力成 (6239 TT) 第一金證券第三季論壇 Call Memo 20260915
※重點摘要 1. 傳統封測靠漲價與產品組合優化撐起 2026 年營收與 EPS 創高，全年不會到 1,000 億元。 2. 台灣約 6,000 片先進封裝產能已被 AMD 全包，Broadcom 案改在新加坡以合資方式進行。 3. 先進封裝全產能要到 2028 年以後，明年年中才開始較明顯釋出。
※營運概況 1. 2Q26 營收 231 億元，1H26 營收 444 億元（去年同期 333 億元）；1H26 EPS 5.5 元（去年同期 2.88 元）。 2. 7 月營收 82 億元、8 月營收 85.6 億元（MoM +3.5%、YoY +24.5%），合計 167 億元；3Q26 營收預期高於 2Q26，4Q26 再高於 3Q26，全年營收與 EPS 預期創歷史新高。 3. 歷史高峰為 2022 年，營收約 839 億元、EPS 約 11.6 元，當時含西安約 70 億元；西安廠已於前兩年出售給美光，目前約 400 多億元的半年營收不含西安。 4. 2Q26 毛利率 21.8%，1H26 約 20.7%，過去約在 20% 左右。力成自 4Q25 起與客戶議價，漲價幅度在 OSAT 同業中算是最保守，4Q25 營收增加但毛利率未同步提升；漲價效應 1Q26 起逐步顯現，2Q26 持續，預期 2Q–3Q 仍會維持。 5. 稼動率：封裝約 85–90%，測試約 85%，均在高檔。 6. 全年營收來源主要是傳統封測，尚未包含較新的先進封裝；未擴廠前，傳統部分的增量來自漲價、產品組合優化、機台排布調整（同樣空間多放機台、新機種取代舊機種）。 7. 產品組合優化：美光、鎧俠等主要客戶交付的產品有高低毛利之分，客戶認為力成技術較佳，逐步把毛利較低的產品外推，由力成接手高毛利產品。韓系客戶的訂單仍留在力成，因為拿回去後良率與成本結構不如力成。毛利率不佳的 SMT 相關比例，公司控制在一層。 8. TSV DDR5 預計 4Q26 開始量產並逐步增加，月營收約 1–2 億元；明年若月營收達 2–3 億元，年營收約 24 億元。DDR5 也可做外放；改用 TSV 後，是美光下一代 HBM 產品的一部分，TSV 做得好，HBM 部分才有能力接續下一步工序。 9. 營收由力成、超豐、與日本合資的 TPG 及共同持有的晶兆成組成；日本公司月營收約 1 億多元，約 80 多億元的月營收幾乎全來自台灣。目前無中國大陸營收。 10. 1 月法說會後回應過分析報告中 800–1,000 億元的全年營收預測，公司判斷在先進封裝產能未開出前不可能達 1,000 億元，至今仍維持此判斷；明年數字尚未確定。 11. 下次法說會預計 10 月 27 日，力成一年約辦四次，通常在 1、4、7、10 月最後一週的週二下午；明年 1Q 法說會可能因過年與董事長出差提前至 1 月中下旬。 12. 晶兆成：資本額不到 15 億元，去年營收約 65 億元，今年接近 100 億元，明年預計超過 100 億元；CP/FT 持續增加，今年資本支出增加不少。邏輯客戶約有兩個主要 CSP 客戶，邏輯業務主要由超豐與晶兆成承接。 13. 股利政策明年維持盈餘 60% 配息，今年預計配發約 4.5 元；2026 年資本支出維持約 500 億元的 guidance；明年資本支出數字未定，預期不會降低，產線投資持續維持高水準。
※先進封裝與 Broadcom 案 14. 台灣竹科先進封裝產能約 6,000 片：外銷約 5,000 片，自留約 1,000 片供內部程式開發與 common sample line。原規劃一個樓層給 AMD、一個樓層給 Broadcom，AMD 動作較快，決定包下全部，Broadcom 需另尋方案。 15. 去年向友達購入竹科 P8、P11 廠旁廠房（去年 10 月底確認、11 月董事會通過、12 月底過戶），主要取得五層無塵室，實際使用一樓與三樓，各約 3,000 片產能。三樓今年完成點交、設備陸續進場；另一樓層要到 2027 年 6 月才點交，約 3,000 片。設備進場後需裝機調試、客戶驗收才有收入，全產能運作預計 2028 年以後，明年年中才有較明顯產能釋出。 16. 目前僅有少量工程批次出貨供客戶驗證，每月營收約二三十萬至兩三百萬元，規模不大。產能利用率預期由 300、500、800、1,000 片逐步提升，公司認為部分投資經理預估每月持續 2,000 片過於樂觀。每片約 450 顆晶片，5,000 片約對應兩三百萬顆。 17. 6,000 片若全部產出，每月約貢獻 30 億元營收，約 1 億美元；單片價格約 1.2–1.5 萬元，客戶產品組合單價從 1 萬到 4 萬元不等（聯發科產品不到 1 萬元，台積電的圓形 wafer form 產品更高），公司以 1.5 萬元估算。相對於傳統月營收七八十億元，這是補充性質，公司不希望外界高估。 18. 利潤率：傳統封測約 20%；CP/FT 測試同業（京元電）利潤率可達 30–40%，先進封裝部分公司目標 40%，能否更高待觀察。 19. 定位：CoWoS 稀缺下提供客戶另一種解決方案，並非取代誰。FOPLP 自 2015–16 年開始投入，當時無人接受，設備交期不斷延誤；台積電認同 Panel 趨勢進入後，設備商才願意投入更多資源。 20. 設備以國外設備為主，客戶驗證流程中設備、材料、規格都需客戶認可，國內設備商多作 second source；國際設備交期稍慢。 21. AMD 目前交付兩類產品：Game Console ASIC 與 Server CPU。Server CPU 驗證時間較長、進度較慢；Game Console 進度較快，目前主要在克服良率，良率背後是成本結構問題。產品代號眾多，無法證實是否為最新 Server CPU。期待台灣良率穩定後逐步出貨。 22. Broadcom 案：去年底開始洽談，7 月中 Broadcom 高層實地考察後確定，7 月底拍板，已送投審會審核，尚未核准，預期 4Q26 取得核准後完成相關程序。選在新加坡是因為台灣產能已滿，且 Broadcom 亞太總部在新加坡。 23. 合資公司整體投資規模 56.6 億美元，力成出資 4 億美元、持股 30%，Broadcom 持股 70%；董事會已決議發行相關股票。力成負責落實，包括廠址選擇、建廠、設備挑選與營運管理，未來許多工程師由力成派遣。 24. 力成過往海外經驗：西安與美光合作採 cost plus、只賺工錢可賺錢；蘇州數位相關案子有賺有賠，最後出售；新加坡舊廠涉及銷售、未達經濟規模而虧損。與 Broadcom 的分工是對方負責產品設計與銷售，力成負責工廠。 25. 合資合約明確談及 license fee 與 service charge，具體數字與邏輯未公開，但公司表示可確保這部分獲利，合資公司主要客戶為 Broadcom。新廠預計約兩年後完成、2028 年以後投產，生產的應是下一代產品，不是現有產品。 26. 監管：央行確認資金無問題（力成每月 95% 營收為美元計價，月收款逾 1 億美元）；證期局質疑僅公布示意性資訊，因此發布第二次重訊；投審會與證期局對投資比例有疑問（56.6 億美元 ×30% 約 17.8 億美元，扣除 4 億美元出資後約 13.8 億美元差額）。雙方簽有 NDA，案子待核准後才能完整說明。台灣主管機關大致已有默契，但各單位意見需逐一溝通。 27. 力成設備規格固定為 510×515，新加坡廠也維持 510×515；台積電做 310×310，另有 600×600。設備為客製化，不可能換規格，更換規格幾乎要重建產線。半導體協會目前認可的規格只有 510×515 與 600×600。 28. 記憶體產業仍有週期，供需缺口預期到 2027–2029 年逐漸縮小；下一波成長動能來自先進封裝與 Broadcom 合作。其他客戶也持續洽談，但因 NDA 無法透露，客戶均比力成大，須經客戶同意才揭露。
※Q&A 29. 後續是否還會買地或廠房？ 會考慮，但重點不是土地，而是五層樓以上、具無塵室設施的廠房，可縮短製程時間。今年 1 月為晶兆成買下土地：原計劃先以力成名義參與公開標案，沒標到後隔天決定改買這塊地供晶兆成擴充。目前桃竹苗找不到合適廠房，台中、南科雖有標的，但因供應鏈習慣不跨區。傳統廠房擴充空間有限，若買新廠，目的是剔除低毛利部分、專注高毛利產品，即騰籠換鳥。 30. 為何不再提供 AI、HPC、Mobile 的產品屬性分類？ 美光的 DDR4、DDR5 產品可同時用於伺服器、桌機與無人機，供應屬性很廣，原本的分類只是業務部門詢問客戶大致分布，並非精確數字。公司不提供過多數字，決策時過多數據反而增加風險。 31. 漲價與產能從哪裡來？ 未購置新廠房前，傳統封測增加產能的方式是漲價、產品組合優化與機台排布調整。竹科廠區無擴充空間，新增產能主要看新購廠房進度。 32. 是否會因台積電或他人轉換面板規格而跟進？ 不會。設備參數客製，並非把 300 毫米等比例放大就能用，600×600 也不是 300 的簡單倍數。力成台灣廠房皆為固定規格，除非另找新廠，否則不改。 33. 和客戶討論的先進封裝進度緩慢嗎？ 公司認為有些慢但不至太慢。目前著重證明能力與品質合格，AMD、Broadcom 的產品組合目前主要仍是封裝，6,000 片規模對力成已相當不錯，不應高估。