欣興_20260908

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Memo

亮點

• 第二季營收約新台幣 429 億元，較上一季 374.4 億元成長約 15%，為過去兩年多以來較明顯的季度進步。毛利率從第一季 18.2% 提升至第二季 24.8%。現金約 931 億元，較第一季底 600 億元大幅成長，主要因新一批長期合約（LTA）簽訂。AI Data Center 相關產品佔第二季營收比重達 61%。 [(00:01:13) 徐興源]; [(00:03:01) 徐興源]; [(00:04:29) 徐興源]; [(00:06:48) 徐興源]
• 公司強調 AI 訂單持續成長，高階產品比重增加，產能因 AI 訂單持續成長而不足，結構性成長持續看好。公司對未來營運展望持續樂觀。 [(00:02:40) 徐興源]; [(00:15:24) 徐興源]
• 針對近期事件，公司評估對營運及財務無重大影響，產品線受影響僅限於 PCB，營收約佔 1.5%。 [(00:09:54) 徐興源]

地緣政治

• 針對近期事件，公司配合檢調，無法多做評論。根據重訊說明，對公司營運及財務無重大影響。產品線目前侷限於 PCB，營收約佔 1.5%。對事故評估仍待檢調階段，目前評估無重大影響。 [(00:09:54) 徐興源]

產業循環週期

• AI 及載板領域持續投入技術，AI 發展帶動高階載板與 ABF 產能需求強勁。公司認為結構性成長持續看好，產能因 AI 訂單持續成長而不足。 [(00:00:25) 徐興源]; [(00:15:24) 徐興源]

產業供需

• AI 訂單持續成長，產能因 AI 訂單持續成長而不足。ABF 產能緊缺下，若能將 BT 產能有效應用，營運可持續穩健。ABF 過去兩三季需求與供給缺口縮小，但高階原物料支持仍不足。 [(00:15:24) 徐興源]

產業狀況

• 公司產品涵蓋 PCB、IC 載板及 ABF 載板，為國際產業龍頭。AI Data Center 相關產品佔第二季營收比重達 61%，IoT 佔 5%、汽車相關佔 7%、其他如軟板及消費性產品約 7.5%。 [(00:00:25) Speaker01]; [(00:06:48) 徐興源]

獲利

• 毛利率從第一季 18.2% 提升至第二季 24.8%。營業利益持續成長。BT 毛利率平均略低於 ABF，但 BT 產品毛利相對不錯。 [(00:03:01) 徐興源]; [(00:18:12) 徐興源]

公司展望、未來成長動能

• 未來 AI 發展仍將持續強勁，公司業績將蒸蒸日上。每季營收均能持續成長，對毛利率持正面積極態度。結構性成長持續看好，產能因 AI 訂單持續成長而不足。公司持續提升效益，製程實力及良率優異，為客戶提供最佳服務。 [(00:00:52) Speaker01]; [(00:03:01) 徐興源]; [(00:15:24) 徐興源]; [(00:20:25) 徐興源]

市場競爭策略

• 公司技術在 ABF 屬高階產品，服務客戶良好。客戶需求確實增加，AI 客戶各有 roadmap。公司持續優化資源集中於高階產品，並公告相關調整。 [(00:16:35) 徐興源]; [(00:11:46) 徐興源]

公司對市場觀點的看法

• 市場普遍預期事件後有轉單機會，公司初步評估對營運、業務及財務無重大影響，不僅載板 ABF、BT，PCB 部分亦然。 [(00:14:24) 徐興源]

營收

• 第二季營收約新台幣 429 億元，較上一季 374.4 億元成長約 15%。第一季相較去年第四季成長約 8.5%。7 月營收約 162 億元，8 月營收約 177 億元，較 7 月成長約 9%。 [(00:01:13) 徐興源]; [(00:07:53) 徐興源]

訂單

• AI 訂單持續成長，ABF 訂單質量均有提升空間。AI Data Center 訂單因客戶需求持續成長。根據 AI 平台 solution，目前訂單量持續增加。 [(00:02:40) 徐興源]; [(00:17:17) 徐興源]

產品組合

• 第二季 ABF 佔營收約 52%，BT 約 9%，HDI 約 27%，PCB 約 9%。AI Data Center 相關產品佔 61%，IoT 佔 5%，汽車相關佔 7%，其他如軟板及消費性產品約 7.5%。 [(00:05:50) 徐興源]

上游廠商

• 原物料部分，視產品線搭配而定。高階原物料支持仍不足。公司在原物料分配及關鍵設備方面，相較其他載板供應商具優勢。 [(00:19:55) 徐興源]

下游客戶

• AI Data Center、AI Computing、AI Memory 及 AI Networking 為主要下游客戶應用。客戶產品配合良好，BT 產品毛利相對不錯。重要客戶及產品需預先規劃產能，類似 LTA 長期合約，做較長遠規劃。 [(00:06:48) 徐興源]; [(00:19:28) 徐興源]; [(00:22:32) 徐興源]

同業

• BT 相較 ABF，供應商在產能及技術上持續進步。公司在原物料分配及關鍵設備方面，相較其他載板供應商具優勢。 [(00:18:59) 徐興源]

稼動率

• 高稼動率持續表現優異，產能因 AI 訂單持續成長而不足。公司資源利用朝向更有效益方向，產品線集中於獲利最大貢獻的 ABF 產品。 [(00:08:22) 徐興源]; [(00:15:24) 徐興源]

新產品／新技術

• 公司持續投入先進封裝及載板技術，AI 平台 solution 推動產品設計複雜度提升。EMIB 及 CoWoS 運用對公司獲利率有保障。 [(00:02:15) 徐興源]; [(00:21:39) Speaker03]

產品價格

• 近期有利空消息，如第四季 BT 載板漲價預期下降，可能無法達到 15-20%。BT 毛利率平均略低於 ABF，但 BT 產品毛利相對不錯。 [(00:15:46) Speaker03]; [(00:18:12) 徐興源]

合約價、現貨價

• 公司與客戶簽訂新一批長期合約（LTA），涵蓋楊梅現有廠區、一光復一廠、明年量產的光復二廠及 2028 年的楊梅二廠，未來兩年資本支出均透過 LTA 簽訂。重要客戶及產品需預先規劃產能，類似 LTA 長期合約，做較長遠規劃。 [(00:04:29) 徐興源]; [(00:22:32) 徐興源]

法規影響

• 公司配合檢調，無法多做評論。根據重訊說明，對公司營運及財務無重大影響。ESG 報告需特別注意，並強化 ESG 相關工作。 [(00:09:54) 徐興源]

成本毛利

• 毛利率從第一季 18.2% 提升至第二季 24.8%。在較佳稼動率、穩定良率及更佳產品組合下，對毛利率持正面積極態度。BT 毛利率平均略低於 ABF，但 BT 產品毛利相對不錯。 [(00:03:01) 徐興源]; [(00:18:12) 徐興源]

原物料／關鍵零組件

• 原物料部分，視產品線搭配而定。高階原物料支持仍不足。公司在原物料分配及關鍵設備方面，相較其他載板供應商具優勢。 [(00:19:55) 徐興源]

關稅

• 有資料顯示，運空板進入台灣加工部分仍有釐清空間，例如增值是否達 35%，是否可認定為台灣生產，需待後續檢調結果。 [(00:13:36) Speaker03]

擴廠規劃

• 合約涵蓋楊梅現有廠區、一光復一廠、明年量產的光復二廠及 2028 年的楊梅二廠，這兩個較大廠區未來兩年資本支出均透過 LTA 簽訂。 [(00:05:00) 徐興源]

營業利益

• 營業利益持續成長，毛利率持續提升。 [(00:03:31) 徐興源]

業外損益

• 業外部分因部分金融資產市值波動，季度間可能有上下變化，受股價及台股指數影響較大。 [(00:04:00) 徐興源]

現金、現金流

• 第二季資產負債表顯示，現金約 931 億元，較第一季底 600 億元成長 330 億元，主要因新一批長期合約（LTA）簽訂。現金持續增加，目前狀況良好。 [(00:04:29) 徐興源]

管理層人事異動

• 事件涉及內部舉報及合江廠規劃轉型，可能面臨員工及經理人調整，造成相關爭議。公司資源利用朝向更有效益方向，產品線集中於獲利最大貢獻的 ABF 產品。所有廠區均持續調整，並公告相關調整。 [(00:10:40) Speaker02]; [(00:11:16) 徐興源]

Transcript

Presentation

Speaker01 - 宏遠證券 (00:00:00) 各位投資先進，大家午安，歡迎蒞臨欣興電子舉辦的 2026 年第二季度法人說明會。首先，我們熱烈歡迎欣興電子的徐興源部長，請大家熱烈鼓掌。林莓珊投資人關係團隊也在此致意。欣興電子是國際知名的 PCB 大廠，技術領先，產品涵蓋主要包括 PCB、IC 載板及 ABF 載板，是國際產業龍頭。隨著近年半導體發展，高階先進製程與先進封裝技術，公司受惠於 AI 趨勢，高頻高速特性及高階載板與 ABF 產能需求非常強勁。未來 AI 發展仍將持續強勁，因此公司的業績也將蒸蒸日上，值得投資先進多方關注。現在請公司長官分享公司的進展與展望，謝謝大家，法人說明會正式開始。

徐興源 - 欣興, 財務部部長 (00:01:13) 感謝宏遠的大力支持與介紹。距離上一次 7 月底的法人說明會約有兩個月，先簡要說明第二季營運狀況。第二季營收約新台幣 429 億元，較上一季 374.4 億元成長約 15%。第一季相較去年第四季成長約 8.5%。從營收數字來看，這是過去兩年多以來較明顯的季度進步。在 AI 及載板領域，我們過去持續投入技術。過去十幾二十年來，我們在載板技術持續投入，特別是先進封裝興起後，在既有載板技術基礎下，ABF 領域過去兩年多持續努力。即使稼動率過去兩年偏低，我們在技術與客戶產品服務上持續努力。慢慢看到高階應用效益開始顯現。欣興電子不斷演進，AI 訂單持續成長，高階產品比重也增加。營收呈現與過去兩年不同的成長模式。毛利率從第一季 18.2% 提升至第二季 24.8%。今年營運展望持續呼應，每季營收均能持續成長。在較佳稼動率、穩定良率及更佳產品組合下，我們對毛利率持正面積極態度。損益表方面，毛利率持續提升，營業利益也持續成長。業外部分因部分金融資產市值波動，季度間可能有上下變化，受股價及台股指數影響較大。但本業方面，我們持續樂觀看待。第二季資產負債表顯示，現金約 930 億元，較第一季底 600 億元成長 330 億元。主要因去年底及今年初簽訂新一批長期合約（LTA），與客戶對未來合作展望有關。

(00:05:00) 合約涵蓋楊梅現有廠區、一光復一廠、明年量產的光復二廠及 2028 年的楊梅二廠，這兩個較大廠區未來兩年資本支出均透過 LTA 簽訂。現金持續增加至 931 億元，目前狀況良好。按產品分類，第二季 ABF 仍為最大營收來源，約佔 52%，較前兩季持續成長，呼應 AI 高階產品營運動能強勁。BT 佔約 9%。HDI 維持約 27%，PCB 約 9%。未來短期及中長期，ABF 訂單質量均有提升空間。產品應用方面，第二季 AI Data Center 相關佔最大比重，約 61%。AI Data Center 細分為 AI Computing、AI Memory 及 AI Networking。其他應用包括 IoT 佔 5%、汽車相關佔 7%、其他如軟板及消費性產品約 7.5%。預期 AI Data Center 訂單因客戶需求持續成長。這是第二季營運狀況概述。第二季表現方面，7 月營收約 162 億元，8 月營收已公佈約 177 億元，較 7 月成長約 9%。

Q&A

徐興源 - 欣興, 財務部部長 (00:08:22) 目前營運動能良好，反映客戶訂單、產品組合及高稼動率持續表現優異。接下來時間留給各位，有問題歡迎提問。

Speaker02 (00:09:20) 我想不可避免要問近期熱門議題，即事件紛爭對公司衝擊及最壞影響。公司表示，載板類影響有限，PCB 營收約佔 10%。我們如何解讀此事件對公司的影響？相關 ESG 報告也需特別注意。

徐興源 - 欣興, 財務部部長 (00:09:54) 事件方面，我們配合檢調，無法多做評論。根據重訊說明，對公司營運及財務無重大影響。產品線目前侷限於 PCB，營收約佔 1.5%。對事故評估仍待檢調階段，目前評估無重大影響。

Speaker02 (00:10:40) 事件涉及內部舉報及合江廠規劃轉型，可能面臨員工及經理人調整，造成相關爭議。對合江廠原規劃進程有何影響？

徐興源 - 欣興, 財務部部長 (00:11:16) 公司資源利用朝向更有效益方向，產品線集中於獲利最大貢獻的 ABF 產品。過去兩三年在 HDI 製程配合 AI 客戶需求做佈局，所有廠區均持續調整。先天條件上，新舊廠轉型困難度不同。方向是逐步將有限資源移往效益最佳區塊。即使在 PCB 領域，我們也公告相關調整。其他廠區也逐步提升效率運用，並藉此機會對所有產品線進行徹底清查，並強化 ESG 相關工作。

Speaker03 (00:13:36) 有資料顯示，運空板進入台灣加工部分仍有釐清空間，例如增值是否達 35%，是否可認定為台灣生產，需待後續檢調結果。我個人傾向認為...（未完）。是否仍有難以定論部分？此事件可能非單一事件，過往多家廠商可能也有類似做法。請問您如何看待此事？

徐興源 - 欣興, 財務部部長 (00:14:24) 我們尊重警調調查，不便進一步評論。待後續調查結果出爐，再視情況說明或提供資料。市場也討論是否有機會轉單，您對此看法如何？市場普遍預期轉單較多。我們初步評估對公司營運、業務及財務無重大影響，不僅載板 ABF、BT，PCB 部分亦然。產能因 AI 訂單持續成長而不足，我們認為此影響有限。

Speaker03 (00:15:46) 謝謝。剛提及預收款 LTA 較之前增加。談談與 7 月底法說會相比，有何變化？例如 ABF 或產業變化。近期有利空消息，如第四季 BT 載板漲價預期下降，可能無法達到 15-20%。利率比重不高，但近期利空消息稍增。對後續營運有何看法？

徐興源 - 欣興, 財務部部長 (00:16:35) 欣興面臨客戶訂單及產能狀況，無法代表整體產業現象。公司技術在 ABF 屬高階產品，服務客戶良好。客戶需求確實增加，AI 客戶各有 roadmap。根據 AI 平台 solution，目前訂單量持續增加。隨著每代產品升級，產品設計複雜度提升，對產能需求增加。高階產品良率及製程壓力增加，供需不僅是產能增加。結構性成長持續看好。ET 方面，公司持續優化資源集中。BT 毛利率平均略低於 ABF。ABF 產能緊缺下，若能將 BT 產能...（未完）。BT 相較 ABF，供應商在產能及技術上持續進步。BT 主要服務高階手機應用，需求仍大，但原物料...（未完）。客戶產品配合良好，BT 產品毛利相對不錯。其他產品線產能有效應用下，公司營運持續穩健。BT 各廠服務產品不同，無特別差異。原物料部分，視產品線搭配而定。不僅 DD，ABF 過去兩三季需求與供給缺口縮小。高階原物料支持仍不足。公司持續提升效益，製程實力及良率優異，為客戶提供最佳服務。原物料分配及關鍵設備方面，相較其他載板供應商具優勢。

Speaker03 (00:20:53) 謝謝。再追問近期 SEMICON 及聯發科相關議題。聯發科因 NVIDIA 利多，在座談會提及將更完整 booking 供應鏈產能，包括封裝、載板及 TPU 等。供應鏈涵蓋封裝、載板及 TPU，供應給美系客戶的 TPU 等量持續增加，包含商用經驗代工，整體鏈條 booking 機會提升。上次法說會大家關注 EMIB 及 CoWoS 運用。EMIB 對我們獲利率有保障。事件是否影響美系客戶 TPU 量？

徐興源 - 欣興, 財務部部長 (00:22:06) 客戶對高階載板需求樂觀，產品工序更精巧。您提及的客戶是我們服務對象之一，對產能需求各有不同。重要客戶及產品需預先規劃產能，類似 LTA 長期合約，做較長遠規劃，應該相對有保障。