活動_環球晶6488_3Q26法說memo_20261103

校正紀錄

以國泰證期 call memo 為底（同場兩份來源併為一份），逐項與逐字稿交叉核對；數字以兩者一致者為準。 - 國泰 memo 全部數字（營收 148.71 億、毛利率 20.0%、營業利益 14.54 億、9M 營收 440.70 億、9M 模擬毛利率 32.9%／EPS 18.66 元、GDR 14.32 億美元、淨負債 185.7 億轉淨現金 263.1 億、負債比 56%→52%、流動比 128%→163%、CB 上限 5 億美元／0.5%、SiC 2027 年低個位數占比等）與逐字稿一致，無衝突。 - 稅後淨利：國泰記 15.05 億元；同日券商報告記載 14.97 億（宏遠）、15.01 億（Citi／中信投顧），差異屬四捨五入或歸屬口徑，EPS 以公司口徑 3.13 元為準（Citi／中信記 3.14）。 - 逐字稿補充國泰未載的內容（標於正文）：1H26 現金股利與配息率、長約預收款餘額、模擬毛利率逐季走勢、現金與流動性、政府補助金額、折舊走勢、保險、SiC 需求結構、CB 與預付款差異、UBS／MS 提問答覆、客戶價格推回原因、2028 展望。 - 模擬 EPS 逐季（約 5／逾 6／逾 7 元）為依 9M 合計 18.66 元推算，逐字稿原轉寫量綱錯誤，標 [數字存疑]；詳見逐字稿「校正紀錄」。 - 逐字稿口述 Q4 營運「優於 3Q26」，與國泰一致；兩者皆未給 4Q26 營收或毛利率數字。

環球晶 (6488 TT) 3Q26 法說 Call Memo 20261103

重點摘要 1. 3Q26 營收 148.71 億元，QoQ -2.3%。 2. 既有 12 吋、8 吋及 6 吋產能接近滿載。 3. 2027 年 ASP 改善與新產能爬坡支撐成長。

營運成果 1. 3Q26 營收 148.71 億元，QoQ -2.3%、YoY +2.6%；毛利率 20.0%，營業利益 14.54 億元，YoY +18.2%，營利率 9.8%；稅後淨利約 15.0 億元，YoY -23.6%，淨利率 10.1%，EPS 3.13 元（2Q26 為 7.90 元）。

1. 3Q26 營收 QoQ 下滑主要受 7 月義大利 Novara 8 吋廠火災影響，除 8 吋晶圓產能受損外，Novara 亦供應 SOI 所需基板，連帶影響 SOI 生產及出貨。若排除火災影響，公司內部模擬 3Q26 營收原可 QoQ 成長超過 12%。管理層強調營收下滑反映 Novara 事件，而非終端需求轉弱。

2. 9M26 營收 440.70 億元，YoY -4.4%；毛利率 20.5%，營業利益 43.52 億元，YoY -30.5%，營利率 9.9%；稅後淨利 71.80 億元，YoY +40.6%（含 Siltronic 評價利益，淨利率 16.3%），EPS 15.00 元，接近 2025 全年 15.29 元。

3. 3Q26 毛利率較 2Q26 的 20.6% 下降至 20.0%，主要受美國、義大利及日本新產能爬坡成本與折舊，以及 Novara 火災後跨廠產能調配造成產品組合變化影響。若排除主要擴產計畫及 Siltronic 持股市值變動，9M26 模擬毛利率約 32.9%、模擬 EPS 18.66 元；模擬毛利率 1Q26 約 31%，2Q26、3Q26 各約 34%（逐字稿補充）。

4. 營業費用率：3Q26 營利率 9.8% 與 2Q26 相近，主因 Siltronic 股價持穩、獎酬提列減少。EPS 較 2Q26 下滑主因 2Q26 Siltronic 股價上漲約 56% 帶來大額評價利益、基期高，3Q26 無同等評價利益，盈餘較接近本業表現（逐字稿補充）。

5. 美國德州 GWA 第一階段主要設備安裝已大致完成，多家 Tier 1 客戶完成認證，月出貨量連續 4 個月創新高。密蘇里廠 3Q26 的 12 吋 SOI 產量創歷史新高，新安裝設備已有超過一半完成量產認證，部分 RF-SOI 及矽光子產品已進入量產。

6. 義大利新建 12 吋產線未受 Novara 火災影響，客戶認證持續進行並已開始量產出貨，月產量持續創高；日本宇都宮擴產已完成，稼動率維持高檔，3Q26 出貨量再創新高，受惠稼動率及產品組合改善已轉為獲利。

7. 9 月完成 14.32 億美元 GDR 發行，超額認購約 4 倍。2Q26 淨負債 185.7 億元轉為 3Q26 淨現金 263.1 億元，負債比率由 56% 降至 52%，流動比率由 128% 升至 163%，速動比率由 108% 升至 150%；3Q26 底現金及約當現金 608 億元，總現金相關資產 1,354 億元；存貨小幅增加，反映擴產所需多晶矽等原料陸續到貨（逐字稿補充）。

8. 長約相關預收款（含保證金）餘額 212 億元，較上季 222 億元減少 4.5%，反映長約逐步履行；公司持續與多家客戶（特別是美國）洽談新長約（逐字稿補充；口徑與 2Q26 法說所述 208 億元不同，待核對）。

9. 董事會通過 2026 年上半年現金股利每股 6 元，約 31.7 億元、配息率 50.5%，除息基準日 2027 年 1 月 4 日，發放日 2027 年 1 月 22 日（逐字稿補充；發言先講 7 月 4 日隨即自行更正）。

10. 折舊：3Q26 折舊較 2Q26 略低，因韓國廠部分設備折舊期滿；美國新廠折舊已開始認列，未來數季新廠折舊將持續增加（逐字稿補充）。

11. 政府補助：美國 CHIPS 里程碑如期達成，預期年底前收到重大款項，並申請 AMIC 投資稅抵；義大利第二、第三項補助工具審查中；預估 2026 年底前共可收到約 1 億美元，實際金額與認列時點視各國審查進度而定（逐字稿補充）。

營運展望 13. 各主要晶圓尺寸需求持續改善，若排除仍在爬坡的新擴產線，既有 12 吋產能已滿載，8 吋及 6 吋稼動率亦接近滿載；GaN、SiC 等化合物半導體產能利用率同樣維持高檔。

1. 4Q26 需求動能仍強，部分客戶甚至希望提前接受新價格，但公司產能不足以滿足，大部分 4Q26 出貨仍依 LTA 或 2025 年議定價格執行，因此價格改善有限。Novara 產能仍在恢復，公司預期 4Q26 營運優於 3Q26，但不會達到無火災情境下超過 12% 的成長幅度。

2. 1Q27 起除新擴產產能持續開出，價格及 ASP 亦預期較 4Q26 改善。部分小尺寸晶圓需求已超過供給，公司認為 2027 年整體供需將較 2026 年更緊，並預期總體 ASP 自 2027 年開始改善；SEMI 預估開始運轉或首片投片的晶圓廠由 2026 年 13 座增至 2027 年 23 座（逐字稿補充）。

3. 現階段毛利率壓力主要來自新產能爬坡，而非既有產能利用率不足。後續毛利率改善來源包括新廠稼動率提升、價格改善、產品組合優化，以及產量增加後對折舊與固定成本的吸收改善；剔除重大擴產專案的模擬獲利已明顯高於合併財報。

4. 12 吋 SOI 需求已超過既有擴產規劃，主要受 8 吋轉向 12 吋、矽光子、RF-SOI 及 Power SOI 需求帶動。密蘇里廠為美國目前唯一具 12 吋 SOI 製造能力的生產基地，具自有 SOI layer transfer 技術與基板垂直整合；公司正進行去瓶頸並評估下一階段擴產。

5. 12 吋 SOI 新增產能已有多家客戶洽談 LTA 及預付款，預計可支撐擬新增產能超過 90%。因既有廠房及基礎設施已建置，後續擴產主要增加設備，資本效率可優於第一階段。

6. 董事會通過擬發行上限 5 億美元、10 年期私募可轉換公司債，由 Micron 擔任唯一應募人，票面利率 0.5%，仍需股東會核准。雙方並規劃 10 年期供貨協議，以深化美國在地供應及長期產能合作。公司說明此即先前與 Micron 宣布的策略性資金；選擇 CB 而非預付款，是因預付款多直接連結未來採購與交貨，CB 目的較廣（支援美國營運發展與供應能力），可保留資本結構彈性、現金利息負擔低，且 CB 屬債務工具，不會立即增加流通股數（逐字稿補充）。

7. 2026 年 CapEx 已較 2025 年高峰明顯下降；2027–2028 年將優先提升既有新廠稼動率及去瓶頸，後續是否進一步擴產將依客戶長期承諾、政府補助、價格條件（需反映較高的建廠與營運成本）、獲利能力、ROI 及投資回收期決定。GWA 持續爬坡一期並推進二期規劃，二期建物及部分基礎設施已就位，擴產可較一期更具資本效率且更快（逐字稿補充）。

8. SiC：依近期客戶互動與訂單，SiC 市場逐步進入下一個成長週期，需求由電動車擴及 AI 資料中心、電網、再生能源與工業高壓應用；客戶規劃由 1200V 轉向 3300V 以上，對材料品質與可靠度要求提高；SiC 晶圓出貨增加、ASP 逐步穩定，相關產能利用率維持高檔（逐字稿補充）。

9. 2028 年展望：若記憶體價格於 2028 年下滑，公司認為記憶體價格與晶圓需求不能直接畫等號，下滑也可能反映供給增加；AI、HBM、伺服器與資料中心需求仍強，記憶體零組件成本降低若帶動手機、PC 等消費性需求回溫，將使需求基礎擴大。公司不視 2028 年為本輪需求的反轉，預期 12 吋供需仍相對緊俏，8 吋受惠電源、類比、車用、工業需求改善（逐字稿補充）。

Q&A 23. 後續晶圓是否有漲價空間？ 供需逐步轉緊，加上能源、原物料、人工、物流及新產能投資成本上升，目前持續與客戶進行價格調整。漲價不會採所有產品統一幅度，而是依產品規格、供需狀況、合約到期時間及個別客戶條件逐案協商；客戶對價格有不同看法屬自然，但供需改善下，市場環境日益支持價格回到較合理且可持續的水準。

1. 毛利率壓力來自既有合約價還是新產能爬坡？ 兩者皆有影響，但目前較大壓力來自全球擴產專案爬坡：既有 12 吋產能高度利用，但美國、義大利、日本新產能在驗證與爬坡期間吸收折舊、能源、人工與初期營運成本，既有產能高稼動的效益尚未完全反映於合併毛利率（逐字稿補充）。

2. LTA 到期後價格如何調整？ 既有 LTA 仍依合約履行，合約到期後的新 spot 訂單或新 LTA 將依新的成本及市場條件重新議價。部分過去未完全提取承諾量的客戶亦有較大議價彈性，目前有多項新 LTA 接近完成，預期 2027 年新 LTA、spot 及產品組合改善可帶動 ASP 提升。（提問提及約 1% 的 LTA 量於 2027 年到期可重議價；公司以預收款餘額下降代表長約逐步履約回應，未直接確認比例。）

3. 客戶是否因預期漲價而提前囤積晶圓？ 部分客戶確實評估提前增加庫存，以降低 2027–2028 年價格上升影響，但目前預先備貨幅度仍有限，主因主要晶圓供應商稼動率已處高檔。公司亦會確認客戶庫存及實際需求，優先供應需求較急迫的客戶。

4. 2027–2028 年新增產能如何決定是否投入？ 主要考量客戶需求及長期承諾、政府支持及現有產能獲利能力。以 12 吋 SOI 為例，客戶承諾最明確，客戶需求遠超二期可建產能，且客戶願意簽署合約並提供預付款；公司內部清楚目前獲利與目標的差距並有信心縮小；政府政策與補助（尤其美國未來政策）仍需持續確認。三項考量準則自 2022 年啟動擴產時即已採用，並非新因素。排序為客戶承諾最容易、獲利其次、政府政策最後（逐字稿補充）。

5. 12 吋 SiC 何時開始有較明顯營收貢獻？ 12 吋 SiC 目前仍處於公司與客戶同步爬坡階段，已有實際業務但出貨量仍低。預期 2027 年可貢獻營收低個位數百分比，後續數年逐步放量；多家客戶詢問相同概念與類似材料，長期潛力良好。

6. 若部分客戶不接受漲價，公司如何分配產能？ 若客戶對價格調整接受度較低，公司可能適度降低供應量。公司內部對記憶體與非記憶體營收占比有既定配置；記憶體客戶將優先配置給能符合目標價格者；SOI、矽光子、功率、化合物半導體等非記憶體產品則同時考量長期合作關係，願意簽署 LTA 及提供預付款（溢價）的客戶可優先取得產能。

7. 4Q26 與 1Q27 營收動能（UBS）？ Q4 需求比數月前預期更強，部分客戶為取得產能願提前接受新價格，但公司產能是瓶頸；4Q26 大部分價格仍是舊 LTA 或 2025 年議定價，產品組合改善；4Q26 優於 3Q26 但不會有 12% 這麼高（12% 是指無火災情境下 3Q26 對 2Q26 的成長）；1Q27 起新擴產產能與較佳價格並進，ASP 優於 4Q26（逐字稿補充）。

8. 為何仍聽到客戶（特別是最大晶圓代工客戶）對 2027 年漲價推回（MS）？ 公司承認部分客戶支持調價、部分不支持，原因各異；有些客戶自有庫存較多，壓力較小，因此對調價要求較強硬；公司清楚表達成本壓力，若客戶堅持不漲或漲幅極小，只能降低分配量，但價格之外仍有價值與夥伴關係（逐字稿補充）。

9. Novara 火災目前恢復進度？ 主要製造作業已恢復，部分產品（含磊晶 AP 產品）亦重新出貨，但若干後段製程仍在重建，尚未恢復部分由其他廠區支援。由於其他據點本身亦接近滿載，加上設備交期、產品規格及客戶認證差異，短期產能與出貨仍受影響；相關財產及營業中斷保險仍在理賠程序，最終金額未定，尚未認列保險收入。

逐字稿：活動_環球晶6488_3Q26法說逐字稿_20261103