國泰證期研究部 鴻勁(7769 TT) 2026 SEMICON Memo 20260904
重點摘要 1. FT、SLT及溫控設備產品線完整 2. Large Package帶動高階設備升級 3. CPO光電統測驗證機預計10月推出
營運成果 1. 鴻勁主要提供半導體封裝後測試解決方案，封裝後測試包含FT、Burn-in及SLT，其中FT為必要測試，Burn-in及SLT則依客戶產品需求選擇。公司目前在FT及SLT均具完整產品線，設備主要銷售至OSAT及終端客戶。
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設備訂單可由OSAT直接採購，或由終端客戶採Consign Mode購買後放置於OSAT使用。Consign設備所有權仍屬終端客戶，OSAT僅能用於指定客戶產品測試；隨OSAT資本支出考量，終端客戶直接採購設備的模式逐漸增加。
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FT測試系統主要由Handler、ATC及Cold Plate組成，ATC負責溫度控制，依測試需求區分Dual-temp及Tri-temp；車用等需涵蓋低溫環境的產品通常採Tri-temp。現階段絕大部分設備以Handler搭配ATC整組出貨。
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Handler負責將封裝後晶片自Tray取出、送入測試區並在測試完成後進行分類。Cold Plate直接接觸晶片並連接ATC進行溫控，待晶片達到客戶設定的測試溫度後，再由測試機送出電訊號完成FT測試。
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Cold Plate屬高度客製化產品，會依晶片外型、表面結構及熱特性設計。雖非一般消耗品，但客戶產品世代或封裝設計改變時可能需重新更換，因此可隨客戶產品迭代持續產生需求。
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隨先進封裝尺寸持續放大，部分產品已無法使用Standard Tray，需改用Large Package載盤及對應的新型Handler。大尺寸產品測試所需下壓力、設備承重及搬運需求均提高，因此設備需強化機構並增加Automation功能，同時搭配較高階ATC。
營運展望 7. Large Package為後續設備升級方向之一，新機型除可支援大型載盤外，也可向下相容Standard Tray。當客戶產品Roadmap預期封裝尺寸持續增加時，會傾向直接採購可支援Large Package的新設備，而非後續再進行大幅改機。
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CPO方面目前布局Insertion 4封裝後測試，將光學測試、電性測試及溫度控制整合至同一平台。CPO產品中ASIC電測產生的熱量可能影響鄰近光引擎特性，因此精準溫控為光電統測的重要技術門檻。
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CPO光電統測平台是在既有FT能力上加入光學測試模組，屬全新設備架構，既有Handler無法直接升級完成。光學量測儀器由客戶指定供應商，鴻勁則提供可整合不同量測設備的測試平台。
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CPO量產型驗證機台預計2026年10月推出，現階段仍以客戶既有世代產品進行驗證，下一代產品因規格尚未定稿，設備機構亦持續與終端客戶及測試機廠商共同開發。待客戶產品定稿後，再進一步進入量產導入。
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CPO及先進封裝測試亦須處理warpage問題。Cold Plate會依封裝後產品表面形狀客製化，使下壓測試時能與產品貼合，避免局部受力過高造成晶片損壞；ATC則透過液冷循環帶走Cold Plate吸收的熱量。
Q&A 12. 設備價格及出貨模式如何決定？ 設備高度客製化，價格會依客戶產品規格、溫度需求、自動化功能及其他附加功能決定，因此沒有單一固定售價。設備須先完成客戶產品試帶與驗證後才能出貨，出貨排程通常會配合客戶產品生命週期提前協調。
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客戶產品改版後，既有設備是否可持續使用？ Handler與ATC可支援一定範圍內的產品世代變化，但若封裝尺寸、載盤或機構需求超出既有設備能力，客戶通常會考慮採購新機。雖可進行改機，但須停機並送回修改，在後段測試產能緊張時時間成本較高。
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Consign Mode與OSAT自行採購有何差異？ 兩者出貨均由Handler、ATC及Cold Plate組成。Consign Mode由終端客戶直接採購設備後放置於OSAT，設備所有權屬終端客戶，僅能用於該客戶產品；OSAT自行採購則由封測廠自行管理設備產能。
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CPO光電統測設備目前進度？ 2026年10月預計推出量產型驗證機台，但客戶下一代產品目前尚未完全定稿，因此現階段先以既有產品進行設備驗證。光電統測平台的最終機構、測試方式及成本仍須待客戶產品規格確定後完成。
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