報告_國泰_聯發科2454_20260924

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原始內容

聯發科2454 TT

二奈米旗艦晶片迎放量潮

投資與評價

個股報告 2026/9/24

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聯發科近期密集推出新品，展現先進製程與邊緣AI布局實力。9月15日發表旗艦天璣9600系列，其中9600 Pro採 台積電2奈米N2P製程，整合330億顆電晶體及全大核CPU，並搭載新一代NPU，鎖定Agentic AI應用，可支援 300億參數終端大模型；9600M則採3奈米製程。9月22日再推出個人運算平台Dimensity CX首款旗艦晶片C10 Max，採台積電3奈米、搭載55 TOPS NPU，瞄準AI PC市場。隨2奈米旗艦手機晶片放量、AI PC市場拓展，以及 北美雲端客製化晶片專案逐步貢獻，聯發科營運成長動能可望進一步擴大。

2026 年全球智慧手機呈現「量縮價增」，受記憶體成本攀升影響，出貨量恐衰退 14%至 16.7%，但市場產值估增 6.3%、ASP提高27.6%至581美元，有利聯發科高階化策略。天璣9600 Pro導入2奈米製程，有望提升旗艦安卓市 場滲透率與晶片 ASP，抵銷中低階需求疲弱。更重要的是，聯發科正由手機晶片商轉型為雲端至邊緣 AI 平台供應商， 北美CSP客製化AI ASIC預計第四季放量，2026年相關營收有望突破20億美元。隨手機AI、AI PC、車載平台及資料 中心ASIC四大成長主線同步推進，產品組合與獲利結構有望持續升級。

近一年單季營收與年增率走勢圖

股價相對大盤走勢圖

近兩年EPS與毛利率走勢圖

累計營收、預估EPS與當前本益比

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