報告_中信_光焱7728_20260922

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原始內容

1M-8M26產品別營收佔比

個股與大盤走勢(%)

7728 — TWSE

李柏賢

Fabian.lee@ctbcsis.com

2026/09/22

半導體設備

初次評等

光焱科技 (7728 TT) 買進(Buy)

光焱從科研走向半導體檢測設備，迎來矽光子商機

• ⚫ 光焱已通過指標性客戶RD段工程驗證，進入量產前驗證
• ⚫ 4Q26-1H27光焱預計取得首批NightJar-H量產型設備訂單
• ⚫ 1Q-2Q28路竹二廠預計完工，2H28增加3,300坪生產空間

光焱已通過指標性客戶 RD 段工程驗證，將進入客戶量產前驗證：光焱 於 9/17 舉行法說會。4Q25 光焱矽光子檢測設備已通過指標性客戶 RD 段工程驗證，包含晶圓廠、檢測服務等客戶，出貨機型為 NightJar 設備， 並進入客戶量產HVM前驗證，4Q25毛利率達70.3% (QoQ +4.7ppts、 YoY +3ppts)，主要因半導體檢測設備客製化程度高。2Q26營運表現， 營收1.1億元(QoQ +8.4%、YoY +37.4%)，訂單出貨佔比多數為科研量 測設備；毛利率60.6% (QoQ -6.5ppts、YoY -3.8ppts)，季減主要因標準 化設備毛利率接近60%水準；EPS 1.08元(QoQ -29.4%、YoY +535.3%)。

4Q26-1H27 光焱預計取得客戶首批 NightJar-H 量產型設備訂單：光焱 主要產品包含 ProbeInsight 平台(NightJar 系列光損檢測設備)、FireFox 高功率 Burn-in 爐、APD-QE 光電探測器，前兩者量產設備單價區間為 2,200-2,600萬、700-800萬元，主要服務晶圓廠客戶OWAT (PIC晶圓 預篩)、Insertion 1、Insertion 3等光電測試領域，我們預估光焱將於 4Q26-1H27取得指標性晶圓廠客戶首批Insertion 1量產型訂單，出貨機 型為NightJar-H設備，將1:1搭配Advantest V93000、FORM、TEL Prober Triton機型，設備交期約3-6個月、毛利率65-70%，營收貢獻於2Q-3Q27。

1Q-2Q28 路竹二廠預計完工，光焱 2H28 增加 3,300 坪生產空間：光焱 矽光子檢測設備可供應 CPO、NPO 等晶圓廠、檢測服務廠、測試設備 商需求，因應既有客戶(車用、科研)、矽光子客戶訂單，管理層已承租 路竹科學園區土地，興建路竹二廠，P1 廠使用 1/2 土地、生產面積 3,300 坪(二廠 P1 為一廠 8x 空間)、4 層樓(1-3 樓量產、4 樓預備產能)，並將 路竹一廠產能移至路竹二廠。若 P1 廠月產能達滿載狀態，科研設備 350 台、ProbeInsight 設備 250 台。除路竹二廠外，光焱已於 9M26 申請取 得路竹科學園區 100 坪租賃廠資格，因應短期既有客戶需求，如：車用 CIS客戶需求，若路竹租賃廠產能滿載，將貢獻年營收達2億元以上。 我們 2026-27 年預估 EPS 為 9.3、23 元，基於 2027 年預估 EPS 給予 35 倍PER，目標價為800元，首次給予買進之投資評等建議。

風險因子：矽光子供應鏈量產進度不如預期、車用訂單不如預期。

公司介紹：光焱科技股份有限公司(7728.TT，以下簡稱光焱)成立於 2009 年 3 月， 資本額 1.39 億元，總部位於高雄路竹區，為科學研究、半導體光電測試設備供應商， 主要產品已獲得台灣、中國、歐美等大學、學術研究機構、半導體產業採用。光焱 於2023年11月公開發行、2024年3月登錄興櫃，並於2025年3月上櫃掛牌。

• ⚫ 2011-19年：光焱成為IEC國際電工委員會全球推薦光譜響應測試品牌、通過 ISO17025 認證，取得全球少數光電校正實驗室資格、取得太陽能電池光譜響應 與量子效率測量實驗室資格。
• ⚫ 2020-22年：光焱影像感測器測試系統獲得車用電子、消費性電子客戶採用；印 度航天太空計劃採用光焱人造模擬光源、影像感測晶片檢測方案。
• ⚫ 2023年：光焱LiDAR光傳感器，如：SPAD、SiPM，可檢測晶圓級解決方案， 獲得國際晶圓大廠採用、CIS 影像感測器檢測設備解決方案 SG-A 成功切入全 球第二大CIS廠客戶。
• ⚫ 2024-26年：光焱切入矽光子檢測設備供應鏈。

核心技術：光焱技術研發路線從過往太陽能產業檢測設備，轉型研發至量產 CIS、 LiDAR、SPAD、CPO等檢測設備解決方案。

• ⚫ 模擬光源，如：太陽光、高階可控各式模擬光源，可於特殊環境、條件光源照 射，以加速研發、產品開發流程、生產品質控制及改善。
• ⚫ 光電轉換效率檢測技術，包含光電轉換量子效率光譜、光電轉換噪聲、主光角 等，協助客戶精確評估光電轉換性能。
• ⚫ 晶圓級光電檢測技術，為一款高精度、高靈敏度、高速度的設備，可直接於多 種光學影像感測器上進行晶圓級光電參數檢測，如：模擬光源、量子效率檢測、 光缺陷檢測設備都有能力整合至探針台(Prober)或ATE測試機台。

圖表一、光焱三大核心技術

模擬光源控制

光電子晶片性能測試分析

資料來源：光焱、中信投顧整理

兩大事業部：光焱分為兩大事業部，分別為科研事業部、半導體事業部， 管理層預計2026年兩者事業部營收佔比皆為50%。

• ⚫ 科研事業部：光焱提供客製化產品，科研市場設備包含QE-R (推出至今仍受市 場歡迎)、SS-PST、FTPS等，對標國際大廠如：ThermoFisher、Keysight。

晶圓級光電晶片測試技術

圖表二、光焱科學研究量測設備

資料來源：光焱、中信投顧整理

圖表三、光焱科學研究客戶

資料來源：光焱、中信投顧整理

• ⚫ 半導體事業部：光焱提供上中下游產業檢測解決方案，包含光電探測器檢測 (PD-QE)等設備、CPO (NightJar、NightJar-H、FireFox、APD-QE)、CIS (SG-A)、 SPAD (SPD2200)、晶圓級量測(SG-O)。
• 圖表四、光焱半導體檢測設備產品

資料來源：光焱、中信投顧整理

2026/09/22

2026/09/22

矽光子設備展望：2027-28 年矽光子產業有望達商業化量產階段，設備商需於 2026-28 年提前準備產能，並注意以下事項：

• ⚫ 提早發現製程問題，提升K.G.D.數量。
• ⚫ 降低成本，對應元件單價、製程良率。
• ⚫ 提升良率，對應製程中提升檢測設備能力。
• ⚫ 光焱檢測設備專注於CP檢測、K.G.D.檢測，並非限定於PIC晶圓檢測，而是 讓整體供應鏈上下游看到光學參數，如：光學特徵。

圖表五、光焱檢測技術可涵蓋Pluggable、NPO、CPO

資料來源：光焱、中信投顧整理

CPO測試、檢量測供應鏈：隨AI、HPC資料中心架構中，矽光子技術(Silicon Ph o t o n i c s )扮 演 著 突 破 頻 寬、功 耗 瓶 頸 的 核 心 角 色，自 傳 統 資 料 中 心 依 靠「 插 拔式光收發模組」與 PCB連接，台積電(2330)推出 COUPE (Compact Universal Photonic Engine)技術，將CPO晶片與GPU、ASIC、HBM等晶片 透過 CoWoS、SoW-X、SoIC-X 技術置於 Interposer 上。基於光訊號再通過 光學元件、光纖、光波導連接介面所造成的功率損耗 (dB)，使用插入測試 損失(Insertion Loss)作為技術成敗關鍵指標，如：過高Insertion Loss會造 成光功率不足、影響訊號完整性(Integrity)。

• ⚫ OWAT (Optical Wafer Acceptance Test, CP1)：晶圓級測試，光焱不僅服務CPO 客戶，亦有提供NPO或其他晶圓廠客戶測試PIC晶圓需求，採用預篩檢測方式。
• ⚫ Insertion 1：晶圓級測試，光晶圓(PIC)、電晶圓(EIC)晶圓階段利用光學探針台、 測試機、調變器檢測設備、光偵測器等設備，進行測試、檢測晶圓初始的光功 率、Insertion Loss，達到早期篩除瑕疵晶粒。
• ⚫ Insertion 2：晶圓級測試，EIC晶圓切割為晶片(Die)形式後逐一放置、接合於 目標PIC晶圓上，進行異質整合封裝技術，如：SoIC-X，使用Double-sided Probing 上電下光測試，對應測試訊號完整性、電光轉換效能等項目。
• ⚫ Insertion 3：晶片級測試，晶圓切割成為光電晶片(OE Die，稱為光引擎)後，導 入 FAU、Receptacle、透鏡(Lens)等光學介面技術，及六軸奈米級主被動對位、 耦合等封裝技術進行Insertion Loss測試。

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• ⚫ Insertion 4：模組級測試，針對XPU、ASIC與OE組合後模組，完成最終封裝 後成為AI資料中心CPO系統模組，進行Insertion Loss測試，包含高溫、高壓 等極端環境下系統級光電效能、頻寬等可靠度驗證。

圖表六、TSMC COUPE封裝技術

資料來源：台積電、中信投顧整理

圖表七、Insertion 1-4設備供應商

資料來源：中信投顧整理

光焱矽光子檢測設備：光焱檢測設備可用於 CPO、NPO 等矽光子領域，包 含ProbeInsight、FireFox、APD-QE三大產品。

圖表八、光焱矽光子檢測設備

資料來源：光焱、中信投顧整理

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• ⚫ ProbeInsight平台：目前主打NightJar系列，分別為NightJar (實驗室設備)、 NightJar-H (量產設備)，對應兩者設備單價區間1,200-1,600萬、2,200-2,600萬。
• ◼ NightJar高光譜成像系統：實驗室設備，2026年搭配客戶實驗室生產線， 如：FORM CM300機台、失效分析機台(FA)，檢測功能包含定量定位分析 (漏光處)、定性分析(波長)、定量分析(漏光量)、預掃描(Pre-scan)、晶圓 Mapping、光損分析(Optical Loss Analysis)，提升PIC晶圓檢測良率核心解 決方案。
• ◼ NightJar-H高通量檢測平台：量產型設備，可搭配客戶量產Prober、Tester， NightJar-H 設備單價高於 NightJar 設備單價 70-80%，檢測功能包含高通量 (High Throughput)、高自動化(High Automation)、數據融合與AI分析(Data Fusion & AI Analytics)。目前進度為HVM驗證與量產準備，預計2026年 底完成客戶驗證，應用於OWAT (PIC晶圓預篩)、Insertion 1、Insertion 1.5。

圖表九、光焱ProbeInsight平台：傳統IL光損設備、NightJar、NightJar-H

資料來源：光焱、中信投顧整理

圖表十、光焱NightJar設備進行晶圓級Mapping檢測技術

資料來源：光焱、中信投顧整理

• ⚫ FireFox高功率可靠度驗證系統：隨矽光子進入量產階段，客戶傾向優化測試 流程、加速良率提升、降低測試成本，於老化測試時，設備必須具備連續且零 漂移(drift-free)的光注入能力、無需人工手動重新校準，對於大批量 PIC 製造中 建立有效的元件劣化模型(Degradation modeling)是絕對不可或缺。光焱設備可 對應OWAT、Insertion 1、Insertion 1.5、Insertion 2、Insertion 3、Insertion 4客 戶生產線所需 PIC 光源 Burn-in 爐、高功率測試光源，可搭配客戶實驗室、生 產線既有設備，及測試設備供應商機台，檢測項目包含1310奈米雷射光、Burn-in

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Test、高功率應力測試(Stress Test)。該設備單價區間為700-800萬。

圖表十一、光焱FireFox設備

資料來源：光焱、中信投顧整理

• ⚫ APD-QE光電探測器特性與性能測試系統：光焱矽光子附加價值提升產品線， 檢測功能包含QE量測、光譜響應(Spectral Response)、光電轉換效率 (Photo-to-Electron Conversion)，對應精準的光電探測器性能表現，可應用於矽 光子中PD Array性能測試。

圖表十二、光焱APD-QE設備

資料來源：光焱、中信投顧整理

產能展望：光焱生產基地主要位於高雄市路竹科學園區，包含路竹一廠、 路竹二廠、路竹承租廠。路竹二廠量產後，路竹一廠將轉為實驗室給予客戶驗證。

• ⚫ 路竹一廠：400坪、承租廠，光焱成立於2009年，生產精密光學檢測方案設備。 未來1H28路竹二廠落成後，路竹一廠將作為獨立實驗室、客戶驗證廠區。
• ⚫ 路竹承租廠：100坪，承租廠，2026年底開始向路竹科學園區承租既有廠房， 預計2027年量產，4Q26進行廠房佈建，主要生產既有車用客戶設備。
• ⚫ 路竹二廠：3,300坪、租地自建廠4層樓，預計2026年動工、1Q-2Q28完工， 將於 2H28 加入量產 1-3 層樓，並保留 4 樓廠區，完工時程優於前次管理層預期 1Q29。該廠滿載月產能為科學研究量測設備350台、ProbeInsight設備250台。

圖表十三、光焱路竹廠區

資料來源：光焱、中信投顧整理

圖表十四、2026-28年產能展望

資料來源：光焱、中信投顧整理及預估

圖表十五、2025-26年產品別營收佔比

科研量测設備 半導體檢測設備 其他

資料來源：光焱、中信投顧整理及預估

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MisneP

圖表十六、2025-27年應用別營收佔比

100%

AI矽光子太空航太車用 科學研究 量子電腦其他

資料來源：光焱、中信投顧整理及預估

圖表十七、季度財報與預估差異

資料來源：CMoney、Bloomberg、中信投顧整理

圖表十八、年度財報與預估差異

資料來源：CMoney、Bloomberg、中信投顧整理

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PER Band

資料來源：中信、CMoney

PBR Band

資料來源：中信、CMoney

資產負債表

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現金流量表

損益表

比率分析

ESG資訊-環境保護(Environmental)

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ESG資訊-環境保護(Environmental)

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ESG資訊-公司治理(Governance)

資料來源：櫃買中心

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投資評等說明