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報告_富邦_利機3444_20260907

更新 2026-10-02

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報告_富邦_利機3444_20260907_001.png 45KB 真資料圖 圖表1 利機產品組合金字塔:封測相關(導線架、鍍針、封裝零組件、切割刀具)35-40%、散熱相關(均熱片、TIM、Die Attach Material)30-35%、LCD(Reel、Emboss、Chip Tray、OLED)10-15%、載板(記憶體 IC、邏輯 IC)7-12%、其他(銀漿、真空閥門、機台設備與維修)3-5%
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原始內容

Fubon Research

2026年9月7日

_

未評等

股價 目標價
NT$82.10 NT$N/A
●訪談摘要 ○初次評論
●公司動態 ●獲利調整
○獲利預覽 ○評等調整
流通在外股數 (百萬) 45
市值 (百萬台幣) 3,690
市值 (百萬美元) 117
外資持股率 (%) 10.92
投信持股率 (%) 0.00
董監持股率 (%) 12.45
52週高價 (元) 114.76
52週低價 (元) 48.69
當沖比率 51%

ESG評等 7 產業排名 6/38

資料來源:CMoney

資料來源:CMoney,富邦投顧

主要財務報表分析 主要財務報表分析 至12月31日 至12月31日
百萬元 FY25 FY26F FY27F
營收淨額 1,275 1,532 2,149
年成長率(%) 10.5 20.2 40.3
營業利益 75 121 221
年成長率(%) -4.8 62.3 82.6
稅後淨利 97 135 200
年成長率(%) -10.1 39.8 48.1
每股淨利(NT$) 2.15 3.00 4.45
每股現金股利 1.8 2.4 3.5
本益比(x) 38.2 27.4 18.5
本淨比(x) 3.4 3.3 3.0
現金股利殖利率 2.2 2.9 4.3
淨值報酬率(%) 9.0 12.2 17.0

楊惟婷

886-2-27815995#37015

weiting.yang@fubon.com

利機 (3444 TT)

轉型及併購,迎大收割期

合併明鈞源跨入均熱片製造,併購及轉型成效逐步顯現,展望正向。

  • 1.轉型成為集代理、先進材料與散熱解決方案於一體的綜合型供應商。
  • AI世代均熱片與 Stiffener重要性增,併購明鈞源開啟營運跳躍式成長。
  • 3.產品組合優化、併購綜效顯現,獲利率加速向上。

積極轉型,成為集代理、先進材料與散熱解決方案於一體的綜合型供應商

利機成立於 1993 年,初為材料通路商,針對客戶需求提供半導體、FPD、LED 相 關材料、零件與設備銷售通路服務與技術支援。近年則積極轉型,朝高階散熱方案 供應商目標發展,鎖定二項業務,1)超高溫耐熱材料,包含客製化銀漿/銀膠、固晶 膠及熱介面材料(TIM)的材料研發製造。2)均熱片(Heat Spreader),透過併購明鈞 源,跨入晶片均熱片業務。1H26未合併明鈞源前的營收分類及佔比,封測35~40%、 散熱30~35%、LCD 10~15%、載板 7~12%、其他3~5%。

圖表1:利機產品組合

報告_富邦_利機3444_20260907_001

資料來源:利機

AI世代均熱片與 Stiffener重要性增,併購明鈞源開啟營運跳躍式成長

進入到 AI 世代,晶片功耗飆升與封裝尺寸放大,均熱片及 Stiffener 的結構剛性已 成為晶片穩定運作的關鍵防線,原因在於 1)熱應力控制,GPU/ASIC 等 AI 晶片在 高速運算時會產生巨大的熱量與劇烈溫度變化。熱脹冷縮容易造成基板(Substrate) 彎曲變形,均熱片與 Stiffener 的高剛性特性能有效固定基板,確保晶片在高溫運 作下仍保持絕對平整。2)結構支撐,功耗上揚,高階運算晶片上方安裝的散熱模組 或水冷板日益沉重,均熱片與 Stiffener 可作為散熱系統的結構支撐,有效分攤下 壓之結構應力,避免晶片受損。

明鈞源成立於 1996 年,主要業務為均熱片、SSD 外殼及其他精密沖壓部品,客戶 包含日月光、力成、Amkor 等。利機 2026 年前散熱營收貢獻即來自於代理明鈞源 的均熱片,看好均熱片在 AI 世代重要性提升及散熱方案垂直整合的佈局考量,利機 斥資 5.08 億元加碼投資明鈞源,持股比例從 6%提升至 82%,併購案已於七月一日 完成股權交割。

公司速報

公司速報

均熱片尺寸升級及應用擴張,推升均片營運動能

2025 年利機均熱片營收約 2.8 億,佔營收比重 22%,1H26 散熱/均熱片營收佔比 擴大到 30~35%,均熱片加速成長來自,1)均熱片出貨尺寸擴大,先前以 3030mm 以下小尺寸為主,2025 年 5050mm 左右中尺寸均熱片出貨增,後續尚有 70~100mm 的大尺寸均熱片出貨計劃。2)應用由消費性擴大到伺服器、高階運算 晶片均熱片與 Stiffener 的出貨。依現有訂單推估,利機今年度來自均熱片的營收貢 獻可望倍增。2027 年均熱片營運持續受惠 AI、HPC 市場需求暢旺及晶片尺寸增大 外,與封裝客戶的高階產品均熱片新案持續推進中,若進展順利 2H27 均熱片業務 將迎來另一次跳升。

明鈞源營收中均熱片佔 70~80%,SSD 機殼佔 20~30%,SSD 機殼為明鈞源 2025 年新增產品線,在 SSD 終端客戶計劃擴大機殼供應商的政策下,新進的利機/明鈞 源在客戶的供應份額有望持續擴大。另外,對利機來說,合併後均熱片營收不變, 但明鈞源毛利併入相關毛利率大幅提升,有助獲利結構進一步優化。

1H26材料成本上漲壓抑獲利,2H26合併綜效顯現進入收割期

1H26 利機營收 6.53 億,YoY+4.6%,載板產能緊張,營收未能有效擴大,加上材 料成本上揚,毛利率19.8%、營益率3.8%,皆較去年同期走低,1H26 EPS 1.05元。 7/1 起明鈞源正式併入營收,均熱片及 SSD 機殼貢獻放大、及載板、材料產品漲價 效應,估計推高 3Q26 營收季增 26.6%,毛利率在產品結構改善下估計可向 25%靠 攏。

2026 年利機的封測及載板業務受惠半導體產業需求強勁,估計營收年增三成以上, 散熱在合併明鈞源及均熱片出貨規格升級下營收有望倍增,合計預估 2026 年利機 營收 15.3 億元,YoY+20.1%,合併明鈞後營收規模擴大、產品結構優化,獲利率 加速增長,估計全年毛利率、營益率各為 22.9%、7.9%,EPS 估 3.0 元。2027 年 均熱片維持強勁增長,AI 驅動的半導體上升循環延長,封測及載板需求同升,結構 優化帶動營益率跳升,EPS初估4.45元。

評價與風險

利機歷史本益比區間 25~35 倍。合併明鈞源後,2H26 利機營運獲利動能轉強,受 惠 AI、HPC 等高效能運算的蓬勃發展,半導體通路及大尺寸均熱片的剛性需求向 上,可持續推高利機後續年度營收向上,產品組合改善、併購及轉型的綜效顯現, 同步拉升獲利率,營運看法正向。當前評價處歷史區間中值,對股價表現持正向看 法。投資風險有系統性風險、終端需求不如預期及專案出貨遞延。

圖表2: 單季預測

單位: 百萬元 1Q26 2Q26 3Q26F 4Q26F 1Q27F 2Q27F 3Q27F 4Q27F 0 2025 2026F 2027F
損益模型
營業收入 316 337 427 452 468 484 582 616 0 1,275 1,532 2,149
銷貨成本 254 271 320 336 349 361 432 455 0 1,007 1,181 1,597
銷貨毛利 62 66 107 115 119 123 150 161 0 268 351 553
營業費用 51 52 60 65 72 76 89 94 0 193 229 332
營業利益 12 14 46 50 46 47 61 67 0 75 121 221
業外收支淨額 12 18 7 7 7 10 7 7 0 36 41 31
稅前淨利 24 32 53 57 53 57 68 74 0 111 162 252
稅後淨利 19 29 43 45 43 45 54 59 0 97 135 200
EPS 0.41 0.64 0.95 1.00 0.94 1.00 1.20 1.30 0.00 2.15 3.00 4.45
獲利能力(%)
毛利率 19.8% 19.7% 25.1% 25.4% 25.4% 25.4% 25.8% 26.1% 0.0% 21.0% 22.9% 25.7%
營益率 3.6% 4.1% 10.8% 11.1% 9.8% 9.7% 10.5% 10.9% 0.0% 5.9% 7.9% 10.3%
淨利率 5.9% 8.5% 10.1% 10.0% 9.2% 9.3% 9.3% 9.6% 0.0% 7.6% 8.8% 9.3%
年成長率(%)
營業收入 4.9% 4.6% 39.1% 31.2% 48.1% 43.5% 36.3% 36.3% 0.0% 10.5% 20.2% 40.3%
銷貨毛利 -14.0% -6.6% 73.0% 84.5% 90.6% 85.5% 40.2% 40.0% 0.0% -6.0% 31.1% 57.5%
營業利益 -48.8% -49.2% 379.2% 228.5% 299.7% 239.3% 32.6% 34.0% 0.0% -4.8% 62.3% 82.6%
稅後淨利 -48.0% 53.7% 122.3% 96.1% 131.8% 56.9% 25.6% 31.1% 0.0% -10.1% 39.8% 48.1%
EPS -48.1% 56.1% 120.4% 96.8% 130.4% 56.9% 26.4% 29.6% 0.0% -10.0% 39.6% 48.2%
季成長率(%)
營業收入 -8.3% 6.8% 26.6% 5.9% 3.5% 3.4% 20.2% 5.8% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0%
銷貨毛利 0.2% 6.2% 61.4% 7.5% 3.5% 3.4% 22.0% 7.3% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0%
營業利益 -24.4% 20.4% 232.1% 8.7% -8.0% 2.2% 29.8% 9.8% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0%
稅後淨利 -19.1% 54.5% 50.0% 4.7% -4.4% 4.7% 20.0% 9.3% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0%
EPS -19.6% 56.1% 48.1% 5.9% -5.9% 6.3% 19.3% 8.5% 0.0% 0.0% 0.0% 0.0%

資料來源:公司、CMoney、富邦投顧

公司速報

ESG永續發展專區

CMoney Taiwan ESG Rating

CMoney ESG Rating E(環境保護) S(社會責任) G(公司治理)
7/10 6 /10 8 /10 7 /10
交易所產業類別 產業排名 交易所公司治理評鑑
電子-電子通路 6 /38 6%至20%

環境保護 Environment

溫室氣體排放與營收

摘要
溫室氣體盤查數據 溫室氣體盤查數據 溫室氣體盤查數據 溫室氣體盤查數據
年度 排放總量(公噸) 直接排放(公噸) 間接排放(公噸)
2025 513 106 406
2024 414 109 305
2023 -- -- --
2022 -- -- --

企業用水量與營收

摘要 - 企業用水量盤查數據 - 年度 企業用水量盤查數據 - 用水總量(公噸) 企業用水量盤查數據 - 回收水量(公噸) 企業用水量盤查數據 - 排水量(公噸)
2025 4,066 -- --
2024 3,852 -- --
2023 -- -- --
2022 -- -- --

社會責任 Social Responsibility

員工人數與福利費用

摘要
員工人數與福利費用統計 員工人數與福利費用統計 員工人數與福利費用統計 員工人數與福利費用統計
年度 員工人數(人) 員工人數增減(人) 福利費用
2026 73 2 --
2025 71 -2 136,076
2024 73 -6 146,221
2023 79 -3 128,746
2022 82 6 141,374

公司治理 Corporate Governance

公司治理評鑑

評鑑 - 年度 評鑑 - 結果 等級 加權項目比重 - 構面一 加權項目比重 - 構面二 加權項目比重 - 構面三 加權項目比重 - 構面四
2025 6%至20% A 0.16 0.25 0.10 0.49
2024 21%至35% B+ 0.19 0.29 0.17 0.35
2023 21%至35% B+ 0.22 0.31 0.19 0.28
2022 21%至35% B+ 0.20 0.33 0.23 0.24

[註]等級轉換:前 5%:「A+」;6%至 20%:「A」;21%至 35%:「B+」;36%至

50%:「B」;51%至65%:「C+」;66%至80%:「C」;81%至100%:「D」 資料來源:交易所、公司,CMoney、富邦投顧

公司速報

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分析師認證

負責分析師(或者負責參與的分析師)確認:

  1. 本研究報告的內容係反映分析師對於相關證券的個人看法。
  2. 分析師的報酬與本研究報告內容表述的個別建議或觀點無關。