技術_光模組PMIC

定義

光模組 PMIC 是光收發模組內負責電壓轉換、低雜訊供電、偏壓產生與電源時序管理的類比 IC 組合。傳統 DSP-based 800G 模組中,PMIC 需供應 DSP 的大電流低壓電源;LPO 拔除 DSP 後,PMIC 的重點轉向 TIA、laser / modulator driver、PIN / APD detector bias 等高敏感類比電源。

LPO 帶來的電源結構變化

位置傳統 DSP 光模組LPO 光模組投資含義
DSP 供電大電流 LV buck,服務 DSP 核心DSP 被移除,這段 BOM 消失或大幅縮小PMIC 總量未必單純增加,需看 mix
TIA 供電DSP 可補償部分雜訊與失真TIA 類比輸出直接進 host ASIC,供電雜訊更敏感低 ripple、低噪音、快速暫態 PMIC 價值提升
Driver 供電DSP + driver 協同Linear laser / modulator driver 承擔更高線性要求Buck-boost / charge pump / LDO 規格升級
PIN / APD bias依接收端 detector 架構配置CPO / 高靈敏接收端對穩定偏壓更敏感APD bias / high-voltage boost 成為特規電源

圖解

flowchart LR
    A[光模組輸入電源] --> B[PMIC / Power Tree]
    B --> C1[DSP Core Buck<br/>傳統模組主要負載]
    B --> C2[Low-noise Buck / LDO<br/>TIA]
    B --> C3[Buck-Boost / Charge Pump<br/>Laser or Modulator Driver]
    B --> C4[Boost / Bias<br/>PIN / APD Detector]
    C1 -. LPO移除 .-> X[DSP-free]
    C2 --> TIA[TIA<br/>高線性接收端]
    C3 --> DRV[Linear Driver<br/>發射端]
    C4 --> PD[PD / APD<br/>光偵測]

圖說:LPO 不是讓 PMIC 消失,而是把電源價值從 DSP 大電流 buck 轉向 TIA / Driver / Detector bias 的低雜訊與特規供電。

關鍵規格

指標意義LPO / CPO 為何變重要
Output ripple / noise輸出漣波與雜訊TIA 會放大微弱光電訊號,供電雜訊可能轉成誤碼來源
Transient response負載瞬變時維持電壓穩定PAM4 高速切換與多通道 driver 同步工作,提高瞬態要求
PSRR / LDO noise抑制上游電源雜訊類比前端裸送 host ASIC,少了 DSP 修正餘裕
Charge pump / negative rail產生 driver 所需正負偏壓某些 laser / modulator driver 需特殊 bias
APD / PIN bias stability光偵測器偏壓穩定高靈敏接收端需要低雜訊高壓或精準偏壓
Integration / footprint封裝面積與外部元件數LPO / CPO 空間更緊,power tree 需微型化

受惠廠商

廠商定位信心
TI / ADI高精度、低雜訊、APD bias / LDO / power management 標竿高(官方產品線可驗證)
MPS高功率密度 power module / data center PMIC 標竿高(資料中心電源核心玩家)
6415_矽力-KY(市)台股 PMIC 核心標的;庫內資料已指向資料中心與光模組 AFE / PMIC 仍在推進中高
8081_致新(櫃)6138_茂達(市)台灣 PMIC 廠,可能爭取光模組 / 通訊設備局部二供或驗證低到中(需公開驗證)

投資判斷

  • LPO 拔掉 DSP 後,原本供應 DSP 的大電流 buck 需求下降,這是「截肢」。
  • TIA / driver / APD bias 對電源雜訊更敏感,低噪 PMIC、LDO、buck-boost、charge pump 規格提升,這是「強化」。
  • 因此 PMIC 受惠不是看顆數,而是看 mix:低 ASP 大電流 buck 減少,高規低噪類比電源與微型化 power module 占比提高。
  • 台股投資上,6415_矽力-KY(市) 比致新 / 茂達更有既有資料支撐;致新 / 茂達目前只能列 watchlist,需等光通訊客戶、產品料號或營收占比被公開驗證。

來源