PDF 原檔：報告_永豐_ASML_3Q26財報_20261014_original.pdf
原始內容
個股分析
ASML (ASML US)
獲利與展望雙升，擴產仍難滿足需求
永豐觀點
ASML 3Q26獲利優於市場預期，主要受惠既有裝機服務與設備升級需求強勁。管 理層將 2026 年營收展望上修至 440-450 億歐元、毛利率約 56%，全年成長主要由 EUV 及服務業務帶動。客戶預期至少至 2028 年供給仍難滿足需求，促使擴產加速， ASML 已承接大量 2028 年訂單，並見客戶提前下訂 2029-2030 年設備的強烈意 願；原規劃 2027、2028 年產能各增 30%仍不足因應需求，凸顯設備供給持續偏緊。 我們認為，新機種與既有設備升級將協助客戶提升有效產能，價值導向定價則自 2027年起逐步貢獻獲利。
投資評價與建議
ASML 客戶需求能見度了拉長，以及 ASML 本身持續尋求更多的生產力提升，有助 於帆宣設備業務的成長。我們看好帆宣受惠此一需求，進而在未來兩年高毛利業務 上具有更強勁動能。現階段維持帆宣目標價666元(17.5x 2027EPSF)，待後續財報 公告後出具報告更新。
營運現況與分析
服務業務超預期，帶動獲利改善：ASML F3Q26營收116.6億歐元(以下同) (+25.0%QoQ，+55.2%YoY)，毛利率 57.5%，營業利益 51.7 億(+49.7%QoQ， +109.6%YoY)，稅後EPS 12.95歐元，高於市場預期的10.7歐元。本季獲利優於預 期，主要受惠客戶設備升級需求強勁，既有裝機服務與升級業務(Installed Base Management，IBM)單季營收達 32.8 億，高於先前展望的 29 億，並帶動毛利率改 善。此外，稅後淨利亦包涵約5億歐元的Mistral AI投資部位重新評價。
| 表一：3Q26 ASML財報優於市場預期(US GAAP) - 營收(€M) | 表一：3Q26 ASML財報優於市場預期(US GAAP) - 實際值 Guidance - 11,662 | 表一：3Q26 ASML財報優於市場預期(US GAAP) - 實際值 Guidance - 11,000~12,000 | 表一：3Q26 ASML財報優於市場預期(US GAAP) - 市場預估 - 11,703 | 表一：3Q26 ASML財報優於市場預期(US GAAP) - 與市場差異 - -0.4% |
|---|---|---|---|---|
| IBM(€M) | 3,289 | 2,900 | ||
| 毛利率 | 57.5% | 55~57% | 56.1% | +1.3pts |
| 研發費用(€M) | 1,174 | 1,200 | ||
| 管銷費用(€M) | 353 | 400 | ||
| 營業利益(€M) | 5,173 | 4,840 | 4,912 | +5.3% |
| EPS(€)-basic | 12.95 | 10.7 | +21.0% |
*IBM=Installed Base Management
資料來源：Bloomberg、ASML，永豐投顧研究部整理，Oct. 2026
繼續上修全年展望，業務規模與組合共同支撐毛利率：管理層預估 4Q26 營收 142152 億歐元、毛利率約 57%，其中 IBM 營收達到 37 億，主要由設備升級需求帶動。 同時 2026 年營收展望上修至 440-450 億(原估 430-450 億)，毛利率預估約 56%(原 估 54-56%)，均朝原財測需求上緣收斂。全年營收成長 36.2%YoY，主要動能來自 EUV 業務(>45%YoY)及 IBM(~50%YoY)，在非 EUV 業務則年增約 20%。毛利率明 顯優於年初展望的 51-53%，主要受惠營收規模擴大帶動固定成本攤提改善，以及 EUV、浸潤式曝光設備，以及設備升級業務帶來較佳的產品組合。此外，主要客戶 的價值導向定價協商已完成，預期2027年開始部分貢獻，2028年起完整反映。
客戶需求能見度延伸，設備供給仍須加速：管理層表示，客戶需求不僅短期增加， 也延伸至更長期間，目前預期至少到 2028 年仍供不應求，因此正加速擴產及新廠 建置。ASML 已承接大量 2028 年訂單，客戶亦對 2029-2030 年提前下單展現強烈 意願。管理層認為，原規劃 2027 及 2028 年產能各增加 30%，仍不足以滿足客戶 需求，正尋求於 2028 年及以後進一步擴充產能。我們認為，短中期設備供給仍偏 緊，除增加出貨台數外，新機種如 NXE:3800F 及既有設備升級，也將成為協助客戶 提高有效產能的重要途徑，並支撐ASML營收與獲利成長。
其他技術進展：(1) High NA採用時程逐步明確： 台積電與ASML共同推動產業聯 盟，目標於 2030 年代前半段導入 12 吋光罩；台積電並確認預計於 2030 年起將 High NA EUV導入量產。三星規劃於2028年導入，Intel則已於量產中使用，並持 續增加採用層數。(2) 量測效率提升，支援先進製程需求：YieldStar 550B為新一代 光學疊對量測設備，用於檢確認不同製程層圖案的對齊精，並可將顯影完後的資料 即時回傳給曝光機和製程控制軟體，調整後續晶圓/下一批的曝光參數，可支援 1.4nm和1D DRAM節點。管理層表示，其量測生產效率提升60%，有助於承接先 進製程日益增加的量測需求，降低量測站形成產能瓶頸的風險。
王彥鈞
ASML (ASML US)：獲利與展望雙升，擴產仍難滿足需求
帆宣 (6196 TT，B，666；1.5%)