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活動_景碩3189_華南座談memo_20261007

原始紀錄

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景碩(3189) – 20261007座談會摘要

投顧觀點:

景碩受惠高階ABF供給吃緊,加上原料短缺,預計2026下半年至2027年仍維持漲價(每季平均約7%-8%)的趨勢,加上新增產能開出,ABF和BT載板的稼動率增加、產品價格上漲,帶動2026、2027年的營收可維持30%以上的年成長率,且整體毛利率增加,可帶動獲利持續成長。

重點摘要:

公司ABF 毛利率約 35%-40%、BT約 15%-20%,ABF 毛利率明顯優於 BT,因AI/HPC 高階 ABF 技術門檻較高、BT 市場競爭者較多,較偏紅海市場,高階產品組合提升有利ABF均價與毛利率

高階 ABF 供給增加最大瓶頸之一是原物料,所使用的 T-Class和其材料仍短缺,預計到2027年底才可望緩解,導致ABF產能增加供給有限,材料取得能力成為各供應商競爭的重要因素。

2026H1營運成果

公司2026 年第二季毛利率約 26%、費用率約 12.7%,相符公司先前指引。主要產品營收比重:ABF 載板約占 44.7%、BT 載板約占38.4%、隱形眼鏡約占16.9%。

ABF是目前最大的產品類別,主要成長動能來自 HPC、CPU、GPU、ASIC 與 AI 應用。客戶別方面,NVIDIA約占34%、AMD約 18%-22%、ASIC約 11%-22%。

BT比重高於第一季的 37.8%,主要受記憶體需求成長帶動,記憶體約占一半BT營收、光模組約占5%-8%。

2026、2027年展望

公司稼動率方面:ABF 載板目前約 85%、BT 載板約 75%,年底ABF 載板約 95%、BT 載板約 85%。因為ABF已經接近滿載,因此必須進行產能擴充。高層數供不應求、中低層數 ABF仍有供過於求情況,如果單看 AI GPU/CPU 所需的高層數 ABF,實際產能緊張程度高於整體平均。

公司目前主要是反映原物料成本上漲,而不是進行超額漲價,下半年整體平均每季漲幅約 7%-8%,ABF約 8%、BT約 7%,上半年 BT 因金價因素漲幅較高,目前價格調整以成本轉嫁為主。如果ABF 產能進一步滿載、供需持續吃緊、與客戶的產能綁定順利,公司不排除在 2027 年進一步調整價格策略。

公司對2026年展望再度上修,第三季毛利率估計31%-32%,第四季32%以上;全年營收成長超過35%,全年平均毛利率約30%,對2027、2028年的看法則更加積極,年營收成長率均預估超過 30%。2027 年ABF 年成長率約 30%-40%、BT 年成長率約 20%-25%,尚未納入額外漲價效益,毛利率預估每年約增加5%,即2026年約30%、2027年約35%、2028年約40%。

ABF產能規劃: 2026 年約 40 million units、2027 年約 50 million units、2028 年約 65 million units、2028 年約80 million units。BT現階段暫時沒有產能的計畫,可能在 2027 年中再次評估。

2027年的漲價動力變成兩個:原物料價格上升、高階ABF產能不足,2027年下半年,高層數ABF供需可能更緊,產能不足可能開始提供比單純成本轉嫁更強的議價能力。

未來高階ABF擴產大量採用客戶負擔主要生產設備,景碩負擔土地、廠房、廠務設施,公司能以相對較低的設備資本負擔擴充高階產能。風險在於客戶投資的設備通常綁定該客戶,若該客戶某一平台需求不如預期,景碩不能輕易把這些設備轉給其他客戶使用,只能盡量轉到同一客戶的其他產品。

公司表示不會放棄 BT,主要原因:AI 伺服器不只有 CPU/GPU 的 ABF,也需要 memory、storage、光通訊等 BT 載板,部分競爭者逐漸淡出 BT,反而可能使公司形成競爭優勢。

公司光模組用 BT 載板尺寸約 1-3 公分、層數至少約 14 層以上、線路非常細、需要較高階的細線路製程,隨傳輸速度由800G、1.6T、3.2T持續升級,技術要求愈來愈高。

營收貢獻方面,目前多數產品仍在技術準備與客戶驗證階段,因此公司認為 2027 年才會出現較明顯營收貢獻,2026 年約占公司營收2%-3%、2027 年預估提高至約5%。

公司資本支出規劃:2026 年約 140 億元、2027 年約 160 億元、2028 年約 180-200 億元。2026 年 140 億大致分為約 20 億維持性資本支出、約 60 億擴充ABF 設備、約 60 億新建廠房。公司對高階 ABF 需求延續至 2030 年以後有信心。

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訪談報告

2026年10月07日

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