順德 2351 — 2026-08-25 法人說明會逐字稿

日期：2026-08-25｜時長：約 20 分鐘｜出席：范維玲（投資者關係） 逐字稿為線上法說音檔 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準。

重點摘要

產品組合 - 產品組合約 90% 為電子產品、10% 為文具。電子產品應用分布：車用 47%、消費性 3C 30%、工控 15%。[00:00:04] - AI 導線架用量去年約 1%，今年上半年約占電子產品 6%；自 7 月起占比明顯上升，第三季有望達電子雙位數占比，帶動產品組合及毛利改善。[00:13:48][00:14:09] - 工控應用涵蓋智慧電網、功率發電、機器手臂、sensor 等。AI 相關主要為伺服器 Power Stage、PSU、800V HVDC 新架構及其他電源管理應用。[00:00:04]

均熱片（第二支腳） - 均熱片自 2Q26 開始有營收貢獻，發展約兩年。今年 Cisco 為首家 IC 設計客戶，Amkor 次之；目前合格供應商約四家，平均每家約承接 500 萬片。[00:05:52][00:07:16] - 公司認為均熱片成長幅度將超越 AI，預計成為順德電子事業群的第二支腳。[00:05:52] - 均熱片目前僅在台灣生產，供應鏈來自 AI 領域，散熱組件亦集中於台灣。[00:03:53] - 已有 600 噸鍛造機，近期新增訂購 4 台沖床（均熱片擴廠用）、預計增購約 15 台 CNC，總計約 20 台。[00:06:47]

產能與擴廠 - 兩岸產能與營收分布：台灣約 65%（彰化前段沖壓模具研發、南投電路及 DG dual gauge 異形材與沖床），江蘇約 35%。[00:01:53] - 江蘇廠電子產品以車用為主、尤其中系品牌，策略為 China for China，採購／製造／銷售均在當地完成；非中國市場的生產與研發中心設於台灣。[00:02:36] - 因產能不足，正於台灣南投、彰化尋找土地建廠，預估將有資本募集需求。[00:06:47] - 因應客戶非中國產地需求，積極尋找東南亞第三地生產基地，預計該部分產能占集團 5-10%，以分散風險、接近封測場地；此策略主要針對導線架。[00:11:24]

資本支出 - 今年資本支出預估由原本 13 億元上修至 14 億元（追加沖床及 CNC 設備訂單），另因均熱片需場地，預計投入約 10 億元購地費用。[00:16:36]

客戶結構 - 電子前幾大客戶仍以 IDM 為主，IDM 與 OSAT 比重約 55:45。[00:11:56] - Infineon、通富微電、ST 各占 10% 以上，Renesas 約 9%，約 5% 級距的客戶有 5 家（含安世 Nexperia、安森美 onsemi）；另有日本 Rohm、光寶集團及長電科技，合計約占 75%。[00:11:56] - 美國客戶曾親訪南投及總部交流並簽署保密協議；microchannel lead 亦與美系客戶共同開發。[00:07:46]

新產品／開發案 - AI 開發案由 20-30 個增至 40-50 個，開發週期短於一年，開發案一年內即可貢獻。[00:13:18][00:10:38] - AI 開發項目約 60 個，包含光阻式電鍍產線（已布局完成），並擴增 10 台光阻電鍍機產線。德系與美系客戶超過三、四家於光阻有強勁需求，台灣 IC 龍頭亦有相關需求。[00:10:13][00:09:18] - VCM（音圈馬達）彈片用於手機鏡頭，目前 VCM 市占率全球第一；水果手機市占率逐步提升，將透過與日系 VCM 音圈馬達廠合作進一步提升市占率。[00:01:03][00:02:36] - 封裝 compound 外型上方可能加裝金屬以強化散熱（top-side cooling／double-side cooling），提升功耗效率。[00:05:31]

存貨與需求 - 存貨備貨自農曆年後持續增加，車用、公共及 AI 領域需求強勁，預計存貨水準將達四個月。[00:15:12] - 以 ST 為例，過去兩年衰退逾兩成，至五月收斂至個位數衰退。高階車規生產庫存一出貨即被拉光，為前所未見；AI 需求極端，近期出現集單加價現象，疫情期間未曾見。[00:12:52][00:15:12]

成本與費用 - 今年營運受銅價上升帶動，銅價創新高。[00:12:52] - 2Q26 營業費用增加約 5,005 萬元，用於移工相關支出。1Q26 因 EPS 優於預期，人事獎金多提約 3,000 萬元；2Q26 同樣多提人事獎金，另有一次性費用 5,000 萬元（移工 ESG 派遣費用補助），屬一次性支出。[00:01:33][00:12:52]

股利政策 - 股利配發率維持於 EPS 的 60% 至 70%。[00:12:52]

文具 - 文具布局以自有品牌為主，聚焦高毛利，第三季文具較第二季有明顯成長。[00:10:57]

逐字稿

簡報（范維玲 — 順德，投資者關係）

(00:00:04) 各位投資先進午安，我是范維玲，今天由我來進行說明。首先，我們的產品組合大致上約 90% 是電子產品，10% 是文具。右側這邊是我們 90% 電子產品的應用分布，其中 47% 是車用，30% 屬於消費性產品，也就是 3C 領域，在 PC、NB、手機部分；工控占 15%。工業應用較為廣泛，涵蓋智慧電網、功率發電、門板及機器手臂應用、sensor 等皆屬工控範圍。AI 導線量去年約 1%，今年上半年約 6%，主要與伺服器相關應用，包括 Power Stage、PSU、800V HVDC 新架構及其他電源管理應用。導線架市占率維持穩定，目前仍為 Power 第一名市占率。我們目前相當重視 ESG，已提交 SBTi 科學減碳目標承諾。今年第二季營業費用增加約 5,005 萬元，用於移工相關支出。兩岸產能與營收分布方面，工廠約 65% 營收與產能在台灣，包含彰化與南投。彰化主要為前段製程，專注沖壓模具研發；南投則以電路及 DG dual gauge 異形材為主，並設有沖床。鍛造機目前也設置於此，另外 10 台位於南投，主要因該工業區擁有電鍍使用牌照。

(00:02:36) 江蘇部分占剩餘 35%，兩岸比例約 35 比 65。江蘇廠電子產品以車用為主，尤其中系品牌。策略為 China for China，市場採購、製造、銷售均在當地完成，整個循環均在江蘇產區完成。非中國市場則將生產與研發中心設於台灣。因應客戶非中國產地需求，近期積極尋找東南亞第三地生產基地，預計該部分產能占集團 5 至 10%，以滿足客戶需求、接近封測場地。此策略主要針對導線架，符合客戶及 ESG 分散風險要求。新事業均熱片主要仍在台灣，供應鏈來自 AI 領域，散熱組件亦集中於台灣，均熱片目前僅在台灣生產。導線架部分車用開發動能依然強勁，主要聚焦電能管理，且為高階客製化。中國市場仍以中系品牌為主，IDM 持續開發新產品並量產，下半年新產品量產將更明顯。公共 display 及網通式 consumer 產品以 3C 為主，亦有較高毛利產品，如 VCM 彈片、音圈馬達彈片用於手機鏡頭，目前 VCM 市占率全球第一。水果手機市占率逐步提升，將透過與日系 VCM 音圈馬達廠合作，進一步提升市占率。AI 部分，Power Stage、PSU 及 800V HVDC 近期逐步放量，尤其第三季將有明顯成長。

(00:05:31) 這將帶動產品組合及毛利改善，未來獲利值得期待。導線架仍為主要營收與獲利來源。以此為基礎，我們將模具設計能力延伸至均熱片。均熱片自第二季開始有營收貢獻，發展約兩年，今年 Cisco 為首家 IC 設計客戶，Amkor 次之。目前合格供應商約四家，平均每家約承接 500 萬片。產能方面，雖有 600 噸鍛造機，近期亦下單購買設備，新增 4 台沖床用於均熱片擴廠計畫。客戶已正式認證我們為合格供應商，反饋正面。因應產能不足，正於台灣南投、彰化尋找土地建廠，預估將有資本募集需求。沖床將增購 4 台，CNC 預計增購約 15 台，總計約 20 台以應對需求。客戶態度樂觀，均熱片成長幅度將超越 AI。我們持續與美系客戶合作，美國客戶曾親訪南投及總部交流，並簽署保密協議。microchannel lead 亦與美系客戶共同開發。客戶對我們技術與供應能力均給予正面肯定，預計此領域將成為順德電子事業群的第二支腳。電網涵蓋高伏特數至低伏特數，甚至 EV 以下伏特數的電壓轉換，出現多種客製化新型導線架，幾乎全面客製化，且多與車用共用。封裝 compound 外型上方可能加裝金屬以強化散熱，稱為 top-side cooling 或 double-side cooling，提升功耗效率，即使 1% 的提升亦為重大創舉。

(00:09:18) 德系及近期新增日系客戶的新產品開發均在我司，德系相關產品下半年將有營收貢獻。無論 MOSFET 或 MCU、AI Power Stage，只要有電源晶片即需導線架，且晶片處處需均熱片。AI 開發為客戶主要方向，市場樂觀且強勁。客戶將大量資源投入晶片能耗提升，搭配全新導線架。目前 AI 開發項目約 60 個，包含光阻式電鍍，產線已布局完成。客戶急於送樣測試，應用於較低伏特數領域。德系與美系客戶超過三、四家於光阻有強勁需求，台灣 IC 龍頭亦有相關需求，客戶滿意度高、商機可期。擴增 10 台光阻電鍍機產線。文具布局仍以自有品牌為主，聚焦高毛利，第三季文具較第二季有明顯成長，QoQ 成長顯著。逐步透過生產地轉移降低關稅衝擊，訂單陸續迴流。電子前幾大客戶仍以 IDM 為主，IDM 與 OSAT 比重約 55 比 45。前幾大客戶中，德國 Infineon、通富微電、ST 占 10% 以上，Renesas 約 9%，約 5% 客戶有 5 家，包括安世與安森美。另有日本 Rohm、光寶集團及長電科技，合計約占 75%。客戶較為集中於這些大客戶，IDM 與 OSAT 均有合作。

(00:12:52) 股利配發率維持於 EPS 的 60% 至 70%。今年營運受銅價上升帶動，銅價創新高。農曆年後客戶需求回升，過去供應率及庫存偏低，農曆年後需求強勁恢復。車用新產品如期量產，AI 產品跳升快速，開發項目由 20 至 30 個增至 40 至 50 個，開發動能強勁。AI 開發週期短於一年，開發案一年內即可貢獻。上半年 AI 導線占電子比重約 6%，自 7 月起 AI 占比明顯上升，第三季有望達電子雙位數占比，帶動產品組合及毛利改善。費用方面，第一季因 EPS 優於預期，人事獎金多提約 3,000 萬元；第二季同樣因 EPS 因素多提人事獎金，另有一次性費用 5,000 萬元，為移工 ESG 派遣費用補助，屬人權支持，為一次性支出。存貨備貨自農曆年後持續增加，車用、公共及 AI 領域需求強勁，預計存貨水準將達四個月。以 ST 為例，過去兩年衰退逾兩成，至五月收斂至個位數衰退。高階車規生產庫存一出貨即被拉光，為前所未見。AI 部分需求極端，需求量超出預期，近期出現集單加價現象，疫情期間未曾見。存貨持續增加，預期下半年仍有穩定紅利。接下來進入 Q&A。

Q&A

(00:16:36) 請問今年資本支出預估如何？ 原預估約 13 億元，但因客戶確認訊號，已追加沖床及 CNC 設備訂單。機台訂購增加，預計資本支出將達 14 億元。另因均熱片需場地，正積極尋找土地，預估將投入約 10 億元購地費用。

待校正紀錄

待確認事項

• 「NCNT 客戶」原轉寫無法確認正確拼法，依上下文（東南亞第三地、分散風險）改寫為「客戶非中國產地需求」，實際客戶術語待查證。
• 「德系 VPD／VPD 掌握度高」之 VPD 為何種產品或封裝規格無法確認，本檔改以「德系及日系客戶新產品開發」表述，原詞待查證。
• 「台中廠 100% 與我們合作，取得 business breed」語意不明（台中廠身分、business breed 拼法皆不確定），本檔未收錄，待錄音重聽。
• 「OPM 自有品牌」之文具品牌名拼法待查證，本檔以「自有品牌」表述。
• 「另外 10 台位於南投，主要因南港工業區擁有電鍍使用牌照」中「南港工業區」與南投廠位置矛盾，本檔改為「該工業區」，實際廠區名待查。
• 產品組合 47%＋30%＋15%＝92%，剩餘 8% 未說明歸屬；AI 導線 6% 是否含於上述分類中未明確，待簡報核對。
• 客戶占比：Infineon／通富微電／ST 各 >10%、Renesas 9%、5 家各約 5%，合計「約 75%」為公司自述，未逐項驗算。