博智

**博智（8155）訪談 Memo｜楊大偉 財會主管 **

一、重點摘要 - 短期獲利逐季改善：Q3 預期優於 Q2，主要受惠於售價調整及產品組合改善；Q4 本業表現預期再優於 Q3。 - 出貨關鍵在原料與產能：美超微相關料況預期於 Q4 至 Q1 2027 緩解；Dell 一般伺服器料況近期也有改善。 - IPC 比重提高：目前伺服器約占 80%、IPC 約占 20%。高階 IPC／測試板相關業務預期明年新增 1–2 家客戶。 - 中期成長來自越南新廠與台灣高階化：越南承接主流伺服器產品，台灣往更高層數、厚板及高 ASP 產品發展。 - 長期需求延伸至 2030 年：客戶提出的遠期需求超過目前產能，公司正在評估 2028–2029 年新廠區及新增 CSP 客戶機會。 二、營運與獲利展望 - 台灣廠營收預期至年底維持「5 億多」水準 - Q3 獲利預期有感改善，主要來自價格調整及產品組合轉佳。 - Q4 本業預期優於 Q3，但未提供具體營收、毛利率或 EPS 指引。 - 原料漲價可以反映至售價，但轉嫁存在時間差，並非即時調整。 - 訪談觀點認為，現階段 PCB 價格不是主要問題，供料及產能才是影響出貨的關鍵。 - 月產能 6 億元為台灣廠天花板 (有待確認 三、產品組合與 IPC 業務 - 伺服器約占營收 80%，IPC 約占 20%；IPC 比重提高，使伺服器占比下降。占比下降本身不代表伺服器營收衰退。 - 上半年品牌客戶占比較高，下半年 ASIC 相關客戶占比較高。 - 產品涵蓋 CPU、GPU accelerator 等相關板件；除顯卡及高階 HDI 外，多數相關板件皆有承作。 - 明年高階 IPC／測試板相關業務預期增加 1–2 家客戶，兩者是否為同一批客戶需確認。 - 因客戶保密要求，半導體相關板與傳統 IPC 板不會分開揭露分類。 研華等傳統 IPC 業務： - 接單狀況良好 - PB ratio 大於 1 - 訂單能見度超過一年，2027 IPC 這邊訂單 1–3 月訂單已滿，後續主要看出貨安排 - IPC 板毛利率歷史高峰約 30%，但能否回到此水準尚未獲明確回答。 (有說20多% - 測試板目前營收占比及短中長期成長目標，未取得量化資訊。 四、台灣廠產能與技術升級 - 龍潭廠持續往高階製程發展，「脈衝電路線」仍有瓶頸待解決，設備／製程名稱需確認。 - 透過提高層數、板厚及製程難度，推動 ASP 向上。 - 台灣廠目前可承作的 HDI 量仍有限。 - 與技嘉有合作，未提供具體專案或營收規模。 | 項目 | 訪談內容 | | --- | --- | | 主力產品 | 14 層板約占 80%，為最大出貨營收來源；占比口徑待確認 | | 其他產品 | 亦有 30 多層板出貨 | | 量產最高層數 | 約 50 層 | | 最高技術能力 | 可做到 72 層，未確認是否已量產 | | HDI 能力 | 最高 4 階，但高階 HDI 量產規模仍受限制 | | 厚板方向 | 台灣定位提及約 8 mm；另記「8.01 釐米」 | 五、越南廠與 Meiko 合作 合資架構與規模： - 與 Meiko 合作，合資公司於 2025 年 10 月成立- Allied Circuit Meiko Vietnam Co., Ltd - 博智持股 70%、Meiko 持股 30%；博智占董事會席次約三分之二。 - Meiko 在越南約有 7–8 個廠區，博智租用其中一處。 - 租用廠房面積約為台灣廠的 1.5 倍，規劃產能較台灣多 10–20%。 建置進度： - 第一期已完成，9/20 第一台設備進場 (濕製程設備進場)。 - 客戶認證約需 1–3 個月，初期由台灣客戶轉移部分生產至越南。 - 原訂「明年 Q2 量產」，進度仍在計畫內。 - 另有「2027 上半年試產、下半年量產」說法，需確認是否分別指初步量產與正式放量。 - 第二期預計 10–11 月開始開挖，土建完工時間未明確記錄。 產品定位： - 設備以 18 層板、一般伺服器主流產品為基礎。 - 規劃約 20% 產能用於較大尺寸、較厚板件，並配置部分設備支援高層數及厚板 - High layer count + HDI - 台灣則往約 8 mm 厚度、70 多層等更高階產品發展，與越南形成產品分工。 六、2027–2030 年需求與擴產規劃 | 時間 | 主要規劃與需求 | | --- | --- | | 2027 年 | 少數客戶提出比今年多兩倍出貨需求 | | 原料供應 | 已與台光達成協議，預期明年取得更多材料；協助南亞 M7、M8 送樣 | | 2027 年產能 | 越南廠導入生產，台灣龍潭廠改善高階製程瓶頸 | | 2028–2029 年 | 評估新廠區及越南新用地，持續與 Meiko 合作 | | CSP 客戶 | 期待 2028–2029 年增加新客戶，目前仍有客戶處於驗證階段 | | 2030 年需求 | 多家客戶已提供需求規劃，目前產能不足以滿足；仍須區分需求預估與確定訂單 | - AWS 為大宗客戶，其他 CSP 仍在驗證。 - Google 目前沒有接觸也沒有送樣 - 公司產能規劃至少已涵蓋至 2028 年。 - Meiko 亦有較多光模組相關業務，但未記錄對博智的具體訂單貢獻。 七、主要客戶與應用問答 AWS／NVIDIA／Vera CPU - NVIDIA 主板：訪談回覆為「NV 主板不會找博智」- 因為博智量少 無法滿足NV 大量需求 - Vera CPU：NV 允許ODM 自行設計並選擇供應商，博智已接到少量相關訂單。此合作路徑需與 NVIDIA 直接採購主板分開理解。 Dell - 主要供應一般伺服器板，無法掌握所有終端應用。 - 先前受原料供應限制，近期料況緩解，有助出貨。 - AI server 配比較少。 - 提到 GB300 主要由 NVIDIA 既有供應體系承作，未提供博智相關貢獻。 南亞材料 - 南亞目前重點放在 M6，量體不錯；提及 Google 使用 M6，適用專案未交代。 - M7、M8 正協助送樣／驗證。 - 高階 ASIC 應用能否擴大導入，仍取決於驗證結果。 低軌衛星 - 與 Meiko 合作的機會主要聚焦天上端高階板。 - 地面端層數較低、供應商成熟，並非博智主要切入方向。 - 天上端需要較高層數板，訪談提及華通已承作，並看好需求規模。 - SpaceX : direct to cell starlink 的衛星應用，以及太空資料中心／太空機櫃 - 尚未取得博智具體客戶、認證進度、量產時程或訂單金額，暫列為布局方向。 八、後續追蹤重點 1. 越南廠 Q2 量產與下半年量產兩種說法，以及第二期土建時程。 2. 台灣廠「營收 5 億多」及「月產能 6」的期間、幣別與單位。 3. 新增 1–2 家客戶的業務歸屬、測試板占比，以及 IPC 毛利率回升空間。 4. 台光供料增加、南亞 M7／M8 驗證進度與原料漲價轉嫁時差。 5. AWS TR3 供應份額、Google 合作狀態及其他 CSP 驗證進度。 6. 單一客戶兩倍出貨需求的比較基期，以及遠期需求轉為確定訂單的程度。 正式法說會預計 11/12 舉行；後續可透過發言人信箱或致電 David 聯繫。