2026-10-27 14:31｜長度 50:01
校正紀錄
語音轉寫經 AI 校稿（開頭約 50 秒安全港聲明未錄到）：分講者、標點、名詞校正，數字以簡報為準；未列出者為原文。 - 術語表已知誤聽全篇套用：歷程→力成、利成→力成、Phenol PLP→FOPLP、Fanel POP→FOPLP、分奧POP→FOPLP、Corpus→CoPoS、超風→超豐、精造成→晶兆成、C Photonic→矽光子、poly-emite→polyimide、連帶案→聯貸案、ProCom→Broadcom - 美股的盈語→每股盈餘；扣廠→擴廠；GAV→JV；投審室→投審司（開場白，依簡報） - CPU／CPUs→CPO（共同封裝光學、optical engine，依簡報與脈絡） - Fenon POP／Final PLP／FANAL PLP→FOPLP；NAM／Name Flash／NEMFRAGE→NAND Flash；DLEN／D-RAM／低潤→DRAM；Free Chip BGA→FCBGA；意識整合→異質整合 - 第三段「C Photonic的共同封裝光學」依術語表寫成「矽光子的共同封裝光學 CPO」 - AI的興趣→AI的興起；扣展→擴展；市出資金→釋出資金；OSA→OSAT；銳變→蛻變；不可後缺→不可或缺；前面聚焦→全面聚焦（依簡報） - Fritchip→Flip Chip（同音推定，簡報該處僅列 FOPLP、3DIC、CPO，無此詞） - 結智→截至；管銷員→管銷費用；經營／經濟部分（稅後）→稅後獲利；營業利潤率「增加7.4%」→7.4 個百分點 - Q2 EPS「3.3塊錢」→3.00（簡報 3.00，且與 18% 增幅吻合）；「3.55%」→3.55 元 - 8 頁：被流動資產→非流動資產（簡報非流動 58.9%、流動 41.1%）；餘廣現金→約當現金；收回庫長股→買回庫藏股；單計→單季；保修穩健→保持穩健 - 「Free Cash的部分來指引我們CAPEX」→「Free Cash Flow……扣掉我們 CAPEX」（依文意推定）；刪重複的「來到75.04」 - 2022 年歷史新高「234 億」→ 834 億（同場另一份轉寫與首輪轉寫皆為 834 億） - Wire Y→YoY；那集體的部分→那記憶體的部分；顯出的提高→顯著提高 - 「較上個季度去年同期的199億」「從上個季度的、從去年同期的16.1%」為講者口誤，照留 - 「淨利率的部分來到88億」講者實指淨利，口誤照留 - 「最後才是SSD的部分」依規則 8 照留 - 簡報對照：Logic「43%」於 1-3Q 頁改為 42%、「SiP 跟 Module 40%」改為 10%；3Q 頁第二個「SIP Module」改為 Logic；Revenue by Service 頁 YoY「5.6 個 Billion」改為 5.6 個百分點 - RAMNU→Revenue；Growth Margin→Gross Margin；EPS3.55%→3.55 元；ESD→eSSD；伺服器代王→伺服器帶旺；即營收→季營收 - 公佈應求→供不應求；公寄→供給；長進→強勁；主要成長以前的引擎→主要成長的引擎；渴望→可望；新經驗產能→新晶圓產能 - 第四季展望：第一任部分→DRAM 部分；上能→上漲；接收度→接受度；產業駕動率→產能稼動率；雙重代表→雙重帶動；跟大家發展一下→跟大家報告一下 - TELAPRO／TELAPOW→Tera Probe／TeraPower（依簡報與術語表）；即期簽訂→及簽訂 - Revenue by Service 頁：「測試部分是253我們測試部分是24%」整理為「營收是 253 億，測試部分是 24%」（數字依簡報 24%、60.8 億） - 「將近697698億」→「697、698 億」；刪「有時候」；SIP→SiP - 跨頁切斷的詞（「D-／RAM」）併回前頁，後頁起首不重複 - PTIG→PTI；營收機率→營收、毛利率（對照簡報第 21 頁） - 僅效→緊俏；預祝→挹注（對照簡報第 22 頁） - Friture BGA／FreeShip→FCBGA - Ratical／Radical Size→reticle size；One-Digre→1x - 新產品匯入→新產品導入；產業信心及量產信進度→產業信心及量產信心度 - 應用未來→因應未來；高整合作→高整合度；團一基本上→同一基板上 - 機器水系→機器學習；優秀成長→有所成長；裝保持→將保持 - Great Head→Greatek；MBNotebook／MB→NB；Edge Edge AI→Edge AI；實戰→市占；期貢獻→起貢獻 - 「謝謝謝謝執行長接下來」拆為執行長結語「以上報告，謝謝」與主持人交棒（主持人句子在片段末被截斷，保留原樣） - TCFT／以區傭→TCFD／氣候相關；人權禁止的調整→人權盡職調查；栽要→摘要（依簡報 ESG 頁與上下文） - 都粗略了相關核心栽要→都出具了相關核心摘要（「粗略了」為推測誤聽，依簡報 ESG Insight／Theme Reports） - 檢探／減探→減碳；14064的ISO的準則→ISO 14064 的準則 - 「支援企業回應的發展」語意不明，保留原詞並標 [待確認] - 進核關係→競合關係；封策業者→封測業者 - Subtrate／Subtrait／Subtray→substrate；BridgeDite→bridge die；Modi→mold - 精源廠／經驗廠→晶圓廠；經驗的製造→晶圓的製造；半導體產品後市系統模組公司、後市策略聯盟→「或是」；物件→對象 - Fritch BGA 幫品→FCBGA、FOPLP；FishBGA／FreeTrip B→FCBGA - 空虛→供需；2020年→2026年（依上下文，指 2027 年相較前一年）；期於→趨於；公寄→供給 - 風車產業→封測產業（同音誤聽推測）；AI應用區域蓬勃→AI應用蓬勃（「區域」疑為誤聽贅字） - 景氣迴圈→景氣循環；刪除重複的「以及先進封測還有傳統封測以及先進封測」迴圈，整理為「由傳統封測以及先進封測共同驅動」 - E-min／E-min-like→EMIB／EMIB-like；PolyE-mine→polyimide；Mix-Bitch Pump／BombBomb Pitch→mixed bump pitch - 兩劑→兩季；工藝商→供應商；試試反映→適時反映；供稀→供需；移價→議價；各位數→個位數；跟市產品→視產品 - 高貼→高階；配額→配合；扣廠／扣充→擴廠／擴充；樂度→熱度；在為→再為 - VC第四季→預計第四季；加動率→稼動率；太幻舊的→汰換舊的 - 企業者→其他業者；5105乘以515／510乘以5→510乘以515；經延長困難→比較困難；憑空而出想出來→憑空想出來 - AICPUAISIC→AI GPU、AI ASIC（2026-10-28 依同場國泰證期 Call Memo 提問原文，原校稿作 AI CPU）；AMDFenal P2P→AMD FOPLP；PACI→passive；意志→IC；IoDi→IO die；單科→單顆 - 量率→良率；電信→電性；Covac→CoWoS；Earray→yield；ABS Subtray→ABF substrate；NineSpace→line/space；索西亞的→所需要的（推測） - 「3 的 RD1M[待確認]以下」→「1 微米以下」（2026-10-28 依同場國泰證期 Call Memo「線寬縮至 1μm 以下」還原） - 講者歸屬依主題分工與自稱判斷：CoPoS／EMIB／機台／510×515／RDL 為董事長，產品、漲價、產能、78×88 為執行長（44:37 提到「董事長剛剛提到」），籌資為財務長 - 2026-10-28 交叉校正（中信投顧／國泰證期／富邦投顧同場 memo、中信法說摘要）：本檔營收 253.3 億、毛利率 24.0%、營益率 17.7%、EPS 3.55 元、1-3Q EPS 9.05 元、資本支出逾 250 億（前三季累計約 251 億）、利用率逾 90%、漲價個位到雙位數皆一致；每股淨值 75.04 元與中信、富邦一致（國泰 memo 寫 75.99 為誤植）；DRAM 3Q26 營收約 50 億元（占比 20%×253.3 億≈50.7 億，簡報口述「差不多 50 億」） - 第 28 頁 [50:01] 僅為直播結束後的簡報畫面，無逐字稿內容
1. Agenda [00:00–00:46]
[00:00] 主持人：在會議即將開始。在會議正式開…… [00:00] 除非法律要求，本公司將不負責更新或公告這些預測的結果。首先為大家介紹今天參與的經營團隊。力成科技董事長，蔡篤恭先生。 蔡篤恭（董事長）：各位法人、各位投資朋友，大家午安，大家好。 主持人：力成科技執行長，謝永達先生。 謝永達（執行長）：各位大家午安，大家好。謝謝。 主持人：力成科技財務長暨發言人，沈俊宏先生。 沈俊宏（財務長）：線上投資先進媒體朋友，大家好。各位好。 主持人：接下來為大家介紹今天的會議流程。我們將先由董事長致辭，接著由財務長就公司的財務狀況做簡報，再由執行長就公司的業務狀況做簡報，最後由董事長帶領上述經營團隊成員為大家進行 Q&A。首先請董事長致
2. Welcome Remarks from Chairman [00:46–01:52]
[00:46] 辭。 [00:49] 蔡篤恭（董事長）：各位投資朋友、各位法人，大家好。首先我做一個開場白。我想我們上一季營收跟每股盈餘都超乎我們的預期。各位所關心的先進封測進度，我們在擴廠方面目前是按照規劃在進行。我們先進產品有 AI chip、optical engine、CPO，還有用 TSV interconnection 的 DRAM，所有的驗證都順利在進行，我們量產的計劃維持不變。 [01:41] 我們新加坡的 JV 現在正在經濟部投審司審核中，我想應該很快就會下來。
3. Welcome Remarks from Chairman [01:52–03:55]
[01:53] 在這邊要跟各位報告的是，我們力成科技經過多年來研發的 FOPLP 技術，近年隨著 AI 晶片市場的成長受到更多的關注。AI 的興起具體改變了力成的業務、客戶需求，以及我們投資的策略。在營收結構的轉型方面，力成過去的營收高度依賴標準型 DRAM 跟 NAND Flash 的封裝。 [02:38] 在 AI 應用需求的驅動之下，我們力成的核心技術及營收成長引擎，從 2027 年起將逐漸轉移到 FOPLP、2.5D、3D 的異質整合，還有我們所謂矽光子的共同封裝光學 CPO，及高階的 FCBGA。我們以高毛利、高技術門檻的先進解決方案來重塑我們業務的架構。這是第一個跟各位報告的。第二個呢，我們客戶結構多元化。 [03:29] 除了傳統記憶體 IDM 大廠以外呢，我們力成的客戶陣容與開發名單已進一步擴展到 AI 晶片的雲端服務供應商，也就是 CSP，還有一線的 IC 設計公司，以及 AI 晶片的製造商。
4. Welcome Remarks from Chairman [03:55–05:39]
[03:56] 在資本支出跟投資策略上的重塑，我們從傳統封裝轉向面板級的基礎設施跟先進技術的研發，公司積極建構 Flip Chip、FOPLP，還有 3D IC 跟 CPO 等高階的裝置。釋出資金呢，還有工程研發的量能，全力投入先進封裝。 [04:33] 力成透過整頓成熟且毛利較低的海外資產，例如我們在調整中國大陸傳統封裝廠的股權結構，來精簡我們營運的架構，將我們的投資重心全面聚焦於臺灣的高階先進製程據點。 [05:00] AI 浪潮改變了力成在先進封裝技術上的長期佈局。我們力成正成功地自我重塑，從傳統記憶體專業封測廠 OSAT，我們蛻變為 AI 時代不可或缺的先進封裝策略合作夥伴。我們現在是跟大家做一個報告，接下來就請我們經營團隊跟大家報告我們上一季的成績，謝謝。
5. QoQ Comparison of 3Q26 Consolidatea [05:39–06:44]
[05:42] 主持人：謝謝董事長，請財務長就財務狀況做說明。 [05:48] 沈俊宏（財務長）：接下來由我跟各位報告 PTI 截至第三季的經營成果與財務概況。首先來到 QoQ 的營收比較，各位可以看到這一季的營收來到 253 億，上個季度的 231 億，增加了 9.6%。然後毛利率的部分，也從上個季度的 21.8% 增加 2.2 個百分點，來到 24%，毛利率的部分來講顯著有相關的提升。扣掉管銷費用的部分，營業利潤率也來到 17.7%，增加 2.4 個百分點。營業外的部分來講沒有太特別的變化，因此整個稅後獲利的部分來到 35 億，上個季度 28 億，增加了將近 8 億，增幅 25%。EPS 的部分也從上個季度的 3.00 元增加到 3.55 元，增幅 18%。我想營收的一個
6. Yoy Comparison of 3Q26 Consolidated [06:44–08:25]
[06:45] 變化可以看到，我們增加的部分記憶體跟非記憶體的部分大概是各半，非記憶體部分當然就是邏輯的部分。記憶體的部分來講增加 11 億，裡頭主要是以 DRAM 的部分為主。其次可以看到營收 YoY 的比較，那各位可以看到 YoY 的比較的話，這個季度的 253 億，較上個季度去年同期的 199 億，大約增加了將近有 26%，增加了將近有 54 億的部分。那增加的部分來講的話，邏輯的部分來講增加大約 28 億，非記憶體的部分。那記憶體的部分，特別是在 NAND Flash 的部分，大概增加的部分超過 20 億。因此產品組合的最佳化裡頭，也使得我們的毛利率的部分顯著提高，從上個季度的，從去年同期的 16.1% 增加 7.9 個百分點來到 24%。扣掉管銷費用的部分來講的話，也增加了 7.4 個百分點，來到 17.7%。因此稅後獲利的部分也從去年同期的 20 億增加到 35 億，增幅的部分來到 75%。EPS 的部分也從去年同期的 2.08 增加到 3.55 的部分，增幅來到超過 7 成。那我想這兩個財務報表裡頭顯示的，不管是毛利率、營業利潤率以及淨利率的部分，都算是持續的增加。營收以及毛利率的部分都算是改寫歷史的一個新高的部分，只是 EPS 的部分來講的話，是從 2022 年 Q2 以來的次高的部分。那我想這個是單季的一個比較的部分，那其實談到
7. YoY Comparison of 1-3Q26 Consolidated [08:25–10:18]
[08:25] 累積的部分，YoY 的比較，可以看到累積前三季的總營收來到 697 億的部分，較去年同期的 535 億的部分，大約增幅來到 30% 以上，增加了大約 162 億的部分。那增加了 162 億裡頭，主要是記憶體的部分，大約增加了將近有超過 80 億的部分，特別又是 NAND Flash 的部分增加超過 60 億。那其次非記憶體的邏輯的部分，大概也增加了超過 60 億的部分，其次最後才是 SSD 的部分。因此產品組合的變化上，使得我們的毛利率的部分也從去年同期的 16.3% 增加 5.6 個百分點來到 21.9%，那這個部分算是歷年來的一個次高的部分。扣掉管銷費用的部分來講的話，我們的營業利益率也來到 15.4% 的部分。最後淨利率的部分來到 88 億，較去年同期的 48 億增加 40 億。EPS 的部分也從去年同期的 4.96 增加到 9.05，那我想這兩個比例增幅都超過 80% 以上。那我想展望第四季度的營收跟毛利率的部分，應該會在 Q3 的基礎上持續的在增加，我們朝著一個比較樂觀的看法。那麼挑戰全年的部分，去年 2025 的全年營收大約是 749 億的部分，EPS 也 7.48。那我想說今年的前三季的營收跟獲利率的部分、EPS 的部分，我們已經超過去年的部分。那營收的部分來講，歷史的新高是出現在 2022 年的 834 億，那我想透過第四季的努力，PTI 應該有機會來挑戰這個新高的部分。那我想這個是經營成果的情況，那其次各位可以看到 [10:18] 合
8. Consolidated Balance Sheet [10:18–11:56]
[10:19] 併資產負債表的部分，總資產來到 1440 億，其中非流動資產來講的話大約是維持在 58%，流動資產的部分大概維持 41%，特別是現金以及約當現金的部分來到 248 億。這個數字的部分，較第三個季度到第二季度的 176 億有大幅度的增加。那增加的部分主要是因為我們第三季有相關的一些活動持續在進行，其中包括了我們資本支出的部分，從今年累計以來大概已經公告的部分已經超過了 250 億以上，然後第三季發放的現金股利也超過 50 億，以及收回庫藏股的部分大概有花掉 28 億。即便在這些重大的資本支出之外，我想我們的 Free Cash Flow 的部分，就是從現金產生的一個現金流入的部分，扣掉我們 CAPEX 的部分來講的話，不管是從單季或者是累計數來看，都是超過大約超過 30 億以上的數字。我想顯見我們的財務的狀況算是保持穩健的部分，雖然負債率的部分已經來到 49.7%，那我想還是在一個可控的情況。同時因應未來的一個資金的變化，所以我們把 Q4 裡頭需要相關的一些資金的部分都先準備好，以來降低相關的一個利息支出。因此每股淨值來到 75.04，這樣的一個資金結構來充分支援我們未來的一個發展，我想應該是沒有問題的。以上是我的報告，謝謝。
9. 3Q26 Business Overview [11:56–12:01]
[11:56] 主持人：謝謝財務長，接著請執行長就業務及產業狀況做說
10. 3Q26 Key Financial Results [12:01–12:43]
[12:01] 明。 謝永達（執行長）：各位大家好，剛剛我們財務長已經把所有的詳細的財報數字都跟大家報告過了，那我現在來做一個財報的總整理如下。第一個，當我們的 Revenue，剛剛財務長也講過了，我們創了非常好的一個紀錄，總共做了 25.3 個 Billion，253 億，QoQ 是 9.6% 的成長。Gross margin 是 24%，那跟上一季比的話是多了 2.2%。EPS 3.55 元，QoQ 是 18.3%，這都是非常好的成績。在
11. 1-3Q26 Key Financial Results [12:43–13:10]
[12:43] 下一頁，那我們第一季到第三季的話，我們的 Revenue 達到 69.7 個 Billion，就是 697 億，YoY 是 30.3% 的成長。Gross margin 是 21.9%，YoY 是 5.6 個百分點的成長。EPS 9.05 元，這個成長幅度更高，所以就達到 82.5%。
12. 3Q26 Consolidated Revenue by Service [13:10–13:39]
[13:10] 下一頁，那第三季我們來看我們的 By service 部分的話，營收是 253 億，測試部分是 24%，差不多 60.8 億。那我們的 SiP 跟 Module 部分是佔 9%，那 Assembly 部分的話是 67%。那在下一
13. 1-3Q26 Consolidated Revenue by Service [13:39–14:05]
[13:39] 頁，那一到三季的話，我們總共，剛剛講過是將近 697、698 億，測試是 23%，差不多 160 億，SiP 跟 Module 的部分的話 10%，差不多 70 億，那 Assembly 封裝部分差不多 467 億，達到 67%。那在下一
14. 3Q26 Quarterly Consolidated Revenue by [14:05–14:38]
[14:05] 頁，那我們來看我們的產品別，我們的第三季是 253 億的營收，DRAM 部分差不多 50 億，20%，那 NAND product 的話差不多 28%，差不多 71 億，因為我們 NAND 的客戶稍微多一點。那 SiP Module 的話是 9%，22.8 億。那 Logic 的部分是 43%，109 億，這個部分成績都非常好。那在
15. 1-3Q26 Consolidated Revenue by Product [14:38–15:01]
[14:38] 下一頁，那第一到三季的話， [14:43] DRAM 20%，NAND Flash 28%，SiP 跟 Module 10%，Logic 部分 42%，這個比例大概沒有大的改變，大概都是這樣子。那我們再下一
16. 3Q26 Business Overview [15:01–15:47]
[15:01] 頁， [15:03] 第三季我們的生意，我們大概做個概述。 [15:10] 253 億，24% 的 Gross Margin。DRAM Memory 部分的話，我們訂單能見度高，推升營收表現穩定成長，這個是大家都知道，DRAM 現在還是屬於供不應求的階段，我們力成當然我們也有好的成績。NAND Flash 部分的話，伺服器帶旺 eSSD 需求，推升營收持續成長。再下來，eSSD 市場動能強勁，季營收 QoQ 持續成長、YoY 高雙位數的成長。
17. 3Q26 Business Overview [15:47–16:51]
[15:47] 再下一頁，邏輯部分的話，我們出貨繼續成長，營收 QoQ、YoY 續增雙位數。 [15:57] 超豐，那我們的子公司超豐部分，客戶需求強勁，產品價格調整及簽訂 LTA，帶動營收 QoQ、YoY 續增雙位數。這個算，因為超豐今年也算非常好，我想對總公司整個營收的話有一點貢獻。再下來就是我們另外的子公司 Tera Probe，跟 Tera Probe 的子公司 TeraPower，TeraPower 就是晶兆成。那 CAPEX 支應客戶的需求，你知道，因為整個 AI 需求非常的旺，所以對測試的需求也非常強勁，就是說我們繼續有很大的 CAPEX 支應來滿足客戶的需求，所以營收 QoQ、YoY 持續高雙位數的成長。
18. 4Q26 and Onward Business Outlook [16:51–17:37]
[16:51] 那再下來就是我們的第四季跟未來的展望，跟大家報告一下。第一個，我們從產業面來看，第一個，AI 及雲端基礎建設投資維持強勁，持續支撐半導體及記憶體產業的需求。第二個，DRAM 跟 NAND Flash 需求仍大於供給，產品價格持續有利於記憶體產業營收的成長。第三，整體而言，第四季半導體產業展望維持樂觀，AI 相關應用將持續扮演主要成長的引擎。事實上在 2027 來講的話，整個我們也都還算看好。再
19. 4Q26 and Onward Business Outlook [17:37–18:14]
[17:37] 下一頁，那這個部分就是我們 PTI 本身來看，DRAM 部分的話，我們因應人工智慧維持強勁的需求，致使整體記憶體需求仍然供不應求，整體產能利用率可望維持相當水準，並期待客戶未來新晶圓產能陸續開出。那車用部分的話，屬於高規的需求，目前訂單能見度處於穩定的狀態。再下一頁，第三個還是 DRAM
20. 4Q26 and Onward Business Outlook [18:14–18:36]
[18:14] 部分，就是說市場供需持續緊俏，客戶對原物料的成本上漲帶動的價格調整亦展現高度接受度。展望第四季，在整體產能稼動率維持高檔及價格效益逐漸顯現的雙重帶動下，預期獲利將進一步的攀升。再下一頁
21. 4Q26 and Onward Business Outlook [18:36–19:08]
[18:36] 謝永達（執行長）：那這一頁開始談到我們的 NAND 跟 SSD，就是說 AI 應用需求持續成長，企業級 SSD 以及 NAND 需求維持強勁，預期第四季整體需求仍將維持高檔，營運表現穩健。那封裝材料成本持續上升，PTI 將持續適度反映於客戶價格，預期對第四季營收、毛利率具有正面的支撐。再
22. 4Q26 and Onward Business Outlook [19:08–19:50]
[19:08] 下一頁。那以 PTI 的邏輯來看的話，隨著 AI 市場需求持續增溫，力成在高階 FCBGA 亦同步受惠，既有高階產能需求亦持續擴大，預期第四季的高階封裝業務將延續成長動能，維持穩健向上的發展趨勢。第二點，受惠市場供需持續緊俏，客戶已接受價格的調整，隨著原物料上升所帶動的價格逐步反映，預期第四季將進一步挹注營收及獲利成長，並對整體獲利帶來正面的貢獻。再下一
23. 4Q26 and Onward Business Outlook [19:50–20:42]
[19:50] 頁。 [19:53] 第三點，還是關於邏輯的部分，先進封測 FOPLP 部分，客戶端的產品驗證正在持續進行，並朝 2027 年量產既定目標穩定推進。此外，隨著市場需求、產業信心及量產信心度的提升，客戶在新產品導入的需求亦顯著增加，將對未來業務注入新的成長動能。第四點，力成除了持續推進 5 倍 reticle size 以下的封裝應用外，更進一步投入超大尺寸封裝技術的研發，以因應未來 AI 晶片對高效能、高整合度大尺寸封裝的需求，持續強化先進封裝競爭力與市場佈局。再
24. 4Q26 and Onward Business Outlook [20:42–21:26]
[20:42] 下一頁。 [20:45] PTI 的邏輯部分，在高階 FCBGA 領域，繼第三季成功導入大尺寸大晶片（1x reticle size）封裝的量產後，這個部分的話大概差不多 75x78 的 size，第四季將進一步跨入更大尺寸封裝領域，整合 SoC die 與 DRAM 元件在同一基板上。此項技術突破再次證明力成在大尺寸封裝的技術實力，更具體驗證公司在 warpage control 跟 TIM coverage 等關鍵製程能力，再次獲得國際級 AI 客戶的肯定。
25. 4Q26 and Onward Business Outlook [21:26–22:01]
[21:27] 那我們這邊就從我們 TPW 跟 TPJ 的部分來看我們整個的 business outlook。第一點，伺服器及機器學習、人工智慧應用領域的強勁需求，以及第四季營收將保持穩健，穩健的增長。第二，消費型 DRAM 跟消費型邏輯產品的需求將溫和成長。在車用領域，TPW 需求維持穩定，而 TPJ 則有所成長。在車用領域部分，那
26. 4Q26 and Onward Business Outlook [22:01–23:00]
[22:01] 再下一頁，這邊的話就談到 Greatek 的看法：AI 跟 HPC 及 IoT 需求成長，但是消費者電子、PC 及 NB 拉貨轉趨保守，因為最主要是因為我們的 memory 的漲價造成的，所以現在在消費者電子及 PC 跟 NB 這邊的話是比較保守一點，但是在 AI 跟相關的 HPC、IoT 需求還是很好的。那客戶因應 AI、HPC 跟 Edge AI 應用平台，進而積極開發新產品，為 2027 營收成長打下很好的基礎。第三點，菲律賓廠第四季起貢獻營收，並與客戶簽訂長期供應合約，擴大導線架封裝的產能與市占。以上報告，謝謝。 主持人：謝謝執行長，接下來
27. ESG Highlights [23:00–50:01]
[23:00] 主持人：是 Q&A 的時間，線上投資人…… [23:10] 抱歉，先由財務長再進行說明。 沈俊宏（財務長）：接下來我跟各位報告目前 PTI 在這個季度 ESG 方面努力的成果。首先在治理方面，畫面上各位可以看到，PTI 持續遵守相關的規範進行資訊的揭露，我們完成 2025 年永續報告書的製作，同時針對其中的核心議題，包括 TCFD，就是氣候相關的揭露，以及 HRDD，就是人權盡職調查，都出具了相關的核心摘要，方便各位投資人掃描右方的 QR Code 可以進行進一步的了解。畫面的左下角在環境方面，溫室氣體的盤查以及檢驗方面、減碳方面，PTI 持續在進行，根據 ISO 14064 的準則，以及相關的報告也經過 SGS 的驗證，因此達成我們減碳百分之四的減碳目標。在最右手邊的社會共融方面，PTI 持續挹注以及投入相關的資源，與在地的學校進行相關的交流，我們以持續的行動來支援企業回應[待確認]的發展。這邊都代表 PTI 在 ESG 方面持續的努力以及推進。以上，謝謝。 [24:33] 主持人：謝謝財務長。接下來是 Q&A 的時間，線上投資人請將您的問題輸入在下方的對話方塊，我們會從螢幕上顯示的提問，請經營團隊為您做詳細的解答。 [24:52] 法人提問：力成如何看待未來幾年 FOPLP 與 CoPoS 在高階封裝市場的競合關係？最近有傳言說力成是否和台積電有合作的可能性，是不是可以幫忙說明力成與另外一家位於南部的大型封測業者在先進封裝競爭實力上的比較？ [25:21] 蔡篤恭（董事長）：問題由我來回答。 [25:25] 現在台積電還有一個在用的名詞叫 CoPoS，就是 Chip on Panel on Substrate，它其實跟我們力成的 FOPLP 是同樣的製程，只是面板尺寸的不同。 [25:47] 我們的面板尺寸是 510 乘以 515，台積電對外宣布的是 310 乘以 310，所以我們面板尺寸比較大，我們的產出的產能也比較大，相對的我們的成本會比較便宜，但是要做好大尺寸面板技術的門檻會比較高。 [26:20] 我想這是我們花這麼多年來開發這個大面板的 FOPLP 的經驗，跟他當初所遭遇到的問題。我個人相信這個大面板的尺寸、這個模組是未來的大型的計算器的模組的主流。 [26:53] 我們非常希望更多的廠商能夠加入這一個大尺寸的面板級的封測的開發，這樣才能夠把這個市場做大。關於第二個題目所問到的，這個傳言跟台積電合作的可能性，在這邊跟大家說，第一個，我們不對同業的封裝競爭實力做比較。剛剛也有一個問題問到說我們跟南部的面板封裝的實力比較，我想我們不對同業的封裝競爭實力做比較，因為每一個人有他的優缺點。那我們力成自從創立以來，我們秉持的經營理念是透過不斷的技術研發，提供客戶最好的封測封裝解決方案。在這種理念下呢，我們希望優先服務的對象是半導體產品或是系統模組公司，當然我們也希望有機會能跟晶圓廠有共組供應鏈的或是策略聯盟的機會。 [28:31] 就是說晶圓廠它負責晶圓的製造，而力成負責封測的研發跟製造。為了達到這個理念呢，經營理念呢，我們必須跟半導體產品公司直接接觸，了解他們的需求，並能參與他們產品的設計開發的討論，共同來分享未來發展的方向，以作為我們力成科技封測技術發展的方向的指引。我們希望能提升對客戶的附加價值，而不是成為晶圓廠的封測代工者。我想簡單的跟大家做一個這樣的理念的陳述，但是如果我們跟封測廠、跟晶圓廠有機會合作的話，我們也是蠻期待的。 [29:45] 法人提問： [29:48] 目前力成還是被大多數的人歸類於傳統記憶體封測概念股，目前營收集中屬於先進封裝業務這一部分是哪一些業務？未來營收的動能比率會是怎麼樣？ [30:08] 謝永達（執行長）：這個部分我來回答。事實上我們已經持續投入先進封裝技術及產品佈局非常多年，而且已經逐步擴展在 AI HPC 高階邏輯晶片裡面。 [30:27] 我們將 FCBGA、FOPLP 以及 2.5D、3D 等先進封裝相關業務納入計算，這個部分我們營收已經占了集團營收的三成以上，顯示先進封裝已經是力成重要的業務組成，特別是 FOPLP 這方面客戶及產品種類都已經逐漸的明確，未來隨著量產出貨將持續增加中。 [30:59] 預期 2027 年記憶體市場供需相較 2026 年趨於穩定，但仍然需求大於供給，美韓大廠的擴廠仍需要時間才能開始量產中，中國的 CXMT、YMTC 的擴產優先滿足當地市場，因此對 PTI 來說應不會有負面的影響。同時 AI 應用蓬勃，相關封測產業成長動能應該能持續。展望 2027 年及未來，公司成長不再依賴於傳統記憶體景氣循環，而是由傳統封測以及先進封測等業務來共同驅動。隨著先進封裝新產品陸續商業化，我們預期這部分業務的營收規模及占比長期而言會持續的提升。以上回答，謝謝。 [32:01] 法人提問：力成目前的技術可否做 EMIB 或 EMIB-like 的封裝方式？是否已經有客戶採用此種封裝方式？ [32:16] 蔡篤恭（董事長）：這題我來跟各位報告一下。 [32:20] 我們力成已經具備有 EMIB-like 的能力。我們的製程跟 EMIB 的區別是 [32:34] 在 bridge die，我們力成是 embedded 在 polyimide 裡面。 [32:40] Intel 的 EMIB，它的 bridge die 是 embedded 在 ABF substrate 裡面。 [32:49] Embedded 在 polyimide 這樣的 EMIB，我們在幾年前都已經驗證過了。 [32:58] 但是 EMIB 需要 mixed bump pitch。 [33:06] 原因是因為當這個 bridge die embedded 在 ABF substrate 上的時候，這個 SoC 就會跨在 ABF substrate 上，同時也跨在 bridge die 上面，bridge die 的線路線寬 [33:34] 跟 ABF substrate 是不一樣的，所以必須要有一個混合的 bump pitch 在上面。這個做不同的 bump pitch 在上面是會降低我們的產能，我們的產能是以內部資源、內部需求為優先，因此雖然有客人在找我們做這件事情，但是我們暫時還沒有達到一個結論，也沒有準備提供 EMIB 的服務。謝謝大家。 [34:20] 法人提問：公司在今年 Q1 的法說會提到毛利會突破 20%，目前已經連續兩季達成目標，請問方便揭露力成目前邏輯、記憶體封裝的漲價幅度相較去年大約是多少嗎？ [34:37] 這個動能和力度是否能夠維持？ 謝永達（執行長）：這個部分我來回答。因為最近的原物料以及各項成本價格的變化，事實上像 substrate，我們的成本被我們供應商漲價的幅度是非常的大，那力成當然我們會適時反映我們的成本，那當然剛剛有講過，就是我們的客戶市場也接受這樣子的調整。那另外我們也會用市場行情所謂的供需情況來跟客戶進行議價，如果需要，當然我們會有一個繼續漲價的機會。這個幅度現在視產品跟成本還有我們的市場行情，我們會有個位數到雙位數不等的漲價。謝謝各位。 [35:33] 法人提問：請問最近機台裝置取得的情形以及預計的交期相比較之前的情況為何，會不會影響之後 FOPLP 的量產出貨時程？ 蔡篤恭（董事長）：關於這些高階封裝的問題由我來回答。我想目前半導體市場對於這個機器的裝置的需求還是十分的吃緊， [36:06] 但我們在採購人員跟工程人員，還有我們供應商的努力協助之下呢， [36:17] 我想我們這種缺機材的情況呢有明顯的改善。目前呢，我們就如我剛剛開場白所講的，我們擴廠的計畫是按照我們的計畫在進行，力成 2027 年到 2028 年產能擴充都是按計畫進行，不會有機器裝置影響我們以後的 FOPLP 量產的出貨時程。所以這方面我們非常感謝我們所有的供應商的配合，為我們打造一個特殊尺寸面板的機器，而且全力的配合，所以在此借這個機會向我們的供應商、策略性的供應商，謝謝他們。 [37:18] 法人提問：目前半導體的資本支出狂潮以及股市的熱度，資金市場到處傳出錢荒，那請問力成在籌資工具的選擇和因應未來持續的資本支出，是不是有進行私募或者發行 ECB 的計畫？ [37:40] 沈俊宏（財務長）：我想財務方面也要來跟各位做一個報告。我想我們的確有關注到目前近期來國內或者國際上資金市場的變化，特別是第三季度以來，整個資金市場變化比前面半年更為波折。我想從 PTI 合併的資產負債表或者個別資產負債表都可以看到，PTI 歷來資金的使用籌措上都是只依賴銀行借款的方式，就是所謂的間接金融的工具。我想這陣子以來我們也多方面的 survey，除了間接金融裡頭除了銀行借款之外，可能還有一個工具就是所謂的聯貸案，我想這個是工具之一。那直接金融方面裡頭還包括 PTI 是不是要辦理現金增資，或者是發行一般的公司債，發行所謂的 CB 或者是 ECB，甚至於 GDR 這一塊。那我想每個金融工具都有它相關的優點以及缺點，以及它適當的使用時機，那 PTI 我想我們會針對個別的工具進行分析，視情況來進行推出。那目前來看，因為資金市場的變化比較快，所以我們在第三個季度裡頭之前有跟各位報告過，因應 Q4 的資金需要，我們在第三個季末已經先把 Q4 要準備的大筆的資金，包括 Broadcom 的投資部分的資金，我們都預先準備起來了。所以我想未來 Q4 或者明年的資本支出這個需要，我想我們都會及早來進行籌措以及準備，至於採行哪一個適當的金融工具，我想當條件符合或者是成熟的時候，就會跟各位來進行做一個報告。那以上說明，謝謝。 [39:36] 主持人：由於時間的關係，我們將再為線上投資人提問 2-3 個問題。 法人提問：目前公司的封裝及測試產能利用率大概是多少？如果產能持續接近滿載的情況下，請問公司在 2027 年在排除 FOPLP 的情況下，針對既有產品線的產能擴充的幅度？ [40:02] 謝永達（執行長）：我們隨著營收持續上高，目前我們的封裝跟測試部分的話使用率差不多都超過了 90%，那預計第四季的話稼動率仍將隨著營收增加上揚。未來策略除了我們有廠房在園區的 [40:26] 保留給我們高階封裝之外，其他部分的話我們透過我們的 layout 增加機台之外，我們同時汰換舊的幾種，換成生產效率高的裝置提升產能，以增加產出配合客戶的需求。以上回答，謝謝。 [40:48] 法人提問：請問公司當初選擇 510 x 515 面板 [40:56] 而其他業者採用 310 乘以 310 或 600 乘以 600，主要的考量是什麼？ [41:06] 蔡篤恭（董事長）：我來回答。 [41:09] 這個 510 乘以 515 不是一個 [41:14] 就是憑空想出來的。在 2014 年、2015 年我們在研究要做 panel 的時候，我們就已經對所有的 IC 的尺寸做一個模擬，模擬在怎麼樣的尺寸之下，所做產品的使用率、面板的使用率會最高。我想我還保留這一份在 2015 年所計算的，當它的 IC 的尺寸是在 1 乘以 1、2 乘以 2、3 乘以 3，一直模擬到 20 乘以 20 級，當然那時候的 size 是比較少，那我們計算出來的結果 [42:10] 第一個，510 乘以 515 它的可使用面積的使用率比現在的 310 乘以 310 或是 600 乘以 600 的使用率還好，所以我們這是有一個量化計算計算出來的。當然第二點，我們的考量是因為大家都知道比較困難的就是在 plating 跟在這個化學製程上，從一個圓的中心點要到它的邊緣，它的製程必須要品質都維持一樣，所以面板做得越大就越困難。所以當初因為有一些 substrate 廠也是用 515 的這個面板的大小，所以我們經過評估呢，我們認為 510 乘以 515 在技術的瓶頸呢會比較好。所以這個是在這邊跟大家借這個機會，因為大家有這個問題，所以跟大家報告這個 510 乘以 515 是有用資料來算出來的。當然像 310 乘以 310，它是一個比較保守的演算法，600 乘以 600 有它自己的演算法，我想我們大概只能選一種吧，因為機器都是特殊的，所以我們目前我們堅持的還是 510 乘以 515 的這個面板的尺寸。我想也有很多的家採取現在跟我們一樣的尺寸的面板。謝謝。 [44:17] 法人提問：這次的 78 乘以 88 mm SoC 加 DRAM 封裝，是一般大型的 FCBGA，還是與 AMD 下一代 AI GPU、AI ASIC 的記憶體整合架構有關？ [44:37] 謝永達（執行長）：這個我來回答。事實上這個 FCBGA 剛剛我們有提到說因為跟 DRAM 整合在一起， [44:46] SoC 跟 DRAM 整合在一起，這個是另外一家公司的，實際上這個並不是跟我們的 AMD FOPLP 相關。這家公司事實上它也是 AI 公司，就是我們剛剛董事長提到的，我們是有 CSP 的客戶，那這個是我們其中一個客戶。那當然它有另外的，就是事實上它只有所謂的 SoC 跟可能 IO die，那不是跟 DRAM 在一起也有。我們事實上剛剛講的話是因為講的其中一個而已，那很多的 passive component 也都 package 在一起。那另外還有一個單顆的，它也是大概這種 size，那是 for 我們的 Wi-Fi 那邊的。所以這個並不是只有單一一個客戶，也不是單一一種只有 SoC 跟 DRAM 在一起，我們有各種不同的 IC 整合在所謂的 FCBGA 這些 package 之下。以上回答。 [45:53] 主持人：那我們進行最後一題的提問。 法人提問：請問目前 FOPLP 的 RDL 層數，以及以量產能力來看可以做到幾 P 幾 M？目前在 5 RDL 產品的良率從 95% 進一步上升嗎？ [46:18] 蔡篤恭（董事長）：對於 RDL 的層數，當然是越高越好，但是事實上要達到一個很多層的 RDL 是有它的難度的。到底要多少層呢，是跟這個設計有關係的。那目前我們力成呢，大概是上面的 RDL 是三層，可以做到 5 層，但是我們大概 5P5M，但是我們現在最 popular 是 3P3M 這樣的一個層數。當然這是指上面的那個在 bridge die、在 mold 以上的層數，但是底下我們還有 1P1M，可以做到 2P2M，所以我們整體來講現在最普遍的就是兩個加起來 5P5M 是最 popular 的。然後就我們的了解，所有的目前的 chip 廠大概這樣就夠了，而這是 line/space 在 2/2 到 5/5 中間所需要的層數。當然我們也在希望能夠挑戰更高層的 RDL，然後再把這個線寬呢收到最小，1 微米以下的，然後這是以電性的特性來講，這可能可以不需要，可以 replace bridge die 的設計。當然這是目前我們在發展的方向，因為目前不管 CoWoS 或我們的 FOPLP 都是蠻貴的，因為它必須要把 chip 整合在 wafer 或是 panel，再把它整合到 ABF substrate，所以這裡面中間還有 bridge die 的裝配這所有的東西，所以造成產品的 yield 的提升的困難，還有這個生產的成本非常的高。所以我想除了力成以外，我相信現在所有很多家同業呢都在絞盡腦汁，怎麼樣把這一個 AI chip 的封裝的方法能夠做一個改善改進，能夠產生一個新的 flow 或新的 process，能夠讓它的成本能夠降低而且生產更容易，這就是到目前為止，我們完成我們現在的 FOPLP 的技術以後，我們繼續發展的一個目標。謝謝。 [49:35] 主持人：謝謝經營團隊的分享，以上是今天的法人說明會。投資人可透過力成網頁觀看今日法說簡報及影音重播。謝謝大家的參與，敬祝各位身體健康、投資順利。謝謝。