原始紀錄
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- 檢測先進封裝RDL、Micro bump、warpage、Hybrid bonding、die shift、die chipping，需求85%來自oS段，軟體有內植機台管理系統，我覺得是他們家優勢。2D檢測可以加裝螢光/IR/3D的檢測功能，不只做bf+df，政美軟體配合量檢能夠把粗糙的地方看比較細。有wafer有panel，FOPLP Q4 已出貨。
- CPO有測PIC的FAU，已通過驗證，屬於台積製程但最後不一定交台積，MicroLens也有POR。
- TGV 好像有被Intel找過，2D 量測，主要看改質蝕刻的表面缺陷和蝕刻是否有穿孔成功，由上往下看的AOI，目前看不到側面裂痕，之後要做3D，這塊也是在做台積認證，之後可能會交群創和ABF廠，現在測一片510x510只要2分鐘。
- 單價Phantom>>>Argus>buffalo，這三台是目前的主力機台，Phantom看得最細尺寸也最多，單價是argus兩倍以上，圓跟方機台可以通用，換chuck就好。
- 交期6~8個月，今年認的有些是急單4個月，交完2個月內可以認列。
- 明年Q2底會有OEM加入幫忙生產，屆時目標月產能10台/月，後年20台/月，但管理層保守表示是目標而已。
- OSAT日月光矽品都有出，主要吃掉onto的share，大陸那邊吃camtek的share。
- 公司覺得今年法說說的出貨量會達標(今年50台)。
- IPO 11月送件。
- 現在主流5p5m，認為明年主流會提升到8p8m。
- 覺得自己不跟由田對標，因為站點不同，但是由田覺得政美是競爭對手，而且政美不如他們。