原始紀錄
20260722_3189景碩_memo_by Serene
景碩：穆顯爵
2Q26 Operations
- 營收QoQ +12%
- GM 26%
- 費用率13%
- 產品組合：ABF 45%/BT 38%/隱眼17%，與1Q26差不多
2026 Outlook
- 3Q26營收QOQ +10%, GM 27-28%
- 4Q26 營收QOQ +10%,GM 29%
Long term outlook
- 2027、2028 預計每年營收成長30%，GM每年成長4-5ppts
- 2027 GM 30-31%, 2028 GM 35%
- ABF預計因CPU、GPU、ASIC持續成長；FPGA尚未見到明顯成長，預計因自動駕駛、工業自動化等應用未來會開始成長
- BT成長來源為記憶體，其他消費性電子成長不明顯
- 預估Capex 26/27/28年：80e/100e/100-150e(可以抓120e)，主要用於ABF
產能
- ABF產能：2026/2027/2028/2029年40mn/50 mn /65 mn /80 mn, 2029年之後因為需求能見度高、產能還會擴充，但尚未規劃。
- 至於BT擴廠還不確定，如果要擴廠有兩個原因，一是高層數光模塊，二是同業轉單效應
others
- ABF/BT還在漲價，主因為原物料持續上漲，2H26漲幅預計一季可以漲7-8% (QoQ)，2027年漲幅還沒確定
- T-glass還是緊缺，預計會缺到2027年底，板廠正在認證新的供應商，缺料公司的展望已經考慮進去。
- 玻璃相關，玻璃可以拿來做三個東西
- 第一個是interposer，包含glass bridge等
- 第二個是Core layer可以用玻璃做（不用CCL、玻纖布），預計在2030年發生
- 第三個是直接用玻璃做載板
- 第四個是CoPoS，CoPoS只是拿玻璃來做carrier，只是暫時材料，是目前最快的應用場景
- 先後順序：CoPoS > glass core >其他
- EMIB-T
- 預計只有很少數客戶會用，也可以用三星的solution
- CPO
- 預計在2029年發生
QA
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ABF擴產2026/2027/2028/2029年40mn/50 mn /65 mn /80 mn是基於什麼尺寸？
- 公司已換算成31*31mm/6L
- 26年到27年成長10mn，考量到層數的話其實沒有10mn這麼多
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ABF/BT分別的漲價狀況？
- 2H26 ABF/BT漲幅會以ABF較高，因為1H26 BT 已經漲很多
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ABF/BT 客戶結構？
- 沒有計算這個
- ABF大客戶是NVDA、AMD/Xilinx、AVGO、TI
- BT 大客戶是美光、SNDK、Qualcomm、MTK、TI
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目前做的CPO就是傳統的光模塊嗎
- 是，光模組有兩個板子，一個是高層數BT載板，上面乘載DSP等，第二個是Switch要放的ABF載板。
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Glass core目前面對的廠商有誰，終端客戶是誰？
- 目前都還沒，每個客戶都有興趣，但都還沒開始用
- 玻璃預計只有CoPoS會先發生，Glass core可能要29年
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目前景碩 ABF k2、k5、k6 目前的主力產品與廠區稼動率
- ABF k2是低層數工廠；k5是中層數（10-12L）用在gaming顯卡、PC CPU；k6 14L以上
- UTR : K6 70%，其他k2、k5都在90%
- 現在UTR平均在85-90%，年底會到90%以上
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BT下半年應該會有來自更多的同業的轉單及光模塊的相關需求，想詢問先前提及的稼動率指引是否有機會可以beat?
- 同業都在減產BT，但BT還是有剛需，所以會有轉單效應，但公司強調這是慢慢發生，所以公司預期BT UTR從年初75%到年底的85%
- 是否會beat機率不高，先不要講那麼滿
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K6C、K6D投產時點?
- 2027年是產能擴充是K6B，也就是K6的第二棟
- 2028年K6C
- 2029年是K6D
- 不確定是哪一個月，可以抓年中
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陶瓷這塊我們有什麼更新嗎？具體量產時間？
- 跟玻璃一樣，都還在研發，一樣是先用在core layer
- 預計要到28-29年才會發生，預計跟玻璃相同時間
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韓廠考慮退出BT生產，加上台灣同業在集團的記憶體公司取得較多的BT漲價空間，請問在目前BT緊缺的狀況下，景碩有沒有機會跟記憶體客人有更多的漲價空間？
- 沒有，BT整體還是供過於求，所以沒有底氣漲價，漲價的話客戶會跟中國買
- 公司只有可能受惠於轉單帶來的BT UTR改善進而改善毛利率
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ABF往更高階走，價格除了漲價還會有產品組合優化，這樣價格增幅可以怎麼想?
- 漲幅一季可以漲7-8%
- 越高層的板子良率越低，雖然ASP越高，但同時也要消耗更多產能
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CPU板和非AI載板的價差幅度大概多少?
- Vera CPU ASP 100美
- 非AI載板只能賣3美元，PC CPU ASP 10美元
- ASP跟層數＆面積成正比
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AI server平台延後量產對我們有影響嗎？
- 這是鬼故事，本來就沒有延後
- 對公司沒有影響，GPU:CPU＝2:1並沒有改變
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光通往800G 及1.6T以上發展，層數或規格有變化嗎？
- 層數沒有變化
- 變動在於製作銅走線線路會越細，所以需要用到mSAP製程
- 主要是光模組Unit growth很顯著
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1H27光模塊所用高層BT 載板算是新增加出來的需求嗎?只有800G光模塊 以上有用到嗎?還是只有CPO 光模塊有用到?
- 算是，800G/1.6T都會用到
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AVGO在Glass core不積極嗎?
- 不是，是這個solution還沒準備好
- AVGO、NVDA、INTC都算積極
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另外目前Glass core目前試的主要是乾式還是濕式?
- 現在是用乾式蝕刻
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景碩在AMD CPU/GPU的合作機會?
- AMD CPU是主供，GPU要到明年量起來後才有機會
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是否有同業會開始將BT載板產能(mSAP)去做相關的光模塊HDI板 這樣的趨勢大嗎
- 通常不會，因為通常要用作高層數的板廠去做，所以會用新產能
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銅柱是用乾式還是濕式電鍍？
- 用濕式電鍍
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考量光模塊所用高層BT 及同業轉單效應，BT 我們打算擴產至少多少幅度? 為何不持續先專注擴ABF，因毛利率較高
- ABF的需求及客戶投資非常確定所以一定要擴廠。
- 公司不能確定27/28年同業轉單BT會有多少，所以初期會用去瓶頸的方式去擴產，真的不夠才會擴廠，但幅度不確定。
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臻鼎積極擴充ABF產能的看法?是否擔憂擴產後整體ABF產能供過於求
- 因為臻鼎在中國的需求很確定所以擴很多
- 臻鼎是擴PCB比較多
- 公司覺得就算ibiden、unimicron、kinsus都擴出來到28-29年還是不夠
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公司ABF在主要客户的市占率？
- NV 市佔30-40%
- AMD 市佔20-30%
- Xilinx市佔有一半
- AVGO市佔低，約10%
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Glass core採用後，因為上下層仍有ABF，但是否對於整體ABF的消耗仍是減少的?
- 不是，core layer改成glass對ABF的消耗沒有影響
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目前有在計畫 multilayer core 的採用嗎？
- 一直都有在用
- 以前只有少數客戶在用，隨著尺寸變大，core layer會越厚。解法有兩個，一是用2-3張core去堆出厚度，二是用玻璃。
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2026-2028 LTA佔abf的比重，會影響明年漲價幅嗎？此部分會影響毛利率怎麼變化？
- LTA約10-20%，不會影響明年漲幅，因為預期的漲價是反映原物料上漲，並不是超額轉嫁
- GM預計會受到一點點影響，因為原物料漲價
- 公司漲價都是反映原物料漲幅，GM提升都是來自UTR提升並非超額漲價
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公司預計2H26漲幅一季可以漲7-8%是只有反映原物料還是可以提升GM? ABF/BT 漲幅各自是多少？
- 是只有反映原物料漲幅，但氣氛有在改變，因為載板的lead time拉長，所以可能有意願超額漲價
- ABF/BT 漲幅平均7-8%，2H26 ABF漲幅會較高，因為1H26 BT已經漲很多了
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公司有哪些產品正在使用這個 multilayer core 呢？大概在面積多少時必須採用？
- 不確定
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multilayer core 可以視為目前的兩倍玻纖布使用量嗎？
- 是要用兩張core去堆出一樣的厚度，所以玻布用量反而比較少