PDF 原檔：報告_富邦_AmkorQ2法說_20260728_original.pdf
圖片清單（已驗證 2026-07-31）
| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
AMKR Q2 Earnings Call memo_Fubon 20260728_001.png |
9KB | 裝飾·logo·banner | Amkor 品牌 logo（藍底白字） |
AMKR Q2 Earnings Call memo_Fubon 20260728_002.png |
50KB | 真資料圖 | 近期股價走勢雙軸折線圖，深藍 SPX Index vs 淺藍 AMKR US Equity，2025/7-2026/6 |
原始內容
Fubon Global Equity Division
2026 年 07 月 28 日
基本資訊
收盤價
| $60.71 | |
|---|---|
| 產業別 | 半導體材料及設備 |
| 市值（百萬） | $15,048.34 |
| 流通在外股數（百萬） | 248 |
| 過去 1 年股價區間 | $20.87 - $96.68 |
股價表現
| 5 日股價漲跌幅 | -3.0 |
|---|---|
| 近 1 月股價漲跌幅 | -22.9 |
| 近 3 月股價漲跌幅 | -19.7 |
| 近 12 月股價漲跌幅 | 186.9 |
| YTD | 53.8 |
公司財報會議
7,
Amkor Technology, Inc. (AMKR)
公司簡介
是全球領先的半導體封裝與測試外包 (OSAT) 大廠，規模僅次於日月光。 Amkor 專注於提供高效能倒裝晶片、晶圓級封裝 (WLP) 及系統級封裝 (SiP) 服務，廣泛應用於 5G 、汽車、物聯網與 HPC 。
分析師預估
| 12 個月目標價 | $83.55 |
|---|---|
| 評等 | |
| 買進 | 8 |
| 持有 | 4 |
| 賣出 | 1 |
| 季損益表 | F2Q26A | F3Q26F | F4Q26F | F1Q27F |
|---|---|---|---|---|
| 營收 | 1,898 | 2,112 | 2,049 | 1,871 |
| YoY% | 25.58 | 6.31 | 8.50 | 11.05 |
| 毛利率 | 16.80 | 16.36 | 17.33 | 16.43 |
| EBIT | 200 | 213 | 221 | 158 |
| Net income | 174 | 163 | 182 | 117 |
| non-GAAP EPS | 0.70 | 0.65 | 0.67 | 0.46 |
| 年損益表 | FY25A | FY26F | FY27F | FY28F |
|---|---|---|---|---|
| 營收 | 6,708 | 7,653 | 8,566 | 9,358 |
| YoY% | 6.18 | 14.09 | 11.93 | 9.25 |
| 毛利率 | 14.00 | 15.87 | 17.47 | 18.20 |
| EBIT | 467 | 680 | 843 | 1,027 |
| Net income | 374 | 538 | 663 | 794 |
| non-GAAP EPS | 1.50 | 2.14 | 2.59 | 3.21 |
免責聲明：本文非研究報告，係由富邦證券法人業務處整理提供，所載資料僅供定客戶參考，不構成要約、招攬、宣傳、誘使 等表示，亦無建議或推薦本文提及之任何證券，有關觀點亦未考量個別投資人之投資目標，富邦證券法人業務處不對投資損益 負擔任何責任。
座談重點摘要
- 管理層指出， AI 資料中心需求持續擴大， Computing 業務第二季創歷史新高，第三季預估將 季增近 30% ，主要受惠 AI 資料中心需求以及 HDFO CPU 專案放量。除目前量產中的 CPU 專 案外，今年仍有多項 2.5D 及 HDFO 專案將陸續推出， Bridge 等新一代封裝技術則預計於 2028 年開始貢獻，顯示 AI 先進封裝產品線仍具長期成長動能。
- 第三季通訊業務將罕見低於季節性表現，主要受到 SiP 產能由韓國轉移至越南、記憶體供應 限制及客戶拉貨時程改變影響，其中 SiP 轉移影響將延續至第四季甚至 2027 年上半年。不 過，韓國釋出的產能將優先配置高附加價值 AI 及先進封裝產品，有助於提升整體產品組合 及長期競爭力。
- 管理層表示，第二季毛利率改善約三分之二來自產能利用率提升，三分之一來自產品組合 改善；第三季毛利率進一步提升則主要由 AI 運算產品快速放量帶動產品組合升級。惟 2027 至 2028 年 Arizona 新廠進入投產初期仍將承擔折舊及低利用率成本，短期將對毛利率及營 業利益率形成壓力，但仍不影響長期成長策略。
公司近況更新
- 2026 年第二季營收達 19.0 億美元 (YoY+26% 、 QoQ+13%) ， 毛利 3.19 億美元 (YoY+75% 、 QoQ+33%) ， 毛利率提升至 16.8% ； 營業利益 2.00 億美元 ， 營業利益率 10.5% ； 淨利 1.75 億 美元 ， EPS 達 0.70 美元 (YoY+218% 、 QoQ+106%) ， 主要受惠於 AI 、 高效能運算 (HPC) 及先 進封裝需求強勁 ， 帶動產能利用率及產品組合持續改善 。
- 第二季各終端市場皆較去年同期成長，其中通訊業務占營收 42% ，運算業務占 22% ，汽 車、工業及其他業務占 22% ，消費業務占 14% 。運算以及汽車與工業業務營收皆創歷史新
免責聲明：本文非研究報告，係由富邦證券法人業務處整理提供，所載資料僅供定客戶參考，不構成要約、招攬、宣傳、誘使 等表示，亦無建議或推薦本文提及之任何證券，有關觀點亦未考量個別投資人之投資目標，富邦證券法人業務處不對投資損益 負擔任何責任。
7,
7,
高，上半年營收年增 26% ， Advanced Products 營收占比已提升至 82% ，反映 AI 、高效能運 算及先進封裝需求持續帶動產品組合升級。
- 公司持續擴充先進封裝及測試產能，深化與 TSMC 及 NVIDIA 策略合作，並推進 Arizona 、韓 國、越南及台灣等地擴產計畫。第三季營收預估 19.5 億至 20.5 億美元 ( 中位數 20.0 億美 元 ) ，毛利率 18.5% 至 19.5%( 中位數 19.0%) ，反映 AI 資料中心及高階封裝需求可望持續支撐 營運成長。
Q&A
Q ： 第三季手機業務展望為何？ SiP 轉移對營運影響多久？
A ：第三季通訊業務將低於往年季節性表現，主要受到三項因素影響，包括記憶體供應受限、 終端市場拉貨模式改變，以及 SiP 產能由韓國轉移至越南。其中前兩項屬於市場因素，約占影 響的一半；另一半則來自 SiP 產能轉移。 SiP 轉移主要為提升生產效率及成本競爭力，將成熟 SiP 產品移至越南量產，騰出韓國產能支援高附加價值 AI 及先進封裝產品。部分客戶已進入量 產，部分仍處於導入或認證階段，因此影響不僅限於第三季，部分產品線將延續至第四季甚至 2027 年上半年。 Android 需求仍受到記憶體供應及終端需求影響， iOS 需求相對穩定，但整體
智慧型手機出貨量仍預期低於去年。
Q ： AI 先進封裝專案進度如何？ 2027 年後有哪些新成長動能？
A ：目前 2.5D 已有 11 家客戶、多項產品同步開發， HDFO 已有 5 家客戶及 10 項開發案，今年 仍預計有 4 項 HDFO 產品正式量產。資料中心 CPU 專案已於第二季開始放量，並將於下半年持 續提升出貨規模，為目前規模最大的 AI 專案。 Bridge 等新一代封裝技術仍依規劃推進，預計 2028 年開始貢獻營收，整體 AI 封裝產品組合及客戶開發進度皆符合先前 Investor Day 規劃。
免責聲明：本文非研究報告，係由富邦證券法人業務處整理提供，所載資料僅供定客戶參考，不構成要約、招攬、宣傳、誘使 等表示，亦無建議或推薦本文提及之任何證券，有關觀點亦未考量個別投資人之投資目標，富邦證券法人業務處不對投資損益 負擔任何責任。
Q ： NVIDIA 策略合作對研發費用及財務有何影響？
A ：與 NVIDIA 合作模式並不會改變既有先進封裝共同開發流程，研發投入仍維持過去水準，每 年約占資本支出的 3% 至 5% ，不會因合作案而大幅增加。合作款項屬於預付款形式，預計 2027 年收取，後續將隨著美國廠提供先進封裝服務逐步認列，合作期間預估約 5 至 10 年。
Q ： 第二季及第三季毛利率改善主要來自哪些因素？
A ：第二季毛利率較第一季提升逾 250 個基點，其中約三分之二來自產能利用率提升，約三分 之一來自產品組合改善。第三季毛利率預估進一步提升至 18.5% 至 19.5% ，主要推動力將轉為 產品組合改善，隨著 AI 資料中心及 Computing 產品快速放量，加上通訊產品比重下降，整體高 毛利產品占比提升，可望持續帶動獲利能力改善。
Q ： 目前產能利用率是否仍有提升空間 ?
A ：第二季整體產能利用率已由第一季約 70% 提升至接近 80% ，先進封裝產線已接近滿載。 SiP 設備轉移期間部分設備仍處於搬遷、安裝及認證階段，因此未完全反映於實際利用率。成熟封 裝產線仍保有部分閒置產能，尤其菲律賓廠仍有可利用空間，整體而言高利用率已開始明顯帶 動獲利能力改善。
Q ： 第二季是否存在客戶提前拉貨情況？
A ：除通訊產品可能有少量提前拉貨外，其餘 Computing 、 Automotive 及 Industrial 等終端市場 並未觀察到明顯提前拉貨現象。第二季營收優於預期主要反映終端需求強勁，而非客戶提前建 立庫存。
Q ： 第四季毛利率是否仍有持續改善空間？
免責聲明：本文非研究報告，係由富邦證券法人業務處整理提供，所載資料僅供定客戶參考，不構成要約、招攬、宣傳、誘使 等表示，亦無建議或推薦本文提及之任何證券，有關觀點亦未考量個別投資人之投資目標，富邦證券法人業務處不對投資損益 負擔任何責任。
7,
公司財報會議
7,
A ：第四季毛利率仍將主要取決於產品組合及產能利用率。若 AI 運算產品維持目前成長速度且 高產能利用率持續，第四季毛利率可望維持與第三季相近水準，不預期出現明顯變動。
Q ： 2027 年至 2028 年獲利展望需要留意哪些因素？
A ： 2026 年獲利改善速度快於原先中期目標，但 2027 年至 2028 年仍須考量 Arizona 新廠開始 投產所帶來的固定成本及折舊負擔。新廠初期產能利用率仍低，因此將對毛利率及營業利益率 形成短期壓力，也是 2028 年獲利率未能同步大幅提升的主要原因，待後續產能利用率逐步提 升後，長期獲利能力仍可持續改善。
公司近期新聞
- Amkor Technology Announces Strategic Partnership with NVIDIA to Expand Advanced Packaging and Test for Next-Generation AI Infrastructure
- TSMC and Amkor Technology Announce Long Term Partnership to Accelerate Advanced Packaging in the United States
- Amkor Technology Expands U.S. Advanced Packaging Footprint with Additional Land in Arizona
免責聲明：本文非研究報告，係由富邦證券法人業務處整理提供，所載資料僅供定客戶參考，不構成要約、招攬、宣傳、誘使 等表示，亦無建議或推薦本文提及之任何證券，有關觀點亦未考量個別投資人之投資目標，富邦證券法人業務處不對投資損益 負擔任何責任。
近期投行報告觀點
公司在先進封裝領域的布局逐步進入收成階段，隨著 AI 伺服器 CPU 需求增長，資料中心相關 業務占比可望快速提升，並積極參與 NVIDIA Vera CPU 、 GB10 、 N1X 及 AMD Venice 等新一代產 品封裝專案，帶動先進封裝營收貢獻顯著增加。同時汽車、工業及通訊等傳統業務需求逐步回 溫，搭配產業產能趨緊及價格調漲，有助推升整體獲利能力。
所持看好理由：
- AI 伺服器 CPU 與資料中心相關封裝專案陸續放量，將成為未來重要成長來源。
- 運算業務占比持續提升，產品組合朝高附加價值應用發展，有助帶動營收成長。
- 產能利用率改善與價格調整效益逐步顯現，可望推升整體獲利能力。
提醒留意風險：
- AI 相關專案導入或量產進度延後，將影響先進封裝業務成長。
- 亞利桑那新廠建置與擴產執行不如預期，恐拖累獲利表現。
- 終端需求回落或產業景氣轉弱，可能影響傳統封測業務復甦力道。
免責聲明：本文非研究報告，係由富邦證券法人業務處整理提供，所載資料僅供定客戶參考，不構成要約、招攬、宣傳、誘使 等表示，亦無建議或推薦本文提及之任何證券，有關觀點亦未考量個別投資人之投資目標，富邦證券法人業務處不對投資損益 負擔任何責任。
7,
公司財報會議
主要研究機構分析師評等
| 券商名稱 | 分析師 | 評等 | 目標價 | 日期 |
|---|---|---|---|---|
| Aletheia Capital Limited | Angus Lin | buy | 92 | 2026/7/23 |
| Goldman Sachs | James Schneider | neutral | 65 | 2026/4/28 |
◆ 內法業務二科（海外股） 02-27725938 ｜ Head of Sales -楊佩瑾 Peichin ext. 61808 peichin.yang@fubon.com
郭家華 Queenie ext. 61838
邱宗煜 Alvin ext. 61651
王能偉 Shawn ext. 61637
林子芸 Hannah ext. 61697
queenie.ch.kuo@fubon.com
alvin.chiu@fubon.com
shawn.nw.wang@fubon.com
hannah.z.lin@fubon.com
石容榕 Doris ext. 61807
賴柔璇 Angie ext. 61833
doris.jj.shih@fubon.com
angie.lai@fubon.com
免責聲明：本文非研究報告，係由富邦證券法人業務處整理提供，所載資料僅供定客戶參考，不構成要約、招攬、宣傳、誘使 等表示，亦無建議或推薦本文提及之任何證券，有關觀點亦未考量個別投資人之投資目標，富邦證券法人業務處不對投資損益 負擔任何責任。
7,