頎邦 (6147 TT) 宏遠證券法說會 Call Memo 20260909
※重點摘要 1. 矽光今年開始量產，今年貢獻中個位數營收占比，明年與後年預期倍數成長。 2. 2026–2027 年主要營收仍來自驅動 IC 與手機等消費性電子，合計近八成；韓國大型驅動 IC 設計公司訂單全轉台灣，預計 2027 年 1Q 開始貢獻。 3. 矽光案子約八成為可插拔模組，目前量產產品僅 Transceiver，NPO／CPO 預期 2027 年有產品上市。
本場部分數字與專有名詞（bump height、127 微米等）轉寫存疑，引用前須回查原音檔。
※營運概況 1. 產品組合（截至 2025 年底）：驅動 IC 近 60%（應用於電視、NB、手機等消費性電子，仍是最大收入來源）、RF Front-End 約 20%（用於 5G 手機）、RFID 約 3%（約兩年前開始投入）。2025 年底尚無矽光訂單。公司核心製程為金凸塊 (Gold Bump)，過去二三十年主要來自面板驅動 IC，約七八年前開始發展面板以外業務，切入 RF Front-End 封裝。 2. 矽光：今年開始量產並成功進入金凸塊封裝，成長快速，今年營收貢獻為中個位數占比，明年及後年預期倍數成長；2026–2028 年各產品線展望良好，RFID 業務持續成長。 3. 光通訊趨勢：AI 伺服器 Compute Tray、Switch Tray 與其他 Rack 對接目前多以銅線連接，銅線傳輸已接近極限，資源轉向光通訊，將電訊號轉光再轉回電。轉換方案有 Pluggable Transceiver、NPO 與 CPO；頂端（可插拔）Transceiver 較便宜成熟、已量產、未來兩年成長迅速，下方 NPO 與 CPO 仍在研發階段，市場投入大量資源，期望 2027 年有產品上市。公司今年已量產頂端 Transceiver 產品。 4. 元件拆解：EIC（電子端）含 TIA、DSP、Driver；PIC（光子端）含 PD、Modulator 等。接收端光訊號經光纖進入，FAU 對位至 Coupler，PD 感光產生微弱電流，經 TIA 放大，交給 DSP 整理後傳送至 ASIC（TPU、GPU）；發射端資料由 ASIC 經 DSP 至 Driver，驅動 Modulator 對雷射光源編碼為 0 與 1。公司開發案圍繞 TIA、PD、Driver 與 Modulator 四個元件，沒有 DSP、Laser Diode、Coupler 相關案子。 5. 為何拿到這筆生意：兩年前起多家矽光客戶來訪，皆與原驅動 IC 客戶完全不同，因技術處於升級轉折點，傳輸速率由 50G 升級至 100G，今年起轉向 200G。100G 時代 PD 與 TIA 連接採打線，電訊號傳輸產生阻抗與雜訊，頻率越高訊雜比越差；解法之一是大幅縮短傳輸距離，由打線改為凸塊。升級同時其他零件也提升，例如原用 PCB 的區域在 200G Channel Transceiver 改用 MSAP 材料，MSAP 訂單表現良好。 6. 為何用金：客戶內部有博士工程師團隊評估金、錫、銅等材料，結果金的訊號最純淨；金屬材料成本占 TIA 整體成本不到 0.2%，客戶不會為省此成本犧牲性能，許多客戶已選擇金封裝。200G 以上訊號純淨度重要，未來還有 400G，且許多客戶想移除 DSP（即 LPO），更依賴系統內訊號乾淨。 7. 客戶與開案：過去兩年接觸逾十家矽光客戶，開發案三至十個；開案量約 80% 為可插拔模組、20% 為 NPO 與 CPO，許多客戶同時做可插拔模組元件與 NPO。目前量產產品僅有 Transceiver。 8. 技術路線：目前產品為 EIC 與 PIC 連結由打線改為長凸塊、置於 Substrate 上的方案；2027 年將能提供 PIC 與 EIC 堆疊的 3D 堆疊方案。公司未開發最下方 PIC 接 Interposer 再接 EIC 的方案，專注中間及以上方案。市場尚無統一標準，各客戶設計多元、無明確優解（引用 Winway 簡報：其專注 CPO 測試，設計方案超過十種）。 9. 消費性電子：近一年記憶體價格快速上漲，導致低價手機與筆電銷售不佳且持續下修，DDI 與 RF 業務呈現衰退；蘋果定價未變、出貨量增加；2027 年此區塊面臨挑戰。好消息是韓國一家大型驅動 IC 設計公司決定不再使用韓國 Foundry 與封裝，計畫將訂單全部轉至台灣，預計 2027 年 1Q 開始貢獻。即使消費性電子 2027 年萎縮，公司可透過 DDI 與 RF 市占率提升獲得成長。
※Q&A 10. 目前光通訊第一大客戶主要是 TIA 與 Driver 嗎？若切入 PD 與 Modulator，營運模式為何？ PD 已進入量產，技術由 100G 升級至 200G，已接獲四種零件訂單。Driver 與 TIA 以矽基晶圓 8 吋生產，技術成熟、許多 Foundry 可做。PD 分兩種材料：磷化銦在 3 吋或 4 吋晶圓、矽鍺在 6 吋或 8 吋晶圓；Modulator 多在 8 吋晶圓。200G 時代公司可用現有 8 吋設備滿足需求；未來觀察到客戶 Driver 與 TIA 將轉向 12 吋設計，其餘維持 8 吋。各產品線都使用金凸塊製程。未來已決定開發測試，之後接切割，因此後續訂單可能性很多。 11. PD、Modulator 客戶與 TIA、Driver 客戶不同嗎？明年成長是否以 TIA 與 Driver 為主？ 各家設計能力不同，部分客戶能力很強、可整合多顆元件。明年主要成長以 TIA 與 Driver 為主，但也會開始納入部分 Modulator 業務。 12. 金凸塊是以 die 還是 chip 角度加工？ 生產以整片晶圓進行，例如一片 8 吋晶圓可能有三四千顆 TIA，整片生產、測試與切割，切割後才成為單顆；對設計公司客戶是依晶圓片數收費。規格書上寫的 TIA quad channel，對公司來說是四個 IC 組合起來；八通道需要八顆 TIA，銷售時四顆一組。PD 也類似，大多不是單顆銷售，而是八顆一組。 13. 1.6T 的市占率？大客戶若將 DSP 與 Driver 整合，會影響 Driver 業務嗎？ 目前 1.6T 八顆 TIA 皆在公司生產，提問者引述為百分之百市占率。大客戶整合 DSP 與 Driver 看起來不會影響，因為目前封裝的是 800G 以下，1.6T 以上 Driver 仍為獨立設計，NPO 也一樣。 14. 傳統與矽光子模組中，將 Modulator 與 PD 合成一個 PIC 的產品，公司有發展嗎？ 有。公司只是在 IC 上做出凸塊，像不同形狀的樂高，後續組裝成什麼形狀由其他封裝廠完成；無論是獨立的 PD、Modulator，或已整合的 PIC，只要對接連接點想用金材料，就會找頎邦封裝。 15. 為何堆疊且放在板中用金凸塊而非銅？ 金的訊號最乾淨，尤其 200G 以上訊號乾淨度重要，且金屬成本占比不高。 16. 目前為 2.5D，何時進入 3D EIC／PIC 堆疊？對 pitch 的要求與能力？ 公司目前沒有處理 Interposer 的設備與製程，若 IC 堆疊需用到 Interposer 則無能力處理；客戶已開始討論由客戶準備 process 再委託公司做，公司正在研究是否有足夠能力。金凸塊量產能力 bump height 可做到約 8 微米（出貨最大規格數字轉寫存疑），符合規格都能生產且已量產，更細規格為工程品，需與客戶進一步確認。公司不再提供產品組合細項占比，因矽光雖做凸塊但設計與單價差異大。 17. 韓國客戶轉單是否已接到訂單？何時開始？ 2027 年 1Q 開始。