印能科技 7734 — 2026-08-27 台新證券 2026Q3 全球投資論壇 逐字稿

日期：2026-08-27｜時長：約 50 分鐘｜主持：台新證券 出席：蘇桓平（副總經理）、陳怡君（財務長）、投資人關係經理 逐字稿為 法人論壇音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準。

原始內容

Memo（AI 生成摘要）

亮點 - 2026 年上半年營收約 17.9 億元，較 2025 年同期成長 63%；稅後淨利約 8 億元，年增約 105%。毛利率持續維持在 60% 以上，且 2026 年第一、二季毛利率介於 65% 至 67%，營業淨利率維持在 53% 至 53.5%。全年營收成長預期超過 50%，甚至有機會達到 70% 至 80%（推估 2026 年全年）。[CFO 00:09:34 / 00:10:03 / 00:14:08] - 第三代與第四代產品於近兩年開發，並已進入量產階段。2023 年推出的新產品獲得 R&D 100 獎及愛迪生獎肯定。[VP 00:02:05 / 00:04:43] - 2026 年預計出貨量可達 500 至 555 套，較 2025 年約 300 套大幅成長。中國地區產能逐步釋出，台灣產能得以釋放，三至五年內產能無虞。[CFO 00:29:18]

產業循環週期 - IC 製程持續進步，奈米數不斷縮小，五年後高端產品會成為標準產品，這是 IC 演進的必然趨勢。標準產品採購量將逐漸增加。[VP 00:17:14]

產業供需 - AI 晶片發展帶動資本支出增加，包括 LOSI 場等工具場的投資上升，公司因此受惠。客戶端狀況良好，業績隨之提升。[CFO 00:09:34]

產業狀況 - 高階封裝中錫球尺寸持續縮小，導致助焊劑殘留問題普遍，水洗無效時需尋求特殊清洗機台。公司高壓與真空技術具解決潛力，並已獲多國客戶測試與認可。[VP 00:03:05 / 00:08:44]

獲利 - 2026 年上半年毛利率維持在 60% 以上，第一、二季毛利率介於 65% 至 67%，營業淨利率維持在 53% 至 53.5%。稅後淨利約 8 億元，年增約 105%。全年毛利率預期落在 65% 至 66% 區間。[CFO 00:10:03 / 00:26:29] - 第一、二季 EPS 約為 28.6，每季約在 14 至 14.6 之間。全年稅後淨利率預估落在 42% 至 47% 區間（推估 2026 年全年）。[CFO 00:11:41]

公司展望、未來成長動能 - 2026 年營收呈現逐季成長趨勢，預期第三季優於第二季，第四季優於第三季。全年營收成長預期超過 50%，甚至有機會達到 70% 至 80%。下半年成長幅度預期將優於上半年。[CFO 00:10:23 / 00:13:02] - 2027 年上半年能見度已達，部分訂單仍會落在 2026 年第四季。三至五年內產能預計不會有問題。[CFO 00:28:03] - 新產品（抗翹曲機台 WSAS）驗證反應正向，客戶願意繼續推進，2027 年有機會開始出貨，2028 年開始有實際出貨及營收。[VP 00:36:21 / 00:36:42]

市場競爭策略 - 公司強調不做跟風產品，專注解決客戶問題。許多機台基本上都是國際上少有的產品，並持續發表論文與國際大廠交流。[VP 00:07:09] - 第三代機主要針對不同材料，尤其是高溫材料的處理。[Speaker04 00:26:57]

營收 - 2026 年上半年營收約 17.9 億元，較 2025 年同期成長 63%。第二季優於第一季，預期逐季成長。[CFO 00:09:34] - 全年營收成長預期超過 50%，甚至有機會達到 70% 至 80%（推估 2026 年全年）。[CFO 00:14:08]

訂單 - 目前能見度已達 2027 年上半年，訂單交期約六個月，部分訂單仍會落在 2026 年第四季。台灣客戶中部分已能看到下半年訂單，但仍有客戶方向不明。[CFO 00:28:03]

產品組合 - 2026 年上半年營收分佈：第二代 VTS 產品約佔營收 70%，第三代與第四代產品合計約 10%，其餘為零件或升級案營收。[CFO 00:12:10]

下游客戶 - 韓國、美國、日本等多國客戶皆曾到公司進行機台測試，並針對翹曲問題進行驗證，反應普遍正向。[VP 00:08:44 / 00:31:44] - 客戶目前多送一至兩顆樣品驗證，現階段可能需驗證 10 至 100 顆，以觀察產品分佈。美國客戶也在進行相關實驗。[VP 00:33:56]

稼動率／產能 - 2026 年預計出貨量可達 500 至 555 套，較 2025 年約 300 套大幅成長。中國地區產能逐步釋出，台灣產能得以釋放，三至五年內產能無虞。[CFO 00:29:18]

出貨週期與交期 - 設備認列大約是 3 到 6 個月前的訂單，訂單交期約六個月。[Speaker03 00:25:15 / CFO 00:28:27]

新產品／新技術 - 近兩年開發第三代與第四代產品，第三代針對高溫材料應用，溫度提升至 300 至 400 度 C。2023 年推出新產品並獲 R&D 100 及愛迪生獎肯定。第四代產品 EvoRTS 已進入量產階段。[VP 00:02:05 / 00:02:34] - 抗翹曲機台有兩種方案：接觸式與非接觸式，分別適用於不同程度的翹曲。接觸式機器目前仍在產品驗證階段，預計 2027 年有機會開始出貨，2028 年開始有實際出貨及營收。[VP 00:31:14]

產品價格 - 第三代與第四代產品單價約為第二代的 2 至 4 倍。標準品毛利率至少可維持 85% 以上，毛利率隨代數提升，但仍受客戶規格波動影響。[CFO 00:22:25]

出貨量 - 2025 年出貨約 300 套，2026 年預計可達 500 至 555 套。[CFO 00:29:18]

成本毛利 - 毛利率主要受產品組合影響，第三代與第四代營收貢獻約 10%，加上第二代 VTS 規格功能較強，整體毛利率因此有所提升。年度毛利率普遍落在 65% 至 66% 區間。[CFO 00:25:41]

匯率 - 2026 年整體匯率波動影響不大，第一季與第二季業外損益波動幅度較去年減少。[CFO 00:11:22]

銷售／管理／研發費用 - 平均研發費用約佔營業費用率 5% 至 6%，第三季與第四季波動不大，全年展望穩健。[CFO 00:13:43]

擴廠規劃 - 中國地區產能逐步釋出，台灣產能得以釋放，廠區旁邊已有部分開始進行減資。三至五年內產能預計不會有問題。[CFO 00:29:47]

營業利益 - 2026 年第一、二季營業淨利率維持在 53% 至 53.5% 區間。[CFO 00:10:54]

業外損益 - 2026 年第一、二季業外損益波動幅度較去年減少，整體變化不大。[CFO 00:11:22]

Transcript（逐字稿）

Presentation

Speaker01 — 台新證券（00:00:09） 各位投資朋友，大家午安，歡迎參加台新證券舉辦的 2026 年第三季全球投資論壇。今天很榮幸邀請到印能科技的蘇桓平副總、陳怡君財務長，以及投資人關係經理在場。接下來，時間交給蘇桓平副總為各位說明公司的領域概況。

蘇桓平 — 印能科技 副總經理（00:01:06） 注意事項，這是我們公司的簡介。我們本身是高壓氣體與真空氣體熱流處理的專家，主要致力於解決客戶問題。這部分在之前幾次報告中已有提及，這裡就不再贅述。接著介紹我們產品的 roadmap，從 2014 年的第二代開始，也就是十多年前。當時只有少數幾家使用較高階的產品。近兩年我們開發了第三代與第四代產品。第三代主要針對不同材料的應用，尤其是較高溫度需求，例如第二代約 200 度 C，第三代則提升至 300 至 400 度 C，以因應不同材料的需求。這款產品自去年中開始跨足市場，今年 SoIC 也採用了該產品，目前已進入量產階段。稍後財務報告中會有相關介紹。第四代產品為 EvoRTS，原本就是……（後續內容待續）。隨著錫球尺寸越來越小，出現一個普遍難解的問題，即助焊劑殘留。助焊劑在經過迴焊後，會殘留在錫球附近的表面。由於高階封裝中錫球尺寸持續縮小，上層與下層間的間隙（gap）也越來越小，導致水無法滲透，助焊劑殘留無法被水洗淨。這個問題自 2020 年起，許多客戶陸續遇到。水洗無效時，他們會尋求清洗機台的特殊改善。我們也注意到這問題，並發現自家高壓與真空技術有解決潛力。因此，我們於 2023 年推出了該產品，並於去年獲得 R&D 100 獎，年初亦獲得愛迪生獎肯定，廣受業界認可。

蘇桓平（00:05:12） 雖然機台重要，但仍需搭配產品。今年年初，我們遇到一位 CPO 客戶，因為發生……（後續內容待續）。結果一進去就成功解決了問題。有了這些實戰經驗後，越來越多客戶願意採用我們第四代產品。今年我們還推出另一項產品 WSAS。我們有多款產品，曾於 EvoRTS 獲得 R&D 100 及愛迪生獎。技術細節不多說，主要是今年五月在 IEEE 發表了一篇……（後續內容待續）。為何我們策略如此？因為自始至終，我們不做跟風產品，而是專注解決客戶問題。許多機台基本上都是國際上……（後續內容待續）。這是市場上少有的產品。因此，從 2021 年到 2026 年，我們每年基本上都……（後續內容待續）。發表論文，並有許多機會與國際大廠交流。今天特別提及的是，當我們在這個領域……（後續內容待續）。我們解決翹曲問題的機台樣品，來自韓國、美國、日本等多國客戶，皆曾到我們公司進行測試，這些都是屬於……（後續內容待續）。

陳怡君 — 印能科技 財務長（00:09:15） 若後續有問題，歡迎提問。接著由財務長報告財務進度。今年上半年財務報表數字已出爐，我們可以從去年 2025 年到今年 2026 年來看……（後續內容待續）。從今年 1 月到現在，第二季開始效益逐漸顯現。可見 AI 晶片發展帶動資本支出增加，包括 LOSI 場等工具場的投資上升，我們也因此受惠。上半年營收約 17.9 億元，較去年同期成長 63%。毛利率持續維持在 60% 以上，稅後淨利約 8 億元，較去年同期成長約 105%。接下來看營收細項。第二季營收優於第一季，預期第三季將優於第二季，第四季優於第三季，營收呈現逐季成長趨勢。整體……（後續內容待續）。客戶端狀況良好，我們的業績也隨之提升。未來發展趨勢正向成長。2026 年第一季與第二季毛利率介於 65% 至 67% 之間，營業淨利率維持在 53% 至 53.5% 區間，呈現穩定成長。接著看業外部分。今年整體匯率波動影響不大，第一季與第二季業外損益波動幅度較去年減少，整體變化不大。稅後淨利率約落在 42% 至 47% 區間，第一季與第二季 EPS 約為 28.6，每季約在 14 至 14.6 之間。以上為第一季與第二季損益狀況說明。以上半年 17.9 億元營收分佈來看，最大宗仍為第二代 VTS 產品，約佔營收 70% 的動能。

陳怡君（00:12:34） 剩餘約 10% 來自第三代與第四代產品，其他部分則為零件或升級案營收，可能包含第二代升級至第四代或第一代升級至第二代的營收。從上半年 63% 的成長幅度來看，下半年成長幅度預期將優於上半年，營收與淨利率波動不大。唯一可能較大波動來自研發開發項目，但根據過往經驗，研發支出……（後續內容待續）。平均研發費用約佔營業費用率 5% 至 6%，因此第三季與第四季波動不大，全年展望穩健。今年全年營收成長預期超過 50%，甚至有機會達到 70% 至 80%，下半年營收表現值得期待。

Q&A

陳怡君（00:14:33） 以上為印能科技簡短報告，接下來進入問答環節，現場有投資人想提問，請直接舉手。

Speaker02（00:15:16） 副董事長想請教，EvoRTS 這款產品是否已開始量產？目前約佔 5%，第三代加起來約 10%。今年第四季量產可能性如何？未來營收成長主要來自 VTS 還是這兩者？

蘇桓平（00:16:05） 我們的設備主要用於世代高端產品。經過十年，高端產品逐漸成為標準產品。IC 製程持續進步，奈米數不斷縮小，因此有人會問是否……（後續內容待續）。十年前的第二代產品已成為標準產品，但當時的高端產品仍需使用我們的機台，因此標準產品必須使用我們設備，採購量將逐漸增加，這是我們設備的特性。回到……（後續內容待續）。許多標準產品不需使用我們設備，因為他們有其他水洗設備。但五年後，高端產品會成為標準產品，這是 IC 演進的必然趨勢。年初進入市場，隔年佔比將大幅提升。產品營收是累積的，第二代持續放量至明年及後年，因為標準產品越來越多。例如 16 奈米已不算先進，16 奈米基本上是……（後續內容待續）。由較舊廠商生產。5 奈米產品不久後將成為標準產品，屆時將採購第四代產品。這是我的回答。

Speaker02（00:18:54） 您提到 EvoRTS 主要因錫球越來越小，使用時間拉長。請問錫球間距大約多少時，濕製程無法滲透，必須使用我們產品？目前約低於 80 至 50 微米。

蘇桓平（00:19:20） 另外，晶片尺寸也影響水滲透。晶片尺寸越大，水越難進入。這不僅取決於錫球大小，也與……（後續內容待續）。晶片尺寸越大，水越難滲透，最終必須使用我們的第四代產品。這是不可避免的趨勢。請問 CPU 用於哪方面？製程中錫球清洗必須相關，但 CPU……（後續內容待續）。CPU 之所以採用我們產品，是因為錫球尺寸小且面積大，且錫球大小差異大時，也需要我們的技術。如果一個封裝中有多顆晶片……（後續內容待續）。去年我們已做到同一組件中有 18 顆晶片，晶片密集排列，水滲透困難。CPU 用於錫球清洗時遇到問題，因為無法直接看到錫球位置。是用於錫球除助焊劑嗎？錫球黏結時，我們會進行迴焊。因為錫球表面有氧化層，需塗助焊劑以助焊，然後加熱。加熱後，助焊劑會黏附在錫球旁，這對後續可靠度是隱患，因為其中含酸性物質，可能導致腐蝕。通常使用一段時間後會出現腐蝕現象。腐蝕甚至可能造成短路，這些殘留必須清除，因此需要使用 EvoRTS。請問各產品目前平均單價及毛利狀況如何？

陳怡君（00:22:25） 各代產品銷售毛利是否相近？功能不同是否影響單價與毛利？以 ASP 而言，第二代為基礎，第三代與第四代單價約為第二代的 2 至 4 倍。主要差異在於客戶規格，毛利也隨代數提升，但仍受客戶規格波動影響。整體而言，我們……（後續內容待續）。從報表可見，平均毛利率若超過 65%，且 VTS 為大宗產品，我們毛利率多在 65% 以上波動。當然，毛利仍受客戶量體組合差異影響。這是我們基本定價方式。標準品毛利率至少可維持 85% 以上。由於標準品多為先進產品，且各客戶規格不同，毛利率不會固定於某一水平。我們現在下半年如果做第四代產品來說，新技術的比例會比較多，升級的比例較少。第四代基本上仍以新技術為主，但升級速度不會太快，因為客戶端整體產能發展較為緩慢。升級的概念代表需要停機，現在客戶端不太願意停機，因此升級通常只有一兩台機器。從營收分佈來看，仍以新機為主，新機的毛利率是否會比上半年更高？如果往下半年看新機的情況。

Speaker03（00:25:15） 想請問設備認列大約是 3 到 6 個月前的訂單，第二季毛利率約 67%，比第一季高約 2%。請問毛利率提升的主要原因是去年有找假，還是產品組合的變化？以及如何看待第三、四季的毛利率？謝謝。

陳怡君（00:25:41） 毛利率差異主要來自產品組合。第三代與第四代營收貢獻約 10%，加上第二代 VTS 規格功能較強，整體毛利率因此有所提升。雖然每季毛利率差異約一至兩個百分點，但主要還是因客戶端出貨量的變化。整體來看，應以年度毛利率為主，目前可觀察到的趨勢是……若比較去年與今年，毛利率普遍落在 65% 至 66% 區間。請問台灣及中國區的毛利情況如何？

Speaker04（00:26:57） 想請教三代機主要處理的問題是什麼？目前是否遇到同業競爭？主要是針對不同材料，尤其是高溫材料的處理，目前情況是……

蘇桓平（00:27:25） 無填膠的除氣泡，第三代機主要是除氣泡設備，溫度範圍約 300 到 400 度，主要用於高溫氣泡的除去。請問三、四代是否有某一特定……

陳怡君（00:28:03） 毛利率部分較難解釋，因為主要取決於客戶端規格差異。目前能見度已達明年上半年，大致可預見明年上半年的情況。由於訂單交期約六個月，若要看到明年全年狀況，有些客戶仍未確定訂單，部分訂單仍會落在第四季。台灣客戶中部分已能看到下半年訂單，但仍有客戶方向不明。請問去年及今年的出貨台數區間為何？未來如何規劃出貨方向？去年出貨約 300 套，今年預計可達 500 至 555 套。廠區已有部分閒置產能開始擴廠，中國地區產能也逐步釋出。部分中國訂單逐漸上移，移至中國地區代表台灣產能得以釋放。此外，廠區旁邊已有部分開始進行減資。整體產能在三至五年內預計不會有問題。

Speaker05（00:30:18） 生產採模組化方式，無設定明確生產套數目標。關於抗翹曲機台，有兩種方案：整機及模組化。請問目前客戶採用狀況為何？美國、日本、韓國客戶驗證進度及預計何時有明確訂單？謝謝。

蘇桓平（00:31:14） 其中有兩台機器，一種為接觸式，另一種為非接觸式，各有優缺點。非接觸式適合翹曲不嚴重的情況，且客戶較喜歡；接觸式則適用於翹曲較嚴重的狀況。接觸式機器目前仍在產品驗證階段。我們的研發團隊收到大量樣品，反應普遍正向，確實幫助客戶解決部分問題。下一階段是確認可靠性，例如將翹曲的 PCB 板從彎曲壓直，檢測是否會受損。有時受損較輕微，需經過可靠度測試才能發現。客戶會依自身驗證方式進行，目前已有多個產品完成相關驗證。客戶在初期階段不會貿然大量購買設備，通常希望先進行實驗，並增加樣品數量。客戶目前多送一至兩顆樣品驗證，現階段可能需驗證 10 至 100 顆，以觀察產品分佈。此階段包括美國客戶也在進行相關實驗。作為設備商，我們不干涉客戶實驗方式，僅負責提供設備。這也是優點，因為設備只負責加熱及壓制，客戶可自行控制溫度及配方，保持其機密性，避免配方外流，形成自身 IP。多家客戶正協調將機台送至其倉庫，部分客戶進展較快。自動化程度高，因不僅處理 wafer，還涉及 track 版、component 及 PCB 版，樣品取用與自動化密切相關。總結來說，目前機器產品驗證反應正向，客戶願意繼續推進，明年有機會開始出貨。

蘇桓平（00:36:42） 預計 2028 年開始有實際出貨及營收。根據目前產品狀況，該產品有望取得成功。

Speaker06（00:37:00） 管理層您好，請問產品跨先進封裝時，面對 CoPoS 及玻璃方形基板，設備是否能自適應各種製程變化？還是需調整設備配合？另外，不同製程中哪部分毛利較佳？您如何看待此趨勢與發展？針對第一個問題，以 CoPoS 為例。

蘇桓平（00:38:07） CoPoS 尺寸有 310x310 及 300 圓形，差異不大。我們跨 CoPoS 時特性快速通過，據我所知，許多廠商在圓形與方形基板遇到不少困難。我們設備能快速通過，主要因為採用高壓爐，壓力具有特殊特性。高壓爐能使整體爐體溫度均勻，而普通真空爐及大氣壓爐加熱依賴加熱器，均溫不佳處需額外加熱器控制。問題是是否都在解決類似迴焊殘留問題？製程方面，我們提供的設備能均溫升溫至特定高溫，並均勻降溫。我們設備僅此一種，適用於所有需加熱的半導體製程。為何不全部使用我們設備？我們爐子較昂貴，客戶不一定全面採用。若製程對均溫要求高，會優先使用我們爐子。例如某客戶。在該客戶 AI 晶片生產過程中，有三道製程使用我們爐子。客戶有三種配方：125 度、128 度、150 度，代表多個製程會用到我們設備。這是我們設備進入工廠的常見現象。客戶生產初期選用一個製程，不久後多種製程會使用我們爐子，細節客戶不透露。關於毛利……

Speaker07（00:41:52） 助焊劑殘留主要出現在中間組晶片中無物料區域，周圍 OE 因 pitch 較小而有殘留。想請問抗翹曲機台，客戶送樣時，我們處理的是已經在 substrate 上的 die，還是 die 與 substrate 同時進行翹曲處理？應該是……

蘇桓平（00:42:49） 當然，如果是 ABF sample 或 PCB sample，翹曲較嚴重，我們會嘗試壓制。請問明年上半年是否有客戶推出 PLP 或 Gen4 產品，或翹曲抑制相關？目前僅有一兩個樣品送達，基本上可接受。其他 PCB 廠商已試驗約一兩百個樣品，也希望能有幾台設備送至其廠。明年第一季出貨量尚難預測。

蘇桓平（00:44:33） 傳統流程為迴焊後清洗、烘烤、等離子處理，然後突破 Underfill，再進入我們的 VTS 設備。目前我們省略了清洗步驟，直接……塗布使用其他廠商設備完成，塗布的助焊劑仍殘留其中，但已塗入，我們能將其拉出，這也是為何……差異引發許多討論。理想狀況是一台機器取代其他三台，但現實中並無此簡單方案。若前段助焊劑殘留多，進入我們設備需花較長時間。這是量的問題，量多時需兩小時，量少也需兩小時，不會因量少而縮短時間，導致我們爐子使用時間較長。此外，目前所有工廠……因此客戶不太可能放棄現有設備。最新狀況是仍會進行水洗，洗掉約 80% 易清除部分，無我們 EvoRTS 時常卡關，需洗數小時。約需 4 至 5 小時才能清除。現在有我們設備，客戶可隨時洗掉大部分 80%，再送我們爐子處理最難清除部分，流程更順暢。高低溫材料除泡，160 度為底部填充膠除泡溫度。第三代除泡針對不同材料，如銦片除泡及較高溫材料。我們提供設備，可設定不同溫度進行除泡，低溫約 150 度，高溫約 250 度，依材料不同調整。底部填充膠通常設定在 150 度進行除泡。例如，銦片的規格當然是 160。至於錫的除泡，大約是 230 度。金屬除泡需要較高溫度，這時候就需要使用我們的第三代技術。這個溫度是由公司配方（recipe）決定，還是由客戶指定？

Speaker07（00:48:43） 由於時間有限，我們開放最後一個問題。請問 PLP 的客戶使用的 WSAS，是用在 Panel 段還是 On-Source Train 段？另外，我想了解它是採用接觸式還是非接觸式？你是指 Panel 部分嗎？

Speaker01 — 台新證券（00:49:30） 由於時間關係，今天的投資論壇就到此結束。感謝各位投資先進的參與，祝大家投資順利、身體健康，謝謝。