2026/8/20 HTA_第一金小場
● 2Q26毛利率下降原因？7月營收下降原因？ ○ 2Q26營收是3Q25簽的訂單，當時產能還沒滿，會接量大、毛利較低的訂單，大量認列在2Q26，3Q26還有一些 ○ 接訂單到交機4-6個月，設備皆為客製化，交機完還需6個月才會認營收 ○ 目前產能爆滿，交期從4個月延到6個月 ○ 今年開始都接高毛利訂單，主力設備已供不應求 ○ 營收認列以客戶驗收單為主，依目前在手訂單，今年成長率相當於去年
● 產能 ○ 2026/1-2月有增加60%產能的空間，到5-6月已經爆滿，3-5月的出貨部分會反映在今年底，大量在明年 ○ 2H26訂單會更多，今年中旬又找到新的廠房，比2月時的總產能再多一倍，初期可以先用一半空間(目前已進駐3/4機台)，另一半等空調做好 ○ 仁武新廠28年才會開始入駐
● R-U採用Removable lid，拿掉永久性lid和一層TIM，對公司需求影響？ ○ 客戶尚未最終定案 ○ 還是會貼stf，技術不是問題，貼一個lid我們機台也能做 ○ 若採用這種方式，我們機台也能做
● 若NV走disposable lid+TIM 1.5，對公司影響？ ○ 還是會貼stf，我們已經貼十幾年，要貼一個可拆卸上蓋也沒問題 ○ 我們設備也可以for其他顆晶片
● 均熱片相關設備營收比重？ ○ 6成以上 ○ 貼均熱片、stf、lid都是同套機台，只是治具不同 ○ 接近三成為相關治具，治具一定會大幅成長但佔比應該會下降，主因設備訂單強勁(部分客戶訂單到明年中)，且設備單價較高
● 目前生產基地？新規劃的主要for什麼產品？ ○ 楠梓總廠，治具主要在這 ○ 今年2月增加楠梓二場 ○ 鳳山廠 ○ 今年八月進駐鳳山二場 ○ 外包廠 ○ 蘇州廠，未來應付大陸地區訂單
● 3Q26 GM range? ○ 不會因為產能更緊、交期更長而提高售價 ○ 維持客戶關係前提下，50-55%為合理區間 ○ 若客戶有給更多訂單，公司願意部分讓利 ○ 去年若沒有讓利，某一廠根本無法進去，以前是同業是用那個廠提供組合機 ○ 毛利率會看客戶需求具備彈性 ○ 3Q26 GM +QoQ
● R-lid等於在stf上面用螺絲把lid丁在上面，會影響到壓合部份？ ○ T公司或封裝廠貼lid要求平面度，TIM1材質會被擠壓出來，以前我們用治具壓合 ○ 用螺絲鎖的話，平面度及精密度是客戶要克服的 ○ 我們目前都是對封裝廠
● 在手訂單？能見度？ ○ 今年初說在手訂單(40e)較去年翻倍 ○ 在手訂單能見度已到明年中旬 ○ 2026/6的合約負債不準，因為台灣的交易條件限制，我們沒有預收款，3Q26可能會大幅增加，因為客戶有要求我們提早備貨 ○ 訂單能見度取決於客戶明後年擴產狀況 ○ 高雄楠梓部分，客戶說一年建一個廠，為期六年，台南、嘉義、美國、日本都要蓋，客戶投入資本支出一定是有需求
● 各營收占比及展望？明年展望？ ○ 明年營收一定年增
● 銦片設備出貨台數？封測廠、晶圓廠比重？ ○ 比重：我們鎖定oS段，台積未來oS段都會丟給封測廠，未來我們銷售比重也是以封測為主 ○ 目前銦片機台都是出封測廠，2H26會爆量，因為某一格品牌的晶片開始大量出貨 ○ 銦片機台大陸也用很多，還有美國、馬來西亞
● 有考慮拆股？ ○ 有討論過，但不執行
● 點交/植片/壓合、石墨稀與銦片機台今明年每季產量都是逐季增加？ ○ 矽品、日月光、力成、美國、中國都是買我們的石墨烯 ○ 銦片機台2H26幾十台訂單，會繼續追加，美國也在repeat order
● 貼stiffener或是ring是在TIM 1之前嗎？如果要多貼stiffener 是需要多串哪些機台（如果不換治具的話） ○ DS3070都可以貼stf、lid、ring，只是治具不同 ○ 以前封裝廠產能未滿時，可以用同台機台只換治具，現在是產能爆滿才需要買機台
● metal tim設備for台灣OSAT 預計什麼時候開始比較大量出機？ ○ 2H26大量
● 以在手訂單成長率，公司會維持這半年增速嗎？還是會加速? ○ 1H26已經翻倍以上，2H26更多
● 若使用R-Lid，在封裝廠所貼的TIM 1到組裝廠是否會跟著Lid一起被移除？如果是那是否就不用使用到散熱能力最好的材料(如銦片)？ ○ 目前是只有NV那一顆晶片會用這種工法，不是每顆都用，太貴、產出效率太慢 ○ 其他AI晶片沒那麼熱(如ASIC)不會用，還是很多客戶買舊型，用傳統散熱膏
● 跟客戶開發metal TIM設備時，怎麼處理金屬液化後流向不可控的問題？ ○ 在我們設備上很少出現 ○ 金屬外溢是擔心流到周邊元件，會產生短路，但在四周噴UV膠就可解決，我們外溢問題也微乎其微
● 是否觀察到2028年封裝廠擴增幅度見頂開始放緩，進而影響公司2028年後訂單需求？ ○ 封測廠現在買的現成廠房是應付27年訂單，新建廠房是應付28年後的 ○ 未來可能單一wafer就是單一晶片，年初要客戶要求設計310310/450450/600*600，但應該是28年之後的事，客戶已完成第一條測試，我們也已交機 ○ CPO沒那麼快 ○ 美國晶片在地化生產，客戶有來談，未來可以關注，馬來西亞也要設大廠
● 1Q26的毛利率有受到低階產品的影響嗎？ ○ 無
● 目前有看到新的ASIC客戶採用stiffener，採用我們的設備嗎 ○ 是 ○ NV, mrvl, AMD, google等，幾乎全部品牌廠都有用過我們
● 請問目前晶圓廠/封裝廠佔營收比重多少？如果說出NV主要都是同業的機台，那我們出晶圓廠的設備主要是貼？ ○ oS幾乎給封測
● 如果使用removable的lid還會使用stiffener嗎？ ○ stf主要用來抑制substrate翹曲，以及保護substrate周圍
● 未來ASIC晶片成長性高，我們在ASIC產品的市佔率如何？ ○ 都是我們的設備 ○ 量太大，大部分在做ASIC、AI CPU
● 如果客戶單純貼stiffener 串機台數一樣是五台嗎？ ○ 一樣需要基本點膠/植片/壓合5台，中間加AOI看客戶
● 公司TIM設備的載台是固定用310*160嗎？還是有客製化？ ○ 都是固定的
● 公司出給力成、日月光的設備差異？FOPLP需要的設備與現有差異？ ○ 基本款5台+客戶選配，所以DS系列單價可從2000-3600萬 ○ PLP因為規格放大，就不是選配問題，而是要全新的機台，既有機台主要是給一般晶片尺寸140*140
● Metal TIM 如果單看晶片本身的範圍 金屬液化後會有覆蓋率下降的問題嗎？ ○ 沒有，對於TIM1最重要是覆蓋率 ○ 均熱片跟晶片貼合後，客戶要求覆蓋率95%，metal TIM可做到99% ○ 其他品牌會用液態金屬
● Q2存貨較Q1增加6億，主要為原料及半成品，請問要怎麼解讀比較合適？ ○ 訂單變多
● 主製程設備/AOI/治具今明年預估佔比？ ○ 主製程超過六成 ○ AOI本身倍增但比重下降，主因主製程訂單爆量
● 目前晶圓廠/封裝廠佔營收比重多少？ ○ 封測量最大
● 散熱膏製程有需要上助焊劑？ ○ 不需要，銦片製程特殊才需要
● 馬來西亞有客戶後續會有不小的設備需求，方便請教是台系還是美系的客戶嗎？ ○ 不是台系