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報告_宏遠_矽格6257_20261007

更新 2026-10-09

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報告_宏遠_矽格6257_20261007_001.png 66KB 真資料圖 兩張圓餅圖並列:2026 年 1-8 月合併營收 152.58 億元 vs 2025 年 1-8 月 126.63 億元,按應用別拆分金額與占比(智慧手機、網通/物聯網、消費電子/智慧家庭、車用及醫療、AI/CPU/GPU/ASIC/矽光子),AI/CPU/GPU/ASIC/矽光子占比由 20% 升至 24%
報告_宏遠_矽格6257_20261007_002.png 194KB 真資料圖 矽格 AI Connectivity 測試服務示意圖:標題「Early Engagement, Early Investment, Excellent Operation」,六張測試機台/晶片照片依序對應 EIC(PAM4 112G/224G Test)、PIC(Auto-Alignment Opti-Elect Test)、Optical Engine(BERT and TDECQ Test)、VCSEL(200G VCSEL/PD LIV, NF and RF Test)、Micro LED(Massive KGD Parallel Optical Test)、mmWave LEO(OTA & AESA Beam Performance),標示 New Facility of Advanced SiPh Lab
報告_宏遠_矽格6257_20261007_003.png 232KB 真資料圖 矽光子一站式服務流程圖(SiPh Process Flow):由左至右 μBump/CuP Mixed Bump(Winstek)→ PIC Wafer Foundry → Optical Engine Assembly,矽格端依序為 Insertion1(PIC Wafer Sorting)→ Wafer-to-Die Process(含 Stealth Dicing、Grinding and Polish 等)→ Insertion2(Optical Engine Wafer Test,EIC/PIC 雙面測試)→ Insertion3(Optical Engine Die Test),各站附設備/製程細項
其餘(_004~_011,11-24KB) <40KB 裝飾·logo·banner/ESG 統計表格截圖 未逐張 Read(溫室氣體、水資源、員工人數、公司治理、股權控制等 ESG 附錄截圖,未達驗證門檻)

原始內容

宏遠投顧

Company Report

公司研究報告

6257 矽格(SIGURD)

報告日期:2026/10/07

研 究 員:翁浩軒 (Davy Wong)

壹、訪 談/法 說 內 容

重點摘要:

  •  AI、高速運算帶動高階測試需求暢旺。
  •  矽格集團以自有測試平台提供矽光子測試一站式服務。
  •  2026下半至2027年上半年均有新產能開出,帶動營收創高。

一. 矽格提供矽光子一站式服務

矽格集團針對矽光子提供一站式服務,從台星科Bumping到矽格 做Insertion1,分別測EIC 及PIC,之後將Wafer切成Die,再進行 Insertion 2( EIC及PIC雙面測試),之後進行Insertion 3(Optical Engine Die Test),最後做成模組做系統級測試。公司亦持續精進矽光子晶 片光電同測、自動光纖耦合、奈米級精密定位等測試技術,且因 矽光子測試平台尚未標準化,矽格具備自有測試平台,可滿足各 家客戶的客製化需求。

二、新增產能規劃

公司積極擴充產能,湖口二廠約 8500 坪,2026 年 7 月開始量產, 目前產能利用率已達 40%,新增產能已獲國外 AI 客戶包下,滿載 月營收貢獻 2~3 億;中興三廠約 11000 坪,預計提前於 2026 年第四 季完工,並於 2027 年第一季進入量產,因為新建工廠,公司導入 全自動化生產,聚焦於AI/ASIC/AI Connectivity/ 矽光子/高速 網通等領域,唯機台交期較長,產能將逐步爬坡。公司 2026 年 5 月追加資本支出 28.22 億元,使全年資本支出達 88 億元,較原規 劃增加約48%,以因應客戶在AI伺服器、ASIC、AI Connectivity、 矽光子、網通晶片及矽電容等領域測試需求持續提升。

三. 2026 / 2027年獲利創高,預估EPS 10.56元/15.43元

展望 2026 下半至 2027 年,今年下半年雖部分終端應用受記憶體價 格上漲及成本增加影響,但高階測試需求旺盛,成長主軸來自 AI 伺服器、CPU/GPU、ASIC、AI Connectivity、矽光子、大客戶 2 奈 米高階手機晶片、低軌衛星、高速網通及矽電容等。而 AI 時代因 晶片複雜度與光電同測難度倍增,測試對良率極為關鍵,帶動測 試價值與產品定價上升,目前客戶因應測試需求強勁,積極提前 包下產能,公司訂單能見度轉佳,亦帶動 2026、2027 年營收獲利 均持續創高。

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考,雖已力求正確與完整,但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場 或個股之相關條件改變,投資人需自行考量投資之實際狀況與風險,本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保 證。非經本公司同意,不得將本報告加以引用或轉載

投資評等:買進

目標價位:355元

23 X 2027 EPS

參考價位:286.0元

18.54 X 2027EPS 2026/10/06 收盤

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公司研究報告

四.投資建議:買進,目標價355元

投資建議方面,矽格為專業績優封測廠,受惠於AI ASIC及矽光 子客戶需求強勁,營收逐季走高,明在新產能貢獻下營收將持續 創高。考量到 1)AI 趨勢帶動 ASIC、光通訊需求強勁,高階產品測 試需求放量、2)封測產業供不應求,測試業漲價有助毛利率提升、 3)今明年營收獲利雙位數成長,參考 2027 年 EPS 給予 23 倍本益 比,目標價355元,建議買進。

貳、產 業 及 營 運 概 況

一.公司簡介

矽格成立於 1988 年 12 月,總部位於新竹竹東,主要從事封測業務, 為台灣最大 RF 測試廠之一,測試業務營收近 8 成,產品之終端應 用包括智慧型手機、車用及醫療、網通及物聯網、消費電子及智 慧家庭、電腦及週邊等; 另外2成為封裝業務,提供PC、電源管 理IC等Turnkey Services為主。2017年7月,公司入股台星科,成 為大股東,持股 52%。2021 年 1 月下旬宣佈收購新加坡封測大廠 聯測子公司台灣聯測的全部股權,台灣聯測成為其子公司,並取 得聯測位於竹科的總部廠房。矽格主要客戶為國內外 IC 設計廠, 競爭對手為國內外封測大廠。2026 年 1~8 月依應用別營收比重: 智慧型手機 30%、車用及醫療 6%、網通/物聯網 21%、消費電子/ 智慧家庭19%、AI CPU/GPU ASIC 矽光子 24%。

圖一、矽格今年前8月營收比重

二.產業趨勢概況

1. AI、高速運算帶動測試供不應求

AI 應用帶動 AI、ASIC 晶片需求爆發,因 AI 及 HPC 晶片複雜度高、 製程及封裝成本大幅提升,對於高階測試需求亦放量,除了晶片

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考,雖已力求正確與完整,但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場 或個股之相關條件改變,投資人需自行考量投資之實際狀況與風險,本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保 證。非經本公司同意,不得將本報告加以引用或轉載

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測試時間增加,部分晶片亦增加 SLT 測試、Burn-In 測試,使半導 體測試產能呈現供不應求狀況,測試價格亦提升。矽格憑藉其多 年測試經驗,提供 AI、手機、車用、網通、消費性電子晶片測試。 因應AI、CPU/GPU、ASIC、AI Connectivity、矽光子、高速網通晶 片測試需求升級,公司持續強化高速高頻、高腳數與高散熱晶片 測試技術,克服高頻、高複雜度及光電同測、自動光纖耦合、奈 米級精密定位等挑戰,提升先進晶片測試服務能力。

圖二、矽格AI Connectivity 測試服務

報告_宏遠_矽格6257_20261007_002

資料來源:矽格

2. 矽格提供矽光子一站式服務:

矽格集團針對矽光子提供一站式服務,從台星科Bumping到矽格 做Insertion1,分別測EIC 及PIC,之後將Wafer切成Die,再進行 Insertion 2( EIC及PIC雙面測試),之後進行Insertion 3(Optical Engine Die Test),最後做成模組做系統級測試。公司亦持續精進矽光子晶 片光電同測、自動光纖耦合、奈米級精密定位等測試技術,且因 矽光子測試平台尚未標準化,矽格具備自有測試平台,可滿足各 家客戶的客製化需求。

圖三.矽光子一站式服務

報告_宏遠_矽格6257_20261007_003

資料來源:矽格

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考,雖已力求正確與完整,但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場 或個股之相關條件改變,投資人需自行考量投資之實際狀況與風險,本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保 證。非經本公司同意,不得將本報告加以引用或轉載

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叁、業 績 及 獲 利 預 估

1、2Q26毛利率提升,EPS 2.52元

矽格 2Q26 營收 58.81 億(QoQ+11.09%、YoY+23.06%),毛利率在稼 動率提升下上升至 34.2%,稅後淨利 12.2 億(QoQ+21.34%、 YoY+263.55%),EPS 2.52元。

2、3Q26 營收創高,預估EPS 2.8元

矽格 3Q26 營收 61.72 億(QoQ+4.95%、YoY+27.15%),營收再創單 季新高,預期毛利率提升至 35.3%,稅後淨利 13.53 億 (QoQ+10.87%、YoY+68.35%),EPS 2.8元。

3、預估2026/2027年EPS 10.56元/ 15.43元

展望 2026 年,AI 帶動之測試需求強勁,公司稼動率維持高檔,公 司今明年亦分別有湖口二廠及中興三廠加入營運貢獻,將帶動公 司營收逐季成長。預估矽格 2026 年營收 241.6 億(YoY+23.35%), 毛利率提升至34.38%,稅後淨利51.10億(YoY+72.96%),EPS 10.56 元。預估 2027 年營收 303.21 億(YoY+25.5%),毛利率上升至 37.97%,稅後淨利74.66億(YoY+46.10%),EPS 15.43元。

2025(A) 26Q1 (A) 26Q2 (A) 肆、財 - 26Q3 (F) 務 - 26Q4 (F) 簡 表 - 2026(E) 27Q1 (F) 27Q2 (F) 27Q3 (F) 27Q4 (F) 單位:佰萬元 2027(E)
營業收入 19,587 5,294 5,881 6,172 6,814 24,160 6,936 7,429 7,852 8,104 30,321
營業毛利 5,723 1,676 2,013 2,179 2,439 8,307 2,518 2,786 3,000 3,209 11,512
營業費用 1,756 492 505 517 548 2,063 545 566 590 607 2,308
營業利益 3,968 1,184 1,508 1,661 1,891 6,245 1,973 2,220 2,410 2,602 9,205
營業外淨收入(支出) -74 196 68 89 99 451 98 88 93 95 374
稅前純益 3,893 1,380 1,576 1,750 1,990 6,696 2,071 2,308 2,503 2,697 9,579
稅後純益 3,330 1,122 1,358 1,353 1,531 5,364 1,588 1,842 1,948 2,088 7,466
稅前 EPS (元) 8.04 2.85 3.26 3.62 4.11 13.84 4.28 4.77 5.17 5.57 19.79
稅後 EPS (元) 6.11 2.08 2.52 2.80 3.16 10.56 3.28 3.81 4.02 4.32 15.43
股本 4,839 4,839 4,839 4,839 4,839 4,839 4,839 4,839 4,839 4,839 4,839
稅後股東權益報酬率 % 13.39 4.57 4.81 4.57 4.92 17.22 4.85 5.91 5.88 5.93 21.19
每股淨值(元) 45.50 45.17 52.78 61.21 64.38 64.38 64.38 67.66 64.46 68.49 68.49
毛利率 % 29.22 31.66 34.24 35.30 35.80 34.38 36.30 37.50 38.20 39.60 37.97
營利率 % 20.26 22.37 25.64 26.92 27.75 25.85 28.44 4.07 29.88 11.48 30.69 8.43 32.11 30.36 43.06
稅前純益與前期比較 % -0.37 9.05 26.06 14.21 26.80 11.08 13.67 71.98 7.74
稅前純益率 % 19.88 28.36 29.20 27.71 29.85 31.07 31.88 33.28 31.59
稅後純益率 % 17.00 21.19 23.10 21.92 22.48 22.20 22.89 24.80 24.80 25.77 24.62

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考,雖已力求正確與完整,但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場 或個股之相關條件改變,投資人需自行考量投資之實際狀況與風險,本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保 證。非經本公司同意,不得將本報告加以引用或轉載

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溫室氣體

水資源

永續報告書連結

enplus.twse.com.tw/api/api/MopsSustainReport/data/FileStream?id=4ab37fb2-8500-43ae-a7a6-1d

報告書保證確信 驗證單位:第三方保證認證單位:BSI驗證方法:AA1000 第1類型(Type1) 中度保

環境保護 Environment

摘要 2025年溫室氣體排放量增加1.44%,營收增加7.51% 2025年溫室氣體排放量增加1.44%,營收增加7.51% 2025年溫室氣體排放量增加1.44%,營收增加7.51%
溫室氣體盤查數據 溫室氣體盤查數據 溫室氣體盤查數據 溫室氣體盤查數據
年度 排放總量(公噸) 範疇一 範疇二
2025 73,929 307 73,622
2024 72,882 341 72,541
2023 74,349 518 73,830
2022 未揭露 - -

*排放總量(公噸):範疇一+範疇二溫室氣體排放數據

*範疇一:組織擁有或控制的營運據點的溫室氣體排放

*範疇二:組織所購買或取得之電力,用之於供熱、製冷或蒸汽而產生的溫室氣體排放

資料來源:CMoney、企業揭露資訊

摘要 2025年企業用水量減少2.91%,營收增加7.51% 2025年企業用水量減少2.91%,營收增加7.51% 2025年企業用水量減少2.91%,營收增加7.51%
企業用水量盤查數據 企業用水量盤查數據 企業用水量盤查數據 企業用水量盤查數據
年度 用水總量(公噸) 回收水量(公噸) 排水量(公噸)
2025 355,925 10,594 137,147
2024 366,590 9,130 119,500
2023 334,710 4,770 111,750
2022 未揭露 - -

*用水總量:依取水來源統計之總使用水量

*回收水量:將已用水和廢水透過循環處理成可再利用的水資源(包含製成回收水)

*排水量:排放的汙水總量

資料來源:CMoney、企業揭露資訊

社會責任 Social Responsibility

摘要 2025年員工人數增加209人,營收增加7.51% ,人均福利費用增加0% 2025年員工人數增加209人,營收增加7.51% ,人均福利費用增加0% 2025年員工人數增加209人,營收增加7.51% ,人均福利費用增加0%
員工人數統計 員工人數統計 員工人數統計 員工人數統計
年度 員工人數(人) 員工人數增減(人) 福利費用(千)
2025 5,108 209 5,064,170
2024 4,899 178 4,834,649
2023 4,721 -190 4,336,246
2022 4,911 -178 4,857,984
2021 資料來源:CMoney、企業揭露資訊 5,089 81 4,280,497

員工人數

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永續發展報告

6257 矽格 永續發展概況

CMoney ESG Rating - 7 交易所公司治理評鑑 - 21%至35% 評鑑年季:2026Q3 - 產業排名 - 37/207
7 E 21%至35% 37/207
5 7 S G 21%至35% 37/207

※評等1-10分,10分最高

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股權控制

社會責任 Social Responsibility

資料來源:CMoney、企業揭露資訊

公司治理 Corporate Governance

公司治理評鑑

評鑑年度 評鑑結果 等級 加權項目比重 - 維護股東權益及 平等對待股東 加權項目比重 - 強化董事會結構 與運作 加權項目比重 - 資訊 透明度 加權項目比重 - 落實 企業社會責任
2025 21%至35% B+ 0.16 0.25 0.1 0.49
2024 21%至35% B+ 0.19 0.29 0.17 0.35
2023 36%至50% B 0.22 0.31 0.19 0.28
2022 21%至35% B+ 0.2 0.33 0.23 0.24
2021 66%至80% C 0.2 0.33 0.26 0.21

資料來源:CMoney、交易所

[註]等級轉換:前5%:「A+」;6%至20%:「A」;21%至35%:「B+」;

36%至50%:「B」;51%至65%:「C+」;66%至80%:「C」;81%至100%:「D」

企業功能委員會

功能委員會 功能委員會 功能委員會
審計委員會(非強制設置) 審計委員會(強制設置) ★
提名委員會 資訊安全委員會
公司治理委員會 永續發展委員會
薪資報酬委員會 ★ 誠信經營委員會
風險管理委員會 ★ 策略委員會
企業裁罰資訊
裁罰資訊
今年以來沒有裁罰資訊

本報告僅供宏遠投顧內部及客戶參考,雖已力求正確與完整,但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場 或個股之相關條件改變,投資人需自行考量投資之實際狀況與風險,本公司恕不負擔任何法律責任及做任何保 證。非經本公司同意,不得將本報告加以引用或轉載

資料來源:CMoney、企業揭露資訊

摘要 2025,最終控制者(董事長、副董事長、總經理、副總經理) 掌握董監席次控制權增加0%,股份控制權增加0.02% 2025,最終控制者(董事長、副董事長、總經理、副總經理) 掌握董監席次控制權增加0%,股份控制權增加0.02% 2025,最終控制者(董事長、副董事長、總經理、副總經理) 掌握董監席次控制權增加0%,股份控制權增加0.02%
最終控制者股權控制情形 最終控制者股權控制情形 最終控制者股權控制情形 最終控制者股權控制情形
年度 席次控制權(%) 股份控制權(%) 股權集中度
2025 30.00 5.57 0.0005
2024 30.00 5.56 0.0005
2023 30.00 5.76 0.0005
2022 33.33 5.76 0.0005
2021 33.33 5.07 0.0005

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