報告_中信_富鼎8261_20260730

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原始內容

【中信投顧投資分析報告】

前日收盤價

黎光岱 David.li@ctbcsis.com

175.5 元

富鼎 (8261 TT)

2026/07/30

法說摘要

產能受限影響 2Q26 出貨量，生產成本上升壓抑毛利率

• ⚫ 2H26 受產能持續吃緊影響，整體出貨量提升空間有限。
• ⚫ 透過漲價與提升高毛利產品比重， 2H26 營收將優於 1H26 。
• ⚫ 中長期透過建置專屬封裝產能，力求擺脫產能受限困境。

結論：儘管 2Q26 營收較 1Q26 有所成長，但受到供應鏈漲價與原材料成 本上升的影響，毛利率出現下滑。面對 AI 伺服器需求激增導致的產能 排擠，公司正積極與晶圓廠與封測廠等供應鏈夥伴合作開發新產品與擴 大產能，並優化產品組合以提升獲利。法說會中也提及與公司大股東的 合作模式，以及未來在高壓領域與海外封裝布局的中長期規劃。

一、公司簡介

富鼎先進電子股份有限公司成立於 1998 年，為台灣第一家成功整合 6 吋 DMOS 製程的 IC 設計公司，提供全面的電源解決方案。公司產品廣 泛應用於計算機，消費電子，顯示器，通訊和工業等領域。目前產品以 中低壓 MOSFET 為主。

二、 2Q26 財務概況

1. 富鼎 2Q26 營收為 8.77 億元 (QoQ+12%) 。營業毛利為 3 億元 (QoQ+1%) ，毛利率從上季的 38.1% 下滑降至 34.2% ，主要受晶圓與 封測等供應鏈價格上漲影響。營業費用為 10.45 億元 (QoQ+8%) ，主 要是因為營收成長，導致與業務相關的變動費用隨之增加，費用率 維持在公司目標的 12% ；營業利益為 1.96 億元 (QoQ-2%) 。業外收 入為 2700 萬元，主要來自利息收入。稅後淨利為 2.23 億元 (QoQ-4%) 。
2. 2Q26 單季 EPS 為 1.51 元。
3. 因應供給端緊缺， 2Q26 存貨相較 1Q26 提高約 6000 萬元。

二、 2Q26 營運概況與 2026 年展望

1. 1H26 MOSFET 低壓營收比重為 50% ，中壓比重為 33% ，高壓比重 為 14% 。
2. 2Q26 以應用別區分，比重最高的仍是電源相關 (SPS) 佔 45% ；第二 大是散熱風扇 (DC Fan) 佔 29 ；第三大是 PC Computing 佔 14% 。
3. SPS 營收成長最為顯著，營收比重持續提高， YoY+24% ， QoQ+21% 。
4. PC 市場受到記憶體與 CPU 缺貨影響，客戶選擇在 1H26 提前拉貨， 因此 PC Computing 在 2Q26 營收比重有所提高，預估相關營收在 2H26 將大幅減少。
5. 往年第三季是營收高點，今年受限於供給產能，目前公司能達到的 晶圓與封裝產能與 2Q26 差不多，預估出貨量 2H26 將會維持差不 多的狀況。由於供應鏈成本上漲，公司在 8 月及 9 月將針對部分產 品進行價格調漲，這將有助於維持 3Q26 的營收動能與毛利率。即 使總出貨量被供應鏈產能卡住，但透過反應價格漲價與減少低毛利 訂單， ASP 的提升將成為支撐下半年營收成長的主要動能。

【中信投顧投資分析報告】

三、 Q&A

1. 對於 MOSFET 目前市場狀況的看法與公司的因應策略 ?

今年從 1Q26 開始晶圓產與封測廠產能達到滿載並開始漲價， Wafer 現在沒辦法在主 要晶圓廠投到想要的量，比較缺的緊缺的是在風扇應用。跨廠的轉換正在推進，但 轉換需要半年以上， AI 需求排擠封裝廠產能，歐美大型 IDM 廠產能不夠用，投資 來不及加上未來需求存在不確定性，選擇外包到外部封裝廠，主要排擠到的也是風 扇應用。

2. 高壓產品投片狀況 ?

2Q26 高壓 MOSFET 有找中國與韓國各一家廠商，在中國遇到必較多問題，現在只 能等韓國廠商的產能慢慢拉高。

3. 因應成本上漲對客戶的漲價幅度 ?

封裝成本上漲會反映給客戶，會與客戶協商漲價比例，部分價格敏感客戶會因此調 單，但部分不排斥紅色供應鏈的可能會轉單補足，整體供應鏈狀況還算能夠掌握， 大部分成本轉嫁會在 8 、 9 月進行調整。目前看 3Q 會是營收高峰，毛利率應該在漲 價後可以維持住。

4. 晶圓與封測漲價幅度 ?

代工 MOSFET 的大型廠商在兩周前已經調漲價格，目前封裝廠漲幅較小。富鼎主要 產品需要銅和銀，銅和銀的價格上漲不得不反映給客戶，這部分占整體後段封裝成 本約 10% 多的成本。

5. PC 產品線狀況 ?

今年 PC 的生意已經差不多了，客戶拿不到記憶體和 CPU ，整體需求不好，本來給 PC 的產能會轉給其他產品線， PC 屬於毛利率比較低的，風扇是相對較高的，會努 力增加更多產能。

6. 中長期產能規劃 ?

封裝有找關係夥伴開新的產能，今年新廠區的產能有機會過認證，非中國區，是屬 於富鼎的專用產能。

7. 大股東對於公司打入伺服器供應鏈的幫助 ?

AI 伺服器主板的台灣廠商很難進入到供應鏈 (MOSFET 部分 ) ，這部分需要於晶圓廠 的支援，台廠過去大部分都是做 PC 相關，供應鏈不一定能夠支援，要打入供應鏈 要等到富鼎技術追上現有的規格要求，短期不太可能。目前 AI 相關主要是中壓居 多，做二次測，轉成 48V 與 48V 轉 12V 的部分， AC 轉低 DC 會用到高壓元件，現 有代工廠目前的製程能力落後領先廠商，換到韓國供應鏈後有機會做到這部分，可 以做到 650V 以上，在最先進的元件部分富鼎還做不到 Super Junction 。

8. 公司主要封測廠 ?

目前有兩個大的封測夥伴，其中一個是台灣的某 KY 公司，剩下大部分是中國，會 優先考慮可長期供應的廠商。

2026/07/30

【中信投顧投資分析報告】

9. 新封裝產能增加的量 ?

新的封裝產能希望可以開到目前總產能的 25% ，中長期 50% 。

1. 是否考慮與晶圓廠與封裝廠簽長約 ? 目前不會選擇簽長約，怕未來產能與需求鬆動。

11. DC Fan 訂單能見度 ?

目前 DC FAN 能見度提高到六個月，最大的風扇客戶已經開始囤貨，未來囤貨狀況 仍會延續，反映需求強勁。

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資料來源 : 證交所

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