通寶半導體

基本資料

通寶半導體（7913）為 IC 設計公司，核心是印表機與多功能事務機（MFP）主控 SoC，產品代號 QB 系列。公司承接高通（Qualcomm）影像處理相關技術與團隊，核心能力涵蓋影像處理、精密動件控制、節能感知與資安（凱基投顧 2026-09-10）。研發據點涵蓋台灣、美國波士頓、日本川崎、新加坡與越南。

上市別：興櫃（agy 搜尋：2026-05-15 上興櫃、董事長兼總經理沈軾榮、實收資本額約 NT$4.51 億元、法人股東含國發基金、智原與 Arm；中信心，待以交易所公告核對）。凱基報告日股價 NT$288.5，未評等。

目前營收主力為 QB63、QB66 系列（28nm）；無人機尚無實際出貨貢獻。

核心技術／競爭優勢

• 轉換成本高、生命週期長：SoC 開發約 2 年、客戶導入另需 1–2 年，涉及馬達、感測器、光學與列印引擎整合；客戶驗證後往往由低階機種逐步擴大到中高階。
• 競爭環境：管理層稱海外同業將研發資源轉向資料中心與 AI、放緩印表機晶片新品，既有客戶於平台換代時有機會轉向通寶；客戶自研 ASIC 成本增加也有利於通用 SoC。
• 全球印表機市場：每年約 8,000 萬台，其中通用型晶片約 3,000 萬顆，其餘約 5,000 萬顆為客戶自研 ASIC（管理層）。
• 單晶片整合：高階 QB7 可用單晶片替代部分海外同業「CPU 加影像 ASIC」雙晶片架構，已取得客戶延伸至 2038 年的需求預測。
• 日本多數品牌均有不同程度業務往來，其中一家日系印表機廠近期已確定於低階黑白機種採用 QB63 系列。

產品與應用

各系列價差主要反映列印速度、掃描速度、影像處理能力與多人同時使用時的資料處理需求（管理層）。

目標價與評等

成長動能／催化劑

• 既有客戶新機種與高低階新品：高階 QB7 與低階 QB2 擴大產品覆蓋範圍，管理層看好既有客戶新機種導入帶動未來數年營收成長（凱基，2026-09-10）。
• PQC 資安與耗材防偽晶片：因美國主要客戶需求，約 3 年前開始投入後量子密碼（PQC）並整合進自有 SoC；管理層估計碳粉匣安全晶片市場每年約 3–4 億顆，目前至少兩家既有客戶同意參與防偽晶片專案，以主控 SoC 搭配安全晶片強化碳粉匣驗證機制，增加既有客戶可採購的品項。
• ASIC 設計服務：2026 年併購新加坡 SinChip，補足後端設計能力，形成前端到後端的完整服務；管理層認為國際大廠把有限研發資源集中於先進製程，12／22／28nm 仍有委外設計需求，可由既有主控 SoC 客戶切入周邊 ASIC；SinChip 亦有先進製程專案經驗。
• 無人機：初期以 QB77 切入入門無人機，QB88 整合影像處理、NPU、馬達時序控制與 PQC 並搭配軟體平台；規劃 2026-12 至 2027-01 舉辦無人機應用發表會。管理層稱無人機重點在 NPU、AI 模型與部分 CPU 運算，不一定需要最先進製程；亦投入通訊中斷下的地形辨識與自主飛行 AI 模型。
• 機器人：聚焦小腦控制、手肘與手指等精密動作控制，透過 SoC 整合降低多顆 MCU、控制板與線材需求；TGEN 時序控制平台最多支援 32 顆馬達；規劃 2027-03 至 2027-04 舉辦機器人應用發表會。
• 優勢說明（管理層）：印表機產品提供既有出貨基礎，可分攤晶片開發成本；另提供軟體平台協助工程師快速導入與調整馬達控制時序。

風險與注意事項

• 新品時程（QB7 4Q27、QB2 1Q28、無人機 2H27 起）均為管理層預期，尚無量產或出貨驗證；無人機、機器人面對大型競爭者。
• 營收集中於印表機主控 SoC，客戶導入週期長（開發約 2 年加導入 1–2 年）。
• 凱基為「未評等」法說重點摘要，無財務預估；財務數字待補。

觀察指標

關鍵 Claim

公司行事曆

• 今天 2026-11-08
• 11/09週一營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 4 次有 4 次落在此區間；最常見：每月第 6 個工作天，信心中）
• 12/08週二營收11月營收（預估 12/8–12/9）可能 12/8–12/9 公布（近 4 次有 4 次落在此區間；最常見：每月第 6 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 產業位置：印表機／MFP 主控 SoC 與周邊 ASIC 的 IC 設計，客戶為印表機品牌廠（日系為主，另有美國主要客戶的 PQC 需求）。
• 製程節點：28nm（QB63／66）、12nm（QB7／QB88）、22nm（QB2 規劃）；晶圓代工夥伴報告未揭露。
• 擴張方向：無人機與機器人的影像處理、馬達控制 SoC。
• 本頁暫無適用的 供應鏈_* 頁。