基本資料
東佑達成立於 2000 年，初期以代理日本工業機器人為主要業務，2008 年正式跨入自有品牌及自主製造，投入直線傳動模組的研發與生產。營收約八成來自自有產品，涵蓋滑台模組、電動缸、線性馬達模組、多軸機器人、人形機器人關節模組及奈米定位平台六大產品線，其餘兩成來自代理業務。目前半導體相關應用佔營收超過五成，最大應用領域為先進封裝製程，其次為 Probe Card 及 LPO/CPO 光通訊設備；產品廣泛導入台灣主要半導體設備供應鏈，覆蓋率超過 95%。公司預計 2026-08-06 以承銷價 NT$150 元登錄興櫃交易，7/31 將舉辦興櫃前法人說明會。
- 主要產品：滑台模組（核心產品）、電動缸、線性馬達模組（近年成長最快）、多軸機器人、人形機器人關節模組、奈米定位平台。
- 應用場景：半導體設備（先進封裝、Probe Card、LPO/CPO 光通訊設備）、工業自動化。
- 供應鏈位置：半導體設備零組件（直線傳動模組）供應商，全球單一品牌直線傳動模組生產規模排名第二。
- 生產基地：台灣、中國、日本、韓國設廠，並透過授權合作夥伴於瑞典、泰國、日本在地生產；規劃赴越南（配合 Apple 供應鏈轉移）及墨西哥（配合北美市場）設廠，以台灣負責核心零組件、海外工廠負責後段組裝。
- 資料來源：報告_凱基_東佑達7942_20260723，凱基投顧，2026-07-23（興櫃前法人會議 Takeaway）
核心技術／競爭優勢
- 零組件自製率高：目前已突破 80%，大幅降低成本、縮小產品體積並提升利潤率。
- 技術獲國際大廠肯定：技術獲全球知名自動化大廠 CKD、YAMAHA、Oriental Motor 等肯定。
- 全球市佔排名領先：單一品牌直線傳動模組領域，生產規模全球排名第二。
- 半導體設備供應鏈覆蓋率高：產品廣泛導入台灣主要半導體設備供應鏈，覆蓋率超過 95%；主要半導體設備客戶未來每年可望維持 15-20% 成長，公司預期營運可望與客戶同步成長。
- AI 帶動新應用：先進封裝、LPO、CPO 等新應用屬近五年新興市場，公司主要受惠新增需求，而非取代既有進口供應商。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 備註 |
|---|---|---|
| 滑台模組 | 半導體設備、工業自動化 | 公司最核心產品 |
| 線性馬達模組 | 半導體設備（高速、高精度、輕薄短小需求） | 近年成長最快產品線 |
| 電動缸 | 工業自動化 | 既有營收基本盤 |
| 多軸機器人 | 工業自動化 | 既有營收基本盤 |
| 人形機器人關節模組 | 人形機器人 | 與既有直線傳動技術 70-80% 相通，可快速切入市場；已與重要客戶合作開發 |
| 奈米定位平台 | 半導體先進封裝、檢測設備 | 目前營收佔比仍低，預期為未來成長最快業務；毛利率長期目標突破 40%、挑戰 50% 以上 |
| 半導體整機設備 | CPO／CoWoS 相關先進封裝與檢測 | 以高階對位平台為基礎發展自有設備，原則不與既有設備商客戶衝突 |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 凱基投顧（2026-07-23，公司說法） | 半導體客戶營收佔比提升 → 高毛利產品出貨增加 + 自製率提升 → 毛利率/營益率同步大幅提升 | 1H26 營收 14.4 億元（YoY+41%）；1H26 毛利率 33%（vs 2025 全年 27%）；1H26 營益率 18%（vs 2025 全年 7%）；2026 年 3 月起全球客戶調漲售價 10-15%；目前產能利用率約 80%，將透過海外工廠分工提高整體產能 15-20% | 1H26 EPS 7.46 元，超前 2025 全年 EPS 3.13 元 |
未評等
本報告為凱基投顧興櫃前法人會議 Takeaway，屬公司說法彙整，非投資評等報告，無目標價與評等資訊。
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 半導體設備客戶成長率 | 主要客戶年成長 15-20%，公司營運能否同步成長 |
| 奈米定位平台營收占比 | 是否由低基期轉為主力成長動能，毛利率能否突破 40% |
| 人形機器人關節模組進展 | 與重要客戶合作開發進度，能否複製直線傳動既有技術優勢 |
| 產能利用率與海外擴產 | 目前約 80%，海外（越南／墨西哥）產能開出進度 |
| 興櫃掛牌後籌碼面 | 2026-08-06 興櫃掛牌後承銷價 NT$150 與市場實際成交價落差 |
公司行事曆
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（每月第 7 個工作天（僅 2 次紀錄），信心低）
- 11/27週五股東會股東臨時會議案：修訂本公司「董事會議事辦法」報告；修訂本公司「公司章程」部分條文案；修訂「取得或處分資產處理程序」案；修訂「資金貸與他人作業程序」案；修訂「背書保證作業程序」案；修訂「股東會議事規則」案；修訂「董事及監察人選任辦法」並更名為「董事選任辦法」案；廢止「監察人之職權範疇規則」案；股票上櫃案及上櫃前首次公開承銷,原股東放棄認股案；本公司董事(含獨立董事)全面改選案；解除本公司新任董事(含獨立董事)競業禁
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/8–12/9）可能 12/8–12/9 公布（每月第 7 個工作天（僅 2 次紀錄），信心低）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-07-31 | 興櫃前法人說明會 | 資本市場 | ⭐⭐ | 凱基，2026-07-23 |
| 2026-08-06 | 以承銷價 NT$150 登錄興櫃交易 | 掛牌 | ⭐⭐⭐ | 凱基，2026-07-23 |
供應鏈位置
- 所屬環節：半導體設備零組件（直線傳動模組）供應商，覆蓋台灣主要半導體設備供應鏈超過 95%。
- 上游：自製零組件為主（自製率突破 80%）。
- 下游 / 客戶：台灣主要半導體設備廠（先進封裝、Probe Card、LPO/CPO 光通訊設備），未具名；Apple 供應鏈（透過越南廠配合轉移）。
- 角色：直線傳動模組製造商，全球單一品牌生產規模排名第二。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 1597_直得（市） | 同業 / 競爭 | 同為台灣精密傳動元件（線性滑軌／滾珠螺桿／線性馬達）廠商，同樣供應半導體設備零組件 |
來源
- 報告_凱基_東佑達7942_20260723，凱基投顧，2026-07-23（興櫃前法人會議 Takeaway：半導體應用佔營收超五成、覆蓋率 95%、1H26 EPS 7.46 元、8/6 興櫃掛牌）