校正紀錄

與同場 活動_環球晶6488_3Q26法說memo_20261103（以逐字稿校正）交叉核對：內容大致一致。 - 「內部模擬若無火災，3Q26 營收可 QoQ +10% 以上、YoY +12% 以上」：逐字稿為「無火災 3Q26 可 QoQ 成長逾 12%」（雙位數），本筆記 YoY 說法為誤植，以逐字稿／memo 為準；4Q26 營收優於 3Q26 但 QoQ 不到 12%。 - 3Q26 營收筆記記 149 億元（四捨五入），公司口徑 148.71 億元。 - 「營益率維持穩定，主因 Siltronic 股價下跌使員工酬勞提列減少」：逐字稿為 Siltronic 股價 3Q26 大致持平，以逐字稿為準。

環球晶

總結 環球晶押注提前布局的美、義、日新產能，建廠成本高，設備交期與認證耗時，合格產能轉為稀缺資源，美光以 5 億美元 CB 搭配 10 年 LTA 綁定供應，12 吋 SOI 受矽光子帶動，需求已超過擴產規劃。 現有 12 吋滿載，但 4Q26 價格絕大多數仍為舊 LTA 或 2025 年議定價，4Q26 營收將優於 3Q26，1Q27 起新產能增加且 ASP 優於 4Q26，2027 年供需將較 2026 年更緊，營運由漲價、Novara 復原、新廠爬坡推升，3Q26 新產能爬坡成本將毛利率壓在 20%，排除擴產的模擬毛利率達 34%。 法說內容 - 3Q26 與 1Q26-3Q26 財務 - 3Q26 營收 149 億元 (QoQ -2.3%)；毛利率 20%；營益率 9.8%；淨利率 10.1%；EPS 3.13 元 (QoQ -60%)。 - 營收下滑主因 7M26 Novara 8 吋線火災，非終端需求轉弱，火災前預期 QoQ 雙位數成長。Novara 同時供應 SOI 產品基板，衝擊延伸至 SOI 生產與營收。 - 毛利率反映新產能爬坡成本、折舊，以及火災造成的產品組合變化。營益率維持穩定，主因 Siltronic 股價下跌使員工酬勞提列減少。 - EPS 下滑主因 2Q26 Siltronic 評價利益墊高基期，及 Novara 火災影響。Siltronic 持股每季末依公允價值評價，變動認列於業外，股價 1Q26 底至 2Q26 底 +56%，3Q26 大致持平，無可比評價利益，3Q26 獲利更貼近本業。 - 1Q26-3Q26 營收 441 億元 (YoY -4.4%)；毛利率 20.5%；營益率 9.9%；淨利率 16.3% (含 Siltronic 評價利益)；淨利 72 億元；EPS 15 元，接近 2025 年全年 15.29 元。 - 排除美、義、日主要擴產專案與 Siltronic 股價變動的模擬毛利率約由 1Q26 31% 升至 2Q26、3Q26 34%。模擬 EPS 約由 1Q26 5 元升至 2Q26 逾 6 元、3Q26 逾 7 元。1Q26-3Q26 模擬毛利率近 33%，模擬 EPS 18.66 元。 - 預收款 (含存入保證金) 212 億元 (QoQ -4.5%)，依客戶交期履行既有 LTA。多家客戶洽談新協議，美國在地製造晶圓需求尤強。 - 1H26 現金股利 6 元 (配發率 50.5%)，除息基準日 2027 年 1 月 4 日，發放日 2027 年 1 月 22 日。 - GDR 與美光 CB - 9M26 完成 14 億美元 GDR，認購需求為發行規模 4 倍，資金支應原幣購料與全球據點成長。財務由 2Q26 底淨負債 186 億元轉為 3Q26 底淨現金 263 億元。 - 董事會通過私募 CB 最高 5 億美元，美光為唯一應募人，10 年期，票面利率 0.5%，尚須股東會通過。合作由晶圓供應延伸至策略性資本合作，支持未來產能規劃，強化美國先進半導體材料製造能力。 - 產業觀點 - 半導體進入新一波超級循環，AI、HBM、先進運算驅動結構性成長，需求擴及成熟製程、電源、連接、工業應用。復甦不限 12 吋先進產品，8 吋甚至 6 吋各尺寸皆在復甦，先進封裝增加晶圓需求。 - 建廠成本上升，設備交期與認證週期長，限制新晶圓產能開出速度。供需趨緊下合格且可量產的產能更有價值，早期擴產帶來先行者優勢。 - 記憶體供給緊，HBM 需求強，長約提高能見度。手機、PC 出貨承壓，但高階與 AI 裝置提高半導體含量。工業需求轉強，車用復甦緩慢。電源基礎建設、ADAS、physical AI 帶來額外成長，先進封裝與 HBM 堆疊提高晶圓需求，矽光子帶動 SOI 等特殊基板需求。 - 12 吋 SOI - 市場由 8 吋轉向 12 吋，矽光子成為 RF SOI、Power SOI 之外的新成長動能，客戶需求已超過現有 12 吋 SOI 擴產規劃。 - 密蘇里廠為美國唯一具 12 吋 SOI 製造能力的廠區，搭配自有 SOI 層轉移技術與垂直整合的自製基板。 - 新產能隨機台完成認證仍在爬坡，優先以 debottleneck 提高產出，並評估再擴產。已與多家客戶洽談 LTA 與預付款，規劃支持擬增 SOI 產能 90% 以上。既有廠房與基礎設施到位，擴產主要增購設備，資本效率優於首期，規模與時點取決於客戶長期承諾、現有產能獲利、政府支持與 ROI。 - 全球擴產進度 - 美國 GWA：P1 主要設備安裝大致完成，數家一線客戶完成認證，月出貨連續 4 個月創新高，愈來愈多客戶洽談美國產能 LTA。 - 密蘇里 MEMC：12 吋 SOI 產出 3Q26 創新高，過半新裝機台通過量產認證，數項 RF SOI 與矽光子產品進入量產，主要客戶洽談多年期供應協議。 - 義大利 Novara 12 吋新廠：未受火災影響，擴產照原時程，客戶認證推進中，已開始量產出貨，月產出持續創新高。 - 日本宇都宮：擴產全數完成，稼動率高，3Q26 出貨量再創新高，稼動率提升與產品組合改善使該廠轉盈。 Q&A - 矽晶圓產業展望？ - 2027 年供需將較 2026 年更緊。先進、成熟市場呈雙速復甦，步調不一但整體向上。 - 先進製程由 AI 帶動，合格 12 吋供給將逐步吃緊。成熟市場隨庫存正常化回溫，電源、類比、車用、工業需求改善，基本面明顯轉強。 - 4Q26、1H27 營運展望？ - 火災前對 2H26 營運樂觀，7M26 中火災影響部分關鍵 8 吋產能與 SOI 生產，以全球產能調度與提高稼動率減緩衝擊，力拚 4Q26 出貨成長。 - 1H27 成長動能更明確，多項產品需求已超過供給 (含部分小尺寸晶圓)，價格有改善空間。2027 年由需求成長、價格改善、Novara 產能逐步恢復、新廠爬坡共同支撐。 - 各尺寸稼動率？ - 排除爬坡中的新產線，現有 12 吋滿載，8 吋、6 吋接近滿載，需求復甦由先進擴及成熟製程與小尺寸。GaN、SiC 等化合物半導體稼動率也高。 - Novara 復原進度？ - 8 吋線除部分後段製程仍在重建，主要製造作業皆已恢復，部分產品已開始出貨。未恢復製程由他廠支援，但支援廠本身接近滿載，須配合既有訂單，部分關鍵設備交期長，生產、出貨仍受影響。產品規格、製程能力、客戶認證不同，合格產能無法一對一替代。 - 財產損失與營業中斷理賠程序已啟動，最終金額未定，財報尚未認列保險收入。 - 美國、義大利擴產補助進度？ - GWA 依時程達成 CHIPS 里程碑，預計 4Q26 取得美國商務部大額里程碑款，並依規定申請 AMIC。義大利第二、三項補助審查中，將隨專案里程碑陸續撥付。 - 預計 2026 年底前取得政府補助約 1 億美元。 - SiC 展望？ - SiC 市場逐步進入下一成長循環，需求由 EV 擴及 AI 資料中心、電網、再生能源、工業等高壓應用。客戶規劃由 1200V 轉往 3300V 以上，提高材料品質與可靠度要求。 - SiC 晶圓出貨增加，ASP 逐步趨穩，相關產能稼動率維持高檔。 - 2027、2028 年 capex 展望？ - 前一輪擴產進入爬坡，capex 已自高峰回落，2026 年將 YoY 下滑。2027-2028 年優先加速新產能爬坡、debottleneck 既有產能，中長期需求超過產能才評估擴產。 - 新投資考量客戶需求與長期承諾、政府支持，建廠與營運成本較高，價格與商業條款須反映成本，並看獲利、ROI、回收期。 - GWA 持續 P1 爬坡與 debottleneck，推進 P2 規劃。P2 建築與部分基礎設施已到位，擴產資本效率與速度將優於 P1。 - 美光 CB 與先前策略性資金的關係？已有 10 年 LTA，為何用 CB 而非預付款？ - CB 即雙方宣布長期合作時提及的策略性資金。預付款直接連結未來產品採購與交貨，策略性資金目的更廣，除支持供應關係，也支持美國營運發展與供應能力提升。 - CB 發行時為債務工具，不像直接發行新股會立即增加流通股數，以低現金利息取得長期資金並保留資本結構彈性。 - 若 2028 年記憶體價格下滑、記憶體廠調降投片，消費性因元件成本下降回溫，12 吋、8 吋供需缺口擴大或收斂？ - 記憶體價格正常化不等於投片減少，也可源自新增供給開出，AI、HBM、伺服器記憶體、資料中心需求仍強。元件成本下降若帶動手機、PC 等消費性回溫，晶圓需求將由 AI 與高階擴及成熟製程。 - 2028 年不是需求循環反轉，而是需求基礎擴大。12 吋在 AI 支撐下供需維持偏緊，8 吋受惠電源、類比、車用、工業需求改善，依產品而異。 - 是否有漲價計畫？ - 部分產品供需趨緊，價格環境轉佳，正與客戶協商調價。能源、原料、人力、營運成本上升，運費急升，新產能投資成本遠高於過去。 - 依產品規格、供需、合約續約時點、個別客戶逐案議價，非全產品統一漲幅。 - 合併毛利率壓力主要來自既有合約價格或新產能爬坡成本？2027 年 ASP、毛利率改善動能？ - 兩者皆有影響，較大壓力來自全球擴產爬坡。美、義、日新產能在認證、爬坡期間吸收折舊、能源、人力與初期營運成本，既有產能高稼動效益尚未完整反映於合併毛利率。 - 毛利率改善將來自新產能稼動率提升、價格與產品組合改善，以及量增後折舊與固定成本攤提改善。 - 2027 年 LTA 重議價空間？ - 既有 LTA 照約履行，預收款隨 LTA 履行而遞減，餘額愈小代表未履行 LTA 愈少。LTA 到期後的新現貨單與新 LTA 依新成本條件調價，過去未依 LTA 承諾量拉貨的客戶議價彈性較大。 - 多件新 LTA 洽談中，多數接近完成，新 LTA 與現貨價格將因需求強勁而改善。總 ASP 將自 2027 年改善，動能來自新 LTA 與產品組合。 - 如何區分客戶真實需求與預防性備貨？ - 運費、原料、通膨推升成本，公司要求客戶接受漲價，客戶也察覺供給逐季趨緊，預期 2027、2028 年晶圓價格續漲，部分客戶評估提前備貨，但規模仍小，因同業稼動率都高。 - 公司與客戶密切合作，檢查客戶庫存水位，優先供貨給急需客戶，業界普遍如此。 - 3Q26 折舊為何低於 2Q26？ - 韓國子公司擴產早於美國廠，依會計政策多項設備 3Q26 折舊期滿，3Q26 折舊因此較低。 - GWA 已實質完工並開始提列折舊，既有與新擴產的新增折舊持續增加，趨勢將延續未來數季。 - 新擴產三項考量 (客戶長期承諾、政府支持、現有產能獲利) 何者最接近確認？ - 三項考量 2022 年決定擴產時即已採用，目前討論 P2 甚至後續擴產，12 吋 SOI 下一期擴產也用同樣標準。 - 客戶承諾最容易，12 吋客戶需求遠超過 P2 可建產能，客戶不只口頭承諾，也願意預付款。其次是獲利，部分營運表現優於其他，內部清楚現有獲利與目標的差距及縮小時程。最後是政府政策，美國政府支持大，但未來政策仍有不確定性，仍與各國政府討論後續擴產的支持程度。 - 4Q26、1Q27 營收動能？4Q26 營收能否 YoY +12% 以上？ - 內部模擬若無火災，3Q26 營收可 QoQ +10% 以上、YoY +12% 以上。 - 4Q26 動能強於預期，需求高於數月前預估，部分客戶願將調價提前至 4Q26，瓶頸在產能不足。但 4Q26 價格絕大多數仍為舊 LTA 或 2025 年議定價，調價不多。產品組合改善，4Q26 營收將優於 3Q26，但 Novara 量能恢復有限，YoY 達不到 +12%。 - 1Q27 起新廠產能增加，ASP 也將優於 4Q26。 - 2H27、2028 年供需趨緊下，記憶體、邏輯客戶議價積極度不同，產能如何配置？ - 內部策略性政策將營收一定比例配給記憶體、一定比例配給非記憶體。記憶體產能保留給至少接近目標價的客戶，以覆蓋成本上升。 - 非記憶體 (類比、矽光子、Power SOI、RF SOI、化合物半導體) 營收規模大，供需緊下依合作關係與長久程度配置，願簽 LTA 並預付款的客戶優先，公司政策無法簽 LTA 的客戶依價格與商業條件決定。 - 部分最大晶圓代工客戶抵制 2027 年漲價，原因？是否因客戶庫存？ - 部分客戶支持調價，部分不支持，理由各異。客戶若堅持不漲或僅小幅調整，只能少配一些產能，但合作關係價值不只價格。 - 部分客戶廠內晶圓庫存較高，較無壓力搶現貨或付高價，是較難接受調價的主因。 - 12 吋 SiC 何時有顯著營收貢獻？ - 進展順利，但為新專案，公司與客戶皆在爬坡，需求健康但量仍低。多家客戶要求類似材料用於不同應用。 - 2027 年 12 吋 SiC 將貢獻營收低個位數 %，未來數年平穩爬坡。