頎邦_20260909

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Memo

亮點

• 矽光業務今年開始量產，預計今年將有顯著營收貢獻，並於明年及後年呈倍數成長。公司已量產頂端 Transceiver 產品，並切入 TIA 與 PD 等元件領域，這些都是未來成長亮點，值得投資人長期關注。 [(00:02:58) 鄭凱元]; [(00:03:25) 鄭凱元]; [(00:01:01) Speaker01]
• 今年及明年主要營收來源仍為消費性電子（驅動 IC 與手機），合計近八成營收。雖然低價手機與筆電銷售不佳，DDI 與 RF 業務呈現衰退，但蘋果公司定價未變，出貨量增加。韓國大型驅動 IC 設計公司將訂單全部轉至台灣，預計明年第一季開始貢獻。 [(00:14:44) 鄭凱元]; [(00:18:31) 鄭凱元]; [(00:32:16) Speaker01]
• RFID 業務持續成長，矽光業務成長迅速，2026-2028 年各產品線展望良好。 [(00:15:43) 鄭凱元]; [(00:20:17) 鄭凱元]

公司展望、未來成長動能

• 矽光業務今年開始量產，預計今年將有顯著營收貢獻，明年及後年呈倍數成長。2026-2028 年各產品線展望良好，未來兩年頂端產品成長迅速，下方 NPO 與 CPO 產品預計明年有產品上市。 [(00:03:25) 鄭凱元]; [(00:06:07) 鄭凱元]; [(00:20:17) 鄭凱元]
• 即使消費性電子市場明年萎縮，頎邦可透過 DDI 與 RF 市佔率提升獲得成長。韓國大型驅動 IC 設計公司將訂單全部轉至台灣，預計明年第一季開始貢獻。 [(00:19:50) 鄭凱元]; [(00:32:16) Speaker01]

產業狀況

• AI 資料中心從銅線轉向光通訊的趨勢明顯，市場投入大量資源於 NPO 與 CPO 方案，預期明年有產品上市。消費性電子市場（特別是低價手機與筆電）因記憶體價格上漲而銷售不佳，DDI 與 RF 業務呈現衰退。 [(00:00:35) Speaker01]; [(00:06:07) 鄭凱元]; [(00:14:44) 鄭凱元]

產品組合

• 截至 2025 年底，驅動 IC 佔公司近 60% 營收，RF Front-End 產品約佔 20%，RFID 業務約 3%。今年開始量產矽光產品，預計今年將有中個位數營收貢獻，明年及後年呈倍數成長。 [(00:02:30) 鄭凱元]
• 今年及明年主要營收仍來自消費性電子（驅動 IC 與手機），合計近八成營收。矽光產品線成長迅速，RFID 業務持續成長。 [(00:14:19) 鄭凱元]; [(00:18:31) 鄭凱元]

營收

• 截至 2025 年底，驅動 IC 佔公司近 60% 營收，RF Front-End 產品約佔 20%，RFID 業務約 3%。今年矽光業務將帶來中個位數營收貢獻，明年及後年呈倍數成長。 [(00:02:30) 鄭凱元]
• 今年及明年主要營收來源仍為消費性電子（驅動 IC 與手機），合計近八成營收。 [(00:14:19) 鄭凱元]; [(00:18:31) 鄭凱元]

訂單

• 過去兩年接觸超過十家矽光相關客戶，開發案多達三至十個，主要圍繞 TIA、PD、Driver 與 Modulator 四個元件開發。量產產品僅有 Transceiver。 [(00:12:41) 鄭凱元]
• 韓國大型驅動 IC 設計公司決定將訂單全部轉至台灣，預計明年第一季開始貢獻。 [(00:19:28) 鄭凱元]; [(00:32:16) Speaker01]

新產品／新技術

• 公司積極發展非驅動 IC 領域，如 RF Front-End、RFID，以及 AI 光通訊的 LPO 矽光子業務。矽光產品今年開始量產，明年及後年預期倍數成長。頂端 Transceiver 產品已量產，下方 NPO 與 CPO 仍在研發階段，預計明年有產品上市。明年將能提供 PIC 與 EIC 堆疊的 3D 堆疊方案。 [(00:00:35) Speaker01]; [(00:03:25) 鄭凱元]; [(00:13:54) 鄭凱元]
• PD 產品已進入量產，技術從 100G 升級至 200G，接獲四種零件訂單。Driver 與 TIA 以矽基晶圓生產，為 8 吋晶圓。PD 分兩種材料：磷化銦於 3 吋或 4 吋晶圓生產，矽鍺於 6 吋或 8 吋晶圓生產。Modulator 多於 8 吋晶圓生產。未來 Driver 與 TIA 將轉向 12 吋設計。 [(00:21:21) 鄭凱元]

下游客戶

• 矽光相關客戶均為新客戶，與原驅動 IC 客戶完全不同。過去兩年接觸超過十家矽光相關客戶，開發案多達三至十個。韓國大型驅動 IC 設計公司決定將訂單全部轉至台灣，預計明年第一季開始貢獻。 [(00:09:43) 鄭凱元]; [(00:19:28) 鄭凱元]; [(00:32:16) Speaker01]

產品價格

• 金屬材料成本在 TIA 整體成本中不到 0.2%，客戶不會為節省此成本而犧牲性能。許多客戶已選擇使用黃金封裝，因訊號品質最佳。 [(00:12:13) 鄭凱元]

產業供需

• AI 資料中心對高速傳輸需求大增，帶動光通訊元件（如 TIA、PD、TIA、Driver、Modulator）需求成長。消費性電子市場因記憶體價格上漲，低價手機與筆電需求下滑。 [(00:01:01) Speaker01]; [(00:14:44) 鄭凱元]

同業

• 市場尚無統一標準，各客戶設計多元，技術發展快速。Winway 專注 CPO 測試，設計方案超過十種。頎邦目前專注中間及以上方案，未開發最下方 PIC 接 Interpreter 再接 EIC 方案。 [(00:13:29) 鄭凱元]

稼動率

• 於 200G 時代，頎邦可用現有 8 吋設備滿足客戶需求。未來 Driver 與 TIA 將轉向 12 吋設計，其餘仍維持 8 吋。 [(00:17:35) 鄭凱元]; [(00:22:27) 鄭凱元]

市場競爭策略

• 市場設計方案多元，無明確優解。各家客戶設計能力不同，部分客戶能力很強，能整合多顆元件。頎邦專注於 TIA、PD、Driver 與 Modulator 四個元件開發。 [(00:13:29) 鄭凱元]; [(00:23:05) Speaker02]

產業循環週期

• 消費性電子市場（特別是低價手機與筆電）因記憶體價格上漲而銷售不佳，DDI 與 RF 業務呈現衰退。AI 光通訊市場正處於技術升級轉折點，帶動新一波成長。 [(00:14:44) 鄭凱元]; [(00:00:35) Speaker01]

獲利

• 金屬材料成本在 TIA 整體成本中不到 0.2%，客戶不會為節省此成本而犧牲性能。矽光業務今年開始量產，預計今年將有顯著營收貢獻，明年及後年呈倍數成長。 [(00:12:13) 鄭凱元]; [(00:03:25) 鄭凱元]

原物料／關鍵零組件

• 金屬材料成本在 TIA 整體成本中不到 0.2%，客戶不會為節省此成本而犧牲性能。許多客戶已選擇使用黃金封裝，因訊號品質最佳。 [(00:12:13) 鄭凱元]

擴廠規劃

• 明年將能提供 PIC 與 EIC 堆疊的 3D 堆疊方案，持續投入新技術開發。 [(00:13:54) 鄭凱元]

Transcript

Presentation

Speaker01 - 宏遠證券 (00:00:10) 各位投資先進，大家午安。今天很榮幸邀請到頎邦的鄭凱元投資人關係經理，並由宏遠證券舉辦第三季法人說明會。我們先熱烈歡迎鄭經理，請大家鼓掌。頎邦主要產品包括金屬凸塊、錫鉛凸塊、金凸塊，以及捲帶式軟板封裝，為國際大廠供應商。公司的核心業務涵蓋驅動 IC 封裝與非驅動 IC 業務。近年來，公司積極發展非驅動 IC 領域，如 RF Front-End、RFID，以及 AI 光通訊的 LPO 矽光子業務。隨著 AI 資料中心從銅線轉向光通訊的趨勢，公司積極佈局相關 AI 光通訊市場。公司搶攻 AI 資料中心高速傳輸商機，切入 TIA 與 PD 等元件領域，這些都是未來成長亮點，值得投資人長期關注。預期公司業績將持續成長。現在請鄭經理與投資先進分享產業趨勢，法人說明會正式開始，謝謝大家。

鄭凱元 - 頎邦, 投資人關係經理 (00:01:29) 感謝宏遠證券的邀請，也謝謝各位投資人蒞臨頎邦第三季發佈會。今天看到許多新朋友，前五分鐘我會先介紹頎邦整體業務，接著討論第三季與第四季營運展望。頎邦主要從事一種製程，稱為金凸塊。過去二三十年，主要業務來自面板驅動 IC（Display Drive IC）。約七八年前，公司開始積極開發面板以外的業務，幸運地切入 RF Front-End 射頻 IC 封裝。兩年前開始投入 e-tech RFID 封裝，今年則成功進入矽光相關產品的金凸塊封裝。接下來將逐一介紹各產品線。這是金凸塊在顯微鏡下的產品圖。截至 2025 年底，驅動 IC 約佔公司近 60% 的營收，仍為最大收入來源。此產品主要應用於電視、NB、手機等消費性電子產品。RF Front-End 產品用於 5G 手機，約佔 20%。RF RFID 業務截至去年底已成長至約 3%。其他業務部分，截至去年底，公司尚無矽光訂單。今年開始量產矽光產品，成長速度快速，預計今年將有顯著營收貢獻。今年矽光業務將帶來中個位數的營收貢獻，明年及後年預期將呈倍數成長。矽光業務對公司極為重要，今天說明會主軸將聚焦矽光產品。接下來直接介紹相關技術。讓大家理解為何頎邦的金凸塊封裝是此產品所需。這是一台 AI 伺服器背後的 Compute Tray、Switch Tray，甚至與其他 Rack 對接，目前多數仍以銅線連接。

(00:04:18) 其主要目的是將運算後的 0 與 1 電子資料傳送至另一台伺服器。面對龐大資料量與長距離傳輸，需考量電耗與散熱問題。銅線傳輸已接近極限，許多資源轉向光通訊發展，將電子訊號轉換為光訊號，再轉回電訊號。訊號轉換方式多樣，這裡簡單統整。此圖為工研院前幾年發布，左上角為系統示意圖，ASIC 位於板中央，板邊設有 Transceiver。右側為側面剖面圖，電子訊號由 ASIC 經 Substrate、主板至 Transceiver，轉換為光訊號後傳出。訊號在 Substrate 與主板中速度較慢，故有兩種方案：NPO 與 CPO，目的是讓光訊號轉換為電訊號後，避開 Substrate 與主板，直接以光纖傳輸至 ASIC。目的相同，皆為電光轉換。右上角為 Transceiver，ASIC 旁為 Optics，現多稱為 Optical Engine，內部元件功能相同，皆負責光電轉換。頂端產品已量產，未來兩年成長迅速。下方 NPO 與 CPO 仍在研發階段，市場投入大量資源，期望明年有產品上市。上方產品較便宜且成熟，下方較昂貴且研發中。公司今年已量產頂端 Transceiver 產品，該產品連接兩台伺服器，中間以光纖連接。若拆開 Transceiver，可見內部元件。

(00:06:57) 藍色區塊為 EIC（Electronic IC），涵蓋 TIA、DSP 與 Driver。部分公司將這些元件整合為單一 EIC，但此處拆解以便理解各元件功能。橘色區域為 PIC（Photonic IC），與光相關的 IC。部分公司整合為單晶片，有些則分開製作。黃色箭頭代表光訊號，藍色箭頭代表電訊號。依訊號流程可瞭解運作方式。右下角光訊號透過光纖進入，第一站為光對位 FAU，再至偶合器 Coupler。接收端重要元件為 PD（Photodiode），感光元件，感應光後產生微弱電流。由於電流微弱，需經過放大器 Transimpedance Amplifier 放大，放大訊號交由後端 DSP 進行訊號清理與整理，最後傳送至 ASIC，即 TPU 與 GPU。接收端流程簡潔明瞭。發射端資料由 ASIC 傳出，經 DSP 後至驅動器，驅動器控制 Modulator（調變器），負責編碼。雷射光源在進入 Modulator 前無訊號，經調變器編碼後產生 0 與 1 的資料，傳送至另一伺服器。對接伺服器接收光訊號後，訊號才具意義。前述 Pluggable Optic Transceiver 及 CPO 內部均由這些元件完成資料轉換。請勿將其想得過於複雜，核心目標是將電的 0 與 1 轉換為光的 0 與 1。

(00:09:43) 為何頎邦能接獲此生意？約兩年前開始，有多家矽光相關客戶拜訪，這些客戶與原驅動 IC 客戶完全不同，均為新客戶。當時我們也好奇原因，現已明瞭，因技術正處升級轉折點。傳輸速率由 50G 升級至 100G，今年起轉向 200G。此過程中，頎邦扮演關鍵角色。100G 時代，PD 與 TIA 連接採用打線，但電訊號傳輸會產生阻抗與雜訊，影響訊號品質。雜訊為不必要的 0 與 1，誤導後端元件判斷。頻率越高，訊號越微弱，訊雜比變差，系統難以判斷正確資料。解決方案之一為大幅縮短傳輸距離，從打線改為凸塊。升級過程中，許多零件同步提升。例如綠色區域原用 PCB 板，升級至 200G Channel Transceiver 後改用 MSAP 材料，MSAP 訂單表現良好。常見問題為何眾多材料中必須使用黃金？客戶內部有博士工程師團隊，研究金、錫、銅等材料，結果顯示金的訊號最為純淨。音響愛好者也深知訊號在金線上傳輸最乾淨。因此客戶清楚訊號品質最佳於金線。關於成本，金屬材料成本在 TIA 整體成本中不到 0.2%，客戶不會為節省此成本而犧牲性能。許多客戶已選擇使用黃金封裝。回到此圖，過去兩年接觸超過十家客戶，開發案多達三至十個。這些案子均圍繞 TIA、PD、Driver 與 Modulator 四個元件開發，無 DSP、Laser Diode 與 Coupler 相關案子。

(00:13:06) 這四元件位於電轉光中間區段，使用黃金封裝效果最佳。目前 80% 案子為 Pluggable Optics Pluggable Transceiver，剩餘 20% 為 NPO 與 CPO 相關。量產產品僅有 Transceiver。借用 Winway 簡報，該公司專注 CPO 測試，設計方案超過十種。頎邦目前產品為左上角方案，EIC 與 PIC 連結由 One-Atom 打線改為長凸塊，置於 Substrate 上。明年頎邦將能提供 PIC 與 EIC 堆疊的 3D 堆疊方案。頎邦未開發最下方 PIC 接 Interpreter 再接 EIC 方案，專注中間及以上方案。市場尚無統一標準，各客戶設計多元，技術發展快速。Winway 簡報指出各設計方案皆不同，無明確優解。回到產品線，今年及明年主要營收仍來自消費性電子，即驅動 IC 與手機，兩者合計近八成營收。可惜近一年記憶體價格快速上漲，導致低價手機與筆電銷售不佳，且持續下修。DDI 與 RF 業務呈現衰退。幸運的是蘋果公司定價未變，出貨量增加。明年此區塊面臨挑戰。近期好消息為韓國一家大型驅動 IC 設計公司決定不再使用韓國 Foundry 與 Package，計劃將訂單全部轉至台灣。即使消費性電子市場明年萎縮，頎邦可透過 DDI 與 RF 市佔率提升獲得成長。

(00:15:43) RFID 業務持續成長。矽光業務成長迅速，頎邦從 2026 年至 2028 年各產品線展望良好。接下來進入簡單 Q&A 時間。各位投資先進，歡迎踴躍發言。很榮幸邀請到女藝人，就近您好，我想請問目前光通訊第一大客戶主要負責 TIA 與 Driver 部分，對嗎？請問若公司未來切入 PD 與 Modulator 業務，營運模式與來源將如何？PD 產品已進入量產。此圖顯示技術從 100G 升級至 200G 過程，我們接獲四種零件訂單。Driver 與 TIA 以矽基晶圓生產，為 8 吋晶圓。此技術成熟，許多 Foundry 均可生產。PD 分兩種材料：磷化銦於 3 吋或 4 吋晶圓生產，矽鍺於 6 吋或 8 吋晶圓生產。Modulator 多於 8 吋晶圓生產。於 200G 時代，頎邦可用現有 8 吋設備滿足客戶需求。由於發展快速，未來觀察到客戶 Driver 與 TIA 將轉向 12 吋設計，其餘仍維持 8 吋。公司各產品線均投入金凸塊製程。頎邦今年及明年主要營收來源仍為消費性電子，包含驅動 IC 與手機，合計近八成營收。近一年記憶體價格快速上漲，導致低價手機與筆電銷售不佳且持續下修。DDI 與 RF 業務呈現衰退。蘋果公司定價未變，出貨量增加。明年此區塊面臨挑戰。

(00:19:28) 近期好消息為韓國一家大型驅動 IC 設計公司決定不再使用韓國 Foundry 與 Package，計劃將訂單全部轉至台灣。即使消費性電子市場明年萎縮，頎邦可透過 DDI 與 RF 市佔率提升獲得成長。RFID 業務持續成長。矽光業務成長迅速，頎邦從 2026 年至 2028 年各產品線展望良好。接下來進入簡單 Q&A 時間。

Q&A

Speaker02 (00:20:43) 各位投資先進，歡迎踴躍發言。很榮幸邀請到女藝人，就近您好，我想請問目前光通訊第一大客戶主要負責 TIA 與 Driver 部分，對嗎？請問若公司未來切入 PD 與 Modulator 業務，營運模式與來源將如何？

鄭凱元 - 頎邦, 投資人關係經理 (00:21:21) PD 產品已進入量產。此圖顯示技術從 100G 升級至 200G 過程，我們接獲四種零件訂單。Driver 與 TIA 以矽基晶圓生產，為 8 吋晶圓。此技術成熟，許多 Foundry 均可生產。PD 分兩種材料：磷化銦於 3 吋或 4 吋晶圓生產，矽鍺於 6 吋或 8 吋晶圓生產。Modulator 多於 8 吋晶圓生產。於 200G 時代，頎邦可用現有 8 吋設備滿足客戶需求。由於發展快速，未來觀察到客戶 Driver 與 TIA 將轉向 12 吋設計，其餘仍維持 8 吋。公司各產品線均投入金凸塊製程。那在未來，我們已經決定會開發這個測試。測試部分我會標記完成，接著進行切割，所以未來訂單的可能性非常多。

Speaker02 (00:23:05) P D 和 modulator 的客戶與 TIA driver 的客戶是不一樣的，因為每家設計能力不同，但也有客戶能力很強，像是有四顆 i7。公司明年主要成長將以 TIA 和 driver 為主，可以這麼說，但也會開始納入一些 modulator 的業務。想請問，TIA 例如 1.6T 是單通道，200G 則是用八顆 TIA。可能四個封裝成一個 chip，所以他們在報告中寫模組時會寫用兩顆 TIA。我想問，公司在 Gold Bumping 時，是以 die 的角度還是 chip 的角度去裝配？

鄭凱元 - 頎邦, 投資人關係經理 (00:24:04) 這問題問得非常好，非常細節。在生產階段，我們是一片一片生產，例如現在看到的 8 吋晶圓可能有三四千顆 TIA，我們是整片生產、測試與切割，切割階段才會變成單顆。對應的生意是某設計 IC 公司，我們是一片一片收費，切成四千顆後才會chip 再組裝起來。所以在 spec sheet 上會寫 TIA quad channel 這個數字，但其實對我們來說，是四個 IC 組合起來。我們回到這個問題，非常好。接收到訊號後，必須將訊號放大，所以八個通道就需要八個 TIA 晶片。販售時會將四個組成一組。PD 也有類似情況，大部分 PD 不是單顆販售，而是組成八顆一組銷售。

Speaker02 (00:25:25) 這要看每家公司如何將產品組合。以公司角度，一個模組會負責八顆 TIA。目前我們看到的 1.6T，有百分之百市佔率，八顆都在我們這邊生產。想再請問，有大客戶企圖將DSP 和 driver 整合在一起，這會影響公司 driver 業務嗎？看起來不會，因為目前封裝的是 800G 以下，1.6T 以上 driver 仍獨立設計，NPO 也是同樣情況。再請問，這個 Katana 模組可分為傳統與矽光子模組，將 modulator 和 PD 合成一個 PIC，公司有發展這部分嗎？有，我們這邊都有。

鄭凱元 - 頎邦, 投資人關係經理 (00:26:37) 我們只是將 IC 上的凸塊做上去，不要想得太複雜。後續組裝成什麼形狀由其他封裝廠完成。IC 上有晶凸塊，像樂高，不同形狀的樂高，我們做好凸起部分，便可進行組裝與堆疊。無論是獨立的 PD、modulator 元件，或已整合的 PIC。如果對接連接點想用黃金材料，就會找頎邦科技做封裝。

Speaker02 (00:27:21) 這部分約佔剛剛提到的 80% 可插拔模組的部分。

鄭凱元 - 頎邦, 投資人關係經理 (00:27:28) 目前以開案量來看，80% 對應產品是可插拔模組，且許多客戶同時做可插拔模組元件與 NPO。想請問，剛剛提到 NPO 與 CPO 發展，公司會往堆疊方式發展嗎？為何堆疊且放在板中會用金屬塊，而非傳統銅？因為金的訊號最乾淨，尤其在 200G 以上訊號乾淨度非常重要，未來還有 400G，且許多客戶想移除 DSP（即 LPO），更依賴訊號在系統中的乾淨度。TOOQUICK 成本佔比不高。

Speaker03 (00:28:51) 請問剛提到目前只有在 2.5D，未來何時會進入 3D EIC PIC 風險或更先進技術？我們大概有什麼機會達成？

鄭凱元 - 頎邦, 投資人關係經理 (00:29:17) 對於 pitch 或 microphon 的要求大概多高？目前公司沒有設備與製程處理 Interposer 部分，若 IC 堆疊需用到 Interposer，我們目前無能力處理。但客戶已開始討論，若 process 由客戶準備並從 consign 給頎邦科技，我們是否有足夠能力完成此類堆疊，目前正在研究中。以頎邦金凸塊量產能力，bump height 可做到約 8 微米，出貨量最大為 127 微米，只要符合規格，我們都能生產，且已量產。更細規格為工程品，需與客戶進一步確認。127 是產品組合分類佔比。抱歉，以前公司有整理，但當時以驅動 IC 為主，產品差異不大。現在不再提供此類資訊，因為矽光雖做晶凸塊，但設計與單價差異大，為避免投資人與公司工作量大幅增加，故未提供如此細資訊。請問下半年消費性可能減少，矽光子貢獻是否從下半年開始？

Speaker04 (00:31:47) 請問剛提到的韓國，是否已接到訂單？還是尚未？目前轉移訂單進度如何？有預計何時會有訂單？

Speaker01 - 宏遠證券 (00:32:16) 明年第一季開始。謝謝。今天非常感謝鄭經理與各位投資先進詳細分享產業現況，預祝頎邦科技在光通訊領域發光發熱，業績蒸蒸日上。感謝各位投資先進參與，也謝謝鄭經理。今天法說會到此結束。