報告_第一金_同欣電6271_20260806

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原始內容

第一金證券投資顧問股份有限公司

First Capital Management Inc.

陳威豪

(886-2)2563-1666

wiiher.chen@firstsec.com

區間操作

Price(08/05): 190

Target Price：200

 近期投資評等

 公司基本資料

 法人持股及融資券

同欣電(6271)

區間操作, TP 200 (潛在報酬5.26%)

隨著半導體產業終端需求復甦與 AI 基礎建設支出加速，同欣電正 式重返傳統季節性逐季揚升軌道，公司長期的核心護城河，已確立 由過往的利基封裝廠，升級為 AI 資料中心硬體供應鏈關鍵的重要 推手；在光纖通訊模組部分，北美雲端巨頭自 400G 邁向 800G 放 量進程明確，公司在主動對位技術與 PIC 組裝的高度經驗與良率 改善，不僅支撐 2026 年高速成長，更著眼未來巨型資料中心分散 化趨勢下，伺服器叢集間跨中心互聯(Scale-across)拓撲架構對光 模組數量的激增需求，並與長年合作的北美指標客戶並肩進入 1.6T 及相關 RW 元件切削檢驗之量產升級；在高功率半導體與先 進載板領域，AI 伺服器機架內部因為空間與垂直供電效率極限， 使得電源密度標準嚴格，同欣電於氮化鎵與碳化矽等第三類半導體 模組驗證推進順利，預期於 2026 年底至 2027 年起進入實質量產 階段。綜合以上，研究部預估同欣電(6271.TT)2027 年營業收入為 145.98 億元，Y+13.41%、毛利率 31.68%，Y+1.05ppt、營業利益 率 20.28%，Y+2.59ppt、稅後純益 28.30 億元，Y+29.59%、EPS 為 13.54 元。公司近 3 年本益比區間為 10~25 倍，研究部認為光 通訊營收佔比持續提升，有助於評價提升，因此給予 15 倍本益比 評價，目標價格200元，投資建議為區間操作。

THEIL同欣電子(6271.TT)公司簡介

同欣電子(6271.TT)成立於 1974 年，並於 2007 年在台灣掛牌上市，同 欣電專注於多元化的半導體模組封裝與陶瓷電路板製造，為國內利基型 多晶模組封裝之領導廠商，也是台灣最大規模的陶瓷電路板製造商之 一，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感測器、光電半導體 元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設 備等領域。此外，同欣還提供影像感測器、MEMS 及生醫檢測產品所 需的晶圓測試、研磨、重組、組裝、自動檢驗及成品測試服務。前 10 大股東持股合計 28.6%。國內主要封測廠同業為日月光投控 (3711.TT)、京元電子(2449.TT)、頎邦科技(6147.TT)等。

產品組合優化與高頻通訊帶動，第二季獲利顯著躍升

同欣電子(6271.TT)2Q26營業收入為31.53億元，

動態更新

2026/08/06

第一金證券投資顧問股份有限公司 First Capital Management Inc.

融資率 15.06

券餘(張)

44

32

 除權息狀況

現金股利

3

現金股利(總和)

3

現金股利(去年)

3

股票股利

0

除息日

2026/06/10

除權日

• -

殖利率(%)

1.25

 近期報酬率(%)

日 週 月

5.85 27.52 -31.9

2.26 Q+11.84%/Y+6.28%，整體營運表現強勁並優於原先季節性預期，從四 大產品線觀察，RF 模組成長力道最為強勁，年、季均雙位數增長，主 要受惠於北美 CSP 對 400G 光收發模組需求維持高檔，且出貨規模隨 量產製程逐步穩定而擴大；陶瓷電路板也維持年、季雙增，動能除來自 車用 LED 需求表現優於預期、未見顯著下修外，更成功打入雷射封裝 (CoS)的高功率應用領域；影像感測器則因既有美系與日系車用領導品 牌訂單穩健，同時新增中國大陸車廠客戶並快速放量亦有雙位數增長； 唯混合積體電路模組(Hybrid 模組)衰退，係受燃油車壓力感測器需求持 續下滑衝擊；獲利能力方面，單季毛利率顯著回升至 31.09%，較上季 大幅優化 3.12 個百分點，主因係毛利較差之成熟型產品比重下降，搭 配高價值光通訊與高功率基板比重提升之產品組合優化，同時營收擴大 亦發揮經濟規模與定價效益。綜合以上，同欣電(6271.TT)2Q26 營業收 入為 31.53 億元，Q+11.84%/Y+6.28%、毛利率 31.09%，

Q+3.12ppt/Y+4.49ppt、營業利益率 18.14%，Q+4.18ppt/Y+4.26ppt、 稅後純益5.20億元，Q+31.89%/Y+639.60%、EPS為2.49元。

季節性需求回歸與光通訊續強，第三季營運穩步向上

展望第三季營運，管理層表示今年營運模式已正式回歸疫情前的正常季 節性軌道，即逐季增長的穩健態勢，並指引 3Q26 營收將呈中個位數百 分比成長。在各產品線展望與動能依據上，RF 模組仍是最具把握的主 力引擎，隨著北美 CSP 客戶對 800G 光模組之需求持續擴大，公司第 二台自動化對位設備即將到位，將有助於生產良率與出貨規模進一步躍 升；陶瓷電路板與影像感測器線則預期將維持正向成長，其中陶瓷基板 受惠於雷射散熱底座需求及車用市場的基本盤支撐；唯混合積體電路模 組將受傳統燃油車用壓力感測器出貨疲軟影響而持續偏弱。值得注意的 是，經營團隊觀察到光通訊模組與高單價產品之良率改善效益，將長期 的毛利率指引區間由過去的 25%~30%，向上提升至 30%~35%區間， 顯示公司整體產品獲利結構已邁入新的升級階段。綜合以上，研究部預 估同欣電(6271.TT)3Q26 營業收入為 34.33 億元，

Q+8.88%/Y+20.46%、毛利率 31.43%，Q+0.34ppt/Y+4.19ppt、營業 利益率 18.74%，Q+0.60ppt/Y+5.35ppt、稅後純益 6.28 億元， Q+20.73%/Y+31.45%、EPS為3.00元。

AI光通訊與高階陶瓷基板雙引擎驅動，全年營運結構顯著升級

放眼 2026 年全年營運，管理層對整體後市保持樂觀態度，各產品線中 以高頻無線通訊模組的增長力道最為強勁，動能核心來自 AI 資料中心 大規模佈建帶動光通訊傳輸規格自 400G 全面升級至 800G；相較於

400G 僅著墨電性組裝，800G 封裝製程需額外整合光學元件(PIC)並配 合精密主動對位與 UV 固化製程，大幅提升產品單價與封裝價值，同時 公司亦與客戶密切研發次世代 1.6T 光收發器產品，將 DSP 直接整合於 載板，蓄積後續爆發動能；陶瓷電路板線則受惠於兩大核心動能而穩健 揚升，其一為 AI 資料中心高速傳輸帶動高功率(230W)雷射封裝(CoS) 基板出貨急增，成功取代過往日商供應份額；其二為切入混合動力車 (HEV)應用的 AMB 活性金屬釺焊基板逐步量產；影像感測器(CIS)則受 惠於中國大陸車市客戶為符合外銷出口之嚴格車規可靠度標準，擴大對 iBGA 高階封裝方案的需求，驅動車用前視與環視感測模組市佔率穩健 成長。混合積體電路模組由於燃油車用壓力感測器面臨結構性衰退，為 今年唯一微幅退縮之分項，然其佔公司整體營收比重已進一步收斂，對 毛利的負面拖累係已顯著鈍化。綜合以上，研究部預估同欣電 (6271.TT)2026 年營業收入為 128.73 億元，Y+11.51%、毛利率 30.63%，Y+3.03ppt、營業利益率 17.69%，Y+3.77ppt、稅後純益

21.84億元，Y+36.72%、EPS為10.45元。

光收發模組規格持續提升

隨著資料中心的快速發展，同欣電在光通訊領域持續投入佈局，主力產 品著重於資料中心間連結(Scale-across)的長距離傳輸，其中 800G 產 品已於 2025 年 12 月開始出貨。相較於 400G 產品，800G 因需將光纖 組合單元(FAU)固定於光 IC 側邊並點上 UV 膠，取得製程內容提升將帶 動 ASP 顯著提升，是 2026 年成長主因，而未來佈局 1.6T 產品目前已 有部分零件完成試產並送樣，取得製程內容再近一步升級，需將 DSP 直接封裝於 ABF 基板上，將有效帶動 ASP 提升。另一方面，針對 AI 高階晶片封裝需求，同欣電正積極評估以陶瓷基板取代現有 ABF 基板 (BT core)的解決方案，目前聚焦於ZTA(氧化鋯鋁氮化物)與氮化矽兩種 材質，以解決多層 ABF 壓合後可能產生的板翹效應，目前大量生產的 陶瓷基板主流尺寸為 138x190mm，公司正與板廠合作，透過拼接技術 開發 510x515mm 的大尺寸解決方案，此外，同欣電亦積極投入第三類 半導體(HVDC)領域，碳化矽(SiC)的離散元件(Discrete)與模組均已通過 認證並逐步生產，未來有望導入資料中心的 800V 架構；同時氮化鎵 (GaN)也正如火如荼研發中，預計將用於資料中心 Rack 內的電源供應 系統(Power supply)，有望於2027年前進入生產。

結論與建議

隨著半導體產業終端需求復甦與 AI 基礎建設支出加速，同欣電正式重

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返傳統季節性逐季揚升軌道，公司長期的核心護城河，已確立由過往的 利基封裝廠，升級為 AI 資料中心硬體供應鏈關鍵的重要推手；在光纖 通訊模組部分，北美雲端巨頭自 400G 邁向 800G 放量進程明確，公司 在主動對位技術與 PIC 組裝的高度經驗與良率改善，不僅支撐 2026 年 高速成長，更著眼未來巨型資料中心分散化趨勢下，伺服器叢集間跨中 心互聯(Scale-across)拓撲架構對光模組數量的激增需求，並與長年合 作的北美指標客戶並肩進入 1.6T 及相關 RW 元件切削檢驗之量產升 級；在高功率半導體與先進載板領域，AI 伺服器機架內部因為空間與垂 直供電效率極限，使得電源密度標準嚴格，同欣電於氮化鎵與碳化矽等 第三類半導體模組驗證推進順利，預期於 2026 年底至 2027 年起進入 實質量產階段；此外，針對美系 IC 設計客戶開發埋入載板的高階「矽 電容」新業務，已進入嚴格的樣品認證週期，為 2027 年及之後注入長 線放量之動能。在產品組合明確向光通訊與高階陶瓷封裝傾斜下，公司 正式將毛利率長期目標由 25%~30%向上修正為 30%~35%，獲利彈性 將大幅拓展。綜合以上，研究部預估同欣電(6271.TT)2027 年營業收入 為 145.98 億元，Y+13.41%、毛利率 31.68%，Y+1.05ppt、營業利益 率 20.28%，Y+2.59ppt、稅後純益 28.30 億元，Y+29.59%、EPS 為 13.54 元。公司近 3 年本益比區間為 10~25 倍，研究部認為光通訊營收 佔比持續提升，有助於評價提升，因此給予 15 倍本益比評價，目標價 格200元，投資建議為區間操作。

同欣電(6271.TW) ESG指標

330

300

270

240

220

180

150

120

90

6

05/2004

02/2025

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股價相對指數走勢圖

月營收&年增率

(3)冷)——()醒的末

08/2025

600

400

02/2026

08/2026

Forward PE bands

600

500

400

300

200

PE40

PE32.5

PE25.0

PE17.5

PE10

100

—Price

106202

HOSCOC

100000

HONONC

2023

2024

2025

2026

持股統計

財務比率

歸屋於母公司-税後權益報酬率(%)歸屋於母公司-税後純益(%)

毛利率(%)

警業利益率(%)

2112603

202604

202701

21127112

2112713

202704

1800

1200

1600

1400

1200

1:50

1500

150

1200

1000

150

800

150

750

外資持股(%):28.14%

投信持股(%):0.59%

自营商持股(%):1.63%

其他(%):69.64%

121

100

50

41

21

(%)

25

20

神0

5

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