PDF 原檔:報告_國泰_日月光投控3711_20260923_original.pdf
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| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
報告_國泰_日月光投控3711_20260923_003.png |
56KB | 真資料圖 | 股價相對大盤走勢圖,TW00 加權指數 vs 3711 日月光投控,2025-09~2026-09 |
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原始內容
日月光投控 3711 TT (電子-半導體)
日升月恆,光啟新程
投資與評價
- 日月光投控2Q26受惠LEAP規模擴大與測試需求轉強下,營運創近四 年新高;3Q26隨Full Process開始貢獻、美系大客戶CPU開始出貨 及新增產能陸續開出,先進封測成長動能進一步加速,營運動能續強。
- 日月光投控26年受惠LEAP、oS外包、測試與一般封裝需求同步成 長,且LEAP營收上修至48.05億美元,EPS 20.28元;27年隨新增產 能開出及Full Process放量,LEAP營收增至85.70億美元,EPS 31.99 元。
- 目前日月光投控交易在693元(22X 27(F) PER),位於近四年參考本益 比區間 16~40x 中間偏下位置,考量 LEAP 營收於 26、27 年快速放 量,Full Process與高階測試業務逐步貢獻,維持平均值28倍本益比 與買進投資建議,目標價由840元調升至895元(28X 修正後27(F) PER)。
重點更新
日月光投控2Q26 LEAP規模放大與測試需求增長推升營運創近四年新高
日月光投控 2Q26 受惠 LEAP 與一般封裝需求同步升溫,LEAP 主要由 oS 外 包、晶圓測試及 AI/HPC 相關先進封裝帶動,帶動 ATM 營收季增 12.2%;其 中運算應用占 ATM 營收比重由 1Q26 的 27%提升至 30%,測試機台數亦由 7,585 台增至 8,348 台,反映 AI 相關需求已同時向封裝與測試擴散。2Q26 營收1,910.64億元(+10.0% QoQ)。受惠ATM占比提升、封測產能利用率 提高及 LEAP 規模放大,ATM 毛利率由 26.0%升至 27.3%,帶動毛利率提升 至21.0%(+0.9ppts QoQ)。營業利益211.34億元(+20.5% QoQ)。稅後淨 利215.28億元(+47.8% QoQ),EPS 4.80元,優於預期且營運創近四年新 高。
預期日月光投控3Q26美系大客戶CPU開始出貨,營運再創近年新高
預期日月光投控 3Q26 美系大客戶 CPU 亦已於 9 月開始出貨,帶動先進封 裝 Content 進一步提高;Non-LEAP 則在工業、電源、連接、儲存與 AI 周 邊晶片需求支撐下維持 85%以上滿載水準。EMS 則受記憶體等零組件價格 上升推升名目營收,上修3Q26營收預估8.5%至2,333.61億元(+22.1% QoQ)。ATM 毛利率在 LEAP 占比提高、測試業務放量、一般封裝維持高稼
個股報告
2026/09/23
買進 - 維持買進
目標價:895.0元 +29.1%
收盤價:693.0元
| 報告日期 | 評等 | 目標價 |
|---|---|---|
| 2026/09/23 | 買進 | 895.0元 |
| 2026/07/08 | 買進 | 840.0元 |
| 國泰 | 市場 | 差異 | |
|---|---|---|---|
| 目標價 | 895.0 | -- | -- |
| 2026 EPS | 20.28 | -- | -- |
| 2027 EPS | 31.99 | -- | -- |
| 現在 P/E | 22.0 | -- | -- |
公司資訊
| 市值(百萬元) | 3,098,060 |
|---|---|
| 自由流通股數比例(free float ; %) | 84.69 |
| 20日平均成交量(百萬元) | 11,294 |
| 每股淨值(元,2026E) | 130.97 |
| 股價淨值比(倍) | 5.29 |
| 現金股利率(%) | 1.13 |
| 股東權益報酬率(%,2026E) | 22.94 |
| 外資持股比率(%) | 77.65 |
日月光ESG評等
電子製造業ESG評等分配圖
| ESG評等 | 社會(S) | 經濟(E) | 環境(E) | 揭露(D) |
|---|---|---|---|---|
| AAA | 78% | 68% | 68% | 76% |
紀彥呈 / 資訊軟體、半導體 +886-2-2326-9899#1940 / ianchi@cathayfut.com.tw
| 項目(百萬元) 動率及價格調整逐步反映下持續改善,上調毛利率預估 | 2Q'26 | 3Q'26(E) 0.6 | 4Q'26(E) 個百分點至 | 1Q'27(E) | 2025 | 2026(E) | 2027(E) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 21.8%(+0.8ppts | 191,064 | 233,361 QoQ)。調升營業利益預估19.1%至331.22億元(+56.7% | 243,374 | 239,502 | 645,388 | 841,461 | 1,118,951 |
| 稅前盈餘 QoQ),EPS | 25,700 6.08元,營運再創近年新高。 | 33,949 | 34,409 | 34,382 | 51,301 | 112,219 | 179,248 |
| 稅後盈餘(母公司業主) | 21,068 | 26,689 | 27,055 | 27,036 | 40,658 | 88,944 | 141,322 |
| 營收成長率(% )(QoQ/YoY) | 10.02 | 22.14 | 4.29 | -1.59 | 8.39 | 30.38 | 32.97 |
| 毛利率(%) | 21.01 | 21.79 | 21.22 | 22.04 | 17.69 | 21.09 | 23.23 |
| 營益率(%) | 11.06 | 14.19 | 13.78 | 14.09 | 7.86 | 12.51 | 15.69 |
| 稅後盈餘成長率(%)(QoQ/YoY) | 48.92 | 26.68 | 1.37 | -0.07 | 25.17 | 118.76 | 58.89 |
| 每股盈餘EPS(元) | 4.80 | 6.08 | 6.16 | 6.16 | 9.37 | 20.28 | 31.99 |
EPS以調整後股數 4,447.03百萬股計算
報告內容
2026/09/23
日月光投控 3711
TT
日月光投控2Q26 LEAP規模放大與測試需求增長推升營運創近四年新高
日月光投控 2Q26 受惠 LEAP 與一般封裝需求同步升溫,LEAP 主要由 oS 外包、晶圓測試及 AI/HPC相關先進封裝帶動,一般業務則受惠Wire Bond、Flip Chip及傳統先進封裝產能利用 率維持高檔,帶動 ATM 營收季增 12.2%;其中運算應用占 ATM 營收比重由 1Q26 的 27%提 升至 30%,測試機台數亦由 7,585 台增至 8,348 台,反映 AI 相關需求已同時向封裝與測試擴 散。EMS 則受 AI 加速器相關運算業務成長帶動,惟增幅相對 ATM 溫和,2Q26 營收 1,910.64 億元(+10.0% QoQ),符合預期。受惠ATM營收占比提升、封測產能利用率提高及LEAP規模 放大,ATM 毛利率由 26.0%升至 27.3%,抵銷 EMS 因產品組合及零組件成本上升造成的毛利 率下滑,帶動毛利率提升至21.0%(+0.9ppts QoQ)。LEAP業務仍處快速擴產階段,人力增加 及研發投入同步上升,2Q26研發費用升至102.29億元(+11.1% QoQ),營業費用190.16億 元(+9.8% QoQ),營業利益211.34億元(+20.5% QoQ)。受惠權益法投資收益及金融資產評價 利益增加,業外利益45.66億元,稅後淨利215.28億元(+47.8% QoQ),EPS 4.80元,優於預 期且營運創近四年新高。
表1. 日月光2Q26損益表差異分析
| NT$million | 公布損益 | 原先預估 | 差異幅度 | 差異分析 |
|---|---|---|---|---|
| 營收 | 191,064 | 189,628 | +0.8% | |
| 毛利 | 40,150 | 39,811 | +0.9% | |
| 毛利率(%) | 21.0% | 21.0% | +0.0ppts | |
| 營業費用 | 19,016 | 16,826 | +13.0% | LEAP業務仍處快速擴產階段,人 力增加及研發投入高於預期 |
| 營業費用率(%) | 10.0% | 8.9% | +1.1ppts | |
| 營業利益 | 21,134 | 22,985 | -8.1% | |
| 營業利益率(%) | 11.1% | 12.1% | -1.1ppts | |
| 業外收益 | 4,566 | 905 | +404.7% | 權益法投資收益及金融資產評價 利益優於預期 |
| 稅前淨利 | 25,700 | 23,889 | +7.6% | |
| 稅後淨利 | 21,528 | 18,992 | +13.3% | |
| EPS(元) | 4.80 | 4.28 | +12.1% |
資料來源: ASE、國泰證期研究部整理
預期日月光投控3Q26美系大客戶CPU開始出貨,營運再創近年新高
預期日月光投控 3Q26 主要成長動能仍來自 ATM 產能持續開出,LEAP、一般封裝與測試需求 均維持強勁,其中Full Process開始由開發階段進入量產,美系大客戶CPU亦已於9月開始出 貨,帶動先進封裝 Content 進一步提高;Non-LEAP 則在工業、電源、連接、儲存與 AI 周邊 晶片需求支撐下維持 85%以上滿載水準。EMS 則受記憶體等零組件價格上升推升名目營收,上 修3Q26營收預估8.5%至2,333.61億元(+22.1% QoQ)。雖EMS營收大幅增加將稀釋產品組 合毛利率,但ATM毛利率在LEAP占比提高、測試業務放量、一般封裝維持高稼動率及價格調
單位:百萬元
2026/09/23
日月光投控 3711
TT
單位:百萬元
整逐步反映下持續改善,加上既有設備營運槓桿擴大,上調毛利率預估 0.6 個百分點至 21.8%(+0.8ppts QoQ)。調升營業利益預估19.1%至331.22億元(+56.7% QoQ),調高稅後淨 利預估18.6%至269.89億元(+25.4% QoQ),EPS 6.08元,營運再創近年新高。
表2. 日月光3Q26損益預估調整分析
| NT$million | 調整後 | 原先預估 | 差異幅度 | 差異分析 |
|---|---|---|---|---|
| 營收 | 233,361 | 215,089 | +8.5% | 上修LEAP營收預估 |
| 毛利 | 50,860 | 45,547 | +11.7% | |
| 毛利率(%) | 21.8% | 21.2% | +0.6ppts | 調升高毛利LEAP占比 |
| 營業費用 | 17,738 | 17,738 | +0.0% | |
| 營業費用率(%) | 7.6% | 8.2% | -0.6ppts | |
| 營業利益 | 33,122 | 27,809 | +19.1% | |
| 營業利益率(%) | 14.2% | 12.9% | +1.3ppts | |
| 業外收益 | 827 | 827 | +0.0% | |
| 稅前淨利 | 33,949 | 28,636 | +18.6% | |
| 稅後淨利 | 26,989 | 22,765 | +18.6% | |
| EPS(元) | 6.08 | 5.14 | +18.2% |
資料來源: ASE、國泰證期研究部整理
預期日月光投控26年LEAP營收倍增,營運創新高
預期日月光投控 26 年營收成長核心由 LEAP 與一般封裝共同驅動,且為了因應需求持續擴產, 26 年資本支出由原先預估之 85 億美元調升至 105 億美元,其中約 65 億美元投入機器設備、 40 億美元投入廠房與基礎設施。LEAP 全年營收由原先預估之 36.58 億美元上修至 48.05 億美 元(+217.5% YoY),占ATM營收28.3%,主要來自oS外包、晶圓測試、先進測試與Full Process 逐步放量,且現在AI GPU及ASIC需求已使2.5D/3D先進封裝維持供給吃緊,客戶因此持續 尋找 OSAT 替代產能,增加日月光承接 CoWoS 後段與其他先進封裝的機會;一般業務亦受工 業、Power、Connectivity 及 Storage 等 AI 基礎設施相關需求持續帶動;EMS 則受 AI 眼鏡 SiP模組、北美CSP伺服器板卡帶動,上調26年營收預估4.8%至8,414.61億元(+30.4% YoY)。
雖然折舊費用有所上修,但隨 ATM 營收占比提高、LEAP 及測試產品組合改善、一般封裝稼動 率提升,加上產能緊張下價格調整逐步反映,維持毛利率預估21.1%(+3.4ppts YoY)。因LEAP 研發、人力與擴產支出持續增加,上修營業費用預估3.1%至721.84億元(+13.8% YoY),調高 營業利益預估6.3%至1,053.14億元(+107.5% YoY),調升稅後淨利預估10.9%至904.37億元 (+116.1% YoY),EPS 20.28元,營運創新高。
2026/09/23
日月光投控 3711
預期日月光投控27年新增產能加速轉化為營收,營運續創新高
TT
預期日月光投控 27 年成長邏輯將由 LEAP 需求快速增加進一步轉變為新增產能正式轉化為營 收,預估oS月產能將由26年年底之10.5萬片提升至27年年底之15.5萬片,Full Process也 將成為重要增量,26年Full Process仍處量產初期,但為了因應美系大客戶需求,27年產能 將持續開出。AI/HPC 帶動的先進封裝需求持續提升,日月光投控產能利用率維持滿載,LEAP 營收由原先預估之66.54億美元上修至85.70億美元(+78.4% YoY),占ATM比重提升至34.9%, 上調27年營收預估8.6%至1.118兆元(+33.0% YoY)。
27 年的主要限制來自產能開出速度,目前同步推進多座 greenfield 新廠與既有廠房改造,但新 建廠多數需至 28 年才開始貢獻,因此 27 年新增產能將較依賴已收購廠房快速改裝、設備進機 與既有廠區擴充帶來折舊壓力,然隨LEAP規模接近倍增、Full Process跨過初期折舊負擔、測 試業務持續放量,以及一般封裝維持高稼動率,維持27年毛利率預估23.2%(+2.1ppts YoY)。 先進封裝、測試與新產能仍需持續增加研發及人力投入,調高營業費用預估 6.3%至 843.73 億 元(+16.9% YoY),上修營業利益預估9.6%至1,755.60億元(+66.7% YoY),上調稅後淨利預估 8.7%至1,416.26億元(+56.6% YoY),EPS 31.99元,營運續創新高。
AI/HPC先進封測放量,日月光投控LEAP進入高成長期
日月光投控的營運結構正由傳統封測週期型公司,轉向以 AI/HPC 先進封裝與測試為核心的高 成長模式,26年LEAP在oS外包、晶圓測試、先進測試及Full Process同步放量下快速擴張, 一般封裝亦受 AI 基礎設施相關的 Power、Connectivity、Storage 等需求帶動,使 ATM 成為 主要營收與獲利成長來源。更重要的是目前先進封測的限制已逐漸由需求不足轉為廠房、設備 與量產能力不足,公司透過既有廠房收購、greenfield 擴建及資本支出上修,加速補足 27 年產 能缺口;隨新增產能陸續開出、LEAP營收再擴大,Full Process由量產初期跨入規模經濟,加 上測試業務占比提高、一般封裝維持高稼動率及價格調整效益反映,預期產品組合與營運槓桿 將持續改善。雖高資本支出將帶來折舊壓力,但在產能利用率提升與高毛利業務占比增加下, 預期27年毛利率與營益率仍可持續上行,而面板級封裝等新技術則提供28年後成長動能。
目前日月光投控股價交易在693元(22X 27(F) PER),位於近四年參考本益比區間16~40x中間 偏下位置,考量LEAP營收於26、27年快速放量,Full Process、FOCoS、FOCoS-Bridge、 oS 外包與高階測試業務逐步貢獻,維持平均值 28 倍本益比與買進投資建議,目標價由 840 元 (28X 修正前27(F) PER)調升至895元(28X 修正後27(F) PER)。
公司簡介
2026/09/23
日月光投控 3711
TT
日月光投資控股股份有限公司為全球主要半導體封裝與測試服務供應商之一,股票分別於台灣 證券交易所及美國紐約證券交易所掛牌,台股代號為 3711,美國存託憑證代號為 ASX。公司成 立於 2018 年 4 月,由日月光半導體、矽品精密及環電等主要子公司整合而成,藉由集團化經 營強化研發資源、製造規模與全球市場服務能力,並提升其在半導體供應鏈中的競爭優勢。
日月光投控的主要業務涵蓋半導體封裝、測試、材料及電子代工製造服務,能提供自前段測試、 晶圓針測、後段封裝至成品測試的一元化解決方案。公司服務範圍橫跨半導體、電子與數位科 技市場,並持續投入系統級封裝、扇出型封裝、2.5D與3D IC封裝、矽光子、MEMS與感測元 件封裝等先進技術,以支援人工智慧、高效能運算、通訊、車用電子與智慧裝置等應用需求。
從營運規模來看,日月光投控總部位於台灣,全球據點涵蓋台灣、中國大陸及香港、南韓、日 本、馬來西亞、新加坡、菲律賓、越南、墨西哥、美國、突尼西亞及歐洲等地。截至 2024 年 12 月,全球員工總人數超過 9.5 萬人;2024 年合併營收約為新台幣 5,954 億元,其中半導體封測 部門約新台幣 3,163 億元,電子代工製造服務部門約新台幣 2,713 億元。整體而言,日月光投 控憑藉完整的封測服務、全球化產能布局與先進封裝技術,已成為全球半導體產業鏈中具關鍵 地位的專業製造服務平台。
圖1. Revenue by Application
日月光投控ESG政策
2026/09/23
日月光投控 3711
TT
日月光投控將 ESG 視為長期企業競爭力與營運韌性的核心組成,而非僅止於企業形象或公益活 動。根據公司 2024 永續報告書與永續管理架構,日月光以低碳使命、循環再生、社會共融、價 值共創作為四大永續發展主軸,並透過企業永續委員會、企業永續處及旗下子公司專業團隊, 建立由上而下與橫向串聯的 ESG 推動機制。此一架構使永續議題能夠與公司治理、風險管理、 供應鏈管理、製造營運及利害關係人溝通相連結,進一步將 ESG 由揭露要求轉化為企業決策與 營運管理的一部分。
在環境面向上,日月光投控的策略核心在於低碳製造、能源轉型、水資源管理及循環經濟。公 司承諾持續提高資源再利用、降低溫室氣體與廢水排放、減少廢棄物產生及化學品使用,以提 升製造過程的生態效率。依其綠色轉型揭露,日月光已設定 2050 年淨零排放目標,2024 年再 生能源使用量約占總用電量 19%,並擁有 28 項綠色廠房認證;同時,2024 年取水密集度較 2015 年減少 43%,溫室氣體排放密集度較 2015 年減少 40%,顯示公司已將環境績效管理導 入營運指標之中。
日月光在氣候治理上的特色,是將淨零承諾與科學基礎減碳方法、再生能源使用、低碳產品、 低碳運輸及供應鏈議合相結合。公司指出,其 2030 年近期減量目標與 2050 年長期減量目標皆 已通過 SBTi 審查,並以碳權投資、再生能源、低碳運輸、低碳產品及供應鏈議合五大方針推動 淨零行動。相較於單純揭露碳排數據,日月光的做法更接近營運轉型型的氣候策略,亦即將能 源採購、製程改善、產品設計、物流與供應商管理納入同一套減碳路徑。
在循環經濟方面,日月光投控將廢棄物資源化、水回收與材料管理視為半導體封測業降低環境 負荷的重要手段。公司 2024 年非有害廢棄物回收率達 97%,有害廢棄物密集度較 2015 年減 少 53%;同時,公司亦揭露其高雄廠設有塑膠循環中心,並於 2023 年將廢塑膠產品轉換率由 40%提升至 91%。這些措施顯示日月光已嘗試由傳統的末端廢棄物處理,轉向源頭減量、資源 再利用與製程循環化,符合電子製造業邁向低碳與低廢棄營運模式的趨勢。
在社會面向上,日月光投控以包容職場作為人力資本管理的核心,強調多元、平等、健康安全 與人才發展。公司承諾尊重員工差異與價值,提供安全、健康且具品質的工作環境,並保障勞 動力多元化、平等文化與人權。根據其 2024 年揭露,員工投入度調查涵蓋率達 95.1%,女性 高階主管比例為 16.5%,管理階內部晉升比率為 85.5%,職缺內部員工轉職遞補比率為 64.1%。 這些數據反映公司在人力資本管理上不僅重視招募,也重視員工留任、內部流動與管理人才培 育。
職業安全與健康亦是日月光社會責任的重要面向。半導體封裝與測試產業具有高度製造密集、 設備密集與化學品使用等特性,因此工作安全管理直接影響營運穩定與員工福祉。日月光揭露 其持續制定並維護工作安全機制,2024 年重大職業傷害為 0 件,失能傷害頻率為 0.53,失能 傷害嚴重率為 16.06,員工缺勤率為 1.6%。此類職安數據有助於觀察公司是否將員工健康安全 納入系統性管理,而非僅以合規作為最低要求。
個股報告
2026/09/23
日月光投控 3711
TT
在供應鏈永續方面,日月光投控將責任採購與供應商管理視為 ESG 的關鍵延伸。由於封測產業 處於全球半導體供應鏈的重要節點,日月光的永續影響力不僅來自自身廠區,也來自其對原物 料、設備與外部合作夥伴的管理能力。公司指出,供應鏈管理由董事會作為最高決策單位,並 透過供應商永續管理體系,要求供應鏈符合環境責任、商業道德、人權、勞動權益與安全工作 環境等標準。2024 年,日月光封裝與材料服務產品、電子製造服務產品皆達 100%非衝突礦產 比例,並完成229家原物料供應商永續性實體稽核。
日月光也將低碳轉型延伸至供應鏈議合。公司將供應商 ESG 績效納入評比,並協助供應商建立 溫室氣體與產品碳足跡盤查能力;其 2025 年新設目標包括重要減碳議合供應商取得溫室氣體 排放查證比例達 50%,以及重要減碳議合原物料供應商取得產品碳足跡查證比例達 30%。此一 策略顯示,日月光已逐步將供應鏈管理由品質、交期與成本擴展至碳資訊揭露、產品碳足跡與 上游減碳能力,符合國際半導體客戶對低碳供應鏈與可追溯性的要求。
在治理面向上,日月光投控強調誠信、當責、法規遵循、風險管理與資訊安全。公司承諾建構 健全公司治理制度,實踐商業道德規範,並遵循營運所在地法律規定。根據其誠信當責揭露, 2024 年重大違規案件為 0,員工宣導與訓練涵蓋率達 100%,子公司宣導與訓練涵蓋率亦為 100%;同時,重大資安事件為0,NIST CSF資安成熟度評估涵蓋率及員工資安教育訓練涵蓋 率均達 100%。這些指標顯示日月光將治理議題由董事會層級延伸至員工行為、子公司管理與 資安韌性建構。
整體而言,日月光投控的 ESG 策略具有三項主要特徵:第一,公司將永續治理制度化,透過企 業永續委員會、企業永續處及子公司團隊推動 ESG 落地;第二,公司將環境績效與製造營運緊 密結合,特別是在能源、用水、廢棄物、溫室氣體與綠色工廠管理方面具備量化成果;第三,公 司將 ESG 管理範圍延伸至供應鏈、人才、人權、資安與企業公民領域。對研究報告而言,日月 光可被定位為封測產業中較積極導入永續治理與低碳轉型的代表性企業,其 ESG 策略與其在全 球半導體供應鏈中的關鍵地位具有高度連動性。
泰期貨 圖 國泰證券子公司
股價相對大盤走勢圖
近三年單季營收與毛利率走勢圖
未來12個月P/E(本益比)區間圖
近三年負債比率與存貨週轉天數
未來12個月P/B(股價淨值比)區間圖
PE band
PB band
TW00 加權指數
3711 日月光投控
日月光投控 3711
TT
資產負債表
| 12月31日(百萬元) | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|---|---|
| 資產總額 | 667,052 | 740,698 | 889,333 | 1,137,510 | 1,438,414 |
| 流動資產 | 261,682 | 275,285 | 313,795 | 378,333 | 553,722 |
| 現金及約當現金 | 67,285 | 76,493 | 92,469 | 60,847 | 149,509 |
| 短期投資 | 4,085 | 8,391 | 7,754 | 14,351 | 14,351 |
| 存貨 | 63,327 | 61,181 | 69,383 | 107,161 | 138,885 |
| 應收帳款及票據 | 99,537 | 113,420 | 125,042 | 174,627 | 229,630 |
| 其他流動資產 | 27,450 | 15,801 | 19,147 | 21,347 | 21,347 |
| 非流動資產 | 405,370 | 465,413 | 575,538 | 759,177 | 884,692 |
| 長期投資 | 24,202 | 37,118 | 41,569 | 47,962 | 9,725 |
| 固定資產 | 264,872 | 312,531 | 421,115 | 581,750 | 745,503 |
| 其他非流動資產 | 116,297 | 115,763 | 112,854 | 129,464 | 129,464 |
| 負債總額 | 348,943 | 394,911 | 515,966 | 663,353 | 820,613 |
| 流動負債 | 222,644 | 230,940 | 244,349 | 317,501 | 411,861 |
| 應付帳款及票據 | 114,886 | 141,400 | 163,570 | 194,105 | 259,745 |
| 短期借款 | 66,354 | 53,872 | 38,513 | 57,191 | 85,910 |
| 其他流動負債 | 41,405 | 35,668 | 42,265 | 66,206 | 66,206 |
| 長期負債 | 126,299 | 163,972 | 271,617 | 345,851 | 408,753 |
| 長期借款 | 101,854 | 139,728 | 214,081 | 240,117 | 303,018 |
| 其他非流動負債 | 24,445 | 24,243 | 57,536 | 105,735 | 105,735 |
| 股東權益總額 | 318,110 | 345,787 | 373,368 | 473,557 | 616,021 |
| 股本 | 43,854 | 44,153 | 44,480 | 44,608 | 44,608 |
| 資本公積 | 144,407 | 148,873 | 156,457 | 165,900 | 165,800 |
| 保留盈餘 | 114,118 | 123,947 | 140,171 | 199,694 | 341,058 |
| 非控制權益 | 20,284 | 22,263 | 26,467 | 30,592 | 31,792 |
| 其他權益 | -4,554 | 6,551 | 5,792 | 32,762 | 32,762 |
資料來源:公司資料及國泰預估
2026/09/23
日月光投控 3711
TT
| 損益表 | 損益表 | 損益表 | 損益表 | 損益表 | 損益表 |
| 至12月31日(百萬元) | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E |
| 營業收入 | 581,914 | 595,410 | 645,388 | 841,461 | 1,118,951 |
| 營業成本 | 490,157 | 498,478 | 531,195 | 663,994 | 859,018 |
| 營業毛利 | 91,757 | 96,932 | 114,193 | 177,467 | 259,932 |
| 營業費用 | 51,429 | 57,765 | 63,437 | 72,191 | 84,373 |
| 營業利益 | 40,328 | 39,166 | 50,756 | 105,275 | 175,560 |
| 營業外收入與支出 | 2,273 | 2,517 | 545 | 6,943 | 3,688 |
| 其他收入 | 2,563 | 3,903 | 1,386 | 2,285 | 1,267 |
| 其他利益與損失 | 3,343 | 4,523 | 3,969 | 7,568 | 6,595 |
| 財務成本 | 6,272 | 6,777 | 7,503 | 7,525 | 5,042 |
| 權益法認列之投資損益 | 1,125 | 868 | 814 | 3,567 | 105 |
| 其他項目 | 1,513 | 0 | 1,880 | 1,048 | 762 |
| 稅前純益 | 42,600 | 41,683 | 51,301 | 112,219 | 179,248 |
| 所得稅費用 | 9,043 | 7,758 | 9,460 | 21,815 | 36,746 |
| 稅後純益 | 33,557 | 33,926 | 41,841 | 90,404 | 141,626 |
| 母公司業主- 稅後純益 | 31,725 | 32,482 | 40,658 | 88,944 | 141,322 |
| 非控制權益- 稅後純益 | 1,832 | 1,443 | 1,182 | 1,460 | 1,200 |
| 稅前息前折舊攤銷前淨利 | 98,430 | 98,982 | 118,195 | 189,540 | 284,611 |
| 每股盈餘 (元) | 12.87 | 7.51 | 9.37 | 20.28 | 31.99 |
資料來源:公司資料及國泰預估
現金流量表
| 至12月31日(百萬元) | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業活動之現金流量 | 114,422 | 90,788 | 142,249 | 106,663 | 230,466 |
| 稅前純益 | 42,600 | 41,683 | 51,301 | 112,219 | 179,248 |
| 折舊及攤提 | 58,102 | 59,815 | 67,440 | 84,226 | 109,052 |
| 本期營運資金變動 | 32,233 | -4,856 | -9,916 | -99,270 | -21,087 |
| 其他營業活動現金流量 | -18,514 | -5,855 | 33,425 | 9,449 | -36,746 |
| 投資活動之現金流量 | -55,122 | -83,909 | -165,644 | -235,019 | -256,694 |
| 資本支出淨額 | -54,158 | -79,522 | -164,643 | -236,962 | -272,804 |
| 本期長期投資變動 | -5,737 | -12,916 | -4,451 | 37,780 | 38,237 |
| 其他投資活動現金流量 | 4,773 | 8,530 | 3,449 | -35,836 | -22,127 |
| 籌資活動之現金流量 | -49,101 | -7,271 | 45,269 | 79,485 | 91,563 |
| 現金增資 | 0 | 0 | 0 | 0 | -100 |
| 本期借款變動 | -14,159 | 25,393 | 58,994 | 85,336 | 91,621 |
| 發放現金股利 | -37,841 | -22,459 | -23,034 | -29,289 | -34,795 |
| 其他籌資活動現金流量 | 2,898 | -10,204 | 9,309 | -5,866 | 0 |
| 匯率調整數 | -955 | 9,600 | -5,898 | 17,250 | 23,327 |
| 自由現金流量 | 60,264 | 11,266 | -22,393 | -130,300 | -42,338 |
| 本期產生現金流量 | 9,244 | 9,208 | 15,976 | -31,622 | 88,662 |
| 資料來源:公司資料及國泰預估 | 資產負債表主要財務報表分析 | ||||
| 至12月31日(百萬元) | 2023 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E |
| 年成長率(%) | |||||
| 營業收入 | -13.3 | 2.3 | 8.4 | 30.4 | 33.0 |
| 營業利益 | -49.7 | -2.88 | 29.59 | 107.42 | 66.76 |
| 稅前息前折舊攤銷前淨利 | -27.43 | 0.56 | 19.41 | 60.36 | 50.16 |
| 稅後純益 | -48.9 | 2.39 | 25.17 | 118.76 | 58.89 |
| 每股盈餘 | -48.9 | 2.39 | 25.17 | 118.76 | 58.89 |
| 獲利能力分析(%) | |||||
| 營業毛利率 | 15.8 | 16.3 | 17.7 | 21.1 | 23.2 |
| 營業利益率 | 6.9 | 6.6 | 7.9 | 12.5 | 15.7 |
| 稅前息前折舊攤銷前淨利率 | 16.9 | 16.6 | 18.3 | 22.5 | 25.4 |
| 稅後純益率 | 5.5 | 5.5 | 6.3 | 10.6 | 12.6 |
| 資產報酬率 | 4.6 | 4.6 | 5.0 | 8.8 | 9.8 |
| 股東權益報酬率 | 10.6 | 10.5 | 12.1 | 21.0 | 22.9 |
| 穩定/償債能力分析 | |||||
| 負債/資產(%) | 52.3 | 53.3 | 58.0 | 58.3 | 57.0 |
| 淨負債比率(%) | 32.5 | 33.6 | 43.9 | 49.4 | 38.4 |
| 利息保障倍數(X) | 7.8 | 7.2 | 7.8 | 15.9 | 36.6 |
| 利息及短期債保障倍數 | 1.1 | 1.2 | 1.5 | 1.9 | 2.0 |
| 現金流量/利息保障倍數(X) | 18.2 | 13.4 | 19.0 | 14.2 | 45.7 |
| 現金流量/利息,短債保障倍數(X) | 2.6 | 2.2 | 3.6 | 1.6 | 2.5 |
| 流動比率(%) | 117.5 | 119.2 | 128.4 | 119.2 | 134.4 |
| 速動比率(%) | 89.1 | 92.7 | 100.0 | 78.7 | 95.5 |
| 淨負債(百萬元) | 96,838 | 108,717 | 152,371 | 233,897 | 236,856 |
| 每股資料分析(元) | |||||
| 每股盈餘 | 7.1 | 7.3 | 9.1 | 19.9 | 31.7 |
| 每股營業現金流量 | 25.7 | 20.4 | 31.9 | 23.9 | 51.7 |
| 每股淨值 | 66.8 | 72.5 | 77.8 | 99.3 | 131.0 |
| 每股營收 | 130.4 | 133.5 | 144.7 | 188.6 | 250.8 |
| 每股稅前息前折舊攤銷前淨利 | 22.1 | 22.2 | 26.5 | 42.5 | 63.8 |
| 每股現金股利 | 5.2 | 5.3 | 6.6 | 12.9 | 21.3 |
資料來源:公司資料及國泰預估
2026/09/23
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李朋潤 研究部主管 +886-2-2326-9899#9814 pengjunlee@cathayfut.com.tw 呂理舜 綠色能源、電動車 +886-2-2326-9899#9844 dufflu@cathayfut.com.tw 王筠婷 特用化學、半導體週邊 +886-2-2326-9899#7961 vanessawang@cathayfut.com.tw 劉耀文 IPC、鋼鐵 +886-2-2326-9899#1751 yaowen@cathayfut.com.tw 張雅倩 研究員 +886-2-2326-9899#1122 val.chang@cathayfut.com.tw
藍文彥
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投資評等定義
| 英文評等 | 中文評等 | 潛在報酬率 |
|---|---|---|
| STRONG BUY | 強力買進 | > +30% |
| BUY | 買進 | 介於+15% ~ +30% |
| NEUTRAL | 中立 | 介於-15% ~ +15% |
| SELL | 賣出 | < -15% |
| 註:潛在報酬率=( 6個月內目標價/本次報告評等最近一天收盤價 - 1 ) * 100 | 註:潛在報酬率=( 6個月內目標價/本次報告評等最近一天收盤價 - 1 ) * 100 | 註:潛在報酬率=( 6個月內目標價/本次報告評等最近一天收盤價 - 1 ) * 100 |