竑騰科技（7751.TW），散熱貼合設備製造商，主要產品為 TIM1 設備（晶片表面散熱材料貼合設備），應用於 AI GPU、ASIC、CPU 等高階晶片封測製程。設備為通用型架構，透過更換治具/模組可應對 Stiffener、均熱片、銦片、石墨烯等不同散熱材料，以及不同晶片規格需求，客戶涵蓋主要 OSAT 封測廠。楠梓二廠目前產能滿載，仁武新廠預計 2027 年底完工落成，以支援未來擴產需求。
供應鏈位置：散熱貼合設備供應商 → OSAT 封測廠 → AI 伺服器系統廠
主要競爭門檻：累積十幾年量產經驗，高精度貼合技術；非 TIM2（鍍金水冷板貼合）
核心技術／競爭優勢
優勢
說明
TIM1 高精度貼合
晶片表面均熱片貼合，破壞晶片風險高，客戶要求精度高；竑騰有十幾年量產驗證
通用型設備架構
換治具/模組即可應對 Stiffener、均熱片、銦片、石墨烯等多種材料及不同晶片規格
客戶設計彈性
可配 AOI、光學尺、光柵等選配，設備單價可依需求提升
非 TIM2 定位
TIM2（鍍金水冷板，由組裝廠安裝）精度要求低，競爭者眾；竑騰不做 TIM2，避免競爭
產能快速應變
設備交期縮短，可提早出貨；若客戶轉單，竑騰可吸收額外訂單
產品與應用
產品 / 服務
應用
說明
均熱片（TIM1）貼合設備
AI GPU/ASIC/CPU 封測
主力產品；高精度、高客戶要求
Stiffener 貼合設備
大尺寸載板翹曲抑制
一片式/兩片式 Stiffener 皆可，換治具適配
銦片（Indium foil）設備
高導熱需求晶片
2H26 出貨量年增雙位數
石墨烯散熱設備
高導熱輕量化散熱
持續熱賣，多元晶片客戶
Lid 貼合設備
載板周圍保護
大廠用以抑制翹曲
圖片 / 架構圖
graph TD
A[晶片廠 / OSAT 封測廠] -->|採購設備| B[竑騰 TIM1 貼合設備]
B --> C[均熱片 / Stiffener 貼合製程]
B --> D[銦片 / 石墨烯貼合製程]
C --> E[AI GPU / ASIC 封裝完成]
D --> E
E --> F[系統廠 / AI 伺服器]
G[健策精工 TIM2 鍍金水冷板] -.->|非竑騰設備| E