校正紀錄
落地前依同場法說簡報與其他券商 memo 校正；未列出者為原文。 - LINE 轉貼殘留
(emoji)字面殘字全數移除 - 「上半年EPS 3.55元」→ 3Q26 EPS 3.55 元（3.55 為單季，1-3Q26 為 9.05 元） - 毛利率「較前季提升2.3ppt」→ 2.2ppts（2Q26 21.8%→3Q26 24.0%） - 「4. 3Q26產品別近況」第一條 NAND「QoQ+21%、YoY+69%」與同段第二條 NAND（QoQ+6%、YoY+42%）及上方產品別 QoQ（Flash +6%）矛盾，且該條接在 DRAM 之後，疑為 DRAM 數字誤標為 NAND（待核對）；保留原文 - 「3Q26京兆成」應為晶兆成（Tera Probe 子公司 TeraPower），保留原文
富邦投顧call memo
力成(6239 TT, NT$254.50)法說會 2026/10/27
3Q26營收QoQ+9.6%，毛利率升抵24.0%，3Q26 EPS 3.55元，優於富邦預期。 FCBGA 3Q26已量產1x reticle size大晶片封裝(75x78)量產，型態為SoC+DRAM或SoC+I/O die。 2026/9/30力成完成買回10,000張庫藏股之預定數量，約占1.32%，均價278.48元/股。
力成3Q26財報優於市場預期，4Q26展望大致符合季節性。由於力成FOPLP於2027年營收貢獻幅度已趨明朗，因此短期營運動能欠缺想像空間。力成股價已重新回落到合理位置，因此我們對其股價後市看法維持正面。
營運近況 1. 3Q26財務數字 ● 合併營收：253.34億元，QoQ+9.6%，YoY+26.9%，數字優於富邦預期。 ● 產品別QoQ：DRAM(+15%)、Flash(+6%)、SiP/Module(-10%)、Logic(+15%)。 ● 服務別QoQ：Packaging(+11%)、SiP/Module(-10%)、Testing(+14%)。 ● 獲利：毛利率24.0%，營業利益44.72億元，業外淨利益0.85億元，歸屬母公司稅後淨利26.12億元，EPS 3.55元。 ● 每股淨值75.04元。
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業務近況 ● 高階比重：若納入 FCBGA、FOPLP 及 3D 封裝相關業務，目前已占集團總營收三成以上。 ● CSP客戶：FCBGA 3Q26已量產1x reticle size大晶片封裝(75x78)量產，型態為SoC+DRAM或SoC+I/O die。有大尺寸單顆封裝應用於 Wi-Fi 等領域，並非僅限於單一客戶或單一產品形態。 ● 代工價：封裝材料、載板等成本持續上升，各不同產品代工價上漲約個位到雙位數。
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生產/製程 ● 利用率：3Q26封裝、測試>90%；4Q26會再增加。除了保留空間給高階先進封裝外，既有產線透過廠區重新佈局增加機台，並汰換舊設備改用高效率設備來增強整體產能。 ● 510*515mm：(i)數據化模擬計算出來的最佳結果；(i)該尺寸考量化學與微影製程從中央到邊緣的均勻性，510x515 在技術瓶頸與產出效率間取得了最佳平衡點。 ● RDL：力成主流3P3M，最高可做到5P5M，足以滿足 2x 至 5x reticle 大小的產品需求。業界甚至正在開發7層、9層（線寬/線距 2/2μm）、10M10P的超高密度堆疊技術。 ● EMIB：目前沒有。因 Bridge 與載板線寬不同，需使用混和型 Bump Pitch（Mix bump pitch），會降低生產產能效率，故不適合力成的生產技術。事實上力成數年前已驗證過將 Bridge 嵌入在 Polymer裡的能力（Intel 是嵌入在 ABF 載板中）。
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3Q26產品別近況 ● NAND：合併營收QoQ+21%、YoY+69%，主要受惠AI server趨動eSSD需求及出貨暢旺。DRAM：3Q26訂單能見度高，推升營收表現穩定增長。 ● NAND：3Q26合併營收QoQ+6%、YoY+42%，受惠AI伺服器帶旺eSSD需求，推升營收持續成長。 ● Logic：3Q26合併營收：QoQ、YoY續增雙位數，出貨量持續增長。 ● 超豐：營收QoQ、YoY續增雙位數，受惠客戶需求強勁、產品價格調漲、LTA合約簽訂。 ● Tera Probe/Terapower：CAPEX支應客戶需求，營收QoQ、YoY續增高雙位數。
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FOPLP概況 ● 產能進度：設備交期延後，預計2027年中約2k，2028年提高到5k-供應AMD(實際有6k，保留1k替Broadcom開發新產品，以後在新加坡量產) ● 設備交期：雖然設備市場供需緊迫，但在團隊與設備供應商的密切配合下，擴廠計畫均按既定時程推進，2027 至 2028 年的產能擴充不會受設備交期影響
財務與展望
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4Q26產業 ● AI及雲端基礎建設投資維持強勁，持續支撐半導體及記憶體產業需求。 ● DRAM及NAND Flash需求仍大於供給，產品價格趨勢有利於記憶體產業營收成長成熟記憶體：DRAM與NAND市場需求持續強勁，價格及需求同步上揚。 ● 整體而言，第四季半導體產業展望維持樂觀AI相關應用將持續扮演主要成長引擎。
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4Q26超豐 ● AI、HPC及IoT 需求成長，消費性電子、PC及NB拉貨轉趨保守； ● 客戶因應AI/HPC 和Edge應用平台，進而積極開發新產品，為2027營收成長打基礎； ● 菲律賓廠第四季起貢獻營收，並與客戶簽訂長期供應合約，擴大導線架封裝的產能與市占。
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3Q26京兆成 ● 由於伺服器及機器學習人工智慧應用領域的強勁需求，預計第四季營收將保持穩健； ● 預期消費型DRAM和消費型邏輯產品的需求將溫和成長； ● 在車用領域方面，TPW相關需求維持穩定，而TPJ則有所成長。
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3Q26DRAM ● 人工智慧維持強勁需求，致使記憶體仍然供不應求，產能利用率可望維持相當水準，並期待客戶未來新晶圓產能陸續開出。 ● 車用部分屬於高規格需求，目前訂單能見度處於穩定狀態； ● 隨著市場供需持續緊俏，客戶對原物料成本上漲帶動的價格調整展現高接受度。 ● 展望第四季，在整體產能稼動率維持高檔及價格效益逐步顯現的雙重帶動下，預期獲利將進一步攀升。
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3Q26 NAND/SSD ● AI應用需求持續成長，企業級SSD及NAND相關需求維持強勁，預期第四季整體需求仍將維持高檔，營運表現穩健； ● 封裝材料成本持續上升，PTI將持續適度反映於客戶價格，預期對第四季營收及毛利率仍具正面支撐。
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3Q26力成/Logic ● AI市場需求持續增溫，高階FCBGA同步受惠，既有高階產品需求持續擴大，預期4Q26高階封裝業務將延續成長動能； ● 多數客戶已逐步接受價格調整。隨著原物料上升所帶動的價格逐步反映，預期4Q26將進一步挹注營收及獲利成長； ● FOPLP客戶端的產品驗證進程順利，2027量產既定目標不變；需求與量產信心度提升，客戶新產品導入(NPI)需求顯著增加，將對注入新的成長動能。 ● 持續推進5倍reticle 以下的封裝應用外，進一步投入超大尺寸封裝技術的研發，以因應未來 AI 晶片對高效能、高整合度的大尺寸封裝需求。 ● 高階FCBGA第三季導入1x reticle size大晶片封裝(75x78)量產，第四季將進一步跨入更大尺寸封裝領域(78x88)，整合SoC Die與DRAM元件在單一基板上，此項技術突破再次證明力成在大尺寸封裝的技術實力，更具體驗證公司在warpage control 及 TIM coverage 等關鍵製程能力，再次獲得國際級AI客戶的肯定。
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財務數字 ● 毛利率：3Q26達24.0%，較前季提升2.2ppts，受惠代工價、產能利用率皆有改善。 ● 資金需求：過去主要依賴銀行借款，針對第四季與未來的資本支出需求，已預先籌措資金以降低利息費用。未來將針對聯貸、現金增資、公司債、CB、ECB 或 GDR 等金融工具進行綜合評估。 ● 庫藏股：2026/9/30力成完成買回10,000張庫藏股之預定數量，約占1.32%，均價278.48元/股。