Stock LLM Wiki

報告_華南投顧_精測6510_20260430

更新 2026-05-10

PDF 原檔:報告_華南投顧_精測6510_20260430_original.pdf

原始內容

::投資評等::

投資評等 買進
目標價 4,300.00
收盤價 3,630.00
隱含漲幅(%) 18.46
評價區間 60X -
100X(PER)
訪談類型 法說會

::基本資料::

市值(億元) 1,190.6
月均量(張) 923
每股淨值(元) 267.48
PER 67.26
PBR 12.14
外資持股(%) 33.23
投信持股(%) 15.45
資使用率(%) 9.09
券使用率(%) 0.05
報告日期 評等 目標價
20250905 區間持有 1,390.00
20250409 買進 600.00

::近一年個股與大盤報酬率比較::

報告_華南投顧_精測6510_20260430_001

::研究員聯絡方式::

研究員 盧奕樺
電子信箱 10893@entrust.com.tw

標題

精測投資評等為買進,目標價4300元(基於2026F EPS 53.97X80.0 PER),隱含漲幅18.46%,預估2026年稅後EPS為53.97元,投資建議 在本益比60.0~100.0倍區間操作,主要理由如下:

  • (1) 1Q26EPS達10.43元,主因AI和HPC強勁,呈現淡季不淡。
  • (2) AI與HPC有望帶動未來兩年獲利持續成長。
  • (3) 2H26獲利有望大幅成長,2026F毛利率約為54~56%,稅後EPS為 53.97元。

內容摘要

1Q26EPS達10.43元,主因AI和HPC強勁,呈現淡季不淡

1Q26公司營收13.57億元,QoQ +13.00%、YoY +18.00%,毛利率 56.8%,QoQ +0.8ppts、YoY +3.0ppts,營業利益率 29.0%,稅後 EPS 10.43元。主因AI和HPC成長強勁,呈現淡季不淡。

AI與HPC有望帶動未來兩年獲利持續成長

目前HPC營收佔比高達45.1%,成為公司第一大獲利來源。隨著全球 HPC市場規模預計於2026年達到4900億美元,且TPU市場在2027年 將迎來30.5%的年成長,精測憑藉領先的探針卡層數技術(AI層數需 求最高)的量產卡,有望帶動未來兩年獲利持續成長。

2H26獲利有望大幅成長,2026F毛利率約為54~56%,稅後EPS 為53.97元

為因應AI強勁的需求成長,公司持續擴大產能,公司預計於8M26將產 能擴充一倍,並規劃1H27進行第二波擴產,2H26獲利有望大幅成長。 但考量到以下三點(1)新產品的毛利率會低於公司平均毛利率(2)員工薪 資增長(3)原物料價格上漲,因此推估公司全年毛利率約落在54~56%。 在產品開發上,精測已卡位TPU 8.0發包商機,並持續研究CPO等前瞻 測試方案,領先同業佈局高門檻技術。整體而言,本單位預估2026F 稅後EPS為53.97元,由於半導體持續擴張,產業展望樂觀,給予歷史 中上緣本益比80.0倍,目標價為4300,評等為買進。

:: 年度EPS預估:: 單位:億元、元

年度 營收 毛利率 (%) 營益率 (%) 業外收 支率(%) 股本 稅前 純益 稅前 EPS 稅後 EPS
2022 43.9 52.1 19.7 1 3.3 9.1 27.75 23.5
2023 28.8 48.2 -1.8 1.1 3.3 -0.2 -0.64 0.99
2024 36.1 53.5 13.6 1.8 3.3 5.5 16.85 15.55
2025 48.1 55.5 24.8 0.7 3.3 12.3 37.34 30.41
2026(F) 76.5 55.3 27.3 1.3 3.3 21.9 66.52 53.97

0727

精測(6510)

-2H26獲利將呈現爆發式成長

投資建議

:: 訪談內容::

精測主力產品為探針卡與IC測試版

  1. 中華精測科技股份有限公司設立於2005年8月,總部及生產工廠皆 位於桃園平鎮,為中華電信所屬關係企業,前身為中華電信研究 所內部之高速PCB團隊,2001年起開始嘗試研發設計測試載板 (Load board)及探針卡載板(Probe PCB)。公司主要從事晶圓測試 板、IC 測試板、技術服務與其他等業務,提供半導體產業測試所 需的介面板服務,用於晶圓測試之探針卡專用印刷電路板(Probe PCB),及用於IC測試之載版(Load Board);最新產品為有機載板 「薄膜多層有機載板(TF-MLO)」。
  2. 分別在美國、日本、大陸、薩摩亞等國家設有子公司。
  3. 1Q26產品組合:晶圓測試卡70%、IC測試版、技術服務與其他 16%(很多小配件應用於HPC的AI領域)。
  4. 1Q26應用分類:Automotive 3.2%、Gerber 5.5%、RF 8.8%、 other 13.7%、AP 23.7%、HPC 45.1%。
  5. 探針卡(占整體營收30%):Automotive 8.2%、RF 10.7%、other 16.1%、HPC 28.0%、AP 37.0%。

資料來源:精測

報告_華南投顧_精測6510_20260430_002

0727

0727

AI與HPC有望帶動未來兩年獲利持續成長

  1. 目前HPC營收佔比高達45.1%,成為公司第一大獲利來源。隨著全 球HPC市場規模預計於2026年達到4900億美元,且TPU市場在 2027年將迎來30.5%的年成長,精測憑藉領先的探針卡層數技術 (AI層數需求最高)與量產卡經驗,有望帶動未來兩年獲利持續成 長。
報告_華南投顧_精測6510_20260430_003

資料來源:精測

2H26獲利有望大幅成長,2026F毛利率約為54~56%,稅後EPS為 53.97元

  1. 為因應供不應求的訂單,精測展現強大的擴產決心與研發實力。公司 預計於2026年8月將產能擴充一倍,並規劃1H27進行第二波擴產, 2H26獲利有望大幅成長。但考量到以下三點(1)新產品的毛利率會低 於公司平均毛利率(2)員工薪資增長(3)原物料價格上漲,因此推估公 司全年毛利率約落在54~56%。在產品開發上,精測已卡位TPU 8.0 發包商機,並持續研究CPO等前瞻測試方案,領先同業佈局高門檻技 術。整體而言,本單位預估2026F稅後EPS為53.97元。
報告_華南投顧_精測6510_20260430_004

資料來源:精測、華南投顧預估

::表 季EPS回顧(單位:億元)::

項目 2026Q1 QoQ YoY 華南預估 差異(%) 市場同業 差異(%) 原因簡述
營業收入 13.6 13.5 17.8 13.1 -3.4 13.0 -4.3
營業毛利 7.7 15.1 24.4 7.2 -6.5 7.2 -6.7
4.0 24.5 58.8 3.4 -14.2 3.4 -15.4 營業利益
4.2 17.4 56.0 3.5 -16.1 3.5 -15.6 稅前純益
3.4 19.8 55.5 2.8 -17.2 2.8 -16.5 稅後純益
10.43 20.2 54.5 8.56 -17.9 8.64 -17.2 稅後EPS
56.8 55.0 -- 55.4 -- 毛利率
29.3 26.0 -- 25.9 -- 營益率
稅後淨利率 25.0 21.4 -- 21.8 --

資料來源:公開資訊觀測站、CMoney、華南投顧整理

::表 獲利預估修正(單位:億元)::

年度 2025 -- 2026(F) -- 2026(F) -- 2026(F)
項目 實際 原估 新估 差異(%) 修正理由簡述
營業收入 48.1 -- 76.5 -- --
營業毛利 26.7 -- 42.3 -- --
營業利益 11.9 -- 20.9 -- --
稅後純益 9.9 -- 17.8 -- --
稅後EPS 30.41 -- 53.97 -- --
毛利率 55.5 -- 55.3 -- --
營益率 24.8 -- 27.3 -- --
稅後淨利率 20.5 -- 23.2 -- --

資料來源:CMoney、華南投顧整理

::表 股利概況::

年度 現金股利(元) 股票股利(元) 現金股利殖利率(%) 平均填息天數 平均填權天數
2018 10 0 2.4 5 --
2019 10 0 1.17 1 --
2020 12 0 1.99 24 --
2021 13.6 0 3.6 1 --
2022 11.75 0 1.96 7 --
2023 0.5 0 0.1 31 --
2024 7.8 0 0.93 1 --
2025 15.3 0 0.42 -- --

資料來源:CMoney、華南投顧整理

0727

0727

::各季EPS預估::

單位:億元、元

年季 營收 毛利率(%) 營益率(%) 業外收支率(%) 股本 稅前純益 稅前EPS 稅後EPS
202501 11.5 53.8 21.7 1.5 3.3 2.7 8.16 6.75
202502 12.2 55.9 25.8 -4.3 3.3 2.6 7.98 6.57
202503 12.4 56.3 24.7 2.6 3.3 3.4 10.36 8.41
202504 12 56 26.7 3 3.3 3.6 10.84 8.68
202601 13.6 56.8 29.3 1.6 3.3 4.2 12.76 10.43
202602(F) 15.6 55.5 27.5 1.9 3.3 4.6 13.92 11.27
202603(F) 21.5 55 27 1.4 3.3 6.1 18.48 14.97
202604(F) 25.9 54.5 26.5 0.8 3.3 7.1 21.36 17.3

::單 月 營 收 概 況 及 預 估 ::

年\月

2025

2026

MOM

YOY

2025

2026

QOQ

YOY

::財 務 資 料::

年季度 負債 比率(%) 流動 比率(%) 速動 比率(%) 應收帳款 週轉天數 存貨 週轉天數 營業 費用率 (%) 每股營業 現金流量 資產 報酬率 (%) 股東權 益報酬率 (%)
202402 8 618.5 547.9 76.6 94.5 48.8 8.1 0.7 0.8
202403 8.1 627.9 556.8 60.6 84.4 39.7 2.7 1.2 1.3
202404 12 457.4 399.1 60.5 77.4 28.3 9.1 3.7 4.1
202501 12 473.6 409.7 69.9 103 32.1 17.8 2.4 2.7
202502 13.8 419.4 362.1 53.3 112.2 30 7.6 2.3 2.6
202503 10.4 560.1 488.1 52.4 109.3 31.6 8.4 2.9 3.3
202504 11.8 512.2 440.3 54 121.1 29.3 14.2 2.9 3.3
202601 25.8 614.8 543.3 48.7 138.5 27.5 11.5 2.9 3.7

3.8

4.5

16.2

19.3

3.8

4.2

-8.4

8.5

11.5

13.6

13.5

17.8

3.9

4.9

17.2

25.5

4.0

4.0

-17.9

-0.4

4.0

5.2

30.0

28.6

12.2

15.6

15.0

28.4

4.1

6.4

23.1

56.4

4.1

6.7

4.0

62.3

4.1

7.2

7.5

73.0

12.4

21.5

37.5

72.9

4.2

7.7

7.0

83.1

4.1

7.9

3.4

94.7

單位:億元

十一

十二

4.0

8.6

8.8

116.2

12.0

25.8

20.4

116.2

3.9

9.3

8.1

138.4

報告_華南投顧_精測6510_20260430_005

外資買賣超(張)、外資持股(張)

報告_華南投顧_精測6510_20260430_006

存貨及A/R週轉天數

報告_華南投顧_精測6510_20260430_007

0727

毛利率、營益率、EPS走勢(%,元)

報告_華南投顧_精測6510_20260430_008

營運狀況年增率

報告_華南投顧_精測6510_20260430_009

歷史PE區間

報告_華南投顧_精測6510_20260430_010

個股投資建議與目標價三年歷史趨勢: 個股投資建議與目標價三年歷史趨勢:

報告_華南投顧_精測6510_20260430_011

:: 個股投資建議與目標價::

編號 發佈日期 收盤價(元) 目標價(元) 投資評等 研究員
1 20260430 3,630.00 4,300.00 買進 盧奕樺
2 20250905 1,265.00 1,390.00 區間持有 江易錫
3 20250409 543.00 600.00 買進 江易錫
4 20241104 582.00 645.00 買進 江易錫
5 20240905 460.50 500.00 區間持有 江易錫
6 20240603 469.00 480.00 區間持有 江易錫
7 20240220 569.00 600.00 區間持有 江易錫
8 20231027 524.00 530.00 區間持有 許家豪

::評等定義::

投資評等 定義
強力買進 未來一季報酬預期有25%以上空間
買進 未來一季報酬預期有10~25%空間
區間持有 未來一季報酬預期有0~10%空間
中立 未來一季報酬預期空間<0%

::免責宣言::

本項研究報告僅提供本公司會員參酌,且純粹屬於研究性質,並不保證報告內容的完整性與精確性,亦完全無意影響客戶買賣股票的 任何投資決定。報告中的各項意見與預測,是得自於本公司信任為可靠的來源,受到特定的判斷日期之時效性限制,若嗣後有任何變 動,本公司不做預告,也不會主動更新。投資人做任何決策時,必須自行謹慎評估相關風險,並就投資的結果自行負責。本研究報告 的著作權為華南投顧所有,嚴禁抄襲、引用、對外傳送或轉載。

0727

圖片清單(已驗證 2026-07-02)

回補驗證:僅涵蓋已被 lib 頁嵌入的圖片,非全量驗證。

檔名 size 分類 親眼所見內容
報告_華南投顧_精測6510_20260430_002.png 43KB 真資料圖 疊加長條圖,依 HPC/AP/Others/RF/Gerber/Automotive 占比分項,1Q25/4Q25/1Q26,單位新台幣百萬元
報告_華南投顧_精測6510_20260430_003.png 18KB 真資料圖 長條圖,Processors 營收,2026(e)-2031(f),單位十億美元,標註「YoY +30.5%」
報告_華南投顧_精測6510_20260430_004.png 40KB 真資料圖 群組長條圖,依 Automotive/Gerber/RF/AP/HPC/other 分項,1Q26-4Q26F 各季