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新聞評析｜矽智財需求升溫 M31、⼒旺迎商機
2026.09.24 ｜盤前必讀
⾼通雙旗艦平台採台積電2奈米製程，⼿機晶片競賽也帶動矽智財（IP）需求升 級。⾼通總裁暨執⾏長阿蒙（Cristiano Amon）指出，AI Agent未來將在取得授 權後，存取個⼈情境並跨服務執⾏任務，安全與使⽤者控制權是普及關鍵。法⼈ 指出，晶片設計除增加運算能⼒，也須整合記憶體、⾼速介⾯與硬體安全功能， 台灣IP業者M31、⼒旺各有切入點。阿蒙分析，代理⼈需要理解使⽤者意圖及情 境，存取經授權的個⼈知識，並在模型、App和雲端服務間協調；這類功能牽涉⾝ 分驗證、⾦鑰保護及安全執⾏。
資料來源：⼯商時報
研究部評析
研究部認為⼒旺動能向上，主要是來⾃於(1) 晶圓漲價有助權利⾦收入拓展，(2) ADAS/SSD/網通等各項產品進入量產，可望帶動明後年權利⾦挹注。(3) AI伺服 器帶動DDR5/CXL記憶體等需求增溫，此均需要模組設定與安全保護，對⼒旺 OTP/MTP/安全性IP均有需求。公司表⽰安全性IP涵蓋CPU/儲存/光通訊/FPGA 與傳輸介⾯等各⾯向。(4) LPU增加SRAM⽤量，⽽⼒旺提供SRAM修復IP，趨勢 對⼒旺IP營運有助益。(5) 更長期的量⼦運算議題，⼒旺提供PUF晶片具備亂數⾦ 鑰，能解決安全性侵入的議題。
研究部預估⼒旺2026/2027年稅後EPS 33.31元/42.06元，研究部認為⼒旺營運 受惠於晶圓漲價、SRAM修復IP、導入伺服器平台架構等多項議題，將有助營運拓 展，⽽股價位階相對處於較為低檔位置，維持買進建議(TP=3785元)。
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