活動_漢磊3707_華南座談memo_20261007

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漢磊(3707) – 20261007法說會摘要

投顧觀點：
漢磊( (3707)逐漸走出營運低谷，營收與毛利有明顯改善。受惠於子公司嘉晶(3016)的優異表現，合併報表表現尚可。公司對2026年下半年及2027年的整體展望持相對樂觀態度。
重點摘要：
漢磊(3707) 未來發展重點：未來資源將集中投入於化合物半導體 (GaN, SiC)與矽基的TVS這三大塊。
漢磊資金將聚焦於6吋與8吋產線，補齊關鍵長晶設備，提升承載能力。
目標讓子公司漢磊的現金流於 2026下半年力求轉正，最遲 2027年轉正，強化整體資金體質。
新世代技術：已推出新一代 SiC MOSFET 技術，RMSP 改善約 12%，產業技術迭代由「兩年一代」加速為「一年一代」。
8吋廠合作：與世界先進合作的8吋SiC試產線良率超過 95%，優於預期。客戶已開始排產，目標年底前進入零售市場。
產能規劃：6吋與8吋將並存，8吋為明年重心。規劃以小額投資將8吋產能從 1,500 片/月快速擴充至 3,000 片/月，以應對需求。
產品策略區隔：

(a). 650V 以上的應用由 SiC 提供。

(b). 650V 以下則以 GaN 為主，藉此區隔市場，避免內部衝突。

漢磊(3707) 三大核心技術平台：

(a). TVS業務：

市場趨勢：預估市場規模將從2025年的21~22億美金，成長至 2034年近40億美金 (CAGR約 6.8%)。主要驅動因素為AI伺服器、車用電氣化 (800V架構) 及晶片尺寸微縮帶來的靜電保護需求。

漢磊定位與策略：專注於技術門檻較高、少量多樣的 Bipolar TVS 元件，符合公司6吋產能的利基市場。已啟動擴產，預計年底逐步開出，並與客戶協商價格以反映成本上升。目標明年挑戰年成長 20%。

(b). 氮化鎵 (GaN) 業務：

市場趨勢：預計 GaN 市場將從 2025 年的 6 億美金成長至2030年的35億美金 (CAGR 達 35%)。

主要成長動能來自 AI 資料中心電源、人形機器人、無人機等中低壓應用。客戶已提出明後年需求可能加倍。

技術進展：正與主要客戶聯合開發第七代GaN技術，性能較傳統矽提升約3倍，預計今年底至明年Q1完成。

(c). 碳化矽 (SiC) 業務：

市場趨勢：預計SiC市場將從2025年的37億美金成長至2031年的110億美金 (CAGR 為 20%)。

應用轉變：

除電動車主驅逆變器外，應用已擴展至車載充電器 (OBC)、DC-DC、空調系統，並從高階車款下放至中階車款。

AI資料中心成為強勁引擎，其高功耗電源 (3.0kW 以上) 及固態變壓器 (SST) 需使用 SiC。

太陽能、儲能等高壓系統也從 650V/750V 提升至 1200V/1700V，有利 SiC 發展。

近期營運成果：
漢磊( (3707) 2026年8月營收 6.59億元，月增率 1.81%，年增率 29.54%，累計2026年前8月營收為 46.37億元，年增率 26.43%。
2026年第二季營收 17.95億元，季增率 16.97%，年增率 29.60%。毛利率 11.3%。營益率 1.1%。業外率 0.79%。稅後淨利率 -0.4%。EPS -0.22元。
2026年上半年營收 33.29億元，年增率 25.07%。毛利率 8.42%。營益率 -2.18%。業外率 1.09%。稅後淨利率 -3.08%。EPS -0.57元。
2026年上半年營運概況：

(a). 營業額：新台幣 33.29億元，較去年同期 26.62 億元成長 25% (YoY)。

(b). 毛利：由負轉正，來到 2800 萬元。

(c). 淨利：虧損 1.22414 億元，較去年同期虧損 4.06 億元大幅縮小。

(d). 每股盈餘（EPS）：-0.57元，虧損逐季縮小，預期 Q3、Q4 表現會更好。

2026年上半年各市場區域營收分析 (YoY)：

(a). 美國：成長 30%。

(b). 台灣：成長 84%。

(c). 中國：衰退 16%，營收佔比從 25%降至 17%。

2026年上半年各應用領域營收分析：

(a). AI 領域：營收佔比從近乎 0% 成長至 5%。

(b). 工控領域：佔比從 48% 降至 43%。

(c). 車用領域：市場較差，佔比下降。

2026年上半年各技術平台營運分析：

(a). TDS (TVS Diode solution) 平台：大幅成長，營收佔比從 25% 提升至 39%。

(b). Compound (化合物半導體)：表現較差，主要受 SiC (碳化矽) 業務下降影響。

未來展望：
2026年下半年營運展望：

(a). 2026年上半年因客戶庫存調整表現最差 (營收年減 41%)，但已看到V型反轉，需求明顯回升。

(b). 產能利用率逐季提升：上半年不到 30%，Q3約 60%，Q4預計達 80%。

(c). 2026年下半年營收預計較上半年增長約 120%，對下半年展望樂觀。

(d). 價格已止跌，部分微幅上漲，但面臨明年原物料調價的成本壓力。

2026年下半年與未來業務展望：

(a). 總體營運：

因AI帶動結構性需求，第二季產能利用率已顯著提升。

預計2026年下半年營收將較上半年持平或微幅成長 3~5%。此成長率受四、五吋廠策略性整頓影響，若單看六吋產品線，營收成長達 40%。

AI 相關業務佔比今年下半年預估至少 10%以上，明年有機會提升至 10~20% 區間。

(b). 四、五吋廠整頓：

因機台老舊、維修與原材料取得不易，公司協助客戶完成「最後下單」(Last Buy)。

該廠房已於2026年8月停止生產，預計11月完成設備與人員移轉至六、八吋廠。此舉長期有助於資源集中，改善盈利。

漢磊與與世界先進(Vanguard)的合作模式：

(a). 分工：世界先進提供製造產線，漢磊提供技術平台並負責接單。。

(b). 利潤分配：雙方依設備與產能投入訂有分攤機制，依個案協商。IDM 客戶的自有技術案則可彈性決定由哪方承接。

價格與長約(LTA)策略：

(a). 自2024Q3已啟動價格調整。2027年前，出貨量預估成長約 20%，價格將視成本與時機另行協商。

(b). 採取「部分簽訂 LTA」策略，鎖定需求明確的客戶，保留彈性以平衡收益與客戶關係。

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