報告_國泰_AMAT_20260814

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原始內容

F17: US$mn

YoY (%)

YoY (%)

EPS (GAAP)

FY23A

26,520

-9%

FY24A

27,176

2%

FY25A

28,368

4%

FY26E

34,290

21%

9,950

42%

12.45

YoY (%)

EBITDA

YoY (%)

EBITDA Margin (%)

-3%

8,200

-2%

30.90%

6%

8,900

9%

32.80%

1%

9,700

9%

34.20%

44%

13,000

34%

37.90%

FY27E

40,000

17%

11,850

19%

14.95

20%

15,300

18%

38.30%

US ALERT : Applied Materials

（ AMAT US ）－ AI 晶圓製造升級浪潮最大

受惠者

投資摘要

1 、 AI 帶動 DRAM 、先進 Foundry/Logic 及先進封裝投資同步擴張，營運正式進入新成長 週期。

Applied Materials FY26 第三季營收達 91 億美元，年增 25% ，創下歷史同期新高； NonGAAP EPS 達 3.50 美元，年增 41% ；毛利率提升至 50.4% ，已連續十三個季度維持年增趨 勢。半導體系統部門收入首度突破 70 億美元大關，反映 AI 資料中心、高階 GPU 及 HBM 需求快速成長所帶動的新一輪設備投資循環。

2 、客戶資本支出能見度持續延伸， AI 投資週期已由 2027 年擴展至 2030 年。

管理層表示，先進 Foundry/Logic 、 HBM 相關 DRAM 及先進封裝需求持續強化，客戶近期 已宣布超過十項新廠建設計畫，部分長期規劃甚至已延伸至 2030 年。隨晶圓廠逐步解決 無塵室空間限制，設備交付速度持續提升，公司預期 FY27 仍將維持營收與獲利同步擴 張。

3 、評價仍具上行空間，未來獲利成長可望消化目前溢價。

Applied 目前已由傳統設備商轉型為 AI 晶片製造升級平台。若以 FY27 預估 EPS 約 14.95 美元估算，目前市場評價雖高於長期平均水準，但考量公司於先進邏輯、 HBM 與先進封裝 領域具備技術領先地位，且 EBITDA 與自由現金流仍將持續創高，未來評價有望透過獲利 成長進一步支撐。

單位 : US$mn

公司介紹

Applied Materials 為全球最大的半導體設備供應商之一，主要提供晶圓製造設備、材料工 程技術、先進封裝設備與全球服務方案。公司營運主要由半導體系統（ Semiconductor Systems ）與全球服務（ Applied Global Services ； AGS ）兩大事業群構成。 FY26 第三季半 導體系統收入達 70.4 億美元，占總營收約 77% ； AGS 收入達 17.8 億美元，占總營收約 20% ；其餘來自顯示器及相關事業。半導體系統已成為公司最核心獲利來源，而 AGS 則為 穩定性最高且毛利率持續改善的重要業務。

Applied 產品涵蓋沉積設備、蝕刻設備、 CMP 設備、量測設備、先進封裝設備及晶圓廠自 動化與服務方案，廣泛應用於先進邏輯製程、 DRAM 、 NAND 及先進封裝市場。主要客戶 包括 TSMC 、 Samsung 、 Intel 、 Micron 、 SK Hynix 以及全球主要晶圓代工與 IDM 廠商。隨 2 奈米、 A14 製程、 HBM 及先進封裝需求快速增加，公司已成為 AI 晶片供應鏈最重要設 備供應商之一。從區域市場來看，公司收入主要來自亞洲市場，其中台灣、韓國與中國仍 為全球半導體資本支出最集中的區域，而美國本土建廠浪潮亦開始帶動新一輪設備需求。

經營分析

Applied 目前最強勁的成長動能來自 DRAM 、先進 Foundry/Logic 及先進封裝市場。 FY26 第三季半導體系統收入達 70.4 億美元，年增 27% ，季增 18% ，創下歷史新高。營業利益 率達 38% ，較去年同期 33% 明顯改善，反映高附加價值產品占比持續提高。 DRAM 已成為 近一年最重要成長來源。隨 HBM 需求快速增加， Micron 、 Samsung 及 SK Hynix 持續擴大 投資，使記憶體設備需求明顯升溫。管理層表示， HBM 建置不僅帶動前段晶圓製造設備需 求，同時也推升封裝與材料工程需求。

在先進 Foundry/Logic 方面， 2 奈米與未來 A14 節點全面推進，使單位晶圓設備支出持續 提高。由於先進製程對材料工程、沉積及結構控制要求大幅提升， Applied 在相關領域的 市占率與議價能力亦同步提高。全球服務（ AGS ）收入達 17.8 億美元，年增 22% ，創下歷 史新高。隨客戶產能利用率提升以及新設備規模擴大，服務業務正逐步成為公司長期穩定 成長來源。管理層預估 FY26 全年 AGS 收入增幅將超過 20% 。此外，公司持續推動價值導 向定價策略，使毛利率維持在 50% 以上。相較過去單純追求出貨量成長， Applied 目前更 重視高價值設備與高獲利服務業務，有助獲利能力持續改善。

產業分析

全球半導體設備市場正進入 AI 驅動的新一輪超級循環。過去設備需求主要來自智慧型手機 與 PC 週期，如今則全面轉向 AI 資料中心建設。大型語言模型的運算需求快速提升，使 GPU 、 HBM 與先進封裝需求同步增加，進而推動 Foundry 、 DRAM 及封裝廠進入大規模擴

產階段。

目前最主要成長來源包括 HBM4 與未來 HBM5 擴產、 2 奈米製程量產、 A14 製程導入以及 CoWoS 與先進封裝產能建設。另一方面， AI 晶片發展逐漸由單純微縮轉向材料工程與異 質整合。未來晶片效能提升不再完全依賴電晶體尺寸縮小，而是仰賴先進封裝、堆疊設計 與新材料應用，因此 Applied 於材料工程領域的技術優勢正變得愈來愈重要。

EPIC Center 亦是公司未來重要布局之一。該中心已吸引 TSMC 、 Micron 、 Samsung 、 SK Hynix 、 Broadcom 及 Advantest 備發展方向。整體而言， AI 資料中心建設、 HBM 成長、先進製程升級與先進封裝需求擴 張，將構成未來三至五年半導體設備產業最重要的成長來源，而 Applied 位居此趨勢核心

等產業龍頭參與合作，有助於公司持續掌握未來製程與設 位置。

FY26/Q3

財報分析

FY26 第三季營收達 91 億美元，年增 25% ，季增 15% ，優於公司財測並創下歷史同期新 高。毛利率方面， Non-GAAP 毛利率達 50.4% ，較去年同期增加 150 個基點，較前季增加 40 定價策略以及成本持續優化。營業利益達 31 億美元，年增 38% ，營業利益率達 34% ，較 去年同期提升 330 個基點。營業費用雖成長 13% ，但費用率降至 16.4% ，創近年低點，顯

個基點，已連續十三個季度維持年增表現。管理層指出，毛利率改善主要來自價值導向 示規模經濟效益持續發酵。

獲利方面， Non-GAAP EPS 達 3.50 美元，位於公司財測上緣，年增 41% ，季增 22% 。現 金流方面，本季營運現金流達 30 億美元，自由現金流達 23 億美元，公司持續執行股東回 饋政策，單季返還股東 8.6 億美元，包括股票回購及現金股利。展望第四季，公司預估營 收將達 102.5 億美元，季增 12.6% ； EPS 達 4.02 美元，季增 15% ；半導體系統收入將首次 逼近 80 億美元，反映 AI 設備需求仍持續增強。

FY26 至 FY27 財務預估

財務預測係根據公司財報指引。 FY26 前三季營收分別為 70.1 億、 79.1 億及 91.2 億美元， 公司第四季財測為 102.5 億美元，因此 FY26 全年營收預估可達 342.9 億美元。 本研究認 為 FY26 主要成長來源來自 DRAM 擴產、先進 Foundry/Logic 設備需求以及先進封裝高速 成長。管理層亦指出 AGS 全年收入增幅可超過 20% ，成為重要獲利來源。 預估 FY26 營 收 342.9 億美元，年增 21% ； EPS 達 12.45 美元； EBITDA 達 130 億美元。

展望 FY27 ，管理層表示客戶需求能見度創下歷史新高，部分投資規畫已延伸至 2030 年。 目前超過十座新晶圓廠計畫已陸續啟動，且公司預計至 2028 年設備製造產能將較目前倍 增。 本研究預估 FY27 營收達 400 億美元，年增 17% ， EPS 提升至 14.95 美元， EBITDA 達 153 億美元，自由現金流可達 95 億美元。

評價分析

Applied Materials 已由傳統半導體設備供應商逐步轉型為 AI 晶片製造升級平台。目前公司 同時受惠於先進 Foundry/Logic 、 HBM 及先進封裝三大高成長市場，而 AGS 供持續性的高毛利收入來源。隨 AI 改善。 若以 FY26 預估 EPS 12.45 美元計算，公司評價已反映 AI 設備景氣循環帶來的結構 性成長；若 FY27 EPS 進一步提升至 14.95 美元，在營收與現金流同步擴張下，目前評價仍

服務業務則提 基礎建設持續擴張，公司獲利結構與現金流品質亦持續 可透過未來兩年的獲利成長逐步消化。

風險方面，公司仍面臨中國半導體設備出口限制風險。 FY25 中國市場仍占公司營收 30% ， 未來若美國擴大先進設備出口管制，可能影響部分需求。 此外，半導體設備產業仍具有景 氣循環特性，若 AI 投資週期放緩、 HBM 擴產速度不如預期、先進封裝需求降溫或晶圓廠 資本支出延後，均可能影響營收及獲利成長。

整體而言， Applied Materials 正位於 AI 晶片製造升級浪潮核心位置。隨 HBM 、先進邏輯 製程及先進封裝需求同步擴張，公司未來兩年營收、 EPS 及自由現金流仍具持續創高潛 力。

投資評等定義