國泰證期研究部 群翊(6664 TT) 2026 SEMICON Memo 20260903
※重點摘要 1. 半導體設備需求旺，2026年營收估雙位數成長。 2. 設備交期延至一年以上，2027年訂單亦已滿載。 3. 楊梅二廠預計4Q26動工，2028年開出產能。
※營運概況 1. 群翊成立於1990年，現有楊梅總部位於桃園市楊梅區和平路188號。公司主要提供半導體、PCB、IC載板及光學製程所需的客製化塗佈、壓膜、乾燥與自動化設備。
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真空壓膜機用於乾膜貼合，公司已在台灣、日本、美國及中國大陸布局專利；乾燥設備可依客戶需求採熱風、IR或UV形式。垂直式滾輪塗佈乾燥線則用於PCB內層光阻等製程。管理層表示，設備高度客製化，毛利率優於多數同業。
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半導體熱銷機種為Semi自動化烘烤系統，公司在美國鳳凰城設有服務據點，並於2026年在德州奧斯汀新增據點，服務合作逾10年的美國客戶。該客戶將群翊列為非紅供應鏈的重要熱處理設備商，惟公司未揭露客戶名稱。
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自動浸泡烘烤線主要應用於光學玻璃鏡片雙面特殊處理，多層爐則對應較大尺寸產品。晶圓烘烤設備可處理6吋、8吋及12吋晶圓；板級烘烤可涵蓋300×300、310×310、510×515、600×600及700×700等尺寸，有助客戶由圓形載具轉向方形面板，提高單位面積利用率。
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半導體設備需求強勁，管理層預估2026年營收將較2025年呈雙位數成長。2026年與2027年訂單均已滿載，設備交期由原本約6個月拉長至一年以上，業務端目前洽談的主要是2027年後訂單。
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公司已購入楊梅現有廠區旁土地，並於2025年12月底完成移轉；楊梅二廠已完成建築設計，目標4Q26動工、2028年開出產能。管理層稱新廠對營收貢獻最高可逾50%，但未說明計算基準。
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公司將持續爭取北美訂單，預計2026年9月再赴美拜訪客戶，並參加10月13日至15日在舊金山舉行的SEMICON West。管理層認為美國製造政策將增加當地設備與售後服務需求，公司將以鳳凰城及奧斯汀據點支援客戶。
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RGV自動烤箱系統以軌道導引車搭配大型機械手臂搬運，可依客戶需求增加烤箱數量，提供後續產能擴充彈性。
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