竹陞科技 (6739 TT) 元大證券第三季投資論壇 Call Memo 20260909
※重點摘要 1. 2Q26 營收年增 100%、毛利率 67%、營業利益率 58%，EPS 7.54 元創新高。 2. 3Q26 營收 QoQ +21–24%，全年營收預估 15.3–16.1 億元（YoY +90–100%），在手訂單能見度至 2027 年 2Q 以上。 3. 先進封裝測試與 OSAT 營收占比由去年 44% 升至 48%，CoPoS 仍在試產線階段。
※營運概況 1. 2Q26 營收 3.6 億元，去年同期 1.79 億元，YoY +100%；毛利率 67%（去年同期 63%，+4ppts）；營業利益率 58%（去年同期 49%，+9ppts）；純益率 49%（去年同期 39%，+10ppts）；EPS 2Q25 3.03 元、1Q26 5.76 元、2Q26 7.54 元，YoY +149%。 2. 單季營業利益由 2024 年 1Q 的 1,900 萬元，連續成長至 2Q26 的 2.09 億元；滾動四季營業利益由 6,800 萬元提升至 6.4 億元。管理層指出營收擴大但成本與費用未等比例增加，營運槓桿逐步釋放，且客製化與價值型定價使新增營收更有效轉為營業利益。 3. 獲利指標：毛利率穩定在 67–69%，營業利益率 55% 以上，純益率 46–49%。去年 4Q 因海外子公司清算完成有一次性營業外利益，今年 1Q 起已無，獲利回歸正常營運水準。 4. 營收規模：去年全年營收 8.06 億元，今年 1–8 月累計營收 9.3 億元，已超過去年全年（較去年全年 +15%）；去年全年營收較前年接近翻倍，今年 1–8 月累計較去年同期約 +97%。 5. 客戶產業占比：去年營收中 44% 來自先進封裝測試與 OSAT 領域，今年 8 月升至 48%。 6. 產品占比：去年全年 Agentic AI 與 Physical AI 各 50%；GoVision 32%、AIoT 31%、GoBot 37%。今年 1–8 月 Agentic AI 53%、Physical AI 47%；GoVision 36%、AIoT 30%、GoBot 34%。 7. 資產負債表：現金及短期投資由去年中 6 億元增至今年中 8.7 億元；其他非流動資產由 1.8 億元增至 3.5 億元，主要為新竹總部及台南分部擴廠的預付資本支出；其他流動負債由 2.5 億元增至 5.4 億元，其中 3 億元為應付現金股利。 8. 現金流量：1H26 營業活動現金流入 3.4 億元，自由現金流 2.8 億元，期末現金 6.87 億元。自由現金流轉換率隨獲利擴大明顯回升。 9. 人均產值由去年 12 月的 677 萬元，8 個月內增至 916 萬元（+35%），員工人數未與營收等比例增加。 10. 資本支出：年度資本支出 3.5 億元，較前一年成長 13%。未來聚焦產品優化升級與產能擴充：優化產品效能與品質分析室、興建新竹總部及台南分部辦公大樓；技術面投入 AI 大語言模型平台、機器人協作應用開發平台、AI 視覺影像產品模擬及分析平台。預計資本支出回收期小於 3 年，自由現金流維持正數，新增折舊預期可被 EBITDA 成長稀釋。 11. 資本效率：ROE 由 3Q24 的 22% 升至 2Q26 的 60%；ROIC 由 13% 升至 58%，遠高於約 8% 的 WACC，高於公司對標的軟體服務、工業電腦、晶圓代工與 IC 設計等代表企業。 12. 股利：近三年 EPS 由 2.56 元、6.03 元成長至 16.13 元，年複合成長率 151%；現金股利由約 2.01 元、5 元增至 13 元，年複合成長率 154%；股利發放率維持約 80%。 13. 3Q26 展望：營收 QoQ +21–24%、YoY +97–100%；毛利率 67–69%，營業利益率 58–60%。2026 年全年營收 15.3–16.1 億元，YoY +90–100%（去年 8.06 億元）。在手訂單能見度至 2027 年 2Q 以上。 14. 產品與機台價值：服務的高階生產設備單價約 1 億至 50 億元，AI 時代客戶重視的是良率與產能而非價格；機台單價由過去約 100 萬台幣提升至約 100 萬美元，對良率與稼動率要求更高。 15. GoBot：具備 AI 與視覺功能，讀取機台螢幕並控制鍵盤滑鼠，執行 alarm 排除等例行工作，並累計異常發生頻率、產品與現象，比較機台間差異以判斷硬體或 recipe 問題，減少人為介入。 16. AIoT：感測元件佈滿機台，擷取生產細節並回傳；可將 PLC 資料完整複製比對，系統遭篡改時提供備援。 17. GoVision：In-Process Inline 影像檢測，在製程中以高階鏡頭擷取晶圓狀態（如斜片、化學藥液噴灑與 Spin 過程是否正常），及時處理以節省重工與化學品、提升良率。管理層以良率（Yield）、產出（Output／Throughput）來定位三條產品線：GoVision 協助良率、GoBot 協助產出效率、AIoT 負責大數據收集，多個專案同時整合三條產品線。 18. 新產品與路線：AMR 平台已開發完成、在實際場域測試；Humanoid 協同作業、iRPA（以語音或簡單文字取代人工編寫流程）在測試與導入階段；GoPal 協助機器人處理無法開門或控制其他設備等任務，已在國外特定場域導入；AI Glass 第一階段已完成，能即時將所見轉為數位訊息並判斷正確與否，屬 Inline 系統；某國際軍工產業已使用 GoVision 與 GoBot 整合方案。大語言模型、AI Agent 與直覺式 AI 預期年底可見成效。未來聚焦 Physical AI 與 Agentic AI。 19. 海外佈局：2019 年及 2023 年在美國亞利桑那州設立辦公室；日本兩年前進入市場且多家廠商開始佈局；新加坡 2016 年佈局，有代理商與穩定客戶群。
※Q&A 20. 技術門檻與主要競爭對手？原廠設備是否也能做到？ 競爭核心在產品速度與效率，也就是何時能交付關鍵產品，而不是價格。原廠設備的感測功能有限，第三方方案可整合機台感官與振動微分析並即時上傳資料，提供原廠無法提供的功能。競爭障礙在於改造設備的能力，產品高度客製化，全部自主開發、上線速度快。公司在半導體領域深耕超過 20 年，生態系與信賴度已建立。 21. CoWoS 與先進封裝商機？ 先進封裝除 CoWoS 外還有 InFO、SoIC，公司今年 1–8 月先進封裝與 OSAT 相關營收占比達 48%。三條產品線整合導入，形成組合拳以提升客戶競爭力。CoPoS 將圓形晶圓改為方形玻璃，已取得幾個專案訂單，隨客戶專案持續推動，但目前多為試產線，尚未進入量產，製程仍有挑戰；因機台昂貴，客戶不敢讓無經驗的新團隊操作，公司 20 年經驗使其能及早參與。 22. 如何切入 OSAT 市場？ 幾年前就開始導入並持續推進。OSAT 廠每年資本支出（尤其與 AI 伺服器相關）成長幅度極大，這個賽道一定要參與，公司積極提升產業組合並希望客戶組合更均衡。 23. 毛利率與營業利益率為何能維持高水準？是否持續創高？ 高毛利來自產品技術門檻、客製化與議價能力；公司持續優化營運制度與管理流程、集中採購與議價優化成本結構、完善 SOP 與財務預測。對維持目前健康水準持正向看法，但是否持續創新高較為審慎，須觀察產品組合、訂單規模與市場環境。 24. 客戶占比與產品在客戶端的滲透率？ 產品高度客製化，無法用標準化產品的台數占比衡量滲透率。客戶涵蓋代工、封裝測試與 ABF 載板，應用持續擴大，半導體應用才剛開始放量。今年成長預估約 97–100% 以上。 25. GoVision 量能是否持續擴大？ 會。檢測方式過去是 AOI 或專用機台抽檢，GoVision 為 inline in-process，直接裝在機台內，微小異常即可即時通知客戶檢查，協助晶圓廠提升 throughput 與良率。公司打造生態系，機台內放置 GoBot，客戶可同時擁有機台控制、視覺檢測與感測器數據，整合多方數據才能真正提升良率與速度。