印能科技 (7734 TT) 台新證券 3Q26 全球投資論壇 Call Memo 20260827
※重點摘要 1. 1H26 營收 17.9 億元 YoY +63%，稅後淨利約 8 億元 YoY +105%，全年營收成長預期超過 50%、有機會 70–80%。 2. 2027 年上半年能見度已具備，2026 年出貨預計 500–555 套（2025 年約 300 套）。 3. 抗翹曲機台 WSAS 客戶驗證反應正向，2027 年有機會開始出貨，2028 年才有實際營收。
※營運概況 1. 1H26 營收約 17.9 億元，YoY +63%；稅後淨利約 8 億元，YoY 約 +105%（稅後淨利率約 44.7%，落在公司所述 42–47% 區間）。1Q26 與 2Q26 EPS 合計約 28.6 元，每季約 14–14.6 元。 2. 毛利率持續維持 60% 以上；1Q26 與 2Q26 介於 65–67%（2Q26 約 67%，較 1Q26 高約 2ppts），營業淨利率維持在 53–53.5%。毛利率每季差異約 1–2ppts，主要來自客戶出貨量與產品組合，應以年度觀察，全年預期落在 65–66%。 3. 1H26 營收組成：第二代 VTS 約 70%；第三代與第四代合計約 10%；其餘為零件或升級案（例如第二代升級至第四代、第一代升級至第二代）。 4. 營收逐季成長：2Q26 優於 1Q26，預期 3Q26 優於 2Q26、4Q26 優於 3Q26；2H26 成長幅度優於 1H26，全年營收成長預期超過 50%，有機會達 70–80%。 5. 費用與匯率：研發費用約占營業費用 5–6%，3Q、4Q 波動不大；2026 年匯率影響不大，1Q 與 2Q 業外損益波動較去年減少。 6. 能見度與交期：訂單交期約六個月，目前能見度已到 2027 年上半年，部分訂單仍會落在 4Q26；台灣客戶中部分已能看到下半年訂單，仍有客戶方向不明。設備認列約為 3–6 個月前的訂單。 7. 出貨量：2025 年約 300 套，2026 年預計 500–555 套；生產採模組化，無明確套數目標。部分訂單移至中國地區生產，釋出台灣產能，三到五年內產能預計無虞。 8. 價格與毛利：第三代與第四代單價約為第二代的 2–4 倍，毛利率隨代數提升，但受客戶規格影響；標準品毛利率至少可維持 85% 以上。 9. 產品世代：第二代 VTS 自 2014 年起，操作溫度約 200 度 C；第三代針對高溫材料除泡，溫度 300–400 度 C，去年中起跨足市場，今年 SoIC 也採用，已進入量產；第四代 EvoRTS 針對助焊劑殘留，已量產。2023 年推出的新產品獲 R&D 100 獎及愛迪生獎。近兩年開發第三、四代。 10. 助焊劑殘留：錫球持續縮小、上下層間隙變小，水洗無法滲透，2020 年起許多客戶遇到此問題。今年年初一位 CPO 客戶導入 EvoRTS 後問題解決，帶動更多客戶採用第四代。今年 5 月在 IEEE 發表論文，2021–2026 年每年均發表論文並與國際大廠交流。
※Q&A 11. EvoRTS 量產狀況？未來成長來自 VTS 還是第三、四代？ 設備用於當代高端產品，十年後高端產品變成標準產品；十年前的第二代已成標準產品，標準產品採購量逐漸增加。許多標準產品不需用公司設備，因為有其他水洗設備，但五年後高端產品將成為標準產品。產品營收是累積的，第二代持續放量至明年與後年；16nm 已不算先進，5nm 不久後將成標準產品，屆時將採購第四代。 12. 錫球間距小到多少水洗無法滲透？ 晶片尺寸也影響，晶片越大水越難滲透，最終必須使用第四代。去年已做到同一組件 18 顆晶片，水滲透困難。錫球回焊前塗助焊劑去氧化層，回焊後殘留的助焊劑含酸性物質，使用一段時間後會腐蝕，甚至造成短路，因此必須清除。 13. 各代產品單價與毛利？下半年新機與升級比重？ 第三、四代單價為第二代的 2–4 倍。下半年第四代以新機為主、升級比例較少，因升級需客戶停機，客戶不願意停機，升級通常只有一兩台，客戶端整體產能發展也較緩慢。 14. 2Q 毛利率提升的原因與 3Q、4Q 看法？ 主要是產品組合：第三、四代貢獻約 10%，加上第二代 VTS 規格功能較強。毛利率仍取決於客戶規格，較難預測，應看年度，去年與今年大致落在 65–66%。 15. 第三代機處理什麼問題？是否有同業競爭？ 第三代主要是無填膠的除氣泡設備，溫度 300–400 度，用於高溫氣泡去除。除泡溫度由配方決定：底部填充膠約 150 度（亦提到 160 度）、銦片規格 160 度、錫約 230 度，低溫約 150 度、高溫約 250 度；金屬除泡需更高溫，使用第三代。 16. 抗翹曲機台有哪兩種方案？客戶驗證進度與訂單時程？ 接觸式與非接觸式各有優缺點：非接觸式適合翹曲不嚴重的情況，客戶較喜歡；接觸式適用翹曲較嚴重者，仍在產品驗證階段。韓國、美國、日本客戶皆曾到公司測試，反應普遍正向。下一階段確認可靠度，例如將翹曲的 PCB 板壓直是否受損，輕微損傷需經可靠度測試才發現。客戶初期不會貿然大量購買，目前多送一至兩顆樣品，現階段可能需驗證 10–100 顆；設備只負責加熱與壓制，客戶可自行控制溫度與配方，保持機密。多家客戶正協調將機台送至其倉庫，自動化程度高，因處理對象包含 wafer、track 版、component 與 PCB。整體來說客戶願意繼續推進，2027 年有機會開始出貨，2028 年開始有實際出貨與營收。 17. 面對 CoPoS 與玻璃方形基板，設備能否自適應？ CoPoS 尺寸有 310×310 與 300 圓形，差異不大，設備能快速通過，因採高壓爐，壓力特性使爐體溫度均勻，而一般真空爐與大氣壓爐靠加熱器，均溫較差。設備僅此一種，適用所有需加熱的半導體製程；爐子較昂貴，客戶不一定全面採用，製程對均溫要求高時優先使用。例如某客戶 AI 晶片生產有三道製程使用，配方有 125、128、150 度。客戶通常初期選用一個製程，不久後多種製程都會使用。 18. 抗翹曲處理的是已在 substrate 上的 die，還是 die 與 substrate 同時？ 如果是 ABF 或 PCB 樣品，翹曲較嚴重，會嘗試壓制。目前僅一兩個樣品送達，基本上可接受；其他 PCB 廠商已試驗約一兩百個樣品，也希望有幾台設備送到其廠。1Q27 出貨量尚難預測。 19. VTS 與 EvoRTS 的製程搭配？ 傳統流程為回焊後清洗、烘烤、電漿處理，再突破 Underfill，進入 VTS。若前段助焊劑殘留多，進入設備需較長時間，量多或量少都需約兩小時。現行做法仍先水洗掉約 80% 易清除部分，沒有 EvoRTS 時常卡關，需洗約 4–5 小時；現在水洗後再送爐子處理最難清除部分，流程更順暢。理想狀況是一台機器取代其他三台，但現實並無這種簡單方案，客戶不太可能放棄現有設備。
※待核：毛利率提升原因的原句與「LOSI 場」等字樣轉寫不明，未列入；PLP 客戶使用 WSAS 的段別（Panel 段或其他）、接觸式或非接觸式，最後一題未獲回答。