辛耘 3583 — 2026-08-27 台新證券 2026Q3 全球投資論壇 逐字稿

日期：2026-08-27｜時長：約 20 分鐘｜主持：台新證券 出席：許明棋（副董事長） 逐字稿為 AI 轉寫後人工校正，數字以財報與簡報為準。

原始內容

Memo（AI 生成摘要）

亮點 - 2026 年上半年 EPS 已達 9 點多，獲利能力顯著提升。[副董事長 00:05:32] - 公司首次製造營收佔比超過 50%，營運結構重大轉型。[副董事長 00:09:21] - 2026 年訂單已底定，2027 年訂單能見度高，部分客戶已下單至 2028 年，產能接近滿載。[副董事長 00:15:02] - 2025 年資本支出約 12.5 億元，2026 年預計 17.5 億元，創歷史新高。[副董事長 00:11:37] - 因需求強勁，長交期料件需提前大量採購，雖然物料緊張，但尚未影響出貨。[副董事長 00:15:57]

產業循環週期 - 2023 年至 2024 年 CoWoS／Advanced Packaging 正式大量起飛，2025 年成長幅度可觀，2026 年成長可期。[副董事長 00:05:51]

產業供需 - 目前訂單已接近最大產能，若繼續接單可能會有交期問題。[副董事長 00:14:37] - 客戶訂單已排到 2028 年，產能利用率持續提升，需求遠大於供給。[副董事長 00:15:31]

產業狀況 - 半導體產業新趨勢與 AI 基礎建設帶動設備與 Wafer Reclaim 需求。[副董事長 00:12:44]

獲利 - 上半年 EPS 已達 9 點多，與去年同期相比成長幅度相當大。[副董事長 00:05:32 / 00:08:51] - 去年營收 113 億元，EPS 13 點多；今年代理營收下降但設備與 Wafer Reclaim 營收大幅增加，整體營收增幅有限但獲利能力提升。[副董事長 00:08:16]

公司展望、未來成長動能 - 2026 年訂單已底定，2027 年訂單能見度高，部分客戶已下單至 2028 年。[副董事長 00:15:02] - 2027 年可能再增加 5 萬片 Wafer Reclaim 產能；湖口新廠今年底前完工（約 2,700 坪），台南新廠 2028 年第一季完工（約 6,600 坪）。[副董事長 00:10:27] - 2026 年資本支出預計 17.5 億元，為歷年最高，為順應 AI 基礎建設及半導體產業新趨勢做準備。[副董事長 00:11:37]

市場競爭策略 - 代理業務涵蓋 Etching、Synthing、Diffusion、Metrology、Subsystem、Packaging、Material、Robot Repair 等領域。[副董事長 00:04:50]

營收 - 上半年營收增長僅為個位數（代理營收下降抵銷製造成長）。[副董事長 00:05:32 / 00:08:16]

產品組合 - 今年 Buy and Sell 案例減少、Commission 案例增加，導致營收下降但毛利及利潤提升。[副董事長 00:07:32] - 首次製造營收佔比超過 50%。[副董事長 00:09:21]

營收地區 - 大陸業務非常出色，人數眾多；台灣今年新增中壢及嘉義辦公室。[副董事長 00:01:42]

上游廠商／原物料 - 因需求強勁、供應商有限，物料緊張，必須提前投入大量資金購買長交期料件；客戶交期約十個月，長交期料件拖延甚至達一年半。[副董事長 00:15:57]

稼動率／產能 - 再生晶圓月產能：2025 年 12 月底由 16 萬片增至 21 萬片，預計 2026 年 10 月達 25 萬片。[副董事長 00:02:37]

新產品／新技術 - 持續投入研發，專利數量持續成長，並與大客戶共同開發 Moisture Baking 等新產品（用於 Underfill Baking、Pre-mold Baking 及 Dry Film）。[副董事長 00:02:37]

產品價格／代理模式 - 代理業務分 Buy and Sell（進銷價差，毛利率約 10%）與 Commission（佣金即營收，毛利率 100%）兩種模式。[副董事長 00:06:58]

併購 - 2025 年併購亞亞，2026 年併購新群。[副董事長 00:09:58]

人力 - 員工超過 1,100 人，一年至一年半內增加約 250 人。代理部門（台灣＋大陸）約 200 多人，設備部門約 450 人，Wafer Reclaim 部門約 300 多人。[副董事長 00:00:22]

Transcript（逐字稿）

Presentation

Speaker01 — 台新證券（00:00:03） 歡迎大家蒞臨台新證券 2026 年第三季全球投資論壇。今天很高興邀請到辛耘許明棋副董事長為我們做說明，現在就把時間交給主講人，謝謝。

許明棋 — 辛耘 副董事長（00:00:22） 各位投資先進、各位朋友大家好。或許有些投資人對我們公司不是很瞭解，讓我用大約五分鐘時間介紹一下公司目前的狀況。目前我們公司員工人數超過一千人，達到一千一百多人，這是在過去一年到一年半內增加了約兩百五十人。最重要的是設備以及 Wafer Reclaim 部門都有所增加。在代理部門，台灣和大陸約有兩百多人，設備部門約四百五十人，Wafer Reclaim 部門約三百多人。尤其設備部門是這兩年來增長最多的。但大家要知道，這四百五十人是屬於一個事業部，不是一家公司。如果將其獨立成公司，人數將突破五百人以上。公司成立於 1979 年，2000 年之前我們只做代理業務。主要是台灣代理，後來拓展到大陸。2003 年開始做設備，2006 年開始做 Wafer Reclaim，2013 年上市。今年在台灣新增了中壢及嘉義辦公室以服務客戶。在大陸、歐洲及美國都有子公司，尤其大陸業務非常出色，人數眾多，各地辦公室支援客戶。我們在全球設有辦公室，包括台灣、大陸、美國、歐洲、日本、韓國、新加坡等地，支援全球客戶。我們的研發費用每年持續增加，最近增幅非常大，反映在專利數量持續成長。三個產品中，Wafer Reclaim 目前產能為每月 21 萬片。去年 12 月底增加了 5 萬片，原本為 16 萬片。

許明棋（00:03:03） 現在產能為 21 萬片，原計劃在 2026 年底再增加 4 萬片，但我們可能在第三季底前就達成這目標，10 月時產能將達到每月 25 萬片。我們有幾款設備，前兩款是 Wet Process，另一款是 Temporary Bonding Debonding，還有 Baking 系統。Batch Type 一次處理 25 片，進行 Etching、蝕刻、Stripping 及 Cleaning 等工序。另一款是 Single Wafer，一次處理一片，機台內有四個 Chamber，可同時處理四片，執行 Etching、Stripping 及 Cleaning 工序。這是 Temporary Bonding 整套設備。我們提供設備讓客戶進行 Wafer Thinning 工序，客戶先做 Bonding，然後 Thinning，接著 Debond，我們再清潔其 Carrier。這是 Moisture Baking，與一家大客戶共同開發，用於 Underfill 的 Baking、Pre-mold 的 Baking 及 Dry Film。代理產品非常多，從公司成立初期即從事代理業務，目前代理業務發展順利。

許明棋（00:04:50） 我們在 Etching、Synthing、Diffusion、Metrology、Subsystem、Packaging、Material、Robot Repair 等領域均有涉獵。公司治理方面，所有應有的證照均已取得。在 ESG 方面，除了發佈政府要求的 ESG 報告，今年也開始購買綠電，以符合客戶及企業社會責任。我們也參加各種展覽，提升公司曝光度。財務數字相信各位都清楚。近年來我們的營收持續成長，今年也會上升。上半年 EPS 已達 9 點多。我們設備部門營收今年將持續成長。過去幾年，從 2023 年到 2024 年，CoWoS 或 Advanced Packaging 正式大量起飛，2025 年成長幅度也很可觀，2026 年成長可期。Wafer Reclaim 今年也會持續成長，因去年擴廠，產能利用率持續提升。整體製造營收結合前兩者，今年將有不錯成長。這裡是 Trading 營收，今年會下降，但下降不代表該事業部賺錢能力降低，實際上仍持續成長。營收下降純粹因產品組合因素。代理業務有兩種模式，一是拿 Commission，一是 Buy and Sell。以 Buy and Sell 為例，我向供應商買 90 元，賣 100 元，毛利是 10 元，毛利率為 10%。

許明棋（00:07:19） 若是拿 Commission，客戶下單給供應商，供應商給我這單 100 元，供應商給我 10 元 Commission，這是我的營收 10 元。同樣情況下，我的毛利率是 100%。這種產品組合和客戶需求不同，導致今年 Buy and Sell 案例較少。Buy and Sell 減少，不是因為量少，而是 Commission 案例增加，因此整體毛利及利潤增加，但營收下降。去年營收達 113 億元，EPS 為 13 點多。今年因代理營收下降，雖然其他兩個產品營收大幅增加，整體營收增幅有限。從上半年財報可見，營收增長僅為個位數。但 EPS 上半年與去年同期相比成長幅度相當大，這是全年趨勢，也符合去年底預算狀況。今年 Trading 營收將低於以往。這是公司首次製造營收佔比超過 50%。觀察 2023 及 2024 年，我們忙於設備擴充。去年底 Wafer Reclaim 增加 5 萬片，今年因上海及大陸業務良好，設立新辦公室並投入不少資金。Wafer Reclaim 今年年底前將再增加 4 萬片產能。在併購方面，2025 年併購了亞亞，今年也併購新群，擴展公司未來發展。2027 年可能再增加 5 萬片產能，目前仍在評估中。我們不會先堅持產能再找客戶，而是先與客戶談妥再擴充產能。

許明棋（00:10:27） 這很可能會發生，2027 年或許會再增加 5 萬片 Wafer Reclaim 產能。目前我們正在建造兩個廠，一個在湖口現有廠區，已接近完工。預計今年底前完工，約 2700 坪的廠辦。另一個較大廠房在台南，預計 2028 年第一季完成，面積約 6600 坪。按計劃，這將成為我們第二個設備生產區。目前所有製造設備都在湖口，Wafer Reclaim 也可能部分移至該處。這是我們預計的資本支出。2025 年資本支出約 12.5 億元，今年預計花費 17.5 億元，為歷年最高。對台灣設備商及供應鏈而言，規模相當。一家中小型企業要投入如此資金，確實需要勇氣。我們花這麼多錢的原因是……我們看到所有數據支持我們必須建廠、投資及擴充。若兩年前不做準備，今天可能無法取得這些生意或實力不足。產能未準備好，支援能力不足，因此我們幾年前就開始投資，去年及今年持續投入，為未來幾年順應 AI 基礎建設及整個半導體產業新趨勢做準備。因此我們必須投資。許多朋友也有疑問，會不會泡沫？投下這麼多錢怎麼辦？我告訴你，我現在不投不行。我們都在這條船上，船要沉大家都沉，但看起來不會沉。我們都在賭這個，否則沒有戲可演。

Q&A

許明棋（00:13:40） 這是我們在台積電獲得的獎項，我們感到非常驕傲。這是今天的報告，謝謝各位。（提問）請問目前手上訂單能見度如何？現在狀況非常好，是否比幾個月前預估 2026 年第三、四季及 2027 年狀況更明朗？大約四個月前的狀況有所變化，現在狀況讓我們既緊張又期待，也怕受傷害，因為訂單已接近最大產能。若繼續接單，可能會有交期問題。目前 2026 年訂單已底定，我們談的是 2027 年訂單狀況，預計很快就會滿載，且已有客戶部分下訂。客戶訂單已排到 2028 年。現在狀況非常好，但是否能如期完成訂單，取決於各公司能力。訂單多不代表一定能消化，狀況良好，回答您的問題。謝謝。（提問）想請問是否受到缺料影響出貨排程？缺料問題因需求強勁，無論前段或後段，供應商有限，大家使用的供應商相似。因此物料緊張是必然的，必須提前投入大量資金購買長交期料件。我們花了很多錢購買長交期料件。現在已無法再等待客戶 Forecast 再購料，因為客戶交期通常約十個月，長交期料件拖延甚至達一年半。因此必須先花大錢購買。至今我們在管理上表現不錯，尚未因料件問題導致機台延遲出貨。料件是負面因素，但我們管理得當。

Speaker01 — 台新證券（00:17:48） 不過還好管理良好，尚未影響出貨。謝謝許副董事長的分享，也感謝各位投資先進的時間，今天會議到此結束，祝大家工作順利、投資順心。