來源：memo_JX金屬_AI材料成長動能_20260706（Kevin，2026-07-06）
核心論點
「JX Advanced Metals 是 AI 算力升級最純正的材料受惠者之一——三大材料齊發，各自在不同供應鏈段擁有難以撼動的壟斷或寡占地位」
三大材料柱： 1. 濺鍍靶材（65% 全球市占）→ HBM / 先進製程需求持續放量 2. InP 磷化銦基板（40%+ 市占）→ 光收發器基礎材料，2030 年擴產 10x 3. 鉭粉（全球第二）→ AI 伺服器電源路徑的消耗性材料
三柱量化概覽
| 材料 | JX 市占 | 2025 FY 增速 | 核心驅動 | 長期擴產計畫 |
|---|---|---|---|---|
| 濺鍍靶材 | 65% | 市場 YoY +17% | HBM、AI GPU 先進製程靶材（消耗品） | 持續擴張（市場 2026F +19%） |
| InP 基板 | 40%+ | 光收發器 YoY +28% | 800G/1.6T EML / CW 雷射光源 | 2030 年 10x 擴產（capex 1,500 億日圓） |
| 鉭粉 | 全球第二 | 鉭電容 YoY +61% | AI GPU PDN 電源濾波消耗性材料 | 可轉嫁漲價 |
投資格局評估
護城河強度
| 護城河要素 | 濺鍍靶材 | InP 基板 | 鉭粉 |
|---|---|---|---|
| 客戶認證週期 | 2-3 年（高壁壘） | 1-2 年（磊晶廠需驗證） | 中 |
| 技術差異化 | 4N-5N 純度 + 成形精度 | 低差排密度 + 6 吋遷移能力 | 高純度鉭粉製造 |
| 競爭者追趕難度 | 高（Materion 僅 20%） | 中高（中國廠擴產中） | 中（C. Starck 第一） |
| 需求彈性 | 消耗品，需求剛性高 | 消耗品，良率損失放大需求 | 消耗品 |
成長節奏
- 近期（2026-2027）：三大材料同步放量。靶材市場 2026F +19%；InP +28% 以上；鉭電容 +61% 已實現
- 中期（2027-2030）：InP 10x 擴產計畫最具爆發性，若 AI 光模組需求持續上行，InP 將成 JX 主要增量驅動力
- 長期：靶材憑藉 65% 市占形成穩定現金流，InP 成長動能最大
CB 與資本規劃
- 已宣布 CB（轉換債）2,500 億日圓 + InP 專項 capex 1,500 億日圓
- 管理層願意用 CB 融資做 InP 擴產，顯示其對需求確定性的高度信心
- 風險：CB 融資稀釋與利率成本，但若 InP 10x 成功，EPS 稀釋有限
競爭對手地圖
| 材料 | JX | 第二名 | 差距 |
|---|---|---|---|
| 濺鍍靶材 | 65% | Materion ~20% | 極大 |
| InP 基板 | 40%+ | AXT / Tongmei | 大（但中國追趕中） |
| 鉭粉 | #2 | C. Starck #1 | 中 |
潛在風險
風險
- 地緣政策：InP 原料銦受中國出口管制影響；靶材上游金屬來源亦需追蹤
- 中國競爭：InP 中國廠商正積極擴產，2028-30F 可能搶占市佔
- CB 稀釋：2,500 億日圓 CB，轉換條件與稀釋比率需盯緊
- AI 需求降溫：靶材與 InP 均是 AI capex 下游，若 HPC capex 轉向則同步承壓
- InP 良率：6 吋轉型過程良率損失是短期不確定性
來源
- memo_JX金屬_AI材料成長動能_20260706 — Kevin（使用者），2026-07-06
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