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下一頁將介紹 CPU 相關產品。我們藉由此產品切入 CPU 市場→下一頁將介紹 CPO 相關產品。我們藉由此產品切入 CPO 市場（1 處）關於 CPU 部分，我們並未缺席→關於 CPO 部分，我們並未缺席（1 處）一般認為極致 CPU 會將光源整合於 CPU 內→一般認為極致 CPO 會將光源整合於 CPO 內（1 處）擴大 CPU 封裝材料的客戶基礎→擴大 CPO 封裝材料的客戶基礎（1 處）裝機包含 CPU→裝機包含 CPO（2 處）您剛提到 CPU 部分→您剛提到 CPO 部分（1 處）因此找到 CPU 成長機會→因此找到 CPO 成長機會（1 處）電信測試→電性測試（4 處）萬導體的業務→半導體的業務（1 處）
待確認／存疑（未改動正文）
- 先進封裝介電材料技術「COD（Chemical Oxide Deposition）」名稱與業界通稱不符，疑為
SOD／其他塗佈式製程之誤 [待確認]。 - 自製設備名稱在正文中出現
AmpleWin-X、MportX、MportWinX、WinX等拼法，疑為同一系列 [待確認]。 - 「客戶主要是台灣幾家大型貪生卡廠商」為轉寫雜訊，疑指光收發模組／網卡廠 [待確認]。
- 「WEIGHT 將取代誰」「國家醫療策略」「捷徑市區」「for ed ging」皆為轉寫雜訊 [待確認]。
- 「同業平均毛利約在 20% 上下 1%」之同業定義為「上市電子零組件產業」，非設備同業 [口徑注意]。
原始內容（已校正）
揚博_2026-09-17
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Memo 亮點 • 2026 年上半年 PCB 事業群接單非常暢旺，AI 供應鏈及各類電子產品需求強勁，甚至供不應求，帶動公司啟動廠房循序擴充，並要求客戶提前下長單以有序擴廠。 [VP - 00:18:12] • 半導體事業群黃光材料經過八年努力，已在國內外主要晶圓代工廠導入，部分關鍵客戶已有十多款產品進入後段電性測試階段，進入大量生產僅是時間問題。 [VP - 00:26:46] • 2026 年上半年公司毛利率較去年全年及同期略有下滑，但仍優於同業平均（同業約 20% 上下 1%），且公司長期股利發放率維持 80% 以上（自 2003 年上市至今僅兩年未發放股利）。 [財務經理 - 00:07:09] • AmpleWin-X 新設備將於 2026 年 10 月 TPCA Show 展出，專為高端載板、玻璃機板及 CoWoS 新製程設計，整合多項專利，並針對無塵室廠房需求進行改良。 [VP - 00:11:38] • 半導體事業群與韓國材料商合資成立 ISM 公司，場地與後勤作業已完成，取得訂單即可立即啟動生產，目標為台灣自主供應晶圓廠所需黃光材料。 [VP - 00:36:53] 地緣政治 • 公司強調無論國際局勢如何，持續開發新技術、滿足客戶需求，是生存且唯一的方式。 [VP - 00:21:25] • DCT（韓國公司）為半導體化學品主要供應商，揚博目前仍大量進口，並購置新廠房等待未來可能的在地生產，但政治問題公司無法掌控，進口流程目前順利。 [CEO - 01:00:43] 產業循環週期 • 公司強調經營理念為不追求單一年度營收最大化，而是每經過一個產業循環，公司技術能力、客戶基礎及可服務市場都能更強、更廣。 [董事長特助 - 00:05:48] • 公司具備充足對抗景氣循環的能力，財務結構穩健，能持續投資研發與新業務機會。 [財務經理 - 00:06:39] 產業供需 • 2026 年上半年 PCB 事業群接單暢旺，AI 供應鏈及電子產品需求強勁，甚至供不應求，帶動產能擴充。 [VP - 00:18:12] • AI 浪潮來得快且強烈，市場多廠商供不應求，公司專注於最難解決的製程階段，與客戶建立長期關係。 [董事長特助 - 00:59:14] 產業狀況 • 台灣半導體產業鏈完整且穩固，全球皆認為台灣半導體技術強，揚博見證並參與產業成長。 [VP - 00:23:08] 獲利 • 2026 年上半年毛利率較去年全年及同期略有下滑，但仍優於同業平均（同業約 20% 上下 1%）。 [財務經理 - 00:07:09] • 公司毛利由自製設備、化學藥品、零件及維修收入組成，因產品組合及毛利率不同，綜合毛利有起伏，無法維持固定毛利率。 [財務經理 - 00:07:36] 公司展望、未來成長動能 • 兩大事業群（PCB 與半導體）新產品將開始貢獻業績，預期明年營收有大幅進展，對潛力樂觀，持續與客戶努力確保順利量產，創造雙贏。 [董事長特助 - 00:53:15] • 半導體事業群黃光材料已進入最後階段，關鍵在客戶認證與量產導入，預期明年可見成果。 [董事長特助 - 00:55:24] 市場競爭策略 • 公司強調雙刀流策略，AmpleWin-X 為載板主流，但也同時發展 LCD 水平線技術，依客戶需求提供最佳解決方案，避免只關注單一技術。 [VP - 00:50:05] • 半導體事業群黃光材料切入困難，需取代現有供應商，客戶更換材料風險高，需長期耕耘與技術突破。 [VP - 00:25:38] 公司對市場觀點的看法 • 管理層認為長期持有揚博股票是一項很好的投資，並感謝投資人長期支持。 [VP - 00:22:20] 營收 • 近年 PCB 自製設備營收佔比約 55.5% 至 60.5%，半導體約 40.5% 至 45.5%，未來此比例應維持，兩邊皆有成長空間。 [董事長特助 - 00:56:21] 訂單 • 2026 年上半年 PCB 事業群接單暢旺，AI 供應鏈及電子產品需求強勁，甚至供不應求，帶動產能擴充。 [VP - 00:18:12] • 公司要求客戶提前下長單，將未來一年至兩年所需設備提前訂購，讓公司能有序擴廠。 [VP - 00:19:22] 產品組合 • 半導體事業群 2025 年上半年主要產品佔比約 63.9%，2026 年上半年為 55.7%；先進製程封裝材料由 17.8% 微幅增至 18.6%；ML 及 PCB 先進封裝測試板卡由 9.4% 提升至 15.4%；黃光材料由 2.5% 增至近 4%。 [VP - 00:32:23] 營收地區 • 泰國分公司運作順利，客戶售後服務及裝機均順利，未來設備研發需求聚焦於 AI 擴大版、高階載板、玻璃機板及 CoWoS。 [VP - 00:19:50] 上游廠商 • DCT（韓國公司）為半導體化學品主要供應商，揚博目前仍大量進口，並購置新廠房等待未來可能的在地生產。 [CEO - 01:00:43] 下游客戶 • 公司要求客戶提前下長單，將未來一年至兩年所需設備提前訂購，讓公司能有序擴廠，並強調與客戶建立長期合作關係。 [VP - 00:19:22] 同業 • 半導體事業群黃光材料切入困難，需取代現有供應商，客戶更換材料風險高，需長期耕耘與技術突破。 [VP - 00:25:38] 稼動率 • 產能定義涵蓋從需求確認、設計、製造到交機、裝機及客戶驗證的整體流程，非僅工廠生產能力，產能逐步擴張，確保前後端同步提升。 [董事長特助 - 00:40:19] 出貨週期與交期 • 裝機包含 CPO，今年底裝完機後，可能會有遞延認列效應，產品反映在財務報表上約 20 至 30 天，甚至 60 天內可見成長。 [VP - 00:47:26] 新產品／新技術 • AmpleWin-X 新設備專為高端載板、玻璃機板及 CoWoS 新製程設計，整合多項專利，針對無塵室廠房需求進行改良，將於 2026 年 10 月 TPCA Show 展出。 [VP - 00:11:38] • 半導體事業群黃光材料經過八年努力，已在國內外主要晶圓代工廠導入，部分關鍵客戶已有十多款產品進入後段電性測試階段，進入大量生產僅是時間問題。 [VP - 00:26:46] • 公司持續進行相關專利研發，並將成果應用於 MportX 及 MportWinX，未來將持續研發更高階無塵室設備。 [VP - 00:20:39] 成本毛利 • 公司毛利由自製設備、化學藥品、零件及維修收入組成，因產品組合及毛利率不同，綜合毛利有起伏，無法維持固定毛利率。 [財務經理 - 00:07:36] 原物料／關鍵零組件 • DCT（韓國公司）為半導體化學品主要供應商，揚博目前仍大量進口，並購置新廠房等待未來可能的在地生產。 [CEO - 01:00:43] 擴廠規劃 • 公司啟動廠房循序擴充，擴充依據訂單進行，有訂單才擴充，非自行預測，並要求客戶提前下長單以有序擴廠。 [VP - 00:18:58] • 半導體事業群與韓國材料商合資成立 ISM 公司，場地與後勤作業已完成，取得訂單即可立即啟動生產。 [VP - 00:36:53] 股利政策 • 自 2003 年上市掛牌至今，僅有兩年未發放股利，即使將這兩年計入，股利發放率仍維持在 80% 以上。 [財務經理 - 00:09:50] 現金、現金流 • 公司財務結構優於同業，負債佔資產比率、流動比率及長期資金佔不動產廠房及設備比率等指標皆優於同業。 [財務經理 - 00:10:29] 長短期借款 • 負債總額增加主要來自合約負債與應付帳款，合約負債主要是自製設備的訂金與交際款，需待客戶驗收設備後才能轉為營收。 [財務經理 - 00:08:28] • 上半年通常為全年負債比最高時期，因股利認列，待發放後才會下降。 [財務經理 - 00:09:20] 股價展望 • 管理層認為長期持有揚博股票是一項很好的投資，並感謝投資人長期支持。 [VP - 00:22:20] Transcript Presentation 鄭斐文 - 揚博, 財務經理
(00:00:07)各位嘉賓，感謝大家今天撥冗蒞臨揚博科技股份有限公司法人說明會，會議即將開始，請就座。今天的會議主要由董事長特助蘇文博先生及 PCB 事業群副總巫坤星主持。半導體事業群副總李子勝及本人財務部鄭斐文將向各位做簡報。簡報結束後將進行問答環節。首先由本公司董事長蘇勝義先生代表公司歡迎各位。
蘇勝義 - 揚博, 董事長兼總經理
(00:00:51)謝謝各位投資先進及媒體朋友，大家好，歡迎各位在百忙之中參加揚博科技股份有限公司今年度法人說明會。我是董事長蘇勝義，首先代表全體董事會及經營團隊。對各位長期以來的支持與信任致上最誠摯的謝意。接下來將由經營團隊向各位報告，再次感謝各位蒞臨與支持，謝謝大家。
蘇文博 - 揚博, 董事長特助
(00:01:44)首先，我請蘇文博副總來向大家做報告。蘇文博，請。各位現場及線上投資人大家好，我是董事長特助蘇文博。今天在進入營運報告之前。我想先用幾分鐘簡單介紹一下揚博是一傢什麼樣的公司，以及我們的一些基本經營理念。揚博成立於 1976 年，最早由董事長一人從國際貿易起家。當時台灣電子產業才剛剛起步，公司早期主要扮演國外技術、材料與設備與台灣電子產業之間的橋梁。在過去 50 年，台灣電子產業經歷了巨大變化，從早期的電子零組件 PCB 一路發展到今天的半導體先進封裝與 AI 相關應用。我們所銷售的產品。服務的客戶以及所需的技術能力也一直在改變。但回頭看，揚博發展各事業的方式一直非常相似，我們都是從客戶製程需求出發，尋找合適的技術、材料或設備，協助國外供應商將技術導入台灣市場，並提供在地化的技術支援與服務。同時，在這個過程中累積自身的製程知識、工程能力與客戶關係。當市場與技術逐漸成熟後，我們也持續投入更多資源在在地技術開發、生產製造及服務能力的提升。因此，今天看揚博，我認為與其將我們視為多種產品的組合，更適合把揚博看成一個長期服務台灣電子製造業的技術平台。目前這個平台主要有兩個核心事業群。第一個是 PCB 事業群，主要從事 PCB 製程設備的研發與製造。這個事業也是揚博長期發展良好的核心之一。
蘇文博 - 揚博, 董事長特助
(00:04:30)我們早期從與國外設備商合作開始，逐步建立自己的製造、研發與服務能力。隨著 PCB 技術持續往 HDI 載板、AI 相關高階 PCB 應用及未來新型材料與製程技術發展，我們也持續跟隨客戶製程需求開發下一代設備。第二是半導體事業群，主要從事特殊化學材料與製程設備代理。在此事業中，我們不僅銷售產品，更協助新材料與設備進入客戶製程，從前期測試認證到量產，與客戶及供應商共同開拓市場。雖然產品組合持續變化，但我們始終專注於幾項長期經營理念：投入具技術含量的事業，建立與客戶及供應商的長期合作關係，並維持穩健財務結構。這讓我們即使面對電子產業景氣循環，仍有能力持續投資研發與新業務機會。因此，我們追求的不只是單一年度營收最大化，而是希望每經過一個產業循環，公司技術能力、客戶基礎及可服務市場都能比以往更強、更廣。接下來，我們將請財務經理向各位說明公司的財務狀況，隨後由兩位事業主管進一步報告兩個事業部門的營運狀況及目前投入的下一階段成長機會，謝謝大家。
鄭斐文 - 揚博, 財務經理
(00:06:39)關於本公司的財務狀況，如剛才蘇特助所述，整體財務總結不僅支持公司各項業務長遠發展，也具備充足對抗景氣循環的能力。先向各位報告財務報表，我想毛利一直是大家關注的焦點。今年上半年毛利較去年全年及去年同期略有下滑，但與本公司所屬上市電子零組件產業相比，仍優於同業平均水準。同業平均毛利約在 20% 上下 1%。公司的毛利由四大業務營收來源組成：自製設備、化學藥品、零件及維修收入。這四項銷售比重每月皆不同，加上自製產品及化學藥品包含多項產品，每項毛利率也不同。因此，綜合毛利會有起伏，無法維持固定毛利率。資產負債表方面，負債總額增加主要來自合約負債與應付帳款。合約負債主要是自製設備的訂金與交際款。合約負債轉出需待客戶驗收設備後，才能將訂金與交際款轉為營收。另外，上半年通常為全年負債比最高時期，除了上述原因外，還有股利認列。每年股東會於六月舉行後，股利轉為應付股利，成為負債，待發放後才會下降。長遠來看，自 2003 年上市掛牌至今，僅有兩年未發放股利，即使將這兩年計入，股利發放率仍維持在 80% 以上。我認為對長期投資者而言，公司表現值得肯定。從負債佔資產比率、流動比率及長期資金佔不動產廠房及設備比率等指標來看，公司財務結構優於同業。權益報酬率上半年較全年低，因僅計算半年度獲利，如 2024、2025 年則為全年獲利。
鄭斐文 - 揚博, 財務經理
(00:11:03)以上四項比例呈現長期趨勢，明顯優於同業。以上是我簡短報告，若有其他問題，歡迎於問答時提出。接下來由 PCB 事業群副總巫坤星向各位簡報。
巫坤星 - 揚博, PCB事業群副總經理
(00:11:38)各位投資先進及媒體朋友大家好，以下由我報告 PCB 事業群自製設備新產品及未來展望。今年特別向各位介紹我們的 AmpleWin-X。這是一套垂直軸系統。一般現役 AmpleWin 設備，包括三大載板廠所用設備，皆為傳統 AmpleWin 系統。其差異在於。傳統系統非在無塵室生產，因此我們特別推出 AmpleWin-X，專為高端載板、未來玻璃機板及 CoWoS 新製程設計。事實上，這些產品未來生產過程必須在無塵室內進行。因此，我們必須對 AmpleWin 系統進行精進改良，甚至推出更新系統。這套系統整合了我們數十年申請的專利，幾乎全部應用於此。包含我們歷次法說會提及的 Ecosystem、AmpleJet、純化系統及 SuperDrive 等技術。這也是為何命名為 AmpleWin-X，代表多項專利整合於一體。另一層意義是針對未來更先進的載板，具無限可能性。這也是我們命名 AmpleWin-X 的主要原因。目前與客戶溝通中，發現幾個痛點，首為高端載板日益複雜。包括層數增加、線路更細、孔徑更小，整體製程大幅提升。右側為厚大板 AI 伺服器版，層數已達 40 多層，製作難度提升。未來在包裝展常見的玻璃機板、玻璃窄板，我們也已準備就緒，供客戶使用。整體需求皆朝無塵室廠房方向發展。
巫坤星 - 揚博, PCB事業群副總經理
(00:15:11)這也是我們推出 AmpleWin-X 的原因。它是一個多元組合系統，整體針對未來無塵室廠房進行改良。各位可見 AmpleWin-X 外觀，設備平整，形態與半導體設備相似。主要因應無塵室環境需求。正如先前提及，面對矽線路、厚大板及多層板製作難度提升，我們如何在無塵室中應用技術，是關鍵。系統中整合了。SuperDrive、AmpleJet 及旋轉系統等多項專利技術，形成組合拳。這也是命名 AmpleWin-X 的由來。核心結構為垂直設計，有效利用無塵室產能空間，並採用高精密傳動定位及模組化設計。設備透明化，方便客戶維護。最重要的是，必須適用於無塵室廠房。我們也運用 Ecosystem 技術，目前多數無塵室設備將熱氣及微粒排出。我們則利用 Ecosystem 回收熱氣，重新利用，這是我們與其他無塵室設備的差異。此環境考量是我們設計的重要部分。簡單介紹 AmpleWin-X 特點。今年 10 月 TPCA Show 將展出此設備，歡迎各位先進蒞臨我們展位參觀。接著是 PCB 事業群上半年業務回顧。相信各位已有所耳聞，2026 年上半年接單非常暢旺。在 AI 供應鏈及各類電子產品中，我們扮演重要角色，接單持續熱絡，甚至供不應求。為因應中長期業務成長。
巫坤星 - 揚博, PCB事業群副總經理
(00:18:58)我們啟動廠房循序擴充。特別說明，我們的擴充依據訂單進行，有訂單才擴充，非自行預測。當客戶需求增加時，我們會誠實告知。希望客戶能提前下長單，將未來一年至兩年所需設備提前訂購，讓我們能有序擴廠，而非單純預估。這是我們的態度。這與我們護國神山的策略相似，有訂單才擴張。關於東南亞部分，泰國分公司去年法說會已提及，目前運作順利。包括客戶售後服務及裝機均順利。未來設備研發需求仍聚焦於 AI 擴大版、高階載板、玻璃機板及 CoWoS。我們持續進行相關專利研發，並將成果應用於 MportX 及 MportWinX。對於各 PCB 廠及傳統載板設備需求，我們也將持續精進。第三是智慧電動機等相關領域。第四，也是我們重視的，是設備在節能減費方面的表現，未來將持續研發更高階無塵室設備。最後，以 PCB 事業部為結語，這也是蘇董事長與蘇特助給予的指示：無論國際局勢如何，持續開發新技術、滿足客戶需求，是我們生存且唯一的方式。以上是我對 PCB 部門的報告。接下來報告由半導體事業群的李副總為各位做說明，謝謝。
李子勝 - 揚博, 半導體事業群副總經理
(00:22:20)各位先進、各位投資朋友，無論是新朋友還是老朋友，大家好，很高興再次與大家見面。看到老朋友特別高興，因為我知道你們仍持有揚博的股票並持續支持。稍微回顧一下，去年此時揚博股價約在 120 元左右，今天看起來表現相當不錯。長期持有其實是一項很好的投資。接下來由我向大家報告揚博科技在半導體事業群中所扮演的角色、產品以及未來發展方向。台灣在全球半導體產業中扮演極為重要的角色，從 IC 設計、晶圓製造、封裝到測試，我們已建立起完整且穩固的半導體產業鏈生態系統。這個生態系統是一道堅固的屏障，不容易被打破，這是台灣的優勢。今年初我在美國搭乘 Uber 時，司機問我來自哪裡，我說台灣，他說他知道台灣，因為台灣半導體非常強。他說台灣的半導體技術很強，全球都認為提到半導體就會聯想到台灣。台灣的代表企業也列在這張圖中。揚博今年邁入第 50 年，我們見證並參與了台灣電子及半導體產業的成長。我們持續參與並延伸業務，目前主要分為三大區塊：第一是半導體製造，包括晶圓及晶圓代工；第二是封裝，涵蓋一般及高階製程封裝；第三是測試。隨著 AI 與 HPC 需求增加，線路越來越細，測試複雜度提升，測試的重要性逐漸被重視，也面臨更多挑戰。今天我會特別報告相關事項。
李子勝 - 揚博, 半導體事業群副總經理
(00:25:16)我今天準備的投影片較多，但會挑重點說明。我們在半導體產品佈局主要集中在這三個領域，特別想談的是黃光產品。自 2018 年起，我們開始切入黃光材料領域，持續至今。許多投資朋友問為何進展緩慢。其實在半導體業，尤其是黃光製程，要更換材料並不簡單。黃光製程牽一髮動全身，許多工程師及公司都不輕易更換材料。我非常感謝支持我們的朋友和合作夥伴，他們願意花額外時間協助我們進行產品的試產（pilot）。對他們而言，替換現有供應商是一項額外負擔，且即使成功更換，也不一定能提升性能；若失敗，產品可能報廢，風險極高。他們常說是提著腦袋幫我們做試產，我非常感謝這些支持的朋友。經過八年努力，我們的產品已達一定水準，且不僅在國內，在國外也已開始小量生產。我個人認為，進入大量生產只是時間問題，我們已準備好多層產品等待推廣。在國內，幾乎所有主要晶圓代工廠都已導入我們的產品，其中幾家關鍵客戶已有十多款產品進入後段電性測試階段。聽起來似乎容易，但實際上非常困難。更換黃光材料需搭配相容的光阻及調整曝光條件，整個工程相當複雜。我們期待最後一哩路就在眼前。董事長與特助常說，只要方向正確且不變，我們就一步步前進，終將完成任務。董事長對此責任感極強。
李子勝 - 揚博, 半導體事業群副總經理
(00:28:33)他認為黃光材料是台灣電子及半導體產業的短板，不僅台灣，全球晶圓及半導體廠皆然。揚博選擇走艱難的路完成這項任務，時間也逐漸接近，我們期待明年此時能與大家分享成果。第二部分我快速帶過，是我們與客戶及學術單位合作研發的本地材料，未來將用於先進封裝的介電材料。其優勢在於採用 COD（Chemical Oxide Deposition）技術，能達到與傳統 CVD 相同的性能，但製程時間大幅縮短。例如 CVD 需耗時一至兩小時，COD 僅需 5 至 10 分鐘，對客戶而言是重大利多。此外，我們在 2.5D 及 3D IC 封裝製程中，能提供完整解決方案。下一頁將介紹 CPO 相關產品。我們藉由此產品切入 CPO 市場。第四是 Platinum Chemical，為我們主力產品，佔比約 60%，目前與客戶關係良好。第五是檢測，包括 Bumping 高度及外觀量測。我要特別提及 MLO，不知道大家是否熟悉。MLO 是探針卡中重要的元件。它是 Probe Card 中連接測試設備（如愛德萬 ATE）的關鍵裝置。探針卡及探針的重要性日益提升，因為 AI 技術複雜度增加，測試難度加大，設計也更為複雜。我們提供此元件給板廠，這是我們與日本富士通合作代理的產品。
李子勝 - 揚博, 半導體事業群副總經理
(00:31:54)十四年前開始與富士通合作代理，近年隨著 HPC 及 CoWoS 製程的 AI 產品陸續推出，我們的產品也逐漸成長。去年已有明顯成效，今年更為顯著。以下為我們產品組合的變化。2025 年上半年，深藍色區塊為主要產品，佔比約 63.9%，今年上半年為 55.7%。這並非減少，而是其他產品增加所致。先進製程封裝材料由去年的 17.8% 微幅增至 18.6%。另一大成長來自 ML 及 PCB 先進封裝測試板卡，佔比由 9.4% 提升至 15.4%。黃光材料佔比由去年 2.5% 增至近 4%。整體產品組合逐步優化，呈現健康且積極的發展趨勢。我們增加的產品多為下一世代技術，這是一個健康的組合。關於 CPO 部分，我們並未缺席。今年 2 月，客戶主動與我們洽談 CPU 相關產品。我們專注於 ELS（外部光源）部分。一般認為極致 CPO 會將光源整合於 CPO 內，但面臨幾百瓦至千瓦熱量問題，會破壞 IC 並造成訊號損失。因此，目前多採用外部光源。我們與日本設備商 Shibuya 合作，開發相關設備。製程為將雷射帶 bond 於類似 substrate 的 sumup 上。聽起來簡單，實則不易，包含精準度及 substrate 僅兩毫米寬度，容易產生 warpage 變形，必須克服此問題。
李子勝 - 揚博, 半導體事業群副總經理
(00:35:05)我們嚴格控制精密度、溫度、加壓力量及時間，確保製程品質。我們從 2 月開始洽談，9 月初帶客戶驗證設備，預計 9 月底設備將移至台灣客戶廠內。這是揚博半導體事業群的重要突破，我們期待明年分享更多成果。下一階段工作為加速黃光材料認證。眾所周知，晶圓廠產能已滿載，驗證需借用設備及人力，資源有限，但我們仍需與合作夥伴共同完成最後一哩路。我們將加速黃光材料的認證，完成黃光材料的驗證。認證完成後，我們已獲得實際訂單。正如巫副總所述，我們已看到具體訂單。去年成立與韓國材料商合資的 ISM 公司。ISM 公司場地已準備就緒，後勤作業也已完成，只要取得訂單，工廠即可立即啟動。這符合董事長對我們的期望，期望台灣能自主供應晶圓廠所需黃光材料。除了 ISM 公司建置外，我們仍將維持現有客戶關係，並擴大 CPO 封裝材料的客戶基礎，推動成果擴展。以上為我的報告，最後感謝各位。感謝各位不離不棄支持揚博。揚博是一家低調的公司，剛才巫副總與特助的發言已算是較為開放。董事長教育我們要一步一腳印，雖然可能達到 100 分，但仍謙虛自評 80 分。我們專注於手頭工作，滿足客戶需求，低調踏實地前進。最後感謝各位投資人參與，並代表董事長及揚博科技祝福大家身體健康、順心如意，謝謝。
Q&A 鄭斐文 - 揚博, 財務經理
(00:39:05)接下來進入問答環節，不知道各位投資先進及嘉賓是否有問題想提出。
Speaker01
(00:39:23)管理層您好，先請教 PCB 事業群吳副總兩個問題：一是您提到產能逐步擴充，能否給我們一個指引，例如今年與去年相比擴充多少，未來規劃如何？第二個問題是關於毛利率，近期略有下降，想了解未來隨著載板及先進 HDI 設備出貨，毛利率是否有機會回升至過往較高水準？謝謝。
蘇文博 - 揚博, 董事長特助
(00:40:19)我先大致回答，細節由吳副總補充。關於產能，我們的定義不僅是工廠在一定時間內能生產多少設備。由於我們設備與客戶關係較像專案型。從需求確認、設計、製造到交機、裝機及客戶驗證，整個流程都是產能的一部分。因此，我們不單純以工廠產能倍增來衡量。投資人關心的是產能是否反映在業績上。由於我們產品多為大型設備，需資本支出取得，客戶裝機需確認水電及人員訓練與製程銜接。這些都需較長時間，因此產能涵蓋整體流程，而非僅工廠生產能力。所以對我們來說，產能部分一直在逐步擴張，我們會確保從前端設計到後端裝機全部同步提升。我們會一步步提升產能，只要客戶持續下單。我覺得最大的改變是客戶開始考慮長期訂單，我們也會以此方向佈局。吳總，不知道您這邊是否有補充，或者您似乎有第二部分想說？關於毛利部分，自製設備多與客戶當下需求相關，我們整體是朝向客戶最高端需求發展。對毛利的策略性，我想前兩年我們一直分享，對東南亞區塊非常支持客戶建立新的 PCB 聚落，我們選擇該地也是因為客戶信任我們。即使是新的廠區，產品組合可能不如最前端亮眼，但客戶信任我們在陌生地建立工廠與國家醫療策略，這對我們來說策略性非常重要。未來幾年，當資本支出迴流台灣或大陸主力生產基地時，我們的毛利應該會相對回升。
Speaker01
(00:43:57)謝謝。再問李副總，您剛提到 CPO 部分，想了解這客戶是模組廠還是其他類型？這是第一個問題。我也好奇，他們之前使用的是誰的設備？因為 EOS 已經運作一段時間，不是新開始，我想知道我們取代了誰。我理解客戶主要是台灣幾家大型貪生卡廠商。最後一個小問題，關於黃光材料，您提到時間較長，我們聽到幾家客戶較積極，預計放量時間大概何時？謝謝。
李子勝 - 揚博, 半導體事業群副總經理
(00:45:15)關於客戶，我認為主要是那幾家，這些客戶本來就在做這塊，現在要升級，因此找到 CPO 成長機會，已在市場中。第二個問題是，WEIGHT 將取代誰？老實說，我看需求來得很快且旺盛，他們告訴我們需求很大。這不是新聞，例如光進銅退是一趨勢，最近又開始討論，不是取代誰，而是設備量不足。原本很多設備存在，例如光纖，已存在。以前用 800G，現在可能用 1.6T。我認為需求增加，且成長速度更快。至於黃光部分，我們聽到一些消息，但仍持務實態度。我們確實感受到成長，但遠低於期待。您可能知道，目前有 20 層或 30 多層產品，若成長將是爆發性，數倍成長。我們持續關注這部分。客戶拿到訂單後，我們會立即知道，甚至提前一兩個月預見設備遞延效應。裝機包含 CPO，今年底裝完機後，可能會有遞延認列效應。這產品反映在財務報表上，約 20 至 30 天，甚至 60 天內可見成長。總結來說，我們期待客戶何時放量，也持續關注。
Speaker02
(00:48:23)管理層您好，想請教 WinX 機台，主要站點是否仍為 for etching？針對無塵室板機產品，產能是否需升級至無塵室等級？
巫坤星 - 揚博, PCB事業群副總經理
(00:48:53)謝謝您的問題，這問題很切中要點，我們目前內部正在做相關調整，廠房確實需要改造，我們也同步進行中。我們原本有廠房，但面積不足。若要量產，廠房正在規劃中。無塵室不需高階，只需約 10 萬級潔淨室即可。不可能做到 1000 或 100 等級，那樣無法作業。這是向您報告。WinX 機台站點仍是 for ed ging 使用，全製程皆涵蓋。我補充，我們是雙刀流策略，不希望只專注單一技術，就像錄影帶時代 VHS 與 Beta 競爭。我不希望造成只關注自己技術而忽略趨勢。AmpleWin-X 目前是載板主流，但我們也聽到 LCD 走水平線技術的聲音。這兩者我們都有，視特殊需求使用 AmpleWin-X。我們是雙刀流。若產能升級至捷徑市區，是否需要增資？
蘇文博 - 揚博, 董事長特助
(00:51:06)吳副總提到，目前無塵室需求尚未到需增資階段。較高等級如 1000 或 100 等級，非目前我們或客戶所需。這些高等級潔淨室數量非我們或客戶目前真正需要的階段。我補充，設備 PCB 部分，客戶實際購買的不是通用模組，而是我們將多項技術整合成產品，方便投資大眾理解。與客戶互動時，他們會告訴我們基本與生產需求，我們匹配公司研發技術，打造客製化商品。如吳副總所說，無論水平或垂直線，各客戶需求比例與組合不同，我們依客戶需求討論出最佳解決方案交付。謝謝。
Speaker03
(00:52:52)抱歉，特助，我想問今年兩事業群都有新設備與產品，如何看明年兩事業群新產品狀況及整體成長性？謝謝。
蘇文博 - 揚博, 董事長特助
(00:53:15)我們非常期待兩事業群成長，帶來營收潛力與動能。回歸公司經營理念，我們投入高技術門檻且需長期配合客戶的業務，著眼長期合作。我們期望每年營收有大幅進展，對潛力樂觀，持續與客戶努力確保順利量產，創造雙贏。我們也希望如此。兩項新產品與業務將開始貢獻業績。設備部分，客戶不會直接訂 WinX，而是提出需求，我們以 ING 形式配合。無程式需求逐漸出現，我們將其包裝並向投資大眾說明。半導體事業群已進入最後階段，關鍵在客戶認證與量產導入，這是十年磨一劍，客戶何時點頭是我們努力方向。
Speaker04
(00:55:57)您好，先釐清兩事業群目前營收佔比，尤其明年變化，以及自製設備佔比及未來趨勢。您剛問的是設備對半導體與 PCB 的佔比？
蘇文博 - 揚博, 董事長特助
(00:56:21)近年 PCB 自製設備營收佔比約 55.5% 至 60.5%，半導體約 40.5% 至 45.5%。未來此比例應維持，兩邊皆有成長空間。半導體部分基本上是代理為主嗎？公司 DNA 從董事長國際貿易起步，代理在公司 DNA 中非常重要。今年是公司第 50 年，代理是良好起點。對新業務，我們從代理出發，並尋求建立新商業模式，讓代理產品深耕本地。半導體仍以代理為主要營收動能，但未來透過合資建廠、自製化學材料與設備在地化等專案，將多元化商業模式。再問目前手上訂單與未來變化，針對 PCB 事業部。副總表示今年至後年同仁將非常忙。從潛在客戶資本支出可見設備與大型設備需求，市場多廠商供不應求。AI 浪潮來得快且強烈，需求大。我們挑選能與客戶建立長期關係的業務，專注最難解決的製程階段。
蘇勝義 - 揚博, 董事長兼總經理
(00:59:42)吳副總，您有補充嗎？沒有問題的話，我有個新問題。我想談 DCT 問題，接了約 30 通電話，朋友與同學關心台灣何時自行生產半導體材料，大家是否知道此消息？我給 Sam 壓力，因為我接到很多關於 DCT 的問題。DCT 是韓國公司，供應半導體化學品，我們每月大量進口，也為其購廠等待中。有人知道相關問題嗎？剛有稍微報告過，但日期問題眾所皆知。DCT 是韓國公司，生產自有產品。我們台灣可能有其他人在生產半導體化學品，但揚博沒有，一直進口。曾與日本進口，但 DCT 化學品我們已測試並在大陸銷售良好。有我的保證，大家可以放心，他一定會談及遲早的問題。但政治問題我們也無能為力。為此，我們購買了一個新的廠房在等待，目前進口流程都很順利。半導體的業務我們仍持續成長，但重點是未來是否會在台灣生產，何時會來，我無法保證。這部分，Sam，你能否提供一些資訊，讓在座的朋友們更瞭解？
李子勝 - 揚博, 半導體事業群副總經理
(01:02:55)DCT 一直是我們很好的夥伴。首先，我要說明他們的優勢，他們一直是韓國兩大主要供應商，這是我們合作的重要原因。揚博方面，我們認為在 2018 年以前的合作是最佳組合，因此開始了相關計劃。在地化方面，包括客戶需求與政府配合，當然最主要是董事長的期許與期待。剛才報告中提到，我們的驗證和產品已進入最後階段，這階段會持續到批准為止，因為許多工作已經在進行中。不便透露具體階段，怕大家產生過高期待。我們每天都比你們更期待，也非常希望能順利推進。我們與 DCT 已達成共識，甚至整個建廠規劃、設計圖與幾個反應爐都已準備就緒。台灣市場的規模我們已經規劃完畢，只要客戶投入任何產品，我們會立即啟動現場計劃。我相信大家在這方面都全力以赴，我們會朝這個方向努力。
鄭斐文 - 揚博, 財務經理
(01:04:47)不知道各位嘉賓是否有其他問題？
Speaker02
(01:05:09)目前沒有問題要提出，抱歉。關於 DCT 部分，我們可以期待明年會有驗證結果通過。屆時，材料可能會逐步從代理轉為自有資源。
李子勝 - 揚博, 半導體事業群副總經理
(01:05:25)現況如我先前所述，我們從 DCT 現有最穩定的產品切入。穩定不代表少量，而是我們先從海外和國內市場切入。海外部分進展相當快。目前模式是我們向 DCT 採購，再銷售給現有客戶。國內部分，剛才提到的問題是，何時能通過驗證。我們已開始電性測試，有些產品正在測試中。測試完成若無問題，接下來會進入驗證階段。驗證是持續進行的。舉例來說，某產品的某一層（layer）會被驗證。在同一產品中，相同的 layer 可以被複製。例如，日本某家公司使用這幾道 layer，一旦獲得批准且無問題，這些 layer 可以 1：1 同步替代其他產品。第二，若某公司有多個廠區，A 廠通過批准後，可能會擴展到 B 廠。因此，我們期待成長將呈指數型，因為產品可能需要多達 10 道 layer，而一支產品的 layer 可複製到其他產品，會同時放量。但這取決於客戶決定。與原供應商的競爭是複雜問題，不是每個產品都會跨廠，但若某道 layer 成功，其他產品在相同環境下也能直接複製。謝謝。
鄭斐文 - 揚博, 財務經理
(01:08:01)各位嘉賓，如果沒有其他問題，今天的法說會就到此結束。感謝各位全程參與，謝謝。