PDF 原檔：報告_CTBC_日月光投控3711_20261030_original.pdf
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| 檔名 | size | 分類 | 親眼所見內容 |
|---|---|---|---|
報告_CTBC_日月光投控3711_20261030_001.png |
169KB | 文字卡 | ESG 環境儀表板：溫室氣體（範疇一／二）2025 總排放 2,056.28K 噸（YoY +6%）、再生能源使用率 22%（2024 19%、2023 20%）、用水量 2025 23,327.96K（YoY +7%） |
報告_CTBC_日月光投控3711_20261030_002.png |
186KB | 文字卡 | ESG 環境儀表板續：廢棄物量 2025 總量 81.72K（有害 25.75K、無害 55.97K）、溫室氣體／用水／廢棄物密集度 3.186／1.123／3.932 |
報告_CTBC_日月光投控3711_20261030_003.png |
167KB | 文字卡 | ESG 社會儀表板：管理職女性主管占比 2025 47%、職業災害人數 0、員工薪資平均 6,282（YoY +40%）、非主管全時員工薪資中位數／平均 2025 年約 818／1,018 |
報告_CTBC_日月光投控3711_20261030_004.png |
135KB | 文字卡 | ESG 社會儀表板續：平均員工福利費用 2025 6,898（YoY +36%，產業平均 2,841）、職業災害人數與比率、火災件數 |
報告_CTBC_日月光投控3711_20261030_005.png |
180KB | 文字卡 | ESG 治理儀表板：董事 9 人（獨立董事 3 人，占 33%）、女性董事 2 人、董事會出席率 96%、董事進修符合要點比率 100% |
報告_CTBC_日月光投控3711_20261030_006.png |
173KB | 文字卡 | ESG 治理儀表板續：法說會次數 2025 年 22 次（產業平均 5）、薪酬委員會出席率 100% |
原始內容
原始內容
【中信投顧投資分析報告】
前日收盤價
683.00元
洪士勛 chris.hong@ctbcsis.com
封測
日月光(3711 TT) 法說/座談摘要
3Q26財報表現亮眼，營收與毛利率皆優於市場預期
- ⚫ 打線與傳統先進封裝供給持續吃緊，定價能力強
- ⚫ LEAP營收目標上修，2027年達10億美元以上
- ⚫ CPO將於4Q26量產，2027年業務營收貢獻超過5億美元。
結論：3Q26 財報表現亮眼，合併營收達 2,441.61 億元，毛利率 22.1%， 稅後EPS為5.84元，皆優於市場預期。3Q26 ATM毛利率達30.6%突破 過往上限，公司表示將以 30%作為未來的毛利率基礎。 LEAP(Leading-Edge Advanced Packaging)與一般傳統封測業務均呈現 強勁成長，打線與傳統先進封裝產能供給持續吃緊，市場整體處於友善 之定價環境。展望 4Q26 營運，預估合併營收季增 6%~8%，毛利率 23.0%~24.0%，營業利益率 14.5%~15.5%。因持續積極佈局 LEAP 與主 流先進封測，將 2026 年全年資本支出由 105 億美元追加至 115 億美元， 公司也正向看待未來除了 AI 資料中心外長遠的前瞻應用需求。整體而 言，我們持續看好公司未來在先進封裝業務之成長表現。
一、3Q26財報概況：
- 1.合併營收 2,441.61 億元(QoQ+27.8%，YoY+44.8%)，毛利率 22.1%(QoQ+1.1ppts，YoY+5.0ppts)。
- 2.營業利益 331.42 億元(QoQ+56.9%，YoY+151.1%)；營業利益率 13.6%(QoQ+2.5ppts，YoY+5.8ppts)。
- 3.稅後淨利269.96億元(QoQ+28.2%，YoY+148.4%)，稅後淨利率11.1%。
- 4.稀釋後每股盈餘5.84元。
二、3Q26營運概況：
1.ATM(半導體封測)營收 1,514.85 億元(QoQ+20%，YoY+51%)，毛利率 30.6%(QoQ+3.3ppts)，突破過去的上限，公司也宣布以 30%作為未來毛 利率基底，營業淨利率 20.0%。依封測業務產品別比重為， Bump/FC/WLP/SiP 占 51%(QoQ+2ppts)、打線封裝占 24%、測試占 17%(QoQ-2ppts)、材料占2%、其它占6%。
2.EMS(電子代工服務)營收 934.69 億元(QoQ+42%，YoY+35%)，EMS 毛 利率 8.3%(QoQ-0.6ppts)，營業淨利率 3.3%(QoQ+0.9ppts)，因高單價零 組件(如記憶體)上漲墊高營收分母影響毛利率，但受惠於消費性電子季 節性旺季與AI加速器電腦業務帶動營收規模擴大，營業淨利率提升。
3.營收比重(依產品類別):
ATM:通訊占 38%(QoQ-3ppts)、電腦占 34%(QoQ+4ppts，受 AI 與 LEAP 帶動)、汽車/消費性電子及其它占28%(QoQ-1ppts)。
EMS:消費性電子占 41%(QoQ+5ppts)、電腦占 21%(QoQ+5ppts，受 AI 加速器業務帶動)、通訊占 19%(QoQ-3ppts)、工業用占 12%(QoQ-4ppts)、 汽車電子占6%(QoQ-2ppts)、其它占1%(QoQ-1ppts)。
2026/10/30
【中信投顧投資分析報告】
4.資本支出：前三季累計資本支出達 80 億美元(其中設備 48 億美元，設施 32 億美元)；3Q26 單季機器設備支出 21.04 億美元、廠房設施 18 億美元。2026 全年資本支出由 105 億美元追 加至 115 億美元(其中設備與設施各加 5 億美元，新增設備 60%用於 LEAP、40%用於主流封 測)。
三、營運展望：
1.4Q26財務指引(以1美金兌換31.9元新台幣假設):
投控合併：以台幣計價，季營收QoQ +6%~+8%，毛利率介於23.0%~24.0%，營業利益率介 於14.5%~15.5%。
- 半導體封測事業：以台幣計價，季營收QoQ+11%~+13%，毛利率QoQ+1.0~+2.0ppts。
電子代工服務：以台幣計價，季營收季對季持平，營業利益率約為2.0%。
2.CPO 業務：公司表示 CPO 部分將於 4Q26 正式進入量產階段，預計 2027 年 CPO 相關業務 營收貢獻將超過 5 億美元。公司認為 CPO 與 NPO 在未來將並存發展。CPO 將主要解決晶片 在極限頻寬、散熱與高功耗下的關鍵瓶頸。
3.LEAP 業務：2026 全年 LEAP 營收目標由 37 億美元上修至 40 億美元以上，並維持 2027 年營收翻倍目標其中Full Process先進封裝預計2026年貢獻3億美元，2027年達10億美元 以上。
- 4.2027年資本支出：公司預期2027年資本支出金額將比2026年更高，並表示不吝於進行必 要投資，以滿足客戶強勁需求並鞏固市場絕對領先地位。
四、公司/產業看法：
1.硬體基礎設施成新瓶頸：過去半導體瓶頸多在晶片設計或特定製程，但當前 AI 對硬體尺 寸與複雜度的極限要求，導致目前硬體基礎設施成為全產業最嚴重的限制因素，3Q26 封測 產能接近滿載運作，目前短期成長的最大限制主要來自廠房空間與機器設備的安裝交付進 度。
- 2.CPO 與 NPO 的未來：公司認為 CPO 與 NPO 未來將會並存，兩者主要差異在於整體封裝 效能表現，且公司與領先的晶圓代工夥伴及主要客戶保持深度合作，若未來 NPO 出現明確 市場需求，同樣能發揮技術優勢成為主要參與者。
- 3.下一代終端設備的微型化與系統化轉型：長遠來看，電子產品正在經歷在晶片層級實現系 統化與微型化的演進。未來的終端應用(包含Agentic AI、實體AI/人形機器人等)將整合更多 感測器、類比與混合訊號晶片，這些技術轉型將為傳統與先進封裝帶來長期穩健的結構性需 求。
- 4.車用與工業用市場復甦:儘管智慧型手機與 PC 等傳統終端消費產品受到零組件價格偏高影 響而處於較平緩的階段，但車用與工業用市場的需求已展現復甦與成長動能。
【中信投顧投資分析報告】
五、Q&A：
Q:2026年資本支出為何再次追加至115億美元？目前最大瓶頸為何？2027年投資方向？
A:因應 LEAP 及傳統先進封測需求殷切，2026 全年資本支出由 105 億美元再次上修至 115 億美元，設備與廠房設施各增加 5 億美元，新增設備中，60%用於 LEAP，40%用於主流封 測。上修資本支出是考量目前短期成長的最大限制為廠房空間，可以預期 2027 年資本支出 規模將比 2026 年更大，面對目前的市場機會，公司不會因為短期資金需求而猶豫必要的投 資。
Q:隨 LEAP 業務重要性提高及產能加速擴張，2027 年 LEAP 營收展望是否有更新？另外， Full Process、Substrate Outsourcing及Test等業務的營收組合預期如何變化？
A:目前維持先前對2027年的展望，預期2027年LEAP營收將較2026年倍增。
Q:隨 LEAP 占比提高、毛利率已超越過去結構性上限，未來幾年的合理毛利率區間應如何看 待？
A:隨 LEAP 業務持續放量，公司預期 4Q26 毛利率將進一步提升，相關趨勢也將有望可延續 至 2027 年。由於目前公司業務結構正快速改變，尤其 LEAP 占比顯著提高，過去所謂的結 構性毛利率上限已不再適用。過去的結構性毛利率上限已成為未來毛利率的基礎水準而 LEAP持續成長將推動毛利率上限進一步提高。
Q:2027年Full Process營收預估超過US$1bn，考量2026年首年量產便可達US$300mn，這 項預估是否偏保守？目前Full Process客戶合作進展如何？
A:目前Full Process已有多個客戶合作計畫，且客戶需求相當強勁，但公司現階段最大的限 制仍是產能不足，因此正積極加快擴產速度。廠房空間是目前最主要的瓶頸之一，即使需求 已經存在，公司仍需要時間完成廠房建置、設備安裝及產能擴充。
Q:2026 年資本支出預算已經兩度上修，展望 2027 年，公司是否考慮收購既有廠房，以加快 產能擴張及設備採購？
A:廠房空間仍是目前產能擴張的主要限制之一，因此公司正積極尋找適合收購的既有廠房， 希望透過取得現有設施縮短產能建置時間。不過目前市場競爭相當激烈，符合公司需求且可 供收購的廠房並不多。
2026/10/30
【中信投顧投資分析報告】
2026/10/30
Q:2027年Test業務的成長展望如何？Final Test與Wafer Probing之間，哪一項業務將優先擴 張？相較封裝，測試業務的產能限制是否更加嚴重？
A:由於目前可用資源有限，封裝業務成長速度預期仍將超過測試。公司將優先把投資資源配 置於Wafer Probe和Wafer Sort，而非Final Test。目前主要限制仍來自廠房空間。相較測試， 封裝業務目前對空間的使用效率更高，因此在廠房資源有限的情況下，公司會優先配置產能 給封裝，而測試則以Wafer Sort為主要投資方向。
Q:主要客戶近期提到未來幾年將大幅擴張 CPO 產能，公司在 CPO 封裝與測試中的具體角色 為何？相關資本支出及未來幾年營收貢獻如何估算？
A:公司不便評論特定客戶或特定產品的合作細節，也不會進一步揭露個別客戶的 CPO 投資 規模。不過公司強調，日月光是整體 CPO 發展過程中最積極的參與者之一，目前正與晶圓 代工合作夥伴及終端客戶共同推動相關技術與量產。根據目前客戶提供的業務需求及公司掌 握的訂單展望，預期2027年CPO營收將超過US$500mn。
【中信投顧投資分析報告】
ESG 資訊 -環境保護 (Environmental)
2026/10/30
【中信投顧投資分析報告】
2026/10/30
【中信投顧投資分析報告】
ESG 資訊 -社會責任 (Social)
2026/10/30
【中信投顧投資分析報告】
【中信投顧投資分析報告】
ESG 資訊 -公司治理 (Governance)
2026/10/30
【中信投顧投資分析報告】
資料來源：證交所
【中信投顧投資分析報告】