一、會議摘要
- 財務與營運概況（上半年績效）
- 營收與獲利：
- 合併營收達新台幣 33.29 億元，年增 25%。
- 合併毛利由負轉正，來到 2,800 萬元。
- 淨虧損大幅收斂至 1.02 億元（去年同期虧損 4.06 億元），EPS 為 -0.57 元。
- 漢磊單體（晶圓代工，不含嘉晶）：
- 營收約 11.7 億元，年增 48%。
- 毛利率由去年同期的 -24% 收斂至 -18%。
- 區域營收分佈：
- 美國（年增 30%）與台灣（年增 80%）因 AI 需求強勁而顯著成長。
- 中國市場營收年減 15%，營收佔比自去年的 25% 降至 17%。
- 應用領域變化：
- 工控領域微幅下滑；車用市場因過去兩年市況較差，營收佔比呈現下降。
- 伺服器與 AI 相關晶片需求爆發，AI 佔比從去年的近 0% 成長至 5%（持續擴大）。
- 消費性電子（如電視保護元件 TVS）在台灣及亞洲市場需求成長顯著。
- 三大核心業務市場展望與佈局
- 氮化鎵（GaN）：
- 市場規模預計由 2025 年的 6 億美元成長至 2031 年的 35 億美元（CAGR 約 35%）。
- 應用由消費性快充延伸至 AI 資料中心、人形機器人、無人機與工業馬達等中低壓應用。
- 產能利用率自去年 Q4 的 30% 躍升至今年 Q1 的 70%，Q2 後維持滿載生產。
- 與客戶合作推進至第 7 代技術，效能預計提升至傳統矽基的 3 倍，預計今年底至明年初完成研發。
- 碳化矽（SiC）：
- 市場規模預計由 2025 年的 37 億美元成長至 2031 年的 110 億美元（CAGR 約 20%）。
- 上半年受客戶庫存調整影響，營收年減 41%、產能利用率不足 30%。
- 下半年呈現「V 型反轉」，晶圓開工量倍增，產能利用率 Q3 回升至 60%、Q4 上看 80%。
- 推出第 5 代 Planar MOSFET，Cell Pitch 縮小 15%、電阻（Ronsp）降低 12%；與世界先進合作之 8 吋 SiC 試產良率突破 90%，預計年底至明年初陸續送樣驗證（Tape-out）。
- 矽基與 TVS 保護元件：
- 受惠於 AI 伺服器、車用 800V 高壓充電系統及微型化裝置對靜電保護（ESD）的剛性需求，TVS 業務強勁成長。
- 產能利用率達 100% 滿載，已啟動擴產程序，下半年 6 吋 TVS 營收估計成長 30%～40%。
- 下半年及未來展望
- 營運轉折點：
- 走過 2024 至 2025 上半年的谷底，營運已見曙光，整體產能利用率快速回升。
- 逐步結束低稼動的 4/5 吋廠（7 月完成最後批量生產交付並停產，10 月完成整合），資源全面轉移至 6 吋與 8 吋，大幅優化長期成本結構。
- 成長預估：
- 下半年表現優於上半年。SiC 預估下半年營收較上半年倍增（成長逾 120%），2027 年挑戰較今年翻倍成長。
- GaN 下半年營收預估較上半年成長 25%～30%，全年估年增近五成，明年目標再成長 20% 以上。
- 2027 年 TVS 與 GaN 營收預估將分別成長 20% 以上。
二、QA 問答整理
Q1：與世界先進在 8 吋 SiC 上的合作模式為何？對毛利率的影響？何時能看到顯著營收貢獻？ - 合作模式：由漢磊主導客戶開發並提供技術移轉，世界先進負責晶圓生產製造。 - 毛利率影響：初期產量未放大前會有些許成本影響，但隨著 6 吋產能持續滿載，8 吋將能迅速銜接市場需求填補產能，未來會視情況評估進一步擴產。 - 進度與貢獻：目前試產良率已達 90% 以上，已有 5 家客戶排隊準備送樣驗證，預計年底到明年初陸續 Tape-out；預計最快 2027 年 8 吋開始接棒貢獻營收。 Q2：SiC 下半年產能利用率強勁回升，除了庫存調整結束外，AI 伺服器與車用的實際拉貨狀況為何？另外，8 吋自製與外包的比重未來如何規劃？ - 回升動能：歐美及亞洲非中國客戶因 AI 伺服器 PSU（電源供應器）高功率（30kW 以上）需求導入 SiC，且市場外溢效應帶動其他高壓需求回溫。中國市場客戶在車用與固態變壓器（SST）等領域拉貨亦非常迅速。 - 產能比重：漢磊目前具備每月約 1,500 片 8 吋產能，6 吋現有產能約 4,000 片。8 吋面積約為 6 吋的 1.7～1.8 倍，換算等效產能，與世界先進合作後總產能將可達到相當於 6 吋超過 1 萬片的規模。 Q3：SiC 推出 Gen 5 技術，對晶圓平均銷售單價（ASP）與毛利的具體影響為何？ - Gen 5 技術使晶片電阻降低約 12%，晶片尺寸（Cell Pitch）縮小 15%。換算成相同晶圓面積可切割出更多晶粒，成本實質降低約 15%～25%。因此在相同製造成本下，ASP 或毛利空間皆能獲得等比例的改善效益。 Q4：嘉晶目前在碳化矽磊晶（Epi）的價格與市況如何？是否會受市場殺價競爭影響？長約（LTA）簽訂狀況如何？ - 價格趨勢：嘉晶已自 Q3 起對部分產品進行價格調整，主要反映原材料（襯底）與整體成本變動，市場開始轉向健康供需。 - 長約策略：在景氣上升週期，公司不會全面簽署嚴格的 LTA，而是採取部分簽約、部分保留現貨彈性的策略，以維持價格調整空間並兼顧長期客戶夥伴關係。 Q5：下半年各產品線與 AI 相關的營收佔比預估？ - 目前評估下半年整體 AI 相關營收佔比將提升至 10% 以上，明年目標進一步挑戰 10%～20%。雖然 SiC 目前在 AI 的比重相對 GaN 較小，但後續會隨大功率電源需求陸續開出。 Q6：日前處分嘉晶股票取回約 16 億元資金的規劃用途？此外，嘉晶切入矽光子（CPO）磊晶，漢磊是否有機會整合提供一條龍代工服務？ - 資金用途：16 億元主要將用於 6 吋及 8 吋的關鍵瓶頸設備擴充與研發升級，聚焦在 SiC、GaN 及 TVS 業務，讓營運現金流加速轉正。 - 矽光子整合：嘉晶的矽光子主要基於 8 吋基板，而漢磊目前矽基主力為 6 吋，故短期內無法直接做一條龍整合。漢磊目前在先進光通訊與 Micro LED 等領域仍處於非常先期的探索階段，尚未形成實質營收。 Q7：歐美同業縮減 SiC 投資，是否會導致產能短缺而促使市場復甦超乎預期？客戶在 6 吋與 8 吋間是否有指定或替換趨勢？ - 縮減投資影響：國外大廠縮減產能有助於整體庫存加速去化，且市場回溫後反而會使訂單外溢至漢磊等晶圓代工廠。 - 6 吋與 8 吋共存：6 吋與 8 吋並非完全互相取代。雖然 8 吋具備面積成本優勢，但許多高壓利基型產品（如 650V 至 3,300V 等車用或工業模組）對可靠度要求極高，客戶仍高度仰賴並持續在成熟的 6 吋投片 Tape-out，兩者長期將並行滿足不同市場。 Q8：目前產能利用率自 30% 快速拉升，訂單是否全數接單？明年的產能利用率走勢？ - 產能拉升過程中受限於生產效率與換線調校，並非所有訂單都能立即承接，需要 1～2 個季度的爬坡緩衝期。依目前客戶給予的 Forecast 來看，明年 Q1、Q2 的能見度與表現將比今年下半年更為樂觀。 Q9：車用 SSD（固態硬碟）電源對 TVS 的規格要求為何？ - 車用等級 SSD 的可靠度要求極高（需符合車規級驗證標準），漢磊無論在 6 吋或 8 吋製程皆具備車規認證實力，目前大部分車用客戶在 TVS 上仍是以 6 吋為主要的 Tape-out 平台。 Q10：與世界先進合作 8 吋 SiC，若客戶指定漢磊自有的技術平台，是否能由漢磊全數承接代工訂單？ - 若客戶使用漢磊的技術平台，原則上由漢磊負責接單並分配至合作產線；若為 IDM 大廠轉移自有技術（Porting Technology），客戶則可自由選擇向漢磊或世界先進下單，雙方再依合作協議進行設備投資與營收分潤。 Q11：2027 年營收成長預估 20% 是否僅為出貨量的增幅？ - 20% 的預估主要基於出貨量的自然成長，尚未計入潛在的產品漲價或高階產品 ASP 提升幅度；若能順利反映製造成本與材料調漲，營收增幅將有進一步上修空間。