報告_CTBC_尖點8021_20260924

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原始內容

公司基本資訊

營業比重(2025年)

個股與大盤走勢(%)

王翊安

wade.wang@ctbcsis.com

電子上游-PCB材料設備

初次評等

尖點 (8021 TT) 買進(Buy)

AI PCB規格升級與PCB大擴廠下的受惠者

• ⚫ 高階鍍膜針放量，2Q26獲利創新高
• ⚫ PCB規格升級帶動鑽針長徑比提升，ASP倍數成長
• ⚫ 材料升級疊加板厚增加，單孔耗針量倍增

2Q26 高階鍍膜針放量，毛利率創歷史新高：2Q26 營收達 18.26 億元 (QoQ+36%, YoY+80%)，主要受惠AI伺服器帶動高階鑽針需求，加上 月產能自 2Q26 起提升至 3,500 萬支。毛利率提升至 41.8%，主要來自 高階鍍膜產品占比提升至 1H26 的 56%，產品組合優化帶動 ASP 上升； EPS 為 2.08 元。展望 3Q26，隨新產能逐季開出，並且高階鍍膜針占比 持續上升。預期營收可達23.13億元(QoQ+27%, YoY+98%)；毛利率提 升至44.9%，EPS為2.96元。

PCB 規格升級帶動長徑比提升，ASP 倍數成長：AI 伺服器 PCB 層數 由過去主流的 22～24 層往 40 層以上發展，板厚由約 5mm 提升至 7mm 以上，且為容納更高布線密度，孔徑不增反減，使鑽針長徑比由過往 約 20 倍往 30、40 甚至 50 倍發展。長徑比越高，加工精度要求與斷針 風險越高，報價亦隨之上升。我們預估鍍膜針相對白針的平均報價倍 數將提升至 2028 年的 3 倍以上。尖點的 ASP 成長主要來自規格升級， 而非單純反映上游原物料成本的漲價。

材料升級疊加板厚增加，單孔耗針量倍增：隨AI GPU/ASIC板材由M6 ～M7 走向 M8、M9，其中 M9 改採 Q 布，對鑽針磨耗更大；同樣板厚 下，主針壽命由 M6~M7 的 600～800 次降至 M9 僅剩 100～200 次，同 時板厚增加使一套鑽針由 3 根增至 4～5 根，並且增加的鑽針為高階鍍 膜針。在壽命縮短與根數增加的效果下，鑽針需求將倍數成長。

板廠擴產快於上游，鑽針供不應求延續至 2028 年:尖點主要客戶的 CAPEX 均較年初規劃大幅上修，尖點亦持續上修產能，目前規劃 2026/2027/2028 年底鑽針月產能達 4500 萬支/7000 萬支/9000 萬支，但 在耗針量持續提高的情況下，鑽針需求增速將高於鑽針廠產能，我們 認為鑽針供不應求格局將延續至 2028 年。我們預估 2026/2027/2028 年 EPS 分別為 10.28/28.94/57.59 元；以 2027 年 EPS 及 28 倍本益比推估 目標價為800元，投資建議為買進。

風險因子：高長徑比產品滲透率不如預期、鎢料短缺。

2026/09/24

2026/09/24

公司簡介：尖點成立於 1996 年，總部位於新北市樹林區，2008 年由櫃買中 心轉至台灣證券交易所上市，主要生產基地位於台灣、中國(上海、黃石、昆 山)與泰國。公司產品涵蓋 PCB 精密鑽針、銑刀與機械、雷射鑽孔服務，其 中 PCB 鑽針為最大營收來源，1H26 占比約 68%，鑽孔服務占比約 32%。公 司為台灣第一大 PCB 鑽針製造廠，並整合鑽針製造、鍍膜加工與鑽孔服務， 可透過代工鑽孔回饋鑽針設計與鍍膜製程優化。

圖表一、尖點營收產品組合趨勢

資料來源：Bloomberg、中信投顧彙整

層數與板厚升級帶動鑽針往高長徑比發展，ASP 呈倍數成長：PCB 鑽針需求 主要受 AI 伺服器 PCB 層數與板厚規格提升驅動。過去 AI 伺服器主板主流 為22~24層(GB200/GB300運算板22層、交換板24層；ASIC OAM 22層、 UBB 24~26層)。隨著(1)傳輸速率持續升級，單通道速率由100G提升至 200G(224G SerDes)，高速傳輸所需層數隨之增加(以光模組PCB為例，800G 需 12~14 層，1.6T 需 14~16 層，3.2T 需 18 層以上)；(2)新一代機櫃規格提 升，VR200 交換板達 32 層、Midplane 達 44 層；(3)ASIC 陣營陸續參考 NVIDIA 機櫃設計，新增交換板、Midplane 等副板，UBB 層數也由 24~26 層往 36~44 層發展(Google TPU V8t、Meta MTIA 2達44層)；高多層板正往40層以上 發展，Rubin Ultra背板更可能達78層。

層數增加使板厚由目前主流約 5mm 往 7mm 以上提升，但為了容納更高的布 線密度，孔徑不增反減。為了一次鑽穿更厚的板子，鑽針必須加長並維持細 徑，使鑽針長徑比(刃長 ÷ 針徑)由過往約20倍往30、40甚至50倍發展。 目前尖點主流鑽針刃長為 6~8mm，最長已達 8~9mm；同業鼎泰高科亦揭露 其鑽針長徑比已突破 50 倍。長徑比越高，加工精度要求與斷針風險越高， 報價也隨之上升：長徑比 30~40 的鑽針報價約為一般白針的 3~8 倍，長徑比 50更可達12~16倍(見圖表二)。

圖表二、鑽針規格對應報價倍數

資料來源：公司、中信投顧整理

2026/09/24

這代表尖點未來的 ASP 成長主要來自規格升級，而非單純反映原物料成本 的漲價。尖點下半年沒有漲價計畫，但鑽針會越來越長、板子層數越來越厚， 價格一定會變高，往高階產品發展即為變相漲價。

基於上述趨勢，我們假設鍍膜針相對白針的平均報價倍數，將由 2025 年的 1.3倍提升至2026 / 2027 / 2028年的2.16 / 2.91 / 3.73倍。以報價倍數區間 中值推算(一般鍍膜針1.35倍、長徑比30為3.5倍、長徑比40為7倍)。

因此，我們認為影響尖點獲利最關鍵的變數，並非鍍膜針的占比本身，而是 鍍膜針中不同長徑比產品的組合，本報告的核心假設即為鑽針持續往高長徑 比發展。考量尖點指出長針目前仍未成為主流(不易加工、容易斷針)，高長 徑比產品的滲透速度為本報告最主要的不確定性，以下針對鍍膜針相對白針 的報價倍數進行敏感性分析(見圖表三~五)：

圖表三、鍍膜針價格對應白針價格倍數敏感度測試

資料來源：中信投顧整理

圖表四、高階鍍膜針佔比敏感度測試

資料來源：中信投顧整理

圖表五、EPS敏感度測試

資料來源：中信投顧整理

2026/09/24

材料升級疊加板厚增加，單孔耗針量倍增：隨著 AI 伺服器與交換器傳輸速 率由 800G 往 1.6T、3.2T 升級，高階 CCL 規格正由 M7/M8 往 M9 發展，以 滿足低損耗與高穩定性要求。在高速 CCL 填料比例逐代提升的趨勢下，鑽 針磨耗明顯加劇。同樣板厚下，主針壽命由 M6~M7 的 600~800 次，降至 M8 的 400~500 次，M9 更僅剩 100~200 次(見圖表六)；相較傳統 PCB 約 8,000~10,000次的鑽孔壽命，降幅更為顯著。

其中，M9 高階方案(M9Q)改採石英布(Q 布)。Q 布材料非常硬，對刀具磨耗 極大，鑽孔極限僅約 26 層，78 層背板甚至須拆成 26 層×3 分段製作，Q 布 為 M8 到 M9 鑽針壽命呈斷崖式下降的主要原因之一。台光電 M9 已於 1H26 小量試產出貨，營收占比預計由 2H26 的中至高個位數，於 2027 年有機會達 雙位數；隨著VR200 Midplane於2027年放量，加上部分次世代ASIC(如 AWS Trainium 4、Google TPU V9t的UBB)評估導入M9，M9以上材料的滲 透率將持續提升。

此外，板厚增加也使每個孔所需的鑽針根數提高。AI 伺服器 PCB 的鑽孔採 預鑽＋主鑽分段加工：先以預鑽針(白針)鑽至特定深度，避免主針位置跑掉， 再以主針(鍍膜針)完成全深度加工。目前一套鑽針最基本為 3 根(1 白針＋2 鍍膜針)，隨板厚增加，目前已有一套 4~5 根的設計，並且只有預鑽的是白 針，後續增加的為鍍膜針，符合公司未來提高高階鍍膜針佔比的方向。

在層數、板厚與材料同步升級下，單孔耗針量呈根數增加×壽命縮短的乘數 效果。以採用 M9Q 的正交背板為例，若一套鑽針由 3 根增至 5 根，主針壽 命由 M8 的 400~500 次降至 M9 的 100~200 次，單孔耗針量約為 GB200 世代 的5倍，加上單板孔數提升，整體鑽針消耗量顯著提高。

至於市場擔憂 AI 伺服器 PCB 轉向 HDI 架構後，雷射鑽孔比重提升將壓縮鑽 針 TAM，我們認為影響有限，甚至偏向正面。HDI 與載板的結構相近，中間 為核心層、上下為增層，雷射鑽孔主要用於較薄的增層 microvia；核心層厚 度較高，無法用雷射鑽孔，仍須以機械鑽孔加工。目前 HDI 的趨勢是核心層 變厚、變硬、變多層，仍屬機鑽的應用範圍，雷射無法取代。

至於 PTFE 對鑽針的影響，PCB 廠目前測試的主要是 PTFE 與 M9 或 M7 的 混壓方案。為了增加剛性，PTFE 方案會加入石英粉，使材料耐高溫、不易 變形，但剛性提高也會加劇鑽針磨損，進一步縮短壽命。考量 PTFE 加工難 度高，且未來 M10/M11 在成本效益上更具優勢，大規模採用 PTFE 的機率不 高，我們認為對尖點影響有限。

綜合上述，我們認為材料升級帶來的壽命縮短，加上板厚增加帶來的根數提 升，將使鑽針需求增速明顯高於鑽針產能擴張增速，鑽針供不應求的格局將 延續。

圖表六、各板材等級對應鑽針壽命

資料來源：公司、中信投顧整理

2026/09/24

板廠資本支出持續上修，鑽針供給追不上耗針需求，供不應求延續至 2028 年：根據 TPCA 資料，今年 PCB 相關資本支出規模達到 2300 億元，PCB 廠 持續加速擴產，尖點主要客戶欣興、臻鼎、金像電 2026 年資本支出分別達 540億、逾800 億及190億元，均較年初規劃大幅上修(年初分別為254億、 逾 500 億及 170 億元)，且 2027 年資本支出仍將維持高檔。目前 PCB 產業鏈 的擴產速度依序為PCB > CCL > 三大原料 > 設備，上游受限於設備交期與 原料供給，擴產速度難以跟上下游板廠。

尖點目前規劃2026 / 2027 / 2028年底月產能分別達4,500萬支/ 7,000萬支/ 9,000 萬支，並且有望透過產能優化再進一步提升月產能。尖點擴產幅度雖 不亞於多數板廠，但主製程設備與鎢料供給仍是擴產瓶頸。同業方面，鼎泰 高科 2026 年月產能由 1.2 億支擴至 1.8 億支，中鎢高新亦規劃 2027~2028 年 持續擴產。然而，如前述，材料升級與板厚增加使每單位板材的耗針量持續 上升，鑽針需求增速將明顯高於板廠產能增速，我們認為即使同業同步擴產， 鑽針供不應求的格局在2027~2028年仍將延續。

中國 APT 價格回落不代表尖點議價權下降：中國自 2025 年起實施鎢出口管 制，使全球鎢料市場分化為兩個價格體系：根據中鎢線上 9 月 15 日數據， 中國 APT 報價每噸 59~萬至 60 萬人民幣，歐洲(鹿特丹)APT 則報 2,900 至 3,000 美元/噸度，約當人民幣 172.2~萬至 178.2 萬人民幣元。市場擔憂中國 APT 自 3 月高點回落將削弱尖點的報價能力，但尖點的鎢鋼棒向日本採購， 並且日系廠商受中國鎢出口管制影響，日系料源只能轉向境外，因此中國境 內價格的回落與尖點的採購成本並無直接關聯。

尖點目前鎢鋼棒主要向日本採購，日本供應商則轉向歐美取得料源，因此中 國境內 APT 價格下跌與尖點的採購成本並無直接關聯，日系料源的成本壓 力反而持續上升，且美國自 8 月管制鎢廢料出口，使日本的替代料源進一步 受限。

在原料成本上升的環境下，尖點2Q26毛利率仍由1Q26的36.6% 提升至 41.8%，證明其具備將成本轉嫁給客戶的能力。此外，在鎢料持續短缺的情 況下，穩定的料源已成為客戶選擇供應商的重要考量，公司亦提前備料約 3~4 個月(2Q26存貨YoY+89%, QoQ+25%)，並可透過日商在中國的子公司供應 中國廠區，降低斷料風險。

圖表七、尖點獲利率趨勢

資料來源：Cmoney、Bloomberg，中信投顧整理

2026/09/24

考量尖點的高階鍍膜針出貨比重將由 2Q26 的 56%持續提升，預計 4Q26 將 接近 60%，2027 達 68%。並且在鎢鋼價格上升的格局下，2Q26 毛利率持續 創高達到 41.8%，反映尖點議價能力優勢。我們對比中系同業鼎泰高科、中 鎢高新目前以2027 EPS計算估值的約在56、30倍，且同時參考過去尖點估 值區間約落在21~38倍之間，我們認為給予尖點28倍是合理估值。

圖表八、年度財報與預估差異

資料來源：Cmoney、Bloomberg，中信投顧整理

圖表九、季度財報與預估差異

資料來源：Cmoney、Bloomberg，中信投顧整理

PBR Band

2026/09/24

PER Band

資料來源：中信、CMoney

資料來源：CMoney

2026/09/24

現金流量表

比率分析

ESG資訊─環境保護(Environmental)

2026/09/24

2026/09/24

ESG資訊─社會責任(Social)

2026/09/24

2026/09/24

ESG資訊─公司治理(Governance)

2026/09/24

2026/09/24

資料來源：證交所

投資評等說明