校正紀錄

落地時自行核對算術與既有庫內口徑；原文未動。 - 產品別占比六項合計 100.0%、終端應用六項合計 100.0%、區域四項合計 100.0%、通路三項合計 100.0%，算術無誤。 - 「鉭粉庫存周轉天數約 115 天」：庫內 1Q26 公司整體庫存天數亦為 115 天（中信論壇 call，2026-06-10），疑為整體庫存天數被轉寫為鉭粉專項，[數字存疑]。 - 「MLCC 21.5%」：富邦（2026-10-22）預期 3Q26 MLCC 占比約 23%，本 memo 為公司公布口徑，以本 memo 為準。

LINE memo 2026-10-29 19:34

🔴國巨(2327)法說會Call memo中信投顧‐ 20261029

【營運概況】 (1) 財務現況 ●3Q26營收495.31億元，QoQ+11.4%，YoY+49.7%，各產品線、事業部門、區域及通路營收皆呈現成長，其中AI相關產品仍為主要成長動能，標準型與特殊型產品亦同步增長

●3Q26毛利率41%，季增2.5ppts，年增4.8ppts，主要受惠於價格調整及AI產品組合優化，惟部分漲幅受投入成本上升抵銷

●3Q26自由現金流達92.36億元，季增59.7%，主要受惠業務成長、獲利表現良好及庫存持續優化，現金創造能力維持穩健

●3Q26淨金融負債/近12個月EBITDA比率由4Q25的59%降至3Q26的24%，財務結構持續改善，維持良好財務彈性

●3Q26 EPS 5.83元

(2) 產品營收占比 ●3Q26依產品別劃分: Magnetics 22.3%、Tantalum 23.7%、MLCC 21.5%、Resistor 15.3%、Sensor 10.6%、Others 6.6 %

●MLCC受惠AI需求強勁，成長動能較為突出，電阻則在標準型與特殊型產品需求同步帶動下穩健成長

●3Q26依終端應用劃分: Industrial 28.7%、Computing & ESS 28.3%、Automotive 14.9%、Consumer 11.7%、Telecom 12.5%、Aero/Defense/Medical 3.9%

●各應用領域營收皆成長，其中AI占總營收19.8%，仍為主要成長動能；工業領域已連續7季成長，車用維持正向表現，消費性電子需求穩定，惟PC需求疲弱，拖累Computing & ESS領域

●3Q26依區域別: Europe 19.5%、US 27.1%、China 27.0%、Rest of Asia 26.4%(歐洲受惠於 AI 周邊相關業務的終端銷售(POS)強勁)

●3Q26依通路別：Distributors 48.9%、OEM 32.4%、EMS 18.7%

(3) 營運概況 ●國巨營收來源涵蓋不同區域與通路，具備均衡的市場布局；同時，經銷商庫存持續下降，反映終端需求維持穩健，需求成長較非單純來自通路補庫存

(4) 展望 ●公司預期4Q26營收、毛利率及營業利益率皆將較上季小幅成長，優於過往第四季營收季減或持平的季節性表現。主要受惠需求維持強勁、接單出貨比(B/B ratio)表現良好，且特殊品訂單動能優於標準品，預期 AI 需求、產品組合改善及價格調整將持續支撐營收與獲利表現

(5) Q & A ●第三季投入成本上升的項目為何？公司如何因應成本壓力？ A: 管理層表示，儘管投入成本上升，國巨仍透過提升營運效率、優化採購及拓展供應來源控管成本，並依成本與供需變化調整售價，帶動毛利率逐季改善

●3Q26標準品與特殊品產能利用率為何？4Q26預期如何？ A: 3Q26 標準品與特殊品產能利用率均約 95%，預期 4Q26 將進一步超過 95%；公司將透過瓶頸改善、效率提升及擴產增加供給

●2027年AI需求持續強勁，產能是否會成為營收成長的限制？ A: 公司自2026年初起規劃擴產，將透過逐季去瓶頸及效率改善提升產出，以支應2027年需求。目前產能利用率已高於管理層認為較健康的85%~90%區間，後續成長仍仰賴產能釋出與效率提升

●2027年擴產規模、產品配置及開出時程為何？ A: 國巨規劃擴充鉭質電容與MLCC產能，總產能預計增加約10%~15%，部分於2027年第二季開出，其餘於下半年陸續到位。公司將同步擴產及調整既有產能配置，將部分資源轉向 AI 相關產品，並依需求安排產能開出時程

●2027年第二季新產能開出前，營收是否可能進入相對平穩期？ A: 管理層未對2027年第二季前的營收成長幅度提供明確指引，但強調目前接單出貨比(B/B ratio)仍強勁，公司正全力增加產出以滿足客戶需求

●目前訂單是否支持2027年初的成長動能？ A: 3Q26整體B/B ratio接近 2.0，AI相關鉭質電容與MLCC接單尤為強勁，部分產品線B/B ratio更高於2.0

●為何B/B ratio由上一季略高於2.0，降至本季接近2.0？是否代表接單轉弱？ A: B/B ratio 小幅下降主要因 3Q26 營收季增 11.4%，使出貨金額增加，並非接單動能轉弱。目前整體 B/B ratio 仍接近 2.0，部分產品線更高於此水準

●長期供應協議（LTA）簽署進度如何？是否已鎖定 2027 年訂單？ A: 公司已與多家大型客戶積極洽談 LTA，但基於溝通政策，未揭露具體數量。管理層指出，Backlog 持續呈現年增、季增及月增，且多數核心客戶均有長期合約，反映客戶對未來供貨的承諾持續提升

●LTA 是否涵蓋 MLCC 以外的被動元件？ A: 是。國巨可提供涵蓋 MLCC、電阻、鉭質電容、薄膜與鋁質電容，以及感測器、磁性元件等完整 BOM，有助客戶整合採購並降低供應鏈風險，同時擴大單一客戶的供貨範圍

●直營客戶及經銷商庫存是否出現明顯變化？ A: 全球經銷商庫存由約 5 個月降至 4 個月，大中華區則維持低於 2 個月。管理層認為，各區域庫存水位仍相對偏低，經銷商正積極備貨以滿足後續需求

●消費性電子需求轉弱，是否會對國巨造成影響？ A: 消費電子營收仍維持季增與年增，年增約 20%；但工業應用年增逾 40%，運算、企業及電信應用年增逾 50%，顯示其他市場的強勁成長足以支撐集團營運

●相較第二季法說會，近期各終端市場需求有何變化？ A: NB 需求仍偏弱，智慧型手機略有改善；工業應用已連續 7 季營收季增，車用成長主要來自亞洲，歐洲部分 Tier 1 供應商仍面臨挑戰。運算、企業、電信及國防航太需求則持續成長，整體趨勢與前季相近

●目前 MLCC 標準品價格相較 2018 年景氣高峰處於何種水準？ A: 管理層未提供具體價格比較，但認為本輪循環主要受 AI 等實際需求驅動，且供應商資本支出規劃較過去完善。相較 2018 年缺貨及搶購推升的急漲行情，本輪價格形成更有秩序，具備較佳的延續性

●2027 年被動元件價格將持續上漲，還是轉為持平？ A: 價格仍取決於供需與成本變化。目前 B/B ratio 接近 2.0，訂單動能強勁，公司將持續與客戶及經銷商協商，但尚未承諾 2027 年全面漲價

●TDK 與太陽誘電簽署合作備忘錄（MOU），對產業及國巨策略有何影響？ A: 該合作不會改變國巨既有的經營方向與策略，未進一步評論其對產業競爭的影響

●AI 伺服器高階 MLCC 需求強勁，是否會排擠標準品供給？ A: 特殊品需求較強，若同業將更多產能轉向高階產品，可能影響標準品供給，但目前難以量化。公司亦觀察到客戶持續增加採購需求，惟無法確認是否涉及其他供應商轉單

●AI 營收占比升至 20%，主要由 MLCC 帶動嗎？ A: 國巨 AI 營收占比由 1Q26 的 15%、2Q26 的 16% 升至 3Q26 約 20%。成長主要來自 MLCC 與鉭質電容，電阻、電感及電源相關電容亦受惠，反映 AI 需求正擴散至更多產品與應用領域

●2026 年及 2027 年資本支出計畫為何？ A: 2026 年資本支出預計約新台幣 57 億元，第四季支出節奏可能略為放緩；2027 年資本支出尚未提供正式指引，後續須觀察擴產規模及新增產能的實際貢獻

●鉭粉供應與成本是否存在風險？ A: 公司已提前採購鉭粉，庫存周轉天數約 115 天，目前未見重大供應風險。面對原料成本變化，將透過價格調整與客戶協商，降低成本上升對毛利率的影響

●客戶是否願意資助資本支出，或與國巨簽訂專屬產能協議？ A: 國巨提供多元合作模式，包括訂單承諾、共同投資及資本支出支持等，以確保供貨並降低投資風險。不過，公司不會將大部分產能集中供應少數客戶，仍須兼顧其他客戶需求