檔名更正說明
原檔名「20260924_偉全電.md」為誤字,內文明確為 2436 偉詮電(菲想資本 wayne 私訪,2026-09-23),落地時已更正為正確公司名。
偉全電
Memo 2436 偉詮電
by 菲想資本 wayne 會議形式:私訪 人數:3人 發言人:財務長 郭幸容、執行長 林崇燾 日期:20260923 ━━━━━━━━━━━━ Takeaway ━━━━━━━━━━━━ 1. 3Q26 營收會創高,但 4Q26 不一定。晶圓、封測漲價墊高成本,偉詮跟進漲價較慢,目標 4Q 最晚明年 1/1 漲價,3Q26 毛利率僅能持平。 2. Server Motor Fan IC ASP:12V 約 30 cent、48V 約 60-70 cent,content value 變高,但毛利率維持約 40%,放量對毛利率擴張幫助不大。48V 已小量出貨,明年放量。 3. 對氣冷來說,Power Rack 是一個機會。Power Rack 時代氣冷風扇顆數從 300 顆減到 160 顆,但單顆 ASP 倍增,整體氣冷產值不變。 ・一般伺服器僅少數幾顆風扇,AI 伺服器可達二、三十顆 ・GB200/GB300:每櫃約 300 顆 ・Vera Rubin:Compute Rack 無風扇,另獨立 Power Rack 每櫃約 80 顆;1 個 Compute Rack 搭 2 個 HVDC Power Rack,合計約 160 顆 ・12V→48V 單價倍增,IC 產值大致持平(粗估) ━━━━━━━━━━━━ 財務回顧(2Q26 / 1H26) ━━━━━━━━━━━━ 【營收】 ・2Q26 11.6 億,YoY +25%、QoQ +11%,創單季新高;3Q 預期再創高 ・8 月創單月新高,9 月應也不錯 ・1H26 22.07 億,YoY +28%,成長來自量成長+產品結構 【營業費用】 ・2Q26 2.46 億,YoY +42%、QoQ +18%;主因業外獲利多,按比例提列獎酬 ・1H26 4.54 億,YoY +28% 【營業利益】 ・2Q26 1.16 億,YoY +26%,成長低於營收就是被獎酬拉掉 ・1H26 2.6 億,YoY +56% 【EPS】 ・2Q26 EPS 2.31 元(去年同期 0.15、1Q26 0.70) ・1H26 稅前淨利 5.98 億,YoY +1119% ・1H26 EPS 3.02 元,已等於去年全年 【1H26 產品組合】 ・Power 24%,YoY -8% ・智慧應用(含馬達風扇)41%,YoY 成長 ・自有產品合計 65%,YoY +25% ・零組件代銷 35%,YoY +34% 【資產負債表】 ・現金 30.95 億(去年 9.82 億),來自獲利增加+併購陞達 ・存貨偏高:晶圓廠、封測廠都滿載,需先備貨;備料成本上升,未來可能調售價 ・短期借款為零;CB 於 9/11 全數轉換,股本 22.1 億 ・股東權益 48.1 億,每股淨值 23.82 元,3Q 還會再升 ━━━━━━━━━━━━ 毛利率 ━━━━━━━━━━━━ ・2Q26 毛利 3.62 億,YoY +37%;毛利率 29%→31% ・QoQ 毛利率 34%→31%,因 2Q 代理產品(Rohm Discrete)賣較多 ・3Q 毛利率有機會比 2Q 稍好 ・三條線營收各約 1/3:智慧應用 40%+、Power 40% 以下、代理約 12% ・Q 下半年 margin 回升?→ 3Q 營收創高 cover 部分成本,毛利率漲不多;4Q 成本全面漲上來壓力較重,價格反映落在 4Q ・Q Motor 占比越來越高?→ 是,且代理線跟著伺服器一起成長(偉詮 MCU 搭 Rohm MOSFET) ・Q Margin 會顯著提升?→ 單價會好但 margin % 差不多,高壓 die 疊 die 成本較高 ━━━━━━━━━━━━ 三大產品線與客戶 ━━━━━━━━━━━━ 【主要客戶】 ・Power IC:PC 電源、PS5、Xbox、Switch、筆電充電器;ODM 為台達電、群光電能、光寶、康舒、全漢、飛宏 ・Server 散熱:奇鋐、建準、台達電、Nidec、Sanyo Denki(全球前五大),各約 10%,分散健康;液冷也有產品 【市佔盤點】 ・Xbox、PS5 Power 約 7-9 成 ・馬達控制約 4 成 ・筆電 USB PD 約 6-7 成 【1. 智慧應用(馬達控制 IC)】 ・馬達控制 IC 一半以上用在伺服器散熱風扇;去年 +70%、1H26 +64% YoY,AI 需求仍在加速 ・Server Cooling Fan 為通用型,GPU/ASIC AI server、一般伺服器皆採用 ・Server 風扇驅動 IC 今年 YoY +18% 以上 ・伺服器風扇全球市佔近 4 成(2022 收購陞達時合併僅 17%) ・偉詮三相 MCU-based、陞達單相 ASIC,產品與客戶互補;主要對手 Allegro ・Q Motor 成長還能更高?→ 3Q 一定更高,4Q Server 有機會比 3Q 好 ・Q 明年 Motor 成長?→ 六、七成難維持,目標至少 +30% 【2. Power IC】 ・過去主力 growth driver,去年、今年趨緩甚至衰退;PC/NB、遊戲機受記憶體漲價、缺料、AI 排擠 ・USB PD 筆電 Type-C 充電器約 6-7 成市佔 ・新拓展受電端 IC:已拿 AMD 平台 AVL;上半年打進中國平台+白牌,下半年打進大陸前段平台廠 【3. 代理事業部(ROHM)】 ・100% 收購代理商,營收全併;主力為 ROHM Discrete ・策略意義:跟著 ROHM 進工控、車用,IC+Discrete 成套銷售 ・另代理一家台灣上市 MOSFET 廠,跟風扇搭售 ・代理線毛利低但成長性佳、對車用有貢獻;4Q 智慧應用+代理有機會比 3Q 好,電源較弱;代理比重升毛利率會掉 ━━━━━━━━━━━━ 晶圓/封測、成熟製程 ━━━━━━━━━━━━ ・成熟製程非常緊:全球 8 吋產能減少(台積 6 吋停產、8 吋減產),AI 讓 Power IC、Discrete die size 變大、需求放大 ・台積:世界先進投片約 80:20,皆 8 吋;高壓製程世界先進支援多,比例漸增 ・封測:超豐最多、菱生、日月光 ・Q 跟 2021 缺料一樣?→ 結果一致原因不同:2021 是 COVID overbooking;這波是 AI 排擠,real 且 long lasting,至少到 Vera Rubin 無解 ・明年 IC 設計「有產能者為王」,台積、世界先進明年產能已開獎,小廠被拒接 ・偉詮明年晶圓+封測產能足以支撐需求 ━━━━━━━━━━━━ 漲價與成本反映 ━━━━━━━━━━━━ ・成本結構:Wafer 約 6 成、封測約 4 成;自有封測約 4 成,外包漲價、自製需增加 ・晶圓一年漲一到兩次,世界先進今年已漲兩次,明年再漲;台積之後約漲 10-15% ・偉詮漲價落後:Power 很難漲;Server 接受度較高但也不好過 ・目標年底前跟上漲價,至少維持毛利率 ・Q Motor 4Q 反映?→ 已與部分客戶談,希望 4Q 或至少 1/1 起真正反映成本 ━━━━━━━━━━━━ 風扇 IC 單價與機櫃架構 ━━━━━━━━━━━━ ・12V 約 30 cent,48V 60-70 cent 甚至更好;48V 比重仍低於 12V,今明年放量 ・Sidecar 為整櫃風扇(liquid to air),公司判斷 liquid to air 為主流 ・結論:液冷導入後氣冷機會沒變小,從 Compute Rack 移到 Sidecar、Power Rack,數量與規格皆提升 ━━━━━━━━━━━━ 液冷:水泵、漏液感測、Power Rack ━━━━━━━━━━━━ ・Water Pump 背後也是馬達,同一 Motor Control 換演算法即可;已小量出貨,但數量少、單價不高、IC 不通用 ・漏液偵測 IC 也有,量從幾十到幾百顆,單價很低 ・Power Rack 風扇已小幅量產出 48V,市場主流 400V ━━━━━━━━━━━━ 業外與費用結構 ━━━━━━━━━━━━ ・2Q26 業外收入 4.09 億(去年同期虧 0.91 億,匯損),主要轉投資收入;1Q 僅 0.32 億 ・1H26 業外 4.4 億 vs 去年虧 1.19 億 ・業外高→員工分紅按獲利提列→OPEX 升→Operating Margin 被壓低 ・轉投資含現金股利、評價、處分,皆為長期持有,與台股連動 ━━━━━━━━━━━━ 股利與庫藏股 ━━━━━━━━━━━━ ・配息率高:EPS 3.0 配約 2 元;2024 EPS 1.5 配 1.5;2023 EPS 1.18 配 1.21 ・庫藏股兩次各 1,500 張,一次轉讓員工、2025 減資註銷;市場不理性波動時會實施 ━━━━━━━━━━━━ 陞達科技 ━━━━━━━━━━━━ ・2022 公開收購 51%,2025 換股 100%;單一產品線:散熱風扇驅動控制 IC ・供應鏈共用台積、世界先進;超豐、菱生、日月光 ━━━━━━━━━━━━ 散熱應用外延 ━━━━━━━━━━━━ ・風扇只是馬達應用之一,伺服器又只是風扇一小塊;另有家電、車用、太陽能、電裝 ・新方向:無人機、機器人關節馬達,研發中