🔴 竑騰(7751) 中信座談Call Memo 20260518
- 評論：近期晶片客戶鍍金設計變更，影響散熱設備出貨、未來營收？
- 澄清不實流言：TIM2生產問題，非採用竑騰設備，竑騰主要生產TIM1設備(晶片表面散熱均熱片材料銷售)，沒有TIM2設備(鍍金水冷板、均熱片)。
- 在手訂單：金額持續成長，後續訂單需求展望更大，2H26台灣、中國、馬來西亞等地訂單持續擴大，沒有收到任何客戶取消設備訂單。
- 竑騰設備為多功能型、通用型，不限於單一材料貼合，包含Stiffener、均熱片、銦片等，可應用於不同技術，如：一片式、兩片式Stiffener，對應客戶要求配置不同治具、模組。
- 目前配合客戶做生產設計調整，原本交期超過6個月無法等待欲轉單者，可以提早交貨給客戶，對於原客戶訂單先後順序或交貨地變更短期有影響，長期不會對訂單、銷售有影響。
- 模組廠使用水冷、氣冷製程設備，對於竑騰設備無關，主要配合客戶貼合Stiffener、均熱片(TIM1)，客戶針對AI GPU、ASIC設計不同散熱貼片、Stiffener耗材，營收維持預計逐季成長展望。
Q&A
- Stiffener展望：對應CoPoS、Glass Core是否不使用Stiffener？
- 根據研究報告，不同封裝方式，可能因翹曲更嚴重，仍需要Stiffener，封裝廠客戶將大尺寸載板貼Stiffener作為可行解決方案。
- 某顆產品不用，不代表其他品牌晶片不用，主要為單一客戶TIM2做設計調整。
- 有晶片客戶使用竑騰設備貼均熱片及Stiffener，已經累積十幾年經驗。
- 竑騰Stiffener設備為通用機型，透過改配件、模組就可以貼Stiffener、Lid，可因應不同封裝技術。
- 封測客戶需要釐清產能先後順序、廠房配置，目前客戶可以提早拿竑騰設備，不需要轉單給其他供應商。
- 未來產能展望？
- 竑騰既有產能依舊滿載。
- 仁武廠因應晶片發展、封測廠擴廠需求設計，預計2027年底完工落成，並於之後建立組裝生產線。
- 近期因楠梓二廠滿載，有承租新倉庫，在建廠期間若有產能不足甚至會租現成廠房。
- 3DIC對設備數量展望？
- 產品愈多、形態愈多、3D堆疊封裝技術更需要解決散熱問題，對竑騰都是正面的訊息。
- TIM2評論？
- TIM2設備非竑騰設備，TIM2主要由客戶決定組裝廠安裝。
- TIM2設備要求精密度不高，更不需要竑騰高價、精密度高設備。
- Stiffener與散熱設備是否整合？
- 兩種設備會影響UPH，拆開主要因治具、模組不同，同一機台上要換治具，需要更多製程時間、降低生產效率，故會拆成2台機台。
- 健策(3653.TT)更改設計對竑騰短期營收影響小？
- 對，原本因產能不足需轉單給其他廠訂單，可以加速於竑騰廠內進行生產交付。
- 設備交期變短原因？
- 有些封裝客戶設備會放在不同地方，如：水電、廠務工程計畫等調整。
- 有些封裝客戶設備等不了6-7個月會轉單給其他供應商，目前可以提早給客戶設備。
- 貼Lid、Ring設備差異？
- 過往統稱為Ring設備，作為保護載板周圍之作用。
- 大廠客戶可以貼Stiffener抑制載板翹曲，因應大尺寸載板趨勢，經過客戶半年測試後，可以達到抑制翹曲功能，對應公司為點膠、植片、壓合等製程。
- TIM1、TIM2設備差異？
- TIM1：晶片表面散熱，針對晶片進行封裝，可能有破壞晶片風險，如：封裝不完整、刮痕、偏移、翹曲等客戶要求高。
- TIM2：已經貼完均熱片，對應TIM2散熱材料貼合不如TIM1嚴格。
- Stiffener設備出貨單一客戶佔比？
- 竑騰設備非專款專用，主要為「通用型」設備，不只做單一客戶、單一產品型號，除此顆外，其他晶片是用公司設備，如：GPU、ASIC、CPU等晶片。
- 客戶使用竑騰機台貼Stiffener再貼均熱片都沒問題。
- 未來散熱片設計與發展，如：MCL？
- 客戶設計與公司設備無關，竑騰主要對應散熱材料演進進行設備貼合。
- 竑騰下半年銦片製程設備數量會增加很多，數量年增雙位數。
- 竑騰石墨烯機台持續熱賣，對應不同晶片客戶之產品。
- 在手訂單展望？
- 持續增加，沒有因此受鍍金事件影響而變少、客戶沒有要求撤單。
- 竑騰改模組、治具就可以適用不同客戶要求。
- 竑騰設備單價？
- 沒有太大變化，透過模組化快速應對客戶需求。
- 竑騰機型為通用型，治具可與機台分開談，整體毛利率不會差異太大。
- 客戶做高單價AI晶片，會選配不少配備，如：AOI、光學尺、光柵，設備單價會提高。