報告_元富_南亞科2408_20261013

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原始內容

元富投顧

南亞科(2408)

建議：維持買進

結論：2027 年產業供需吃緊不變，長期 AI 營運占比挑 戰五成

一、南亞科為利基型 DRAM 製造廠，2026 年資本支出 上修至697億元(YoY+420%)

南亞科為利基型 DRAM 製造商，最大股東為台塑集團之 南亞塑膠持有 29.28%股權，主要競爭對手包含

Samsung、SK Hynix、Micron以及華邦電，目前月產能 為 6.5 萬片，20nm 和 1B 為主力生產製程。依產品終端 應用區分，消費性電子和 AI 分別占營收比重為 60%+和 20%+。公司維持 2026 年銷售量年增 15-20%目標，因 5A 新廠需待 2H27 量產且存貨處於低水位，故銷售量年 增率不如去年亮眼。至於在資本支出方面，2026 年資本 支出由 520 億元上修至 697 億元，其中五成將用於生產 設備。此外，新廠將於 1Q27 開始裝機，2H27 開始量產， 2028 年達成產能 30K，新廠全產能由 45K 上修至 50K， 投入資金為4800億元。

二、客戶新LTA生效致使ASP季增幅超過六成，3Q26 25.4元續創新高

3Q26 營收 1336 億元(+62%QoQ)，受惠於 LTA 長約價 格調漲，ASP 季增超過六十位數百分比，銷售量和匯率 則分別為季減中個位數和季增低個位數，受惠於 ASP 大 幅上揚且折舊費用持穩，毛利率85.7優於前季之79.5%， 營業利益 1068.9 億元(+76%QoQ)，稅後淨利 876.2 億 元(+75%QoQ)，EPS 25.4元續創新高。

三、DRAM 供不應求延續，但 ASP 增幅將收斂，估計 4Q26 EPS 28.13元

DRAM 產業供不應求持續，原廠供給持續向 AI 傾斜，由 於合約價已大幅調漲，ASP 增幅將收斂，估計 4Q26 營 收 1474.1 億元(+10.3%QoQ)，毛利率改善至 86.6%， 營業利益 1196.5 億元(+12%QoQ)，稅後淨利 970.4 億 元(+11%QoQ)，EPS 28.13元。

四、原廠新產能規劃搭配客戶長約需求，且 HBM 投片 占比增加，2027年產業供不應求已成定局

在產業需求方面，全球九大CSP 2027年Capex 1.38

兆美元(+50%YoY)，AI 運算將主導 DRAM 需求成長， 帶動 DRAM 需求從 HBM、LPDDR5 擴展至網路、儲存， 至於傳統應用則面臨供給不足以及價格調漲，導致產品 降規或生命周期延長，部分低階市場需求則需仰賴回收 DRAM。在產業供給方面，雖供應商整體擴充產能，但 產能規劃將搭配客戶長約需求，有助長期供需穩定，加 計 HBM 於產品投片占比由今年 22%增加至明年之 30%， 致使 DRAM 新增產能主要用於 HBM 生產。故以整體市 況而言，AI 強勁需求將推動記憶體供需結構改變，降低 景氣循環對於供應商影響，產業庫存仍偏低，2027 年產 業供不應求可望延續。

在DRAM報價走勢上，雖消費端壓力未減，但AI Server 增量需求支撐 4Q26 記憶體合約價漲勢，集邦預估 4Q26 傳統型 DRAM 價格季增 10-15%低於前季之 13-18%， 就南亞科而言，營收占比達 50%+的 LTA 客戶已於 3Q26 大幅調漲價格，故預期4Q26價格漲勢將趨緩。

五、新廠產出效益於 2H27 開始發酵，長期 AI 產能占比 上看五成

南亞科今年資本支出從 520 億元上修至 697 億元，主因 為生產設備投資增加，5A 新廠維持 1Q27 裝機規劃， 2028 年和 2030 年投片目標分別為 30K 和 50K，整體新 廠投資規模達 4800 億元，由於 5A 新廠量產預計於 2H27， 故 4Q26-2Q27 出貨量約當 3Q26，至於屏東 3D 晶圓封 裝測試廠預期在 2028 年底前導入矽穿孔(TSV)和晶圓堆 疊等先進技術。此外，儘管資本支出積極，目前 AI 基礎 設施(包含 Server、網路、儲存以及系統管理)客戶營收 占比超過 20%，但新產能擴建主要以 AI 客戶需求為主， 故經營階層預期 2029-2030 年 AI 營收占比將上看 40-50%。

六、維持買進理由

1)預估2026年和2027年EPS分別為 75.63元和 119.26元。

2)考量 2027 年產業供需吃緊不變，長期 AI 營運占比挑 戰五成，維持買進評等，TP 660元 (2027 PBR x 2.8)。