天虹

個人總結

• 天虹2025屬 營運谷底(EPS 3.02)，主因機台認列使毛利率下降及新機台研發費用大幅上升；公司對今明年的看法算蠻樂觀，隨PLP、後段設備等新機台開始出貨，下半年也有數台新是機台開始交貨，營收規模增加，毛利率跟費用率也都會有明顯改變
• 過往天虹的本益比都很高，落在30x-60x區間，認為主要是市場對台廠自製前段設備及打入新技術供應鏈的想像很大，加上後續有PLP 、UV ALD等首創的技術支撐，未來應該也將可維持高估值
• 營收規律都是季季高，且出貨認列多集中在季末的月份，通常較前個月都有100%的MoM，對照董事長說法，應可期待9M及4Q開出的營收有大幅成長。
• 預估26 EPS約為6.9 ，27年雖成長幅度跟題材都蠻有機會，但不確定各項機台驗證速度及PLP量產時程，先以保守看待；若以區間上緣來看還有空間，但真的好高有點怕

投資重點

• 產能
• 湖口廠二樓會改成無塵室因目前空間不夠，未來新產能都會用在開發ALD跟PECVD上面
• 跟台積電有個聯合實驗室
• 有找新廠房，基地大小的兩倍，之後會發重訊
• 部分產能外租給客戶(美光)，用天虹的設備做研發(因產能太緊，RD沒辦法做)，這部分用收租金的方式，後續若配合順利可以打入
• 萬級組裝區 FULL BAY14 MINI BAY5；千級組裝區 DEMO PROCESS*11；下面還有百級等
• 產品
• 日程
  • 12吋 De-Bonder、Lumina UV ALD chamber、HyFA ALD chamber 預計於3Q26開始交貨
  • 12 吋 Vetra etching chamber預計於4Q26開始交貨
  • 310×310 Panel ALD, PECVD, Etch chamber 預計於1Q27-2Q27開發完成
• 新機台
  • PLP
  • 前後段的龍頭客戶的都是用310310的規格(力成510515、群創600600)，所以公司目前是往310310開發
  • 設備2月交第一台機，9月接到第5台訂單(好像台積龍潭COPOS跟日月光都有出?)，其他客戶也有開始下訂單，包含310*310 PVD、descum設備
  • 相關機台ASP會是原先一般機台的1.5-2倍 !image.png
  • EUV Inspection
  • 開發目的是驗證光路設計，現在與客戶討論的已是量產型機台，目前因客戶客製化需求，延至1Q27進行 NTSC 測試
  • 目前相關設備全世界只有一家EUVtech在做，公司認證過會是第二家
  • ALD
  • ALD因均勻性很好，因為非常小，會有很多需求
  • 第一代 ALD 為熱反應式 ALD 槍管。後續開發多款 P1 ALD 槍管，包括 C2PT 及 NPT 槍管
  • 隨著裝置越多且尺寸縮小，3D 結構成為趨勢，電漿會對裝置造成傷害，公司目前研發方向為透過UV 光觸發化學反應，為全球首創，目前在進行整片晶圓測試
  • 另有客戶委託公司開發PLP相關ALD設備
  • ALD現在會推設備的都是新應用跟新需求，不會直接跟應材做競爭，公司目標是佔住其中一部分賽道，主要跟台積電合作為主
  • ALD目前應用需求最多(三個客戶有研發需求)，但26年相關process還沒涵蓋這個部分，取決於客戶何時量產，未來若進量產，貢獻及需求都會很大，也是公司先前提及擴產的主因
• 營運概況
  • 2025 佔比估計PVD 60%、ALD 30%、Etching 6%、BD/DB 4%；應用佔比(以substrate) 做區分封測37%、矽積半導體約33%、化合物半導體約13%、光電約17%
  • 2026 佔比估計PVD 55%、ALD 28%、Etching 9%、BD/DB 9%；封測35%、矽積半導體約28%、化合物半導體約22%、光電約15%，出三大客戶ALD會比較多
  • 應用佔比以substrate做區分矽基半導體含功率、META LENS、光通(矽上面鍍覆蓋膜)，客戶；化合物半導體含車用、高頻通訊、InP
  • 今年設備出貨量會成長接近一倍，但營收超過一倍；成長較多主因8月開始出小型設備給後段客戶，一台大概幾百萬，這部分預計今年貢獻1-2億
  • 零組件1/5是在capex做設備升級，幫沒有多餘研發能力的客戶升級設備，今年成長會超過30%；跟設備毛利率差不多都是40幾%，今年會較去年小幅增加因新機台貢獻較多
  • 明年設備成長性會比較大但幅度小於今年，零組件希望明年還是可以成長超過雙位數
  • 公司認為下半年較上半年營收將增長50%以上，季季高且對後續皆持樂觀看待