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活動_睿生光電6861_富邦證券法說memo_20260910

更新 2026-09-12

睿生光電 (6861 TT) 富邦證券法說 Call Memo 20260910

※重點摘要 1. 1H26 營收 15.5 億元、YoY +42.3%,EPS 4.44 元,7、8 月營收合計已相當於去年全年。 2. 產品由 OEM 轉 ODM,ODM 1H26 為 OEM 的兩倍、2H26 預計達五倍;印度市占逾三成,當地月出貨逾 300 台。 3. 群創產線移轉 9 月底完成設備搬遷、11 月全面量產,已備足兩至三年醫療客戶庫存;工業 X-ray 檢測往 AI、半導體封裝與冷板延伸。

※營運概況 1. 1H26 營收 15.5 億元,YoY +42.3%;2Q26 單季營收 YoY +37.4%、營業利益 YoY +96%;1H26 獲利 1.821 億元(口述未明指科目);EPS 4.44 元(總經理口述曾提 4.04 元,財會主管報告為 4.44 元)。1Q26 與 2Q26 營運表現相當。 2. 成長來源為產品組合優化,整機產品進入放量階段;整機加入使整體毛利率微幅下降,但營收規模擴張帶來獲利提升。業外受惠於美元匯率波動的兌換利益。 3. 資產負債:淨現金 8 億元,結構穩健。存貨大幅增加,因 9 月工廠搬遷,為維持搬遷期間出貨而策略性提前備貨,屬可控變動。 4. 產品組合變化:早期以 TFT 與 Open Cell 半成品出貨為主;口述相關占比已逾 40%、2H26 有機會逾 50%(指涉對象轉寫不清)。隨產品往後段發展,高價值產品出貨增加,ASP 提升。公司具備從 TFT、閃爍體(碘化銫)到 Detector 的整合能力,TFT 設計、碘化銫蒸鍍深度與後段 Detector 軟體調校是與對手的差異。 5. 商業模式轉型:早期以 OEM 代工日本品牌為主(客戶設計、公司組裝賺代工費),現轉為自主設計並掌握供應鏈。1H26 ODM 為 OEM 的兩倍,2H26 預計 ODM 達 OEM 的五倍,獲利隨之增加。FPD 模組 ODM 與自主開發的 Console 軟體(依客戶品牌與地區客製)為成長動能。 6. IGZO 動態產品領先量產,IGZO 出貨比例 2H26 及全年預計逾三成,主要來自中國。 7. 供應鏈:TFT 顯示需求轉向 6 代以上,4、5 代及更舊廠面臨淘汰壓力。群創自去年起調整工廠;日本 TFT 廠幾乎放棄 X-ray sensor 製造,中國、韓國、台灣其他 TFT 廠亦同步調整。原生產 Expert 產品的二廠預計今年 9 月關閉,自去年 6 月起與客戶密集討論,首要措施是提前備庫存,已備足超過 10 萬片、可因應客戶至 2028 年需求(亦稱備足兩至三年需求)。醫療產品週期長,不易遇到臨時需求,客戶接受備貨。 8. 產線移轉:9 月底完成設備搬遷、11 月完成全面量產;公司工廠主要負責後段碘化銫蒸鍍與組裝,維持滿載並啟動部分外包。後段組裝亦由印度代工廠分擔。 9. 法規:許多產品(如半成品 TFT、Open Cell,約占一半)不需醫療認證,僅後端 decoder 需要。台灣工廠移轉需重新申請 QMS,待新廠供應鏈完成後送食藥署,預計最晚至 2Q27 取得;期間印度已建置具醫療法規的產線可持續出貨。 10. 印度:2023 年進入印度市場,2024 年尋找當地製造夥伴,2025 年 1Q 確定合作廠商(Bengaluru 代工廠,非自行建廠)。印度為全球 FPD 成長最快市場,人口最多、醫療數位化快,肺結核防治需求龐大,政府與 WHO 合作以可攜式 X 光配合 AI 篩檢,由中央引導結合中央與地方標案及遠距醫療。印度政府將 DR 進口關稅由 2.5% 提高至 13.5%,標案要求印度製造成分。今年已取得 CDSCO 認證,當地月生產出貨逾 300 台並持續成長,公司估計印度市占逾三成。公司角色為核心模組供應,標案透過當地合作夥伴取得以控管風險,價格多變。部分產品不需 FDA 認證。 11. 其他新興市場如巴西亦有機會;日本市場重視品牌與價值,不易切入。 12. 工業檢測(AXI):以 Detector 與解決方案切入。IGZO 動態產品支援 inline 檢測。兩大產品系列:大面積高劑量(17×17 吋級,劑量範圍 320k–450k)用於電池與 AI 冷板等金屬殼內部檢查;小像素產品像素尺寸 84 微米甚至 75 微米,用於 AI 與半導體高階封裝(CoWoS、3D IC)。輻射過高會傷及記憶體,故開發高靈敏度 Detector,VPS 產品線已導入部分公司驗證,下一代提升解析度與靈敏度。X-ray 源電壓 160–225kV,解析度由小於 1 微米到大於 4 微米,深度學習檢查已有部分出貨。 13. 應用比重:過去組裝機台約 50% 為傳統工業(運動產業等),近年約 50% 轉向面板與高階封裝檢查;未來聚焦半導體 PCBA 與 AI 伺服器。 14. 冷板:用 X-ray 檢查微流道角落的進料問題與使用中因液體溶劑造成的阻塞,已可線上使用;台灣 Tier 1、Tier 2 客戶陸續送樣,公司導入付費檢測模式以培養客戶以 X-ray 進行品質解析的習慣,成效顯著。客戶反映冷板漏水進入伺服器造成的損害成本遠高於事先防範。 15. 先進封裝:與群創合作開發 TGV 與 PLP 檢測,檢測基板由 300×300 擴大到 500×500 或 600×600(亦稱 510×515、610×610),機台準備中,已收到多款樣品檢測。HBM 怕 X-ray,如何兼顧看得到又不傷害仍在開發。 16. 目前工業檢測營收占比不高,TGV 與 PLP 尚未量產。

※Q&A 17. TGV 的檢測位置、時程與客戶進度? 主要跟隨群創開發,約一兩年前開始。鑽孔後以 X-ray 檢查玻璃孔徑腰身與填孔缺陷,可看到缺陷。已推出整套系統送群創實驗線,基板較小但已在使用 X-ray 協助檢測。公司只負責檢測段,群創與客戶的進度不清楚。 18. 3D 檢測送測完成度,免費轉付費,4Q26 與 1H27 是否有 NRE?FDA 認證對出口日本、歐洲的影響?3Q26 營收與費用? 付費檢測表示客戶認為檢測結果有幫助;公司內有 X-ray 機台,客戶先送樣檢測,多次後告知每次工時;不同客戶有的想改善品質、有的考慮資本支出。FDA 與 QMS 見營運概況第 9 項;台灣客戶較少,主要為出口,台灣客戶會先備有 detector 庫存。存貨偏高另一原因是為必要客戶備約半年需求。研發費用積極管控,前幾季與去年差異不大,3Q26 無重大變動。 19. 面板供應是找其他廠或沿用原 5 代線以下產線? 仍以群創資源為主,睿生為獨立公司會站在自身角度考量。群創有多個工廠,3.5 代線反而適合高端利基產品,IGZO 高技術產品往 3.5 代線發展;6 代線會評估。董事長補充原則上雙軸發展:客製化小量產品適合小型工廠,量大標準品若有機會找大型工廠。 20. 搬遷費用如何分攤? 大部分設備原有,搬遷費用已董事會通過,主要為機台設備,往後幾年分攤,不會一次大幅爆發;4Q26 費用較大,但公司是輕資產,不會造成太大困擾。 21. 如何看印度市場? 印度特別在於 AI 搭配快速普及,由中央政府驅動。全球各國 COVID 後醫療預算穩定增加,印度尚未解決肺結核問題,會持續推動;據印度方面訊息,明年預算與數量持續增加。競爭者主要是韓國與中國,中國因中印關係微妙受限。公司自去年增加布局、今年開始放量、明年持續成長。Detector 有使用年限,醫院回饋最多損壞原因是掉落地面,是維修與耗材主要來源;球管功率較小壽命較短。 22. AXI 與 3D NIR 檢測進度,是 demo 還是客戶檢測階段?有無正式訂單? 高階應用以系統解決方案搭配合作夥伴共同開發;另在開發新一代 detector,預計更容易以 detector 方式進入製程鏈。工業檢測耕耘已久,但目前對營收占比不大。TGV 優勢在與群創共同開發,據了解全台灣 TGV 與 PLP 尚無成熟量產。 23. 自己做檢測或賣設備給檢測公司? 睿生最早提出 AXI 概念:X-ray 傳統稱 NDT,工廠多委託專業檢測公司,因設備昂貴、使用頻率低;若進化到動態檢查,可把 AOI 升級為 AXI,成為 inline 檢查,應用於多條產線(十條線配幾條 X-ray 線有可能),不是只賣給少數檢測公司。X-ray 成本比光學高,須找能解決痛點的場域。董事長補充 offline 檢測用於開發與分析,AOI 或 AXI 是工廠內 100% 檢測的生產輔助,概念不同。 24. 冷板檢測與 3D NIR 的關係? X-ray 不是用來看水流動態,而是看水流後產生的雜質與微流道累積;流速分析需其他工具。可見光不可能取代所有檢查,X-ray 也一樣。3D NIR 使用紅外線,專注表面檢查,與台灣一家公司合作,由表面(2D)到透視(3D)形成完整產品線。X-ray 對原子量小的有機材料不適合,3D NIR 對有機材料有優勢。全球能透視內部結構的技術有限,超音波不算真正透視。

※部分用語(如檢測公司名稱、NCCP 等)轉寫不清,細節以原音檔為準。

逐字稿:活動_睿生光電6861_富邦證券法說逐字稿_20260910