洋基工程memo

洋基工程（6691）2026/9/24 法說會 Memo 主辦：富邦證券｜出席：林鴻忠、財務長程志豪｜資料來源：法說會逐字稿、BigGo 財經 重點摘要 1. 在手訂單再創新高：管理層表示，截至 9/23 的訂單水位已超越 2025 年底 553 億元的歷史高點，並預告未來數月將「巨幅成長」。Q4 為傳統爭取案件的旺季，目前有多件大案洽談中。 2. 營收大幅超前年度目標：1–8 月累計營收 281.6 億元（+112.8% YoY），8 月單月 52.9 億元（+213.7% YoY）。年度目標 350 億元已達成約八成，Q3 營收確定高於 Q2 的 111.3 億元。 3. 總包（GC）策略驗證成功：美光台灣廠 >200 億元的案子施工期約一年，8/31 已交付無塵室系統。毛利率降至 18.2%（1H26），但管理層強調淨利端未明顯稀釋，營收則大幅放大。 4. 海外進入收成期：日本收購當地公司 51% 股權，並取得熊本 B2 訂單（2027 年認列）；廣島美系記憶體廠洽談中。美國西岸的併購標的力拚年底前談成。 5. 毛利率有上行空間：工程產能遠小於需求，管理層認為不論在哪個市場，都有機會爭取優於以往的毛利率。 6. 2027 年未給量化指引：預算編列中，僅表示「機會蠻樂觀、營收持續正向成長」。客戶的建廠計畫已看到 2030 年以後。 營運成果 7. 年度營收：2024 年 151 億元 → 2025 年 223.5 億元 → 2026 年目標 350 億元以上。 8. 季／月營收：1Q26 69.8 億元（+76.8%）、2Q26 111.3 億元（+89.3%）；7 月約 47.6 億元、8 月 52.9 億元。7 月為自行推算：1–8 月 281.6 − 1H 181.1 − 8 月 52.9。 9. 1H26 損益：營收 181.1 億元（+84%）、稅後淨利 23.2 億元（+82%）、EPS 17.46 元（1H25 為 9.58 元）。毛利率 18.2%（1H25 為 21.0%），營益率約 16%，淨利率約 12.8%（自行推算）。 10. 毛利率下滑原因：過去專注機電工程，毛利率約 20%。今年起總包案納入土建，土建再外包給營造廠，屬低毛利的流水。這是策略性選擇，目的是先把餅做大。 11. 營業費用率：早期約 3–4%，隨營收放大降至約 2%，主要為人事薪資。與 1H26 毛利率 18.2% − 營益率 16% ≈ 2.2% 相符（自行推算）。 12. 產業別：半導體為首要來源，且因美光案比重持續上升。資料中心佔 14.28%，3Q 預期維持。PCB 是公司成立第四年就切入的老本行，持續合作。 13. 地區別：台灣約 85.8%（分析師提問口徑）。泰國升至 7.7%；中國因內卷由 6.1% 降至 5.9%。馬來西亞開始貢獻，承接台光電、華邦的小型案。 14. 資產負債：現金及約當現金 83.28 億元（去年同期 67 億元）。短期借款僅 9,600 萬元，用於泰國業務。主要資產為合約資產及應收帳款票據。 15. 股利政策：9/24 發放現金股利約 25 億元。歷年配發率 85% 以上，前兩年最高接近 90%。董事會每年依股本規模、併購與投資資金需求滾動檢討，也持續小幅盈餘轉增資。 16. 人力：2019–20 年約 300 多人 → 2025 年底 932 人 → 2026/8 底 1,095 人。除機電、無塵室人才外，近兩年擴充建築師與土建（CSA）團隊，以支援總包。 營運展望 17. 未認列營收（backlog）軌跡：2024/12 421 億元 → 2025/12 553 億元 → 2026/6 496 億元 → 2026/8 約 470 億元 → 9/23 已超越 553 億元（管理層口徑）。 18. 9 月新接單推估：backlog 由 8 月底約 470 億元升至 9/23 逾 553 億元。加計 9 月前 23 天已認列的營收約 38 億元（以月營收約 50 億元估），9 月以來新簽約至少約 120 億元（自行推算）。 19. backlog 轉換期：平均工期約 1.5–2 年，現有 backlog 約對應未來 12–18 個月的營收。 20. 2026 年全年：8 月底已達 281.6 億元，剩餘 4 個月僅需 68.4 億元即達 350 億元目標。若 9–12 月維持 7–8 月平均約 50 億元／月，全年約 480 億元（+115% YoY，自行推算），遠高於公司目標。 21. 2027 年：預算編列中，不提供成長率。客戶建廠計畫看到 2030 年以後，但訂單逐廠下達，尚未計入 backlog。管理層形容 AI 浪潮「才三四歲」。 22. 台灣：今年已證明具備營收翻倍的執行能力，明年持續挑戰。但在缺工缺料下要再成長，海外市場不可或缺。 23. 日本：兩個月前收購日本公司 51% 股權，由洋基主導經營。已取得熊本半導體大廠 B2 訂單，2027 年轉為營收。熊本以單一系統發包，總包多由日商承攬，洋基以系統分包切入。日本同規模造價約為台灣 3–4 倍，營收規模會放大。廣島美系記憶體廠的建廠案洽談中。 24. 美國：亞利桑那據點設立近一年，仍在組織人力；德州在業務洽談，尚未設辦公室。西岸併購標的洽談中，期望年底談成、2027 年併入營收。美光 Idaho 下一期擴建也在洽談，2027 年會比較明確。 25. 東南亞：泰國跟隨 PCB 客戶由中國轉移過來，成長明顯。馬來西亞是主動開拓的市場，承接台光電、華邦案，並爭取南馬資料中心的機會。 26. 在建總包里程碑：林口艾司摩爾（ASML）GC 案預計 2026/10 剪綵；龜山資料中心 GC 案 2027 年交付。 27. 新接單結構：以 AI 相關為主，包括半導體、資料中心、光通訊及關鍵零組件。大陸、泰國、馬來西亞、日本都有斬獲。 Q&A 28. Q：日本做單一系統還是總包？A：熊本客戶以單一系統發包。外商傾向總包，但日本的總包多由日商承攬，洋基以系統分包承接。日本工料成本高，同規模營收約為台灣 3–4 倍。 29. Q：海外擴張如何規劃？A：複製台灣的核心能力，也就是規劃設計、總包管理到試車交付一條龍。泰國已有成功經驗，馬來西亞開始貢獻，日本以併購快速成長。美國仍在組織人力，併購案期望年底談成。 30. Q：各地毛利率差異？A：財務長表示差異不大。日美報價高，但人工（美國約台灣 2–3 倍）、工會、運輸及關稅成本也高，毛利率或略優於台灣，但差距有限；泰國成本結構與台灣相近。林鴻忠補充，毛利率的根本在供需：需求大、工程產能有限，各市場都有機會爭取較佳毛利率。 31. Q：半導體與 PCB 無塵室造價差異？A：大面積無塵室的等級相近，但半導體製程採用高等級微環境。水氣化系統的穩定度要求，以及設備、管材的規格都更高，所以單位面積造價較高。再加上總包角色，合約金額更大，加速營收成長。 32. Q：供不應求下，毛利率能否優於過往？A：有機會。去年預估今年毛利率會比 18% 多再低一些，實際優於預期。營收原預估 +60–70%，實際前 8 月已 +112.8%，已有多個案子證明執行能力。 33. Q：海外與台灣的接單比重會如何變化？A：需要統計後才能回答。各地都有成長，台灣仍將佔相當比重。 34. Q：未認列營收與在手訂單如何區分？A：在手訂單＝總合約金額；未認列營收＝總合約金額 − 依完工百分比法已認列的營收，也就是 backlog。平均工期 1.5–2 年，可對應未來 12–18 個月的營收。 35. Q：前 8 月已成長逾一倍，全年目標卻只有六七成，是否代表後四個月放緩？2027 年高基期如何看？A：六七成是去年做的預估，今年已大幅超標，不代表 Q4 放緩。2027 年預算編列中無法量化，但機會樂觀，會維持正向成長。 36. Q：缺工缺料如何因應？A：這個問題已經喊了多年。洋基透過準時付款、設計到位避免返工、讓分包商確實獲利，建立正向循環，也舉辦供應商大會維繫合作。 37. Q：近期新接單來自哪些客戶？A：訂單多元，但大部分仍在 AI 相關領域，包括半導體、資料中心、光通訊、關鍵零組件，海外也有斬獲。 38. Q：是否有機會爭取更多大型案件？A：「當然有機會」，會積極爭取。台灣不只龍頭，多家公司都有擴廠計畫，公司會評估最適合洋基發展的案件，不評論個別客戶。 39. Q：營業費用率走勢？A：早期約 3–4%，目前約 2%。明年海外擴張下大致維持這個水準，主要為人事薪資。