活動_立積4968_國泰證期call_memo_20261030

國泰證期研究部 立積 (4968 TT) Call Memo 20261030

重點摘要 1. Wi-Fi 6與7明年可望交接。 2. Wi-Fi 8價差可望達五成以上。 3. 氮化鎵高功率PA預計1H27上市。

營運成果 1. 截止第三季底有849個全球專利。

1. 3Q26營收9.73億元，季減0.5%、年減1.4%，毛利率33%，季減1個百分點、年減5個百分點。營業費用2.93億元，季增1%，費用率維持在30%左右，營業利益2,856萬元，業外淨收益919萬元，稅後淨利3,521萬元，EPS為0.38元。

2. 3Q26 Wi-Fi營收約8.45億元，占比87%，季增1%，其他營收約1.27億元，占比13%，季減9%。依Wi-Fi世代區分，Wi-Fi 7營收占比48%，Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E約43%，Wi-Fi 5約10%。

3. 3Q26 Wi-Fi營收依終端銷售區域區分，global區占比約85%，China區約15%，global區中美洲約占四成，歐洲約占兩成，日韓10%，印度5~10%。

4. Wi-Fi 7產品已取得各平臺參考設計，持續出貨給全球電信運營商、主要平臺及零售市場客戶，1~9M26 Wi-Fi 7營收年增126%。

5. 3Q26 IoT產品營收季增30%，約占總營收10%。家用物聯網市場與歐美知名Tier 1廠商均有穩定成長的合作關係，穿戴式裝置方面，智慧眼鏡及手錶持續出貨給美國Tier 1零售客戶，AR/VR及AI眼鏡解決方案也持續出貨給國際知名品牌客戶。

6. 3Q26車用產品營收季增12%、年增119%，主要受惠既有客戶持續放量及新專案陸續出貨，目前車用產品已出貨至歐洲、美國、日本及韓國等主要汽車市場。

7. 立積已連續三年獲得全球最大電子零組件製造商頒發的最佳供應商獎，在品質、技術支援、交付及持續改善等關鍵指標取得第一名，目前持有專利849個。

營運展望 9. 立積已開始完成全球SoC平臺主要參考設計認證，並與主要SoC partner共同投入Wi-Fi 8產品開發，針對不同平臺提供多種控制介面方案，持續深化與全球平臺夥伴及運營商的合作，布局未來Wi-Fi升級需求。

1. 車用方面將持續拓展全球車廠及Tier 1客戶的design in專案，同時深化與歐洲大型模組廠的合作。

2. 5.8G雷達sensor持續穩定出貨，8/10G雷達sensor解決方案也已進入量產階段。新產品方面，積極推進60G雷達sensor的design in，主要鎖定低功耗、電池供電的智慧家庭感測裝置，可支援長達數年的電池使用壽命，並隨AI導入智慧家庭裝置，拓展雷達sensor在智慧電視、智慧音箱及監控攝影機等AI智慧家電的應用。

Q&A 12. 如何看待Wi-Fi 7的成長力道，路由器換機需求是否明顯提升？ Wi-Fi 7取代Wi-Fi 6的狀態相當明顯，目前運營商開出的tender基本上都是Wi-Fi 7。隨著Wi-Fi 6與Wi-Fi 7價差縮小，Wi-Fi 7不論在carrier device或路由器的換機需求都在成長，2027年非常有機會完成Wi-Fi 6與Wi-Fi 7的占比交接。

1. 3Q26 switch產品季增的因素為何，4Q26及2027年產品組合將如何變化？ switch整體量增與IoT有很大關係，IoT device已拓展至不只automotive，還包括三表裝置及手錶、眼鏡等，switch在IoT的拓展成績相當明顯。目前IoT switch的市占率大約將近四成，接下來應能拿到更高的份額，尤其是車用電子的拓展，主要來自智慧座艙帶來的射頻需求。

2. Wi-Fi 6與Wi-Fi 7的FEM單價是否仍有明顯落差？ Wi-Fi 6與Wi-Fi 7仍有一定價差，大約落在二十幾%。

3. Wi-Fi 8與Wi-Fi 7的ASP差距為何？ Wi-Fi 8的主要產品差異仍在控制介面，由於加入新的控制介面，cost-wise會有一些上升。現階段Wi-Fi 8尚未拓展開，目前觀察Wi-Fi 8與Wi-Fi 7約有100%的價格差異，但尚未達到經濟規模，參考價值有限，依歷史經驗，等到Wi-Fi 8開始出貨，預期至少仍會維持50%的價格差異。

4. Skyworks收購合併對未來營運有何影響，是否有轉單效應？ 不談轉單效應，較大的carrier都有自己的supply chain management方式，不可能由單一供應商供應整體市場，風險太高。在risk management的邏輯下，立積取得許多新的需求，以往不太好的opportunity現在都開始出現，主要仍在運營商。

5. 兩家合併後，立積在美國取得中低毛利產品的機會是否增加，有無具體新客戶驗證？ 已有一些新的機會發生，隨Wi-Fi 8世代到來，已談了一些cooperation alliance。立積目前所在的segment大約在middle end，應相當significant，在全球運營商都會拿到一些成績。

6. 高功率PA的市場現況及未來展望為何？ high power產品原本都在砷化鎵製程，新一代high power開始往10瓦以上的application開發，並開始使用氮化鎵製程，預計1H27商品可推出市場，可望帶來revenue及margin的提升。目前砷化鎵部分已有design win的project，氮化鎵預計於年底開始送樣。

7. 北美或歐洲電信商對路由器需求如何，未來成長性如何看待？ 對全球運營商而言，目前最主要的仍是memory供應，能鎖到貨大致就能deliver，但cost-wise由於AI demand上升，不只記憶體，PCB等也受到一定影響，控制整體BOM成本與供應是現在的首要任務。就客戶狀況來看，quantity大致為年增微幅成長，2027年情況也不是非常明朗，美加系統廠及立積自身在supply chain的控制都是很重要的課題，能掌握合理價格供應鏈並準時交貨者就能make business。

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